Suosittele 4 ilmaista PCB-suunnitteluohjelmistoa

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Suosittele 4 ilmaista PCB-suunnitteluohjelmistoa

If you’re new to PCB design, you might be interested in learning how to use free PCB design software. There are several different options available to you, including the popular Altium CircuitMaker, EasyEDA, PCB123, and ZenitPCB. All of these softwares are suitable for most novice designers, and are extremely easy to learn and use.

EasyEDA

EasyEDA is one of the most popular PCB design softwares available for free online. It is used by over two million people, including makers, electronics engineers, students, and educators. Its user-friendly interface makes it easy to use and understand. There are also courses and tutorials available to help you learn how to use the software.

EasyEDA offers advanced features including schematic capture, simulation, PCB layout, and 3D visualisation. It works on the cloud and has an extensive library of PCB components. It allows you to save and share your work privately and easily collaborate with other users. EasyEDA also supports Altium, KiCad, and LTspice schematic files. The software also includes a free PCB realization service.

ZenitPCB

Whether you are a budding electronics designer or are just looking for a free tool to design circuit boards, you have many options when it comes to PCB design software. Fortunately, there are a few leading free PCB design softwares that can do a professional-level job. These PCB design softwares are easy to use and will produce competent results.

ZenitPCB offers a clean, straightforward interface with the main workspace in the center. Quick keys and application buttons allow you to navigate between different tools and functions. The interface also features an easily navigable parts library, available netlists, and shortcuts for different operations. There is a GerberView button that can help you view and print out schematics and other electronic schematics.

PCB123

Whether you are an engineer new to PCB design or a seasoned pro, you can always turn to PCB123 for help. Its user manual walks you through the basics and explains how the software functions. It also provides useful tips and tricks on the best practices to follow when designing your PCBs. And it has a 3D view of your design to help you visualize all of the components.

PCB123 is a full-featured EDA tool that focuses on fast circuit design. Its suite of EDA tools include a BOM management system, real-time design rule checking, and a large online parts library with over 750,000 predefined parts. The software also includes a 3D rendering view to help you visualize and inspect your components and the board’s layout.

Pulsonix

Pulsonix pcb design software offers a wide range of design features and advanced technology. This PCB design software supports component placement and routing modes, as well as advanced post processing capability. It also has the industry’s largest import filter, allowing you to maintain Intellectual Property (IP). Other features of Pulsonix include complete assembly variants, interactive push-aside routing, constraint-driven design, and rules-based design. The company has sales channels all over the world.

The user-friendly interface of Pulsonix PCB design software facilitates easy and quick creation of schematic drawings. It also facilitates reuse of circuit elements. In addition, it offers automatic electrical rules checking. Finally, it allows users to import and export data, ensuring accuracy in design.

Jäykän Flex Board -kokoonpanon ja monilevyjärjestelmän kokoonpanon välinen ero

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Jäykän Flex Board -kokoonpanon ja monilevyjärjestelmän kokoonpanon välinen ero

Yksi jäykän joustavan piirilevyn ja monilevyjärjestelmän kokoonpanon välisistä eroista on substraattiin käytetyt materiaalit. Jäykässä flex PCB:ssä substraattimateriaali on tyypillisesti kudottua lasikuitua tai epoksihartsia. Nämä materiaalit eivät kuitenkaan ole yhtä luotettavia kuin polyimidi.

Stiffeners

When constructing a multi plate system with a rigid flex board, the placement of stiffeners is an important part of the assembly process. These components are often applied using either a pressure sensitive or a thermal set adhesive. The former is less expensive, but it requires the flex PCB to be placed back in a lamination press, where it will be cut to the desired stiffener shape.

When choosing a rigid flex board, be sure to carefully consider the number of bends and where stiffeners will be applied. The type of bend is also an important consideration. For example, you can use a static bond or a dynamic bond, and one type is more durable and flexible.

Another option is a segmented plate element joint, which is composed of multiple plate elements connected by pins and rotational springs. This type of joint allows for reasonable bending stiffness, but it can be tedious to create.

Flexible PCBs

Whether you’re a designer or a manufacturer, you probably already know that flexible PCBs are a common component of electronics. Circuit boards are vital for many kinds of devices, and these days, they’re more flexible than ever before. The components of these boards are the same as those found in rigid PCBs, but the board can be bent to the desired shape during application. A flexible PCB is usually composed of a single layer of flexible polyimide film, which is then covered with a thin layer of copper. This copper layer is the conductive layer, and it’s only accessible from one side.

Flexible PCBs are also designed differently than traditional PCBs. The flexibility of these boards is an advantage, but the process of assembly is more complicated. The flexible board’s shape can be too complex for a single assembly, or it can result in failure. This means that PCB designers need to take special precautions when designing these boards.

Card edge connectors

Card edge connectors are an excellent option for interconnecting multi-plate and rigid flex board assemblies. These connectors have an array of capabilities that help meet a wide variety of signal requirements. For example, they can handle low-level, controlled impedance signals, high-speed signals, and even higher current carrying requirements. Additionally, their versatility allows them to fit into a variety of enclosures. This type of connector is also more cost-effective than many other connector types, thanks to their lower-point-of-interconnection and locking/high retention force designs.

Card edge connectors can be formed in many different shapes, including rounded and radiused edges. These edges are typically formed using a router or equivalent shaping tool. In addition, printed circuits are typically made from polyimide (1 or 2 mil thick), which is fabricated in flat sheet form. Copper circuitry is then adhered to the polyimide sheet using standard photo lithographic techniques.

Card edge connectors can be gold or nickel-plated. In addition to tin, these connectors can be nickel-plated or gold-plated. The plated metal is usually nickel or gold-plated to provide a good surface for copper circuitry.

Cost of assembly

The cost of rigid flex board and multi plate system assemblies varies depending on the number of boards and components required. Rigid flex PCBs are an excellent alternative to wire harnesses. These flexible PCBs are made of multiple layers with copper insulators connected by vias or plated through holes. These boards have low cost and high reliability and are a common choice for replacement of wire harnesses.

Cost of rigid flex PCB and multi plate system assembly may be more expensive than traditional PCB assembly methods, but the overall manufacturing cost is lower. By eliminating the need for board-to-board connectors, rigid flex PCBs and multi plate systems save space and manufacturing costs.

Rigid flex PCBs are coated with protective materials to prevent damage from heat and chemicals. These materials are widely available and are inexpensive. They are also excellent insulators and resist flames. Rigid flex PCBs are also used in computer motherboards and in transmitting information.

Aaltojuottamisen juotosilta Syyt ja ratkaisut

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Aaltojuottamisen juotosilta Syyt ja ratkaisut

Komponenttien juotosprosessissa voi esiintyä ongelma, jota kutsutaan aaltojuotoksen Solider-sillaksi. Ongelma voi johtua useista eri tekijöistä. Seuraavassa on joitakin syitä ja ratkaisuja. Alla on lueteltu kolme mahdollista syytä tähän ongelmaan. Ensimmäinen syy on seurausta virheellisestä juottamisesta.

Aaltojuottamisen sotilassilta

Solider-sillat tehdään yhdistämällä kaksi juotettua johtoa. Toisin kuin perinteisessä juottamisessa, aaltojuottamisessa käytetään elastista estettä johtimien erottamiseksi juotteesta. Tämä este suojaa juotetta hapettumiselta ja auttaa säilyttämään juotteen korkean pintajännityksen.

Aaltojuottaminen tarjoaa paremman tarkkuuden kuin käsinhitsaus, mutta sillä on myös tiettyjä haittoja. Kovettumislämpötila on korkea, ja liiman laatu voi olla huono. Aaltojuottaminen voi myös johtaa piirilevyn pinnan likaantumiseen, erityisesti suurilla ja epätasaisilla piirilevyillä. On myös mahdollista, että juote irtoaa piirilevystä, koska juotteen flux-pitoisuus on korkea tai esilämmityslämpötila on liian korkea.

Aaltojuottaminen voi myös aiheuttaa juotosiltoja vierekkäisten SOD-komponenttien välille. Juotosillat ovat vakava vika, koska ne voivat aiheuttaa sähköisen oikosulun. Toinen ongelma on tombstone-ilmiö, jossa komponentti kohoaa aaltojuottamisen aikana. Tämä on usein seurausta siitä, että käytetään komponentteja, joilla on erilaiset juotettavuusvaatimukset, tai käytetään väärää johtopituutta.

Ongelma

Juotossilta voi syntyä, kun juotosta levitetään juotetun liitoksen viimeisen tyynyn yli. Tämä voi tapahtua monella eri tavalla. Usein juotosvarkaudet sijaitsevat viimeisen tyynyn vieressä tai juotoskaaressa. Onneksi on olemassa keinoja juotosiltojen estämiseksi.

Juotossillat ovat yleinen juotosvika, joka voi johtaa sähköisiin oikosulkuihin. Aaltojuottamisessa juote voi valua kahden liittimen väliin, mikä voi johtaa tähän ongelmaan. Väärät johtimien pituudet ja erilaisten juotettavuusvaatimusten käyttö ovat kaksi yleistä syytä juotosiltoihin.

Toinen yleinen syy, joka johtaa siihen, että juotosilta putoaa aallosta, on väärä juotosastian lämpötila. Jos juotosastian lämpötila on liian korkea, juotosillat katkeavat. Useat tekijät voivat vaikuttaa tähän ongelmaan, kuten juoksevuuden tyyppi ja määrä sekä kulma, jossa komponentti kulkee aallon läpi.

Syyt

Aaltojuottamisen liukusilta voi johtua useista tekijöistä. Ensinnäkin alhainen esilämmityslämpötila ei välttämättä aktivoi juotosainetta. Tällöin ylimääräinen juote vetäytyy usein takaisin aaltoon. Myös pieni määrä ylimääräistä juotetta voi luoda sillan.

Toiseksi juotosvaras voi aiheuttaa juotosiltoja. Yleensä tämä ilmiö esiintyy läpireikäliitoksissa, joissa komponenttien etäisyys toisistaan on alle 100 millimetriä. Juotosvarkaista voi olla paljon hyötyä näissä tapauksissa, vaikka niitä ei tarvita kaikissa tapauksissa. Jos et halua käyttää juotosvarkaita, valitse komponentteja, joiden keskiväli on suurempi. Tämä minimoi juotosillan mahdollisuuden.

Toinen syy juotosiltoihin on komponenttien hapettunut pinta. Komponentin hapettunut pinta vaikeuttaa juotteen tarttumista siihen. Tämä johtuu siitä, että pintajännitys saa juotteen hylkimään hapettunutta pintaa.

Ratkaisu

Juotosvirtaus ei ole jatkuvaa. Juote leviää levyn poikki muodostaen ohuen aallon, joka ulottuu piirilevyn pohjaan. Etu- ja takaohjaimet ovat kaarevia, jotta aalto on tasainen. Aallon alaosa on hieman etummaisen ohjauslevyn yläpuolella, kun taas yläosa on juuri ja juuri takimmaisen ohjauslevyn yläpuolella. Aallon pintajännitys estää juotetta valumasta takaohjaimen yli.

Jos juote levitetään levylle ilman riittävää happipitoisuutta, se laskee aaltotilaan. Tällöin juotosta on vaikea nähdä levyn sisällä, mutta sähköinen liitos syntyy silti. Yksi ratkaisu tähän ongelmaan on lisätä johtojen määrää levyssä. Vaihtoehtoisesti voit muuttaa sabluunan suunnittelua, jotta estetään juotospastan tulostaminen kosketuksen ulkopuolella.

Aaltojuottaminen voi olla hämmentävää. Se on ollut olemassa jo ennen kuin useimmat ihmiset ovat edes syntyneet. Tästä huolimatta monien on vaikea ymmärtää ja hallita sitä. Onneksi nykyään on olemassa automatisoituja menetelmiä massajuottamiseen.

Mitkä ovat yleiset tekijät, jotka aiheuttavat PCB-piirilevyn vikaantumisen?

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Mitkä ovat yleiset tekijät, jotka aiheuttavat PCB-piirilevyn vikaantumisen?

PCB circuit boards can fail for a variety of reasons. These include manufacturing defects, human error, and plating violations. While these reasons can’t be eliminated completely, they can be addressed during the design phase or during the CM’s inspection of the board.

Human error

Printed circuit boards (PCBs) are an integral part of any electronics product, so understanding why they fail is important. Many failure issues can be resolved through rework, but there are some situations where new PCB assembly is necessary. If you are faced with such an issue, partnering with an experienced PCB assembly company can help mitigate the chances of a costly, unsuccessful repair.

The process of manufacturing printed circuit boards is extremely complex. Even small mistakes and errors can affect the final product. Besides human error, other common factors that cause PCB circuit board failure include improper soldering and improper component installation. In addition, environment can affect the components. Therefore, the factory environment needs to be clean to avoid failure.

PCB circuit board failure can also be caused by physical damage. This can be the result of shock or pressure. For example, the device might have been dropped a long distance, smacked by an object, or disassembled with improper care. A faulty board may not be able to withstand these types of stresses.

Manufacturing problems

PCB circuit boards can fail for several reasons, including manufacturing problems. While some are easy to detect and fix, others require extensive repair by the contract manufacturer. Some common causes of PCB failures include poorly connected solder joints or misaligned pads. Additionally, improperly placed components or traces can affect PCB performance, and the presence of corrosive chemicals can damage the components.

PCB circuit board failures can also occur during assembly. Several factors can affect the quality of PCBs, including the humidity and temperature in the manufacturing environment. These factors must be controlled, so that the boards will perform as intended. Another possible cause of PCB failure is human error. Some people accidentally remove or bend components, leaving them in an unsuitable position.

A defect in the design of a PCB is the most common cause of board failure. Incorrect or faulty components may cause a short circuit, crossed signals, and other problems. In addition, improperly installed components may result in the board being charred. Other common problems related to PCB fabrication include insufficient thickness of the board, which results in bending or delamination. Improper insulation can also cause a voltage arc, which can cause the board to burn or short out. Poor connectivity between layers can also lead to poor performance.

Misplaced solders

A PCB circuit board can fail for many reasons. One of these factors is misplaced solders, which can lead to a short circuit or other problems. Another common cause is a scratched lamination. This can expose connections underneath the lamination.

During the manufacturing process, PCB components can be misplaced due to two factors. First, the component feeder may not be placed correctly, or it may not be fitted to the correct reel. Secondly, the PCB’s footprint may not be the same size, so a component that’s larger than it should be is likely to fail.

Another common factor that causes PCB circuit board failure is improper soldering. When soldering, solder residues can damage the panel. As a result, boards can develop conductive anodic filaments (CAFs), which are metal filaments that form on the exposed surface. This problem can also be caused by poor glass-resin bonding or PCB drilling damage. Additionally, thermal expansion differences weaken the bond after soldering. This can result in a faulty connection.

Violations in the plating

Violations in the plating process are one of the most common reasons for PCB circuit board failure. These imperfections in the coating process can interfere with other process materials, hindering the cure of the coating, and causing corrosive residues on the PCBs. These corrosive residues can lead to PCB failures and erratic behavior. The best way to prevent this problem is to follow design specifications. Also, using a conformal coating can prevent the boards from becoming contaminated while in operation.

A PCB circuit board can be very critical to the integrity of your electronics, but it’s also easy to overlook it when it’s being assembled. PCB failure can be caused by several factors, including faulty components or manufacturing mistakes. Violations in the plating can affect the board’s durability and reliability, and they can even compromise the safety of sensitive equipment.

Violations in the plating process can also cause a PCB to malfunction due to poor electrical conduction. As a result, the PCB may fail during testing or inspection. In some cases, the PCB may even become unusable due to improper hole cleaning and drilling.

PCB-suunnittelustrategiat rinnakkaisille mikroliuskajohdoille simulointitulosten perusteella

/0 Kommentit/osoitteessa /by

PCB-suunnittelustrategiat rinnakkaisille mikroliuskajohdoille simulointitulosten perusteella

Tässä asiakirjassa esitellään useita piirilevysuunnittelustrategioita rinnakkaisille mikroliuskajohdoille. Ensimmäisessä käsitellään dielektrisyysvakio, häviötangentti ja koplanaarinen mikroliuskajohdinreititys. Toisessa käsitellään sovelluskohtaisia PCB-jäljen suunnittelusääntöjä.

Dielektrisyysvakio

Rinnakkaisten mikroliuskajohtojen dielektrisyysvakio voidaan laskea ratkaisemalla sarja differentiaaliyhtälöitä. Dielektrisyysvakio h vaihtelee substraatin korkeuden ja leveyden funktiona. Dielektrisyysvakio on ohutkalvojen tärkeä ominaisuus, joten on tärkeää saada tarkka arvo dielektrisyysvakiolle.

Dielektrisyysvakion laskemiseen voidaan käyttää simulointia. Simuloinnin tuloksia voidaan verrata kokeellisiin mittauksiin. Nämä tulokset eivät kuitenkaan ole täydellisiä. Epätarkkuudet voivat johtaa epätarkkoihin Dk-arvoihin. Tämä johtaa alhaisempaan impedanssiin ja hitaampaan siirtonopeuteen. Lisäksi lyhyen linjan siirtoviive on pidempi kuin pitkän linjan.

Rinnakkaisille mikroliuskajohdoille on ominaista dielektrinen substraatti, jonka suhteellinen dielektrisyysvakio on 2,2 ja vastaava dielektrinen häviö 0,0009. Mikroliuskajohto sisältää kaksi rinnakkaista mikroliuskajohtoa, joissa on kytkentäjohto. Mikroliuskajohdon sisäpuoli on kuormitettu CSRR-rakenteella. SRR siirtää sähkökentän mikroliuskajohdon neljälle sivulle kytkentäjohdon avulla.

Tangentti tappio

Laskemme yhdensuuntaisten mikroliuskajohtojen häviötangentin tietokoneen simulointimallilla. Käytämme häviötangenttia 30 mm:n pituiselle nauhalinjalle. Sen jälkeen käytämme ylimääräisen nauhalinjan pituutta liittimien välisen etäisyyden täyttämiseksi. Näin saadaan häviötangentiksi 0,0007 astetta.

Simulointitulokset olivat erittäin tarkkoja ja vastasivat hyvin kokeellisia tuloksia. Simulointitulokset osoittivat, että yhdensuuntaisen mikroliuskajohdon häviötangentti on välillä 0,05 mm. Tämä tulos varmistettiin tarkemmilla laskelmilla. Häviötangentti on arvio nauhan absorboimasta energiasta. Se riippuu resonanssitaajuudesta.

Tämän mallin avulla voimme laskea resonanssitaajuuden, häviötangentin ja shunttitaajuuden. Voimme myös määrittää mikroliuskajohdon kriittisen peitekorkeuden. Tämä on arvo, joka minimoi peitekorkeuden vaikutuksen linjan parametreihin. Lasketut lähtöparametrit on lueteltu oppaan kohdassa Linjatyypit. Ohjelma on erittäin helppokäyttöinen, ja sen avulla voit muokata syöttöparametreja nopeasti ja tarkasti. Ohjelmassa on kursoriohjaimet, virityspikavalinnat ja pikanäppäimet, jotka auttavat sinua simulointimallin parametrien muuttamisessa.

Koplanaarinen mikroliuska reititys

Koplanaarinen mikroliuska reititys voidaan suorittaa tietokoneen simulointityökalun avulla. Simulointia voidaan käyttää suunnittelun optimointiin tai virheiden tarkistamiseen. Simuloinnilla voidaan esimerkiksi määrittää, oliko juotosmaski läsnä vai ei. Se voi myös osoittaa etchbackin vaikutuksen, joka vähentää koplanaarisen jäljen ja maatason välistä kytkentää ja lisää impedanssia.

Oikean koplanaarisen mikroliuskajohdon reitityksen tekemistä varten on ensin laskettava koplanaarisen aaltojohdon ja maan välinen ominaisimpedanssi. Tämä voidaan tehdä aktiivilaskimella tai käyttämällä sivun alareunassa olevia yhtälöitä. Siirtojohtojen suunnittelukäsikirjassa suositellaan raideleveydeksi "a" plus aukkojen määrä "b". Komponenttipuolen maan tulisi olla leveämpi kuin b, jotta vältetään EMI-vaikutukset.

Tarkkojen simulointitulosten saamiseksi on käytettävä hyvää koplanaarisen aaltojohtimen laskinta. Parhaat sisältävät koplanaarisen aaltojohtimen laskimen, joka ottaa huomioon dispersion. Tämä tekijä määrittää häviön ja nopeuden eri taajuuksilla. Lisäksi on otettava huomioon kuparin karheus, joka lisää kytkentäimpedanssia. Paras laskin ottaa huomioon kaikki nämä tekijät samanaikaisesti.

Sovelluskohtaiset PCB-jäljen suunnittelusäännöt

Piirilevyn sähkökenttäkuvio voidaan suunnitella useille kerroksille, yksi-, kaksi- tai monikerroksisille. Tämäntyyppinen piirilevysuunnittelu on yleistymässä erityisesti SoC-sovelluksissa. Tässä suunnittelussa signaalijälki reititetään piirilevyn sisemmille kerroksille. Signaalijohdon takana on maatasot ominaisimpedanssin minimoimiseksi.

Simuloidut mikroliuskajohdot on suunniteltu eri leikkuuleveyksillä. Vertailumikroliuska 50 O:n mikroliuskajohdossa ei ole leikkauskompensaatiota, kun taas kahdessa muussa on epäjatkuvuus. Leveyttä muuttavaa katkaisua käytetään impedanssikompensointiin, ja katkaisun leveyttä vaihdellaan lineaarisen parametrisen analyysin avulla. Leikkausleveys on 0,674-2,022 mm, ja sen tarkkuus on 0,1685 mm.

Rinnakkaisten mikroliuskajohtojen korkeisiin integrointivaatimuksiin liittyy usein ristikkäisviestintää. Tämän ongelman torjumiseksi tutkijat ovat tutkineet tekniikoita ristikkäisviestinnän minimoimiseksi. He ovat tutkineet ristikkäisvärähtelyn muodostumisperiaatteita ja tunnistaneet siihen vaikuttavia tekijöitä. Yksi tehokkaimmista menetelmistä on siirtojohtojen välisen etäisyyden kasvattaminen. Tämä menetelmä käyttää kuitenkin rajoitettua johdotustilaa, eikä se ole yhteensopiva integrointisuunnan kanssa.

Korkea Tg painettu piirilevy ja sen sovellukset

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Korkea Tg painettu piirilevy ja sen sovellukset

Korkean Tg:n painetuilla piirilevyillä on useita sovelluksia ilmailu- ja avaruusalalla. Esimerkiksi suihkumoottorit tuottavat tuhansia mikrovärähtelyjä minuutissa, ja ne edellyttävät korkeaa Tg-ominaisuutta. Samoin lentokoneiden on toimittava lämpötiloissa, jotka vaihtelevat -45 ja 85 celsiusasteen välillä. Tällaisissa ympäristöissä korkean Tg:n piirilevyjen on oltava kosteudettomia ja kestettävä laajoja lämpötila-alueita.

TG170

TG170 high-tg PCB on korkean lämpötilan luokan, korkean vastustuskyvyn piirilevy, joka voidaan valmistaa kahdella eri tavalla käyttäen eri materiaaleja. Sen ominaisuudet riippuvat suunnittelun erityispiirteistä. Tämä high-tg-piirilevy soveltuu erilaisiin elektroniikkasovelluksiin, mukaan lukien digitaaliset laitteet, lääketieteelliset laitteet ja RF-piirit.

High-TG-piirilevyjä käytetään laajalti autoteollisuudessa sekä mittaus- ja teholaitteissa. Niitä käytetään myös aurinkoenergiaa tuottavissa yhteistuotantolaitteissa ja vaihtosuuntaajissa. Niitä käytetään myös autoelektroniikkateollisuudessa, mukaan lukien navigointi-, telematiikka- ja audio-videolaitteet.

Toinen TG170-piirilevyn korkean tg:n sovellus on moottorin ohjauksessa, jossa korkea lämpötila on ongelma. Suuret pyörimisnopeudet ja pitkät käyttötunnit voivat johtaa korkeisiin lämpötiloihin. Tällaisissa olosuhteissa tg170 high-tg PCB kestää korkeita lämpötiloja ja auttaa vähentämään piirilevyjen vikoja.

High-TG PCB: llä on pienempi herkkyys lämmölle, kosteudelle ja kemialliselle korroosiolle, mikä tekee niistä luotettavampia elektroniikkasovelluksissa. Lisäksi ne soveltuvat paremmin lyijyttömiä tinaruiskutusprosesseja varten. Koska Tg on ratkaiseva tekijä piirilevyn mekaanisen vakauden kannalta, on tärkeää ottaa se huomioon suunnitteluprosessissa. Korkean TG:n piirilevyt on suunniteltava sopivista materiaaleista, jotka kestävät korkean lämpötilan ympäristöä.

TG170 high-tg PCB on ihanteellinen valinta korkean suorituskyvyn elektroniikkaan. Nämä piirilevyt ovat erinomainen vaihtoehto huippuluokan valmistajille. Niitä voidaan käyttää useissa eri sovelluksissa, ja niitä on saatavana monenlaisina materiaaleina ja viimeistelyinä.

High-TG PCB: tä käytetään teollisissa sovelluksissa, joissa korkeat lämpötilat, sähköiset ja kemialliset ympäristöt ovat vaatimuksena. Niitä käytetään suuritehoisissa puristimissa, porakoneissa, tehoinverttereissä, aurinkoenergialaitteissa ja korkean jalostusasteen antenneissa. Korkean lämpötilan piirilevyjä voidaan valmistaa useista eri materiaaleista, kuten lasista, paperista tai keramiikasta.

RoHS-standardi edellyttää korkean lämpötilan piirilevyjä, ja niitä käytetään usein elektroniikassa. Korkean lämpötilan piirilevyt ovat ihanteellisia RoHS-sovelluksiin, koska ne tukevat lyijytöntä juottamista. Ne parantavat myös piirilevyjen vakautta kohtalaisissa käyttölämpötiloissa. Lisäksi korkean lämpötilan piirilevyt ovat halvempia.

TG170 FR-4

Painettujen piirilevyjen suunnittelussa lämpötila on yksi tärkeimmistä näkökohdista. Kun piirilevyn lämpötila nousee, materiaali laajenee ja sen ominaisuudet muuttuvat. Tämän vuoksi TG170 FR-4 -piirilevyä suositellaan käytettäväksi järjestelmissä, jotka eivät altistu yli 170 celsiusasteen lämpötiloille.

Korkeat lämpötilat voivat vaikuttaa FR4-materiaaleihin ja vahingoittaa painettuja piirilevyjä. Korkeat lämpötilat voivat esimerkiksi vaikuttaa ristisilloittumiseen, joka on FR4-materiaalien kannalta ratkaisevan tärkeää. Korkeat lämpötilat voivat myös vaikuttaa segmenttien liikkuvuuteen ja jopa aiheuttaa materiaalin siirtymisen nestemäiseen tilaan.

Pinoamissuunnitelman asianmukainen dokumentointi on välttämätöntä korkean TG-piirilevyn valmistuksen onnistumisen kannalta. Piirilevyvalmistaja voi auttaa sinua kehittämään parhaan asettelun piireillesi antamalla tarvittavat eritelmät. Tarpeistasi riippuen voit valita FR-4-, Rodgers- tai Nelco-materiaalit. Voit myös reitittää korkeataajuussignaalit sisempiin kerroksiin, jotta ne voidaan eristää ulkoiselta säteilyltä.

Laadukkaiden materiaalien käyttöikä on pidempi ja suorituskyky parempi. Siksi sinun on etsittävä piirilevyjä, joilla on laatusertifikaatit. Tärkeimpiä laatusertifikaatteja ovat RoHS, ANSI/AHRI, ISO ja CE.

TG170 FR-4 High-TG -materiaalilla valmistetut piirilevyt ovat suosittuja monilla teollisuudenaloilla. Materiaalin korkeampi Tg-arvo parantaa kosteus-, lämpö- ja kemikaalinkestävyyttä sekä levyn vakautta. Nämä ominaisuudet tekevät korkean TG:n piirilevyistä ihanteellisia korkean lämpötilan piireille.

TG170 FR-4 High-TG PCB:n ominaisuudet riippuvat perusmateriaalin tyypistä. Erilaisia kuparipainoja voidaan käyttää korkean TG:n piirilevyn valmistuksessa. Tämän vuoksi eri kerrokset on merkittävä erikseen. Nämä kerrokset erotetaan painon ja paksuuden mukaan. Tämä prosessi auttaa määrittämään korkean TG-pitoisuuden omaavan piirilevyn oikean paksuuden.

Korkean TG-ominaisuuden omaavia materiaaleja käytetään usein autoteollisuuden sovelluksissa. Tämä johtuu siitä, että ne kestävät korkeampia lämpötiloja ja suurempia virtoja. Piirilevyn on kuitenkin täytettävä sen eritelmissä määritelty lämpötila-alue (TUV).

 

Mitä eroa on PCB:n ja PCBA:n välillä?

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Mitä eroa on PCB:n ja PCBA:n välillä?

There are a number of differences between PCB and PCBA, and it is important to understand what each means for your product. The differences are not limited to materials, but can also include component placement, soldering, and various inspections. Printed circuit boards can also be rigid or flexible.

Painettu piirilevy

A printed circuit board is a medium that connects electronic components together in a controlled manner. These boards are a common material in electronics and electrical engineering. They are also commonly referred to as PCBs. Printed circuit boards are used in everything from cell phones to TV sets.

The PCB is a highly versatile product and can be customized to fit various electronic devices. They are also used in medical equipment, lighting, and automotive equipment. In fact, they’re found in nearly every piece of industrial machinery. They’re also used to reduce maintenance and inspection costs for electronic equipment.

A PCB’s construction process starts with a base material called the PCB substrate. Then, the board is covered with copper foil. The copper foil is a layer that contains copper traces. These traces are inserted and held firmly into place by solder.

Before the advent of printed circuit board assemblies (PCBA), components were packaged by attaching wires to the components and mounting them onto a rigid substrate. In the past, this material was made of bakelite, a material that replaced the top ply of plywood. Then, soldering was done manually on metal components to create conductive paths. However, this process was time consuming, made of many connections and wires, and was prone to short circuits.

Printed circuit board and pcb-a are two types of PCBA. Each type has its own uses and benefits. When combined, they are a complex electronic assembly.

Printed circuit board assembly

Printed circuit board assembly is a multi-step process that begins with the design of a circuit board. This design is then printed onto a copper-clad laminate. Next, the exposed copper is etched, leaving a pattern of circuit lines. The holes are then drilled, and the electronic components are inserted into these holes. This process is critical because every hole must be perfectly sized and aligned to fit the board’s components.

Printed circuit board assembly is a highly technical process that requires expertise and safety measures. The finished product must be flawless and include a metal tab to help protect the electronics from damaging the assembly process. Printed circuit board assembly has been around for many decades, and it is still one of the most popular methods of making electronic products. It can be used on both single and double-layered PCBs. New technologies, such as solderless technology, make it safer and easier to assemble, and reduce the size and weight of printed circuit boards.

When choosing the right assembly technology for your project, make sure to choose the right one for your needs. There are a number of methods to choose from, including manual soldering, pick-and-place machines, and surface mount technology. While many boards require only one type of technology, others require several types.

Printed circuit board design

A printed circuit board (PCB) is a printed circuit that contains electronic components. It typically consists of a copper layer, a substrate, and a silkscreen. Before the advent of PCBs, circuits were often built by connecting components by wires. These wires were then soldered to the component leads to form conductive paths. This method, however, was slow, difficult to manufacture, and difficult to debug.

Printed circuit board design starts with the initial layout of the circuit. After defining the shape of the board and importing component data from the schematic, the next step is the physical layout of the PCB. To begin with, component footprints must be placed within the board outline in the CAD system. These footprints display net connections as ghost lines, so users can see which parts they connect to. It is important to position parts properly to achieve maximum performance. This involves considering connectivity, noise, and physical obstructions, including cable and mounting hardware.

After the design has been approved, the next step is the selection of the materials and components for the PCB. This step is the most time-consuming and costly of the entire process, but it is crucial for the success of the final product. A board’s design process begins with determining the major components and determining which laminate materials are most suitable for a particular design.

Top 10 parasta PCB-suunnittelutyökalua

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Top 10 parasta PCB-suunnittelutyökalua

Jos etsit PCB-suunnittelutyökalua, joka on helppo oppia ja käyttää, olet tullut oikeaan paikkaan. Täältä löydät luettelon 10 parhaasta PCB-suunnittelutyökalusta, mukaan lukien AutoTRAX DEX PCB, EasyEDA ja gEDA. Näitä työkaluja voivat käyttää niin aloittelijat kuin kokeneetkin suunnittelijat.

EasyEDA

EasyEDA on erinomainen PCB-suunnittelutyökalu, joka on ilmainen ja helppokäyttöinen. Sen suunnitteluohjelmistossa on valtava kirjasto, jossa on yli 500000 komponenttisymbolia, ja laaja opetusohjelma. Alusta on myös käyttäjäystävällinen ja kätevä käyttää mistä tahansa. Tässä työkalussa on myös mahdollisuus tilata piirilevyjä tai prototyyppejä.

Suunnitteluohjelman avulla voit luoda yleisiä osien kirjastoja muutamalla napsautuksella. Se tukee suoria linkkejä yli 200 000 reaaliaikaiseen, LCSC:n varastossa olevaan komponenttiin. Ohjelmassa on myös hakupalkki, jonka avulla voit etsiä nopeasti minkä tahansa tarvitsemasi osan.

gEDA

gEDA on ilmainen työkalu, jonka avulla on helppo suunnitella ja koota piirilevyjä. Se on yhteensopiva suosituimpien PCB-asetteluohjelmistojen kanssa ja tukee useita alustoja. gSch2pcb-paketti sisältää apuohjelmia kaavioiden/verkkolistan tuontiin, suunnittelusääntöjen tarkistamiseen, automaattiseen reititykseen, jälkioptimointiin ja RS-247X-tietojen tuottamiseen. gEDA tarjoaa myös gerber-tiedostojen katseluohjelman. Gerber-tiedostoja käytetään monissa piirilevytoiminnoissa, ja ne ovat piirilevysuunnittelun vakiotietomuoto.

gEDA on saatavilla GPL-lisenssin (General Public License) alaisuudessa, mikä tarkoittaa, että käyttäjille ja kirjoittajille annetaan tietyt oikeudet. Tämän ansiosta gEDA ei ole sidottu toimittajiin, se on riippumaton omistusoikeudellisista ohjelmistoista ja se on saatavilla täydellisen lähdekoodin kanssa. GPL-lisenssin ansiosta gEDAa voidaan vapaasti levittää, parantaa ja siirtää muille alustoille. Lisäksi se on ilmainen ja sitä päivitetään aina.

AutoTRAX DEX PCB

AutoTRAX DEX PCB-suunnittelutyökalu on monipuolinen elektroniikan kehitysympäristö (EDA), jossa on kattavat työkalut suunnitelmien hallintaan konseptista tuotantoon. Se voi toimia yhteistyössä MCAD- ja ECAD-ohjelmistojen kanssa ja hallita suunnittelutietoja ja dokumentaatiota koko suunnitteluprosessin tukemiseksi konseptista valmistukseen.

AutoTRAX DEX PCB koostuu integroidusta PCb-suunnitteluohjelmistosta ja intuitiivisesta hierarkkisesta yrityshallinnasta. Se on elektroniikkainsinöörien EDA, jossa on 21. vuosisadan elektroniikkasuunnitteluteollisuudelle välttämättömiä ammattimaisia ominaisuuksia. Se on loistava ratkaisu niille, jotka etsivät tehokasta, käyttäjäystävällistä EDA:ta, joka voi korvata vanhentuneet menetelmät.

Fritzing

Jos olet markkinoilla PCB-suunnittelutyökalua varten, Fritzing on erinomainen valinta. Tässä ohjelmistossa on selkeä käyttöliittymä ja se tarjoaa kaikki tarvittavat työkalut laadukkaan piirin luomiseen. Se tarjoaa useita vaihtoehtoja kaavion muokkaamiseen, mukaan lukien jälkien leveyden ja sijoittelun muuttaminen. Se voi myös luoda Gerber-tiedostoja. Siinä on myös ominaisuus nimeltä Auto Router, joka voi reitittää kuparijäljet automaattisesti puolestasi.

Fritzing on käyttäjäystävällinen ja sopii erinomaisesti aloittelijoille tai kaikille, joilla ei ole aiempaa kokemusta piirilevysuunnittelusta. Ohjelmiston avulla voit liittää Arduino-levyjä ja visualisoida komponenttien väliset yhteydet. Se voi myös simuloida piirejä tarkkuuden tarkistamiseksi. Näin voit säästää aikaa ja rahaa, sillä voit välttää kalliit virheet myöhemmin.

ZenitPCB

ZenitPCB on tehokas PCB-suunnittelutyökalu, jonka voi ladata ja käyttää ilmaiseksi. Se tarjoaa paljon hyödyllisiä ominaisuuksia aloittelijalle tai opiskelijalle. Jotkut käyttäjät saattavat kuitenkin kokea, että tästä työkalusta puuttuu joitakin seikkoja, kuten kyky muuntaa kaavio layoutiksi. Lisäksi tämä piirilevysuunnitteluohjelmisto tukee vain enintään 1000 nastaa, mikä rajoittaa sen käytettävyyttä.

ZenitPCB on helppokäyttöinen ja sen käyttöliittymä on kompakti ja intuitiivinen. Se on jaettu useisiin osioihin, kuten päätyötilaan, sovelluspainikkeisiin, pikanäppäimiin ja projektiin liittyviin tietoihin. Se sisältää myös osien ja verkkolistojen kirjaston sekä pikanäppäimet eri toimintoja varten. Se on varustettu myös ilmaisella verkkopohjaisella autorouterilla.

Työkalut PCB-suunnitteluun

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Työkalut PCB-suunnitteluun

Gerber Panelizer

GerberPanelizer on apuväline PCB-suunnittelun luomisessa. Sen avulla voit muokata asettelua ja viedä sen sitten lopullisena yhdistettynä gerber-tiedostona. Kun gerber-tiedosto on viety, se on lukittu, eikä sitä voi muokata tai muuttaa. Vienti sisältää myös kuvan renderöintiä.

Se ei kuitenkaan ole täydellinen ratkaisu. Vaikka se on loistava työkalu levyjen panelointiin, työkalu ei ole kovin joustava. Sinun on lisättävä kiinnityspisteet levyn reunaan ja lisättävä M4-reikiä yhdelle sivulle. Ohjelma on kuitenkin erittäin helppokäyttöinen ja erinomainen työkalu piirilevysuunnitteluun. Sitä parannetaan parhaillaan, ja se päivitetään seuraavaan versioon.

Gerber Panelizer on tehokas työkalu PCB-suunnitteluun. Se on erittäin hyödyllinen ihmisille, jotka rakentavat omia piirilevyjä tai ovat kiinnostuneita avoimesta laitteistosta. Yksi merkittävä haittapuoli on, että sitä tarjotaan ilman tukea ja se on altis rikkomaan ominaisuuksia. Käyttöliittymä on ikkunapohjainen ja mono.

Gerber Panelizerin päänäytössä on luettelo kaikista CAM-vaiheista. Klikkaa askelta nähdäksesi sen sisällön. Voit myös napsauttaa vaiheen nimeä.

Gerber

Kun luot Gerber-tiedoston Altium Designerissa, voit luoda useita piirilevyasetteluja yhteen tiedostoon. Gerber-tiedostot ovat tiedostoja, jotka kuvaavat piirilevyjen valmistusta ja kokoonpanoa koskevat vaatimuksesi. Ne sisältävät malleja juotosmaskille, silkkipainokuville ja porausrei'ille. Tämäntyyppinen tiedosto voidaan viedä piirilevyvalmistajalle.

Voit myös lisätä objekteja paneeliin hiiren oikealla painikkeella napsautettavassa valikossa olevalla Add Insert (Lisää lisää) -komennolla. Jos haluat lisätä objektin tauluun, voit sijoittaa sen vanhempaan askeleeseen tai campaneliin napsauttamalla taulua hiiren kakkospainikkeella. Varmista, että poistat aiemmin käyttämäsi tuuletuskuvion. Muuten tiedot näkyvät ilman reunusta.

Voit myös luoda yksipuolisen mallin ja viedä sen Gerber-muodossa. Tätä varten sinun on asetettava CAM-dokumentin ylimmäksi kerrokseksi "top" ja paneloitava PCB. Sitten voit lisätä Gerberit laatikoihin, jotka luodaan projektissa.

Altium Designer tukee Gerber-paneelointiominaisuutta, ja sen avulla voit luoda piirilevyasetteluja, joissa on useita malleja. Gerber-paneelointiominaisuuden avulla voit suunnitella piirilevyjä, joissa on parittomia muotoja ja useita malleja samassa paneelissa.

KiKit

Paneloitujen piirilevyjen luominen voi olla aikaa vievä prosessi, ja paras tapa nopeuttaa sitä on käyttää KiKit-työkalupakettia. Sen avulla voit helposti ryhmitellä piirilevyjä paneeleiksi, jotta ne voidaan reflow-juottaa yhteen nopeassa prosessissa. Tavallisesti tämä edellyttää piirilevyjen ryhmittelyä ja kokoamista manuaalisesti, mutta KiKit tekee siitä helppoa luomalla skriptin, joka voi ryhmittää kuusi piirilevyä yhdellä kertaa. Se käyttää hiirenpuremia pitämään ne yhdessä, jotta ne voidaan helposti erottaa toisistaan juottamisen jälkeen.

KiKit käyttää Python-pohjaista skriptiä järjestämään taulut ruudukkoon. Skripti on riittävän joustava käsittelemään hiirenpuremia ja v-leikkauksia, ja se mahdollistaa jopa taulujen erottamisen tuotannon jälkeen. Koska piirilevyjen komponenttijakauma on niin suuri, niiden ryhmittely paneeleihin nopeuttaa kokoonpanoprosessia huomattavasti. Sen jälkeen ne voidaan sijoittaa reflow-uuniin tai pick-and-place-koneeseen yhtenä kokonaisuutena.

Paneeloitu piirilevy tarvitsee riittävän tuen vahingossa tapahtuvan irtoamisen estämiseksi. Voit siirtää paneeleita levyllä ja säätää reunavälejä. Sitten olet valmis rakentamaan valmiin levyn. Muista vain luoda levylle vähintään yhden tuuman marginaali. Sinun on tehtävä tämä useille kerroksille.

Panelointiprosessi on ratkaisevan tärkeä mukautetun piirilevyn luomisessa, ja Altium Designer tarjoaa monia työkaluja tähän tehtävään. Näihin kuuluvat CAD- ja CAM-ominaisuudet sekä kyky määritellä paneloitu piirilevy. Lisäksi se integroi suunnittelutiedostot paneloituihin piirilevyihin, jotta muutoksia on helppo tehdä ilman paneelien uudelleen tekemistä.

Analyysi riittämättömän juotoksen kiillon syistä SMT-laastarissa

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Analyysi riittämättömän juotoksen kiillon syistä SMT-laastarissa

Riittämätön juotoskiilto juotosliitoksessa johtuu useista tekijöistä. Komponentissa voi olla riittämätön juote, sitä on voitu ylikuumentaa pitkään tai se on voinut irrota juotosliitoksesta iän tai liiallisen kuumuuden vuoksi.

Kylmäjuottaminen

Riittämätön juotoksen kiilto SMT-laastareissa johtuu usein riittämättömästä juottamisesta. Riittämätön juotoskiilto voi heikentää juotosliitoksia ja lisätä niiden alttiutta vikaantumiselle ja halkeilulle. Onneksi on olemassa keinoja ongelman korjaamiseksi, kuten juotteen lisääminen tai liitosten uudelleenlämmitys.

Riittämätön juotoksen kiilto johtuu joko riittämättömästä juotosvirrasta tai liian suuresta kuumuudesta juottamisen aikana. Riittämätön kostutus voi johtua myös siitä, että sekä tappia että tyynyä ei ole lämmitetty tasaisesti tai juotteen virtausaika on liian lyhyt. Tällöin liimattavaan kohteeseen voi muodostua metallioksidikerros. Tällaisissa tapauksissa on käytettävä korjaustekniikkaa levyn puhdistamiseksi ja juotteen levittämiseksi tasaisesti molempiin komponentteihin.

PCB:n hapettuminen

Riittämätön juotoksen kiilto SMT-laastarissa voi johtua useista syistä. Yksi yleinen ongelma on juotospastan virheellinen varastointi ja käyttö. Juotospasta voi olla liian kuivaa tai sen käyttöpäivä on vanhentunut. Juotospastan viskositeetti voi myös olla huono. Lisäksi juotospasta voi saastua tinajauheella paikkauksen aikana.

Yleensä tämä ongelma ilmenee, kun piirilevyjä jätetään suojaamatta pitkäksi aikaa. Toinen yleinen syy huonoihin juotosliitoksiin on pinta-asennustyynyn hapettuminen. Hapettumista voi tapahtua piirilevyn pinnalla varastoinnin tai kuljetuksen aikana. Ongelman syystä riippumatta on tärkeää ryhtyä toimenpiteisiin sen estämiseksi.

Juotospallot

Juotospallot ovat pieniä juotospalloja, joilla voi olla vakavia seurauksia piirilevyn toimivuudelle. Pienet pallot voivat siirtää komponentteja pois merkistä, ja suuremmat pallot voivat heikentää juotosliitoksen laatua. Ne voivat myös vieriä levyn muihin osiin aiheuttaen oikosulkuja ja palovammoja. Nämä ongelmat voidaan välttää varmistamalla, että piirilevyn pohjamateriaali on kuivaa ennen uudelleenvalua.

Oikean juotospastan valinta juottamisen aikana on avainasemassa juotospallojen riskin minimoimisessa. Oikean juotospastan käyttäminen voi vähentää huomattavasti mahdollisuutta joutua työstämään levyä uudelleen. Hidas esilämmitysnopeus antaa juotteen levitä tasaisesti koko pintaan ja estää juotospallojen muodostumisen.

Ylimääräinen juote

Ylimääräinen juotoksen kiilto SMT-korjausprosesseissa johtuu usein useiden tekijöiden yhdistelmästä. Ensimmäinen on alhainen esilämmityslämpötila, joka vaikuttaa juotosliitoksen ulkonäköön. Toinen on juotosjäämien esiintyminen. Jälkimmäinen voi saada juotosliitoksen näyttämään tylsältä tai jopa tunnottomalta.

Toinen yleinen syy on juotospastan likaantuminen kaavioon. Jos tahna ei ole sulanut kunnolla, ylimääräinen juote voi valua ja peittää juotosliitoksen. Käytä ylimääräisen juotteen poistamiseen juotosimuria, juotosvartaita tai kuumaa rautakärkeä.

Virheellinen hitsaus

Riittämättömän kiiltävät juotosliitokset voivat johtua virheellisestä hitsauksesta. Juotos voi olla huonosti kostunut, tumma tai heijastamaton tai liian karkea näyttääkseen hyvältä. Taustalla oleva syy on se, että juotosta ei ole lämmitetty tarpeeksi korkeaan lämpötilaan, jotta juote olisi sulanut kokonaan.

Juotospasta ei tee juottotehtäväänsä, koska sitä ei ole sekoitettu tai varastoitu oikein. Juotospasta ei välttämättä liukene kokonaan juotoskylpyyn, ja tinajauhetta voi valua ulos juotosprosessin aikana. Toinen syy on se, että juotospastan viimeinen käyttöpäivämäärä voi olla umpeutunut. Seitsemäs mahdollinen syy riittämättömään juotoskiiltoon SMT-korjauksessa on seurausta juotospastan toimittajan käyttämästä tuotantotekniikasta.

Juotoksen tyhjät tilat

SMT-laastareissa olevat juotospuutteet voivat vaikuttaa haitallisesti komponentin luotettavuuteen ja toimivuuteen. Ne pienentävät juotospallon poikkileikkausta, mikä vähentää lämpöä ja virtaa siirtävän juotteen määrää. Lisäksi uudelleenjuottamisen aikana pienet, jo olemassa olevat tyhjät tilat voivat sulautua yhteen ja muodostaa suuria tyhjätiloja. Ihannetapauksessa tyhjät tilat olisi poistettava tai vähennettävä hallittavissa olevalle tasolle. Monet tutkimukset osoittavat kuitenkin, että kohtuulliset tyhjät tilat voivat lisätä luotettavuutta vähentämällä halkeamien leviämistä ja lisäämällä juotosliitoksen korkeutta.

SMT-laastareissa olevat juotospuutokset eivät ole vakava ongelma, jos niitä esiintyy harvoin eivätkä ne vaikuta luotettavuuteen. Niiden esiintyminen tuotteessa on kuitenkin merkki siitä, että valmistusparametreja on mukautettava. Joitakin tekijöitä voi olla SMT-levyissä olevien juotospuutosten esiintymiseen, kuten loukkuun jäänyt juoksevuus ja piirilevyjen epäpuhtaudet. Näiden tyhjätilojen esiintyminen voidaan havaita visuaalisesti röntgenkuvissa, joissa ne näkyvät vaaleampana pisteenä juotospallon sisällä.