Recomendar 4 programas gratuitos de diseño de PCB

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Recomendar 4 programas gratuitos de diseño de PCB

Si eres nuevo en el diseño de PCB, puede que te interese aprender a utilizar software gratuito de diseño de PCB. Hay varias opciones disponibles, incluyendo los populares Altium CircuitMaker, EasyEDA, PCB123 y ZenitPCB. Todos estos programas son adecuados para la mayoría de los diseñadores principiantes y son muy fáciles de aprender y utilizar.

EasyEDA

EasyEDA es uno de los programas de diseño de PCB más populares disponibles gratuitamente en Internet. Lo utilizan más de dos millones de personas, entre ellas fabricantes, ingenieros electrónicos, estudiantes y educadores. Su interfaz es muy fácil de usar y comprender. También hay cursos y tutoriales disponibles para ayudarle a aprender a utilizar el software.

EasyEDA ofrece funciones avanzadas, como captura de esquemas, simulación, diseño de PCB y visualización 3D. Funciona en la nube y cuenta con una amplia biblioteca de componentes de PCB. Permite guardar y compartir el trabajo de forma privada y colaborar fácilmente con otros usuarios. EasyEDA también es compatible con archivos esquemáticos de Altium, KiCad y LTspice. El software también incluye un servicio gratuito de realización de PCB.

ZenitPCB

Tanto si eres un diseñador de electrónica en ciernes como si sólo buscas una herramienta gratuita para diseñar placas de circuitos, tienes muchas opciones en lo que se refiere a software de diseño de PCB. Afortunadamente, existen algunos de los principales programas gratuitos de diseño de PCB que pueden realizar un trabajo de nivel profesional. Estos programas de diseño de PCB son fáciles de usar y producen resultados competentes.

ZenitPCB ofrece una interfaz limpia y sencilla con el espacio de trabajo principal en el centro. Las teclas rápidas y los botones de aplicación permiten navegar entre las diferentes herramientas y funciones. La interfaz también cuenta con una biblioteca de piezas de fácil navegación, listas de redes disponibles y accesos directos para diferentes operaciones. Hay un botón GerberView que puede ayudarle a ver e imprimir esquemas y otros esquemas electrónicos.

PCB123

Tanto si eres un ingeniero nuevo en el diseño de PCB como un profesional experimentado, siempre puedes recurrir a PCB123 en busca de ayuda. Su manual de usuario te guía a través de los conceptos básicos y te explica cómo funciona el software. También proporciona consejos y trucos útiles sobre las mejores prácticas a seguir al diseñar tus PCB. Y tiene una vista en 3D de tu diseño para ayudarte a visualizar todos los componentes.

PCB123 es una completa herramienta EDA centrada en el diseño rápido de circuitos. Su conjunto de herramientas EDA incluye un sistema de gestión de listas de materiales, comprobación de reglas de diseño en tiempo real y una amplia biblioteca de piezas en línea con más de 750.000 piezas predefinidas. El software también incluye una vista de renderizado 3D para ayudarle a visualizar e inspeccionar sus componentes y el diseño de la placa.

Pulsonix

El software de diseño de PCB de Pulsonix ofrece una amplia gama de funciones de diseño y tecnología avanzada. Este software de diseño de PCB admite modos de colocación y enrutamiento de componentes, así como una avanzada capacidad de posprocesamiento. También cuenta con el mayor filtro de importación del sector, lo que le permite mantener la propiedad intelectual (IP). Otras características de Pulsonix son las variantes de ensamblaje completo, el enrutamiento interactivo push-aside, el diseño basado en restricciones y el diseño basado en reglas. La empresa cuenta con canales de venta en todo el mundo.

La interfaz fácil de usar del software de diseño de PCB Pulsonix facilita la creación rápida y sencilla de dibujos esquemáticos. También facilita la reutilización de elementos de circuito. Además, ofrece comprobación automática de reglas eléctricas. Por último, permite a los usuarios importar y exportar datos, garantizando la precisión en el diseño.

Diferencia entre el montaje de placas flexibles rígidas y el montaje de sistemas multiplaca

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Diferencia entre el montaje de placas flexibles rígidas y el montaje de sistemas multiplaca

Una de las diferencias entre el PCB rígido flexible y el montaje de sistemas multiplaca son los materiales utilizados para el sustrato. En los PCB flexibles rígidos, el material del sustrato suele ser fibra de vidrio tejida o una resina epoxi. Sin embargo, estos materiales no son tan fiables como la poliimida.

Refuerzos

Cuando se construye un sistema de placas múltiples con una placa flexible rígida, la colocación de refuerzos es una parte importante del proceso de montaje. Estos componentes suelen aplicarse con un adhesivo sensible a la presión o térmico. El primero es menos costoso, pero requiere que la placa flexible se vuelva a colocar en una prensa de laminación, donde se cortará con la forma de rigidizador deseada.

Al elegir un panel flexible rígido, asegúrese de considerar cuidadosamente el número de curvas y dónde se aplicarán los refuerzos. El tipo de curva también es importante. Por ejemplo, se puede utilizar una unión estática o una unión dinámica, y un tipo es más duradero y flexible.

Otra opción es una junta de elemento de placa segmentada, que se compone de múltiples elementos de placa conectados por pasadores y muelles rotacionales. Este tipo de junta permite una rigidez a la flexión razonable, pero puede resultar tediosa de crear.

Placas de circuito impreso flexibles

Tanto si es diseñador como fabricante, probablemente ya sepa que las placas de circuito impreso flexibles son un componente habitual de la electrónica. Las placas de circuito impreso son vitales para muchos tipos de dispositivos y, hoy en día, son más flexibles que nunca. Los componentes de estas placas son los mismos que los de las PCB rígidas, pero la placa se puede doblar para darle la forma deseada durante la aplicación. Una placa de circuito impreso flexible suele estar compuesta por una sola capa de película de poliimida flexible, que luego se cubre con una fina capa de cobre. Esta capa de cobre es la capa conductora, y sólo es accesible por un lado.

Las placas de circuito impreso flexibles también se diseñan de forma diferente a las tradicionales. La flexibilidad de estas placas es una ventaja, pero el proceso de montaje es más complicado. La forma de la placa flexible puede ser demasiado compleja para un solo montaje, o puede provocar fallos. Esto significa que los diseñadores de PCB deben tomar precauciones especiales al diseñar estas placas.

Conectores de borde de tarjeta

Los conectores de borde de tarjeta son una excelente opción para interconectar conjuntos de placas flexibles rígidas y multiplaca. Estos conectores tienen una serie de capacidades que ayudan a satisfacer una amplia variedad de requisitos de señal. Por ejemplo, pueden manejar señales de impedancia controlada de bajo nivel, señales de alta velocidad e incluso requisitos de transporte de corriente más elevados. Además, su versatilidad les permite encajar en una gran variedad de cajas. Este tipo de conector también es más rentable que muchos otros tipos de conectores, gracias a sus diseños de punto de interconexión más bajo y fuerza de bloqueo/alta retención.

Los conectores de borde de tarjeta pueden tener muchas formas diferentes, incluidos bordes redondeados y radiados. Estos bordes suelen formarse con una fresadora u otra herramienta equivalente. Además, los circuitos impresos suelen estar hechos de poliimida (de 1 ó 2 mil de grosor), que se fabrica en forma de lámina plana. A continuación, los circuitos de cobre se adhieren a la lámina de poliimida mediante técnicas fotolitográficas estándar.

Los conectores de borde de tarjeta pueden ser dorados o niquelados. Además de estaño, estos conectores pueden ser niquelados o dorados. El metal chapado suele ser níquel u oro para proporcionar una buena superficie para los circuitos de cobre.

Coste de montaje

El coste de los conjuntos de placas flexibles rígidas y sistemas multiplaca varía en función del número de placas y componentes necesarios. Las placas de circuito impreso flexibles rígidas son una excelente alternativa a los mazos de cables. Estas placas de circuito impreso flexibles están formadas por varias capas con aislantes de cobre conectados mediante vías o agujeros pasantes chapados. Estas placas, de bajo coste y gran fiabilidad, suelen sustituir a los mazos de cables.

El coste del montaje de PCB flexibles rígidos y sistemas multiplaca puede ser más caro que los métodos tradicionales de montaje de PCB, pero el coste total de fabricación es inferior. Al eliminar la necesidad de conectores placa a placa, los PCB rígidos flexibles y los sistemas multiplaca ahorran espacio y costes de fabricación.

Las placas de circuito impreso flexibles rígidas están recubiertas de materiales protectores para evitar que se dañen con el calor y los productos químicos. Estos materiales están muy extendidos y son baratos. También son excelentes aislantes y resisten las llamas. Las placas de circuito impreso flexibles rígidas también se utilizan en placas base de ordenadores y en la transmisión de información.

Puente de Soldadura de Onda Causas y Soluciones

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Puente de Soldadura de Onda Causas y Soluciones

En el proceso de soldadura de componentes, puede producirse un problema denominado puente de soldadura por ola. El problema puede deberse a diversos factores. He aquí algunas causas y soluciones. A continuación se enumeran tres posibles causas de este problema. La primera causa es el resultado de una soldadura incorrecta.

Solider bridge of wave soldering

Solider bridges are made by joining two soldered leads. Unlike traditional soldering, wave soldering uses an elastic barrier to separate the leads from the solder. This barrier protects the solder from oxidation and helps to maintain the high surface tension of the solder.

Wave soldering offers better accuracy than manual welding, but it also has certain drawbacks. The curing temperature is high, and the quality of the adhesive can be poor. Wave soldering can also lead to a dirty PCB surface, especially on large and uneven PCBs. It’s also possible for the solder to come off the PCB because of a high flux content or an extreme preheating temperature.

Wave soldering can also result in solder bridges between adjacent SOD components. Solder bridging is a serious defect because it can cause an electrical short. Another problem is the tombstone effect, in which a component is lifted during wave soldering. This is often the result of using components with different solderability requirements or utilizing the wrong lead length.

Problem

A solider bridge can occur when solder is applied across the last pad of a soldered connection. This can occur in a number of different ways. Often solder thieves are located adjacent to the last set of pads, or in a soldering arc. Fortunately, there are ways to prevent solder bridges.

Solder bridging is a common soldering defect that can lead to electrical shorts. In wave soldering, solder may flow between two connectors, which can lead to this problem. Incorrect lead lengths and using different solderability requirements are two common causes of solder bridges.

Another common cause of a solider bridge being dropped from the wave is an improper solder pot temperature. If the temperature of the solder pot is too high, the solider bridges will break off. Several factors can affect this problem, including flux type and quantity, as well as the angle at which the component is traversed through the wave.

Causes

Solider bridge of wave soldering can be caused by several factors. First, a low preheat temperature can fail to activate the flux. In such a case, the excess solder is often drawn back to the wave. Also, a small amount of excess solder can create a bridge.

Second, the solder thief can be a cause of solder bridges. In general, this phenomenon occurs in through-hole connections with components that are less than 100 mils apart. Solder thieves can be very useful in these cases, though they are not required in all cases. If you do not want to use a solder thief, choose components with larger centers-to-center spacings. This will minimize the possibility of a solider bridge.

Another cause of solder bridges is the oxidized surface of the components. The oxidized surface of the component will make it more difficult for the solder to adhere to it. This is due to the fact that surface tension causes the solder to repel the oxidized surface.

Solution

Solder flow is not a continuous flow. The solder is spread across the board, forming a thin wave that reaches the bottom of the PCB. The front and rear baffles are curved so that the wave is flat. The bottom of the wave lies slightly above the front baffle, while the top is just above the rear baffle. The wave’s surface tension prevents the solder from flowing over the back baffle.

If the solder is applied to the board without sufficient oxygen, it will drop to the wave state. This will make it difficult to see the solder inside the board, but will still make the electrical connection. One solution for this problem is to increase the number of leads on the board. Alternatively, you can change the stencil design to prevent off-contact solder paste printing.

Wave soldering can be confusing. It has been around before most people were even born. Despite this fact, many people find it difficult to understand and control. Luckily, there are now automated methods for mass soldering.

¿Cuáles son los factores comunes que causan fallos en las placas de circuito impreso?

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¿Cuáles son los factores comunes que causan fallos en las placas de circuito impreso?

Las placas de circuito impreso pueden fallar por diversas razones. Entre ellas se encuentran los defectos de fabricación, los errores humanos y las infracciones en el chapado. Aunque estas razones no pueden eliminarse por completo, pueden abordarse durante la fase de diseño o durante la inspección de la placa por parte del CM.

Error humano

Las placas de circuito impreso (PCB) son una parte integral de cualquier producto electrónico, por lo que es importante entender por qué fallan. Muchos problemas de fallos pueden resolverse mediante una reparación, pero hay algunas situaciones en las que es necesario un nuevo montaje de PCB. Si se enfrenta a un problema de este tipo, asociarse con una empresa de montaje de PCB con experiencia puede ayudarle a mitigar las posibilidades de una reparación costosa y fallida.

El proceso de fabricación de placas de circuitos impresos es extremadamente complejo. Incluso pequeños errores pueden afectar al producto final. Además del error humano, otros factores comunes que causan fallos en las placas de circuitos impresos son la soldadura inadecuada y la instalación incorrecta de los componentes. Además, el entorno puede afectar a los componentes. Por lo tanto, el entorno de la fábrica debe estar limpio para evitar fallos.

El fallo de la placa de circuito impreso también puede deberse a daños físicos. Esto puede ser el resultado de golpes o presión. Por ejemplo, el dispositivo puede haberse caído a gran distancia, haber sido golpeado por un objeto o desmontado con un cuidado inadecuado. Una placa defectuosa puede no ser capaz de soportar este tipo de tensiones.

Problemas de fabricación

Las placas de circuito impreso pueden fallar por varias razones, entre ellas problemas de fabricación. Mientras que algunos son fáciles de detectar y solucionar, otros requieren una reparación exhaustiva por parte del fabricante contratado. Algunas causas comunes de fallos en las placas de circuito impreso son uniones soldadas mal conectadas o almohadillas desalineadas. Además, los componentes o trazas mal colocados pueden afectar al rendimiento de la placa de circuito impreso, y la presencia de productos químicos corrosivos puede dañar los componentes.

Los fallos de las placas de circuito impreso también pueden producirse durante el montaje. Hay varios factores que pueden afectar a la calidad de las placas de circuito impreso, como la humedad y la temperatura del entorno de fabricación. Estos factores deben controlarse para que las placas funcionen según lo previsto. Otra posible causa de fallo de las placas de circuito impreso es el error humano. Algunas personas quitan o doblan componentes accidentalmente, dejándolos en una posición inadecuada.

Un defecto en el diseño de una placa de circuito impreso es la causa más común de fallo de una placa. Los componentes incorrectos o defectuosos pueden provocar un cortocircuito, señales cruzadas y otros problemas. Además, los componentes mal instalados pueden provocar la carbonización de la placa. Otros problemas habituales relacionados con la fabricación de placas de circuito impreso son el grosor insuficiente de la placa, que provoca su doblado o delaminación. Un aislamiento inadecuado también puede provocar un arco voltaico, que puede hacer que la placa se queme o provoque un cortocircuito. Una conectividad deficiente entre capas también puede dar lugar a un rendimiento deficiente.

Soldaduras mal colocadas

Una placa de circuito impreso puede fallar por muchas razones. Una de ellas son las soldaduras mal colocadas, que pueden provocar un cortocircuito u otros problemas. Otra causa común es una laminación rayada. Esto puede dejar al descubierto conexiones debajo de la laminación.

Durante el proceso de fabricación, los componentes de PCB pueden extraviarse debido a dos factores. En primer lugar, puede que el alimentador de componentes no esté colocado correctamente, o que no se ajuste a la bobina correcta. En segundo lugar, la huella de la placa de circuito impreso puede no tener el mismo tamaño, por lo que es probable que falle un componente que sea más grande de lo que debería.

Otro factor común que causa fallos en las placas de circuito impreso es la soldadura inadecuada. Al soldar, los residuos de soldadura pueden dañar la placa. Como resultado, las placas pueden desarrollar filamentos anódicos conductores (CAF), que son filamentos metálicos que se forman en la superficie expuesta. Este problema también puede deberse a una mala unión entre el vidrio y la resina o a daños en la perforación de la placa. Además, las diferencias de dilatación térmica debilitan la unión tras la soldadura. El resultado puede ser una conexión defectuosa.

Violaciones en el chapado

Las imperfecciones en el proceso de revestimiento son una de las causas más comunes de fallos en los circuitos impresos. Estas imperfecciones en el proceso de revestimiento pueden interferir con otros materiales del proceso, dificultando el curado del revestimiento y provocando residuos corrosivos en los PCB. Estos residuos corrosivos pueden provocar fallos en los PCB y un comportamiento errático. La mejor forma de evitar este problema es seguir las especificaciones de diseño. Además, el uso de un revestimiento de conformación puede evitar que las placas se contaminen mientras están en funcionamiento.

Una placa de circuito impreso puede ser muy importante para la integridad de sus componentes electrónicos, pero también es fácil pasarla por alto cuando se está montando. El fallo de una placa de circuito impreso puede deberse a varios factores, como componentes defectuosos o errores de fabricación. Los fallos en el chapado pueden afectar a la durabilidad y fiabilidad de la placa, e incluso comprometer la seguridad de equipos sensibles.

Los fallos en el proceso de chapado también pueden provocar un mal funcionamiento de la placa de circuito impreso debido a una mala conducción eléctrica. Como resultado, la PCB puede fallar durante las pruebas o inspecciones. En algunos casos, la PCB puede incluso quedar inservible debido a una limpieza y taladrado inadecuados de los orificios.

Estrategias de diseño de placas de circuito impreso para microlíneas paralelas basadas en resultados de simulación

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Estrategias de diseño de placas de circuito impreso para microlíneas paralelas basadas en resultados de simulación

Several PCB design strategies for parallel micro strip lines are presented in this paper. The first one deals with dielectric constant, Loss tangent, and Coplanar microstrip routing. The second one discusses application-specific PCB trace design rules.

Dielectric constant

The dielectric constant of parallel micro strip lines can be computed by solving a series of differential equations. The dielectric constant h varies as a function of the substrate height and width. The dielectric constant is an important property of thin films, so it is important to obtain an accurate value for the dielectric constant.

A simulation can be used to compute the dielectric constant. The simulation results can be compared to experimental measurements. However, these results are not perfect. Inaccuracies can lead to inaccurate Dk values. This results in a lower impedance and a slower transmission rate. In addition, the transmission delay for a short line is longer than for long lines.

Parallel micro strip lines are characterized by a dielectric substrate with a relative dielectric constant of 2.2 and a corresponding dielectric loss of 0.0009. A microstrip line contains two parallel microstrip lines with a coupling line. The inner side of the microstrip line is loaded with a CSRR structure. The SRR transfers the electric field to the four sides of the microstrip line by means of the coupling line.

Loss tangent

To calculate the loss tangent of parallel micro strip lines, we use a computer simulation model. We use the loss tangent for a 30 mm-long strip line. Then, we use the length of the additional strip line to satisfy the connector spacing. This results in a loss tangent of 0.0007 deg.

The simulation results were very accurate and showed a good agreement with the experimental results. The simulation results indicated that the loss tangent of a parallel micro strip line is between 0.05 mm. This result was verified by further calculations. The loss tangent is an estimation of the energy absorbed by the strip. It depends on the resonant frequency.

Using this model, we can calculate the resonant frequency, loss tangent, and shunt frequency. We can also determine the critical cover height of a microstrip. This is a value that minimizes the influence of cover height on the line parameters. The computed output parameters are listed in the Line Types section of the guide. The program is very easy to use, allowing you to modify input parameters quickly and accurately. It has cursor controls, tuning shortcuts, and hot-keys to assist you in changing the parameters of the simulation model.

Coplanar microstrip routing

Coplanar microstrip routing can be performed using a computer simulation tool. The simulation can be used to optimize a design or to check for errors. For example, a simulation can determine whether a solder mask was present or not. Also, it can show the impact of etchback, which reduces coupling between coplanar trace and ground plane and increases impedance.

In order to make the correct coplanar microstrip routing, one must first compute the characteristic impedance between the coplanar waveguide and ground. This can be done with an active calculator or using the equations at the bottom of the page. The Transmission Line Design Handbook recommends a track width of “a” plus the number of gaps, “b.” The component side ground should be wider than b to avoid the effects of EMI.

To get accurate simulation results, one should use a good coplanar waveguide calculator. The best ones include a coplanar waveguide calculator that accounts for dispersion. This factor determines the loss and speed of different frequencies. Furthermore, one must account for copper roughness, which adds to the interconnect impedance. The best calculator will account for all these factors simultaneously.

Application-specific PCB trace design rules

The electrical field pattern on a PCB can be designed on multiple layers, single, double, or multi-layered. This type of PCB design is becoming more common, especially for SoC applications. In this design, the signal trace is routed on the inner layers of the PCB. The signal trace is backed by ground planes to minimize the characteristic impedance.

The simulated microstrip lines are designed with different cut-out widths. The reference 50 O microstrip has no cut-out compensation, while the other two have a discontinuity. The width-varying cut-out is used for impedance compensation, and the cut-out width is varied through linear parametric analysis. The cut-out width is 0.674 to 2.022 mm with a precision of 0.1685 mm.

The high integration requirements of parallel microstrip lines are often accompanied by crosstalk. To combat this problem, researchers have been exploring techniques to minimize crosstalk. They have studied the formation principles of crosstalk and identified factors that affect it. One of the most effective methods is to increase the spacing between transmission lines. However, this method uses limited wiring space and is not compatible with the direction of integration.

Circuitos impresos de alta Tg y sus aplicaciones

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Circuitos impresos de alta Tg y sus aplicaciones

High Tg printed circuit boards have a number of applications in aerospace. For example, jet engines produce thousands of micro vibrations per minute and require high Tg capabilities. Similarly, aircraft need to operate at temperatures ranging from -45degC to 85degC. In such environments, high Tg PCBs must be moisture-free and able to withstand a wide range of temperature.

TG170

TG170 high-tg PCB is a high-temperature-grade, high-resistance printed circuit board that can be fabricated in two different ways, using different materials. Its properties depend on the specifics of your design. This high-tg PCB is suitable for various electronic applications, including digital devices, medical equipment, and RF circuits.

High-TG PCBs are widely used in the automotive industry, and in measuring and power equipment. They are also used in solar power cogeneration equipment and in power inverters. They are also used in the automotive electronics industry, including navigation, telematics, and audio-video equipment.

Another application of TG170 high-tg PCB is in engine controls, where high temperature is an issue. High rotational speeds and long operating hours can result in high temperatures. In such conditions, tg170 high-tg PCB can withstand high temperatures and help reduce PCB failures.

High-TG PCBs have a lower sensitivity to heat, humidity, and chemical corrosion, which make them more reliable for electronics applications. Moreover, they are more suited for lead-free tin spraying processes. As the Tg is a crucial factor for a PCB’s mechanical stability, it is important to consider it in the design process. High-TG PCBs must be designed with appropriate materials that can withstand a high-temperature environment.

TG170 high-tg PCB is the ideal choice for high-performance electronics. These PCBs are a great option for high-end manufacturers. They can be used in a variety of applications and are available in a wide variety of materials and finishes.

High-TG PCBs are used in industrial applications where high-temperature, electrical, and chemical environments are a requirement. They are used in high-power pressers, drilling machines, power inverters, solar power equipment, and high-processing antennas. High-temperature PCBs can be made from a variety of materials, including glass, paper, or ceramics.

High-temperature circuit boards are required by the RoHS standard and are often used in electronics. High-temperature PCBs are ideal for RoHS applications as they can support lead-free soldering. They also improve the stability of PCB boards at moderate operating temperatures. In addition, high-temperature circuit boards are cheaper.

TG170 FR-4

In the design of printed circuit boards, temperature is one of the most important considerations. As the temperature of the PCB increases, the material expands and its properties change. This is why it is recommended that TG170 FR-4 PCB be used for systems that are not exposed to temperatures above 170 degrees Celsius.

High temperatures can affect FR4 materials and are detrimental to printed circuit boards. For example, high temperatures can affect crosslinking, which is crucial for FR4 materials. High temperatures can also impact segmental mobility and even cause the material to transition to a liquid state.

La documentación adecuada del plan de apilado es esencial para el éxito de la fabricación de PCB de alta TG. El fabricante de placas de circuito impreso puede ayudarle a desarrollar el mejor diseño para sus circuitos facilitándole las especificaciones necesarias. En función de sus necesidades, puede elegir materiales FR-4, Rodgers o Nelco. También puede dirigir las señales de alta frecuencia a las capas internas para aislarlas de la radiación externa.

Los materiales de alta calidad tienen una vida útil más larga y mejoran el rendimiento. Por lo tanto, debe buscar PCB con certificaciones de calidad. Las principales certificaciones de calidad son RoHS, ANSI/AHRI, ISO y CE.

Las placas de circuito impreso fabricadas con material TG170 FR-4 de alta TG son muy populares en muchos sectores. El mayor valor Tg del material mejora la resistencia a la humedad, al calor y a los productos químicos, así como la estabilidad de la placa. Estas propiedades hacen que los PCB de alto TG sean ideales para circuitos de alta temperatura.

Las propiedades de la placa de circuito impreso de alta tensión TG170 FR-4 dependen del tipo de material de base. Se pueden utilizar diferentes pesos de cobre para fabricar una placa de circuito impreso de alta TG. Por este motivo, las distintas capas deben etiquetarse por separado. Estas capas se separarán en función de su peso y grosor. Este proceso ayuda a determinar el grosor adecuado del PCB de alta TG.

Los materiales de alta TG se utilizan a menudo en aplicaciones de automoción. Esto se debe a que pueden soportar temperaturas y corrientes más elevadas. Sin embargo, una placa de circuito impreso debe cumplir el rango de temperatura (TUV) especificado en sus especificaciones.

 

¿Cuál es la diferencia entre PCB y PCBA?

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¿Cuál es la diferencia entre PCB y PCBA?

Hay varias diferencias entre PCB y PCBA, y es importante entender lo que cada una significa para su producto. Las diferencias no se limitan a los materiales, sino que también pueden incluir la colocación de componentes, la soldadura y diversas inspecciones. Las placas de circuito impreso también pueden ser rígidas o flexibles.

Placa de circuito impreso

Una placa de circuito impreso es un medio que conecta componentes electrónicos entre sí de forma controlada. Estas placas son un material habitual en electrónica e ingeniería eléctrica. También se denominan comúnmente placas de circuito impreso. Las placas de circuitos impresos se utilizan en todo tipo de aparatos, desde teléfonos móviles hasta televisores.

La placa de circuito impreso es un producto muy versátil y puede adaptarse a diversos dispositivos electrónicos. También se utilizan en equipos médicos, iluminación y automoción. De hecho, se encuentran en casi todas las piezas de maquinaria industrial. También se utilizan para reducir los costes de mantenimiento e inspección de equipos electrónicos.

El proceso de construcción de una placa de circuito impreso comienza con un material base llamado sustrato de la placa. A continuación, la placa se cubre con una lámina de cobre. La lámina de cobre es una capa que contiene trazas de cobre. Estas pistas se insertan y se sujetan firmemente con soldadura.

Antes de la llegada de los ensamblajes de placas de circuitos impresos (PCBA), los componentes se empaquetaban uniendo cables a los componentes y montándolos sobre un sustrato rígido. En el pasado, este material estaba hecho de baquelita, un material que sustituía a la capa superior de madera contrachapada. A continuación, se soldaban manualmente los componentes metálicos para crear vías conductoras. Sin embargo, este proceso requería mucho tiempo, muchas conexiones y cables, y era propenso a cortocircuitos.

La placa de circuito impreso y la pcb-a son dos tipos de PCBA. Cada tipo tiene sus propios usos y ventajas. Cuando se combinan, forman un conjunto electrónico complejo.

Montaje de circuitos impresos

El montaje de placas de circuitos impresos es un proceso de varios pasos que comienza con el diseño de una placa de circuitos. A continuación, este diseño se imprime en un laminado revestido de cobre. A continuación, se graba el cobre expuesto, dejando un patrón de líneas de circuito. A continuación se taladran los agujeros y se insertan en ellos los componentes electrónicos. Este proceso es fundamental porque cada orificio debe tener el tamaño y la alineación perfectos para que quepan los componentes de la placa.

El montaje de circuitos impresos es un proceso muy técnico que requiere experiencia y medidas de seguridad. El producto acabado debe ser impecable e incluir una lengüeta metálica que ayude a proteger los componentes electrónicos de posibles daños durante el proceso de montaje. El montaje de circuitos impresos existe desde hace muchas décadas y sigue siendo uno de los métodos más populares para fabricar productos electrónicos. Puede utilizarse tanto en placas de circuito impreso de una como de dos capas. Las nuevas tecnologías, como la tecnología sin soldaduras, hacen que el montaje sea más seguro y sencillo, y reducen el tamaño y el peso de las placas de circuitos impresos.

Cuando elija la tecnología de ensamblaje adecuada para su proyecto, asegúrese de elegir la que mejor se adapte a sus necesidades. Hay varios métodos entre los que elegir, como la soldadura manual, las máquinas pick-and-place y la tecnología de montaje en superficie. Aunque muchas placas sólo requieren un tipo de tecnología, otras necesitan varios.

Diseño de circuitos impresos

Una placa de circuito impreso (PCB) es un circuito impreso que contiene componentes electrónicos. Suele constar de una capa de cobre, un sustrato y una serigrafía. Antes de la aparición de las placas de circuito impreso, los circuitos se solían construir conectando los componentes mediante cables. Estos cables se soldaban a los conductores de los componentes para formar rutas conductoras. Sin embargo, este método era lento, difícil de fabricar y de depurar.

El diseño de circuitos impresos comienza con el trazado inicial del circuito. Tras definir la forma de la placa e importar los datos de los componentes desde el esquema, el siguiente paso es el diseño físico de la placa de circuito impreso. Para empezar, hay que colocar las huellas de los componentes dentro del contorno de la placa en el sistema CAD. Estas huellas muestran las conexiones de red como líneas fantasma, para que los usuarios puedan ver a qué piezas se conectan. Es importante colocar las piezas correctamente para conseguir el máximo rendimiento. Para ello, hay que tener en cuenta la conectividad, el ruido y los obstáculos físicos, incluidos los cables y el hardware de montaje.

Una vez aprobado el diseño, el siguiente paso es la selección de los materiales y componentes para la placa de circuito impreso. Este paso es el más largo y costoso de todo el proceso, pero es crucial para el éxito del producto final. El proceso de diseño de una placa comienza con la determinación de los componentes principales y la determinación de los materiales laminados más adecuados para un diseño concreto.

Las 10 mejores herramientas de diseño de PCB

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Las 10 mejores herramientas de diseño de PCB

Si estás buscando una herramienta de diseño de PCB que sea fácil de aprender y utilizar, has llegado al lugar adecuado. Aquí encontrarás una lista de las 10 mejores herramientas de diseño de PCB, incluyendo AutoTRAX DEX PCB, EasyEDA y gEDA. Estas herramientas pueden ser utilizadas tanto por principiantes como por diseñadores experimentados.

EasyEDA

EasyEDA es una excelente herramienta de diseño de PCB gratuita y fácil de usar. Su software de diseño cuenta con una enorme biblioteca de más de 500.000 símbolos de componentes y un extenso tutorial. Además, la plataforma es fácil de usar y resulta cómodo utilizarla desde cualquier lugar. Esta herramienta también incluye la opción de encargar PCB o prototipos.

El programa de diseño permite crear bibliotecas comunes de piezas con unos pocos clics. Admite enlaces directos a más de 200.000 componentes en stock y en tiempo real de LCSC. También cuenta con una barra de búsqueda que le permite localizar rápidamente cualquier pieza que necesite.

gEDA

gEDA es una herramienta gratuita que facilita el diseño y montaje de placas de circuito impreso. Es compatible con los programas de diseño de PCB más conocidos y admite múltiples plataformas. La suite gSch2pcb incluye utilidades para importar esquemas/listas de red, comprobar reglas de diseño, autoenrutador, optimizador de trazas y generación de datos RS-247X. gEDA también ofrece un visor de archivos gerber. Los archivos Gerber se utilizan para muchas operaciones de PCB y son el formato de datos estándar para el diseño de PCB.

gEDA está disponible bajo licencia GPL (General Public License), lo que significa que usuarios y autores gozan de ciertos derechos. De este modo, gEDA no está sujeto a la dependencia de ningún proveedor, es independiente del software propietario y está disponible con el código fuente completo. Gracias a la licencia GPL, gEDA puede redistribuirse, mejorarse y portarse libremente a otras plataformas. Además, es gratuito y siempre se actualizará.

AutoTRAX DEX PCB

La herramienta de diseño de PCB AutoTRAX DEX es un entorno de desarrollo electrónico (EDA) con todas las funciones y herramientas necesarias para gestionar los diseños desde la concepción hasta la producción. Puede trabajar en colaboración con software MCAD y ECAD, y gestionar datos de diseño y documentación para dar soporte a todo el proceso de diseño, desde el concepto hasta la fabricación.

AutoTRAX DEX PCB consta de un software integrado de diseño de PCb y un intuitivo gestor jerárquico de empresas. Es un EDA para ingenieros electrónicos, con características profesionales esenciales para la industria del diseño electrónico del siglo XXI. Es una gran solución para aquellos que buscan un EDA potente y fácil de usar que pueda reemplazar métodos anticuados.

Fritzing

Si está buscando una herramienta de diseño de PCB, Fritzing es una opción excelente. Este software presenta una interfaz de usuario limpia y proporciona todas las herramientas necesarias para crear un circuito de calidad. Ofrece una amplia gama de opciones para editar el esquema, incluida la modificación de la anchura y la colocación de las trazas. También puede generar archivos Gerber. También tiene una función conocida como Auto Router, que puede enrutar automáticamente las pistas de cobre por ti.

Fritzing es fácil de usar y es perfecto para principiantes o para cualquiera que no tenga experiencia previa en el diseño de PCB. El software permite conectar placas Arduino y visualizar las conexiones entre componentes. También puede simular circuitos para verificar su precisión. Esto puede ahorrarle tiempo y dinero, ya que puede evitar costosos errores posteriores.

ZenitPCB

ZenitPCB es una potente herramienta de diseño de PCB de descarga y uso gratuitos. Ofrece muchas funciones útiles para un principiante o un estudiante. Sin embargo, algunos usuarios pueden encontrar que esta herramienta carece de algunos aspectos, como la capacidad de convertir un esquema en un diseño. Además, este software de diseño de PCB sólo admite un máximo de 1000 pines, lo que limita su usabilidad.

ZenitPCB es fácil de usar y tiene una interfaz compacta e intuitiva. Está dividida en varias secciones, que incluyen un espacio de trabajo principal, botones de aplicación, teclas rápidas e información relacionada con el proyecto. También incluye una biblioteca de piezas y netlists, así como accesos directos para diversas operaciones. También está equipado con un autorouter gratuito basado en web.

Herramientas para el diseño de PCB

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Herramientas para el diseño de PCB

Panelizador Gerber

GerberPanelizer es una ayuda para crear un diseño de PCB. Le permite editar el diseño y luego exportarlo como un archivo gerber final fusionado. Una vez exportado, el archivo gerber queda bloqueado y no puede editarse ni modificarse. La exportación también contendrá imágenes.

Sin embargo, no es una solución perfecta. Aunque es una gran herramienta para panelar tableros, la herramienta no es muy flexible. Es necesario añadir fiduciales a lo largo del borde de la placa y añadir agujeros M4 a lo largo de un lado. Sin embargo, el programa es extremadamente fácil de usar y es una herramienta excelente para el diseño de PCB. Actualmente se está mejorando y se actualizará en la próxima versión.

Gerber Panelizer es una potente herramienta para el diseño de PCB. Es muy útil para las personas que construyen sus propias PCB o que están interesadas en el Open Hardware. Un inconveniente importante es que se ofrece sin soporte y es propenso a romper características. La GUI está basada en ventanas y es mono.

La pantalla principal de Gerber Panelizer tiene una lista de todos los pasos CAM. Haga clic en un paso para ver el contenido. También puede hacer clic en el nombre del paso.

Gerber

Cuando se genera un archivo Gerber en Altium Designer, usted será capaz de crear múltiples diseños de placas en un solo archivo. Los archivos Gerber son archivos que describen sus requisitos para la fabricación y montaje de PCB. Incluyen plantillas para máscaras de soldadura, serigrafías y taladros. Este tipo de archivo puede exportarse a un fabricante de PCB.

También puede insertar objetos en el tablero con el comando Añadir inserción del menú contextual. Para insertar un objeto en el tablero, puede colocarlo en el paso padre o en el campanel haciendo clic con el botón derecho del ratón en el tablero. Asegúrese de eliminar el patrón de ventilación que aplicó anteriormente. De lo contrario, los datos aparecerán sin borde.

También puedes crear un diseño de una sola cara y exportarlo como Gerber. Para ello, debe establecer que la capa superior de su documento CAM sea "top" y, a continuación, panelizar PCB. A continuación, puedes añadir los Gerbers a las cajas que se crearán en el proyecto.

Altium Designer soporta la característica de panelización Gerber y le permite crear diseños de placas con múltiples diseños. Con el panelizador Gerber, puedes diseñar PCBs con formas extrañas y múltiples diseños en el mismo panel.

KiKit

La creación de placas de circuito impreso en paneles puede ser un proceso lento, y la mejor forma de acelerarlo es utilizar el kit de herramientas KiKit. Permite agrupar fácilmente las placas en paneles para soldarlas por reflujo en un proceso rápido. Normalmente, esto requiere agrupar y ensamblar manualmente las placas, pero KiKit lo facilita creando un script que puede agrupar seis placas en una sola pasada. Utiliza mordeduras de ratón para mantenerlas unidas, de modo que puedan separarse fácilmente una vez finalizada la soldadura.

KiKit utiliza un script basado en Python para organizar las tablas en una cuadrícula. El script es lo suficientemente flexible como para manejar mordeduras de ratón y cortes en V, e incluso permite separar las placas después de la producción. Como la distribución de componentes de PCB es tan grande, agruparlos en paneles agiliza mucho el proceso de montaje. A continuación, pueden colocarse en un horno de reflujo o en una máquina pick-and-place como una sola unidad.

Una placa de circuito impreso panelada necesita un soporte adecuado para evitar roturas accidentales. Puedes mover los paneles en la placa y ajustar la distancia entre los bordes. Entonces, estarás listo para construir tu placa acabada. Sólo recuerda crear un margen de al menos una pulgada en la placa. Tendrás que hacer esto para múltiples capas.

El proceso de panelización es crítico para crear un PCB personalizado, y Altium Designer proporciona una gran cantidad de herramientas para esta tarea. Esto incluye funciones CAD y CAM, y la capacidad de definir PCB panelizados. Además, integra los archivos de diseño con los PCB panelizados para que sea fácil hacer cambios sin tener que rehacer los paneles.

Análisis de las causas del brillo insuficiente de la soldadura en el parche SMT

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Análisis de las causas del brillo insuficiente de la soldadura en el parche SMT

El brillo insuficiente de la soldadura en una unión soldada se debe a varios factores. Un componente puede tener una soldadura inadecuada, puede haberse sobrecalentado durante mucho tiempo o puede haberse desprendido en la unión soldada debido a la edad o a un calor excesivo.

Soldadura en frío

El problema del brillo insuficiente de la soldadura en los parches SMT suele deberse a una soldadura inadecuada. Un brillo de soldadura insuficiente puede debilitar las juntas de soldadura y aumentar su susceptibilidad a fallos y grietas. Afortunadamente, hay formas de solucionar el problema, como aplicar más soldadura o recalentar las juntas.

El brillo insuficiente de la soldadura se debe a un fundente insuficiente o a un exceso de calor durante la soldadura. Una humectación insuficiente también puede deberse a que no se calienten uniformemente la clavija y la almohadilla o a que no haya tiempo para que fluya la soldadura. Cuando esto ocurre, puede formarse una capa de óxido metálico en el objeto unido. En estos casos, debe utilizarse una técnica de reparación para limpiar la placa y aplicar la soldadura de manera uniforme a los dos componentes.

Oxidación de PCB

El brillo insuficiente de la soldadura en el parche SMT puede deberse a varias razones. Un problema común es el almacenamiento y manejo inadecuados de la pasta de soldadura. La pasta de soldadura puede estar demasiado seca o tener fecha de caducidad. La pasta de soldadura también puede tener una viscosidad deficiente. Además, la pasta de soldadura puede contaminarse con polvo de estaño durante el parcheado.

Normalmente, este problema se produce cuando las placas de circuito impreso se dejan sin protección durante mucho tiempo. Otra causa común de uniones soldadas deficientes es la oxidación de la almohadilla de montaje superficial. La oxidación puede producirse en la superficie del circuito impreso durante el almacenamiento o el transporte. Independientemente de la causa del problema, es importante tomar medidas para evitar que esto ocurra.

Bolas de soldadura

Las bolas de soldadura son diminutas bolas de soldadura que pueden tener graves consecuencias para la funcionalidad de una placa de circuitos. Las bolas pequeñas pueden desplazar componentes fuera de su sitio y las grandes pueden degradar la calidad de la unión soldada. Además, pueden rodar hasta otras partes de la placa, provocando cortocircuitos y quemaduras. Estos problemas pueden evitarse asegurándose de que el material de base de la placa de circuito impreso está seco antes del reflujo.

La elección de la pasta de soldadura adecuada es un elemento clave para minimizar el riesgo de bolas de soldadura. Utilizar la pasta adecuada puede reducir en gran medida las posibilidades de tener que retocar una placa. Un precalentamiento lento permitirá que la soldadura se extienda uniformemente por toda la superficie y evitará la formación de bolas de soldadura.

Exceso de soldadura

El exceso de brillo de la soldadura en los procesos de parcheado SMT suele deberse a una combinación de factores. El primero es una baja temperatura de precalentamiento, que afectará al aspecto de la unión soldada. El segundo es la presencia de residuos de soldadura. Esto último puede hacer que la junta de soldadura parezca opaca o incluso entumecida.

Soldering paste smearing on the stencil is another common cause. If the paste has not reflowed properly, the excess solder can flow and obscure the solder joint connection. To remove excess solder, use a solder sucker, a solder wick, or a hot iron tip.

Miswelding

Solder joints with insufficient gloss can be a result of miswelding. The solder may have poor wetting, be dark or non-reflective, or be too rough to look good. The underlying cause is that the solder was not heated sufficiently to reach a high enough temperature for the solder to melt completely.

Solder paste fails to do its soldering job because it is not properly mixed or stored. The paste may not be completely re-dissolved in the solder bath, and the tin powder may spill out during the soldering process. Another cause is that the solder paste may have an expired date. A seventh possible cause of insufficient solder gloss at an SMT patch is a result of the production technology used by the solder paste supplier.

Solder voids

Solder voids in SMT patches can negatively impact a component’s reliability and functionality. They reduce the solder ball’s cross-section, which reduces the amount of solder that can transfer heat and current. Also, during reflow, small pre-existing voids can merge to form large voids. Ideally, voids should be eliminated or reduced to a manageable level. However, many studies indicate that moderate voids can increase reliability by reducing crack propagation and increasing the solder joint’s height.

Solder voids in SMT patches are not a serious problem if they are infrequently occurring and do not affect reliability. However, their presence in a product signals a need for adjustment in manufacturing parameters. Some factors may contribute to the presence of solder voids in SMT patches, including trapped flux and contaminants on circuit boards. The presence of these voids can be visually detected in X-ray images, where they appear as a lighter spot inside the solder ball.