Рекомендуем 4 бесплатных программы для проектирования печатных плат

/0 Отзывы/в /от

Рекомендуем 4 бесплатных программы для проектирования печатных плат

Если вы только начинаете заниматься проектированием печатных плат, вам, возможно, будет интересно узнать, как использовать бесплатное программное обеспечение для проектирования печатных плат. Существует несколько различных вариантов, включая популярные Altium CircuitMaker, EasyEDA, PCB123 и ZenitPCB. Все эти программы подходят для большинства начинающих дизайнеров, они очень просты в освоении и использовании.

EasyEDA

EasyEDA - одна из самых популярных программ для проектирования печатных плат, доступных бесплатно в Интернете. Ее используют более двух миллионов человек, включая производителей, инженеров-электронщиков, студентов и преподавателей. Удобный интерфейс делает ее простой в использовании и понимании. Кроме того, существуют курсы и учебные пособия, помогающие освоить работу с программой.

EasyEDA предлагает расширенные возможности, включая захват схемы, моделирование, разводку печатной платы и 3D-визуализацию. Программа работает в облаке и имеет обширную библиотеку компонентов печатных плат. Он позволяет сохранять и делиться своими работами в частном порядке, а также легко сотрудничать с другими пользователями. EasyEDA также поддерживает файлы схем Altium, KiCad и LTspice. Программа также включает бесплатный сервис реализации печатных плат.

ZenitPCB

Если вы начинающий разработчик электроники или просто ищете бесплатный инструмент для проектирования печатных плат, у вас есть множество вариантов, когда речь идет о программном обеспечении для проектирования печатных плат. К счастью, существует несколько ведущих бесплатных программ для проектирования печатных плат, которые могут выполнять работу на профессиональном уровне. Эти программы для проектирования печатных плат просты в использовании и позволяют получить достойные результаты.

ZenitPCB предлагает чистый и понятный интерфейс с основной рабочей областью в центре. Быстрые клавиши и кнопки приложений позволяют перемещаться между различными инструментами и функциями. В интерфейсе также имеется удобная библиотека деталей, доступные сетевые списки и ярлыки для выполнения различных операций. Имеется кнопка GerberView, с помощью которой можно просматривать и распечатывать схемы и другие электронные схемы.

PCB123

Независимо от того, являетесь ли вы начинающим инженером или опытным профессионалом в области проектирования печатных плат, вы всегда можете обратиться за помощью к PCB123. Его руководство пользователя поможет вам освоить основы и объяснит, как работает программа. Кроме того, в нем содержатся полезные советы и рекомендации по оптимальным методам проектирования печатных плат. Кроме того, в программе имеется 3D-изображение, помогающее наглядно представить все компоненты.

PCB123 - это полнофункциональный инструмент EDA, ориентированный на быстрое проектирование схем. Набор инструментов EDA включает в себя систему управления спецификациями, проверку правил проектирования в реальном времени и большую онлайн-библиотеку деталей, содержащую более 750 000 предопределенных деталей. Кроме того, программа включает в себя функцию 3D-рендеринга, помогающую визуализировать и проверять компоненты и разводку платы.

Pulsonix

Программное обеспечение для проектирования печатных плат Pulsonix предлагает широкий набор функций и передовых технологий. Это программное обеспечение для проектирования печатных плат поддерживает режимы размещения и маршрутизации компонентов, а также расширенные возможности постобработки. Кроме того, в нем имеется самый большой в отрасли фильтр импорта, позволяющий сохранить интеллектуальную собственность (ИС). Среди других возможностей Pulsonix - варианты полной сборки, интерактивная маршрутизация push-aside, проектирование с учетом ограничений и правил. Компания имеет каналы продаж по всему миру.

Удобный интерфейс программы Pulsonix PCB design позволяет легко и быстро создавать чертежи схем. Он также облегчает повторное использование элементов схемы. Кроме того, в программе предусмотрена автоматическая проверка электрических правил. Наконец, программа позволяет импортировать и экспортировать данные, обеспечивая точность проектирования.

Разница между сборкой жесткой гибкой платы и сборкой многопластинчатой системы

/0 Отзывы/в /от

Разница между сборкой жесткой гибкой платы и сборкой многопластинчатой системы

Одно из различий между жесткой гибкой печатной платой и многопластинчатой системой заключается в материалах, используемых для подложки. В жестких гибких печатных платах в качестве материала подложки обычно используется стекловолокно или эпоксидная смола. Однако эти материалы не столь надежны, как полиимид.

Ребра жесткости

При создании многоплитной системы с жесткой гибкой плитой размещение элементов жесткости является важной частью процесса сборки. Эти компоненты часто наносятся с помощью клея, чувствительного к давлению, или клея с термозакреплением. Первый вариант менее затратный, но он требует повторного помещения гибкой печатной платы в ламинационный пресс, где она будет обрезана до нужной формы ребра жесткости.

При выборе жесткой гибкой плиты следует тщательно продумать количество изгибов и места установки ребра жесткости. Тип изгиба также является важным моментом. Например, можно использовать статическое или динамическое скрепление, причем один из типов является более прочным и гибким.

Другой вариант - сегментное соединение пластинчатых элементов, состоящее из нескольких пластинчатых элементов, соединенных штифтами и пружинами вращения. Этот тип соединения обеспечивает приемлемую жесткость на изгиб, но его создание может быть достаточно трудоемким.

Гибкие печатные платы

Будь то разработчик или производитель, вы, вероятно, уже знаете, что гибкие печатные платы являются распространенным компонентом электроники. Печатные платы необходимы для многих видов устройств, и в настоящее время они стали более гибкими, чем когда-либо прежде. Компоненты этих плат такие же, как и в жестких печатных платах, но при этом плата может быть согнута до нужной формы в процессе применения. Гибкая печатная плата обычно состоит из одного слоя гибкой полиимидной пленки, которая затем покрывается тонким слоем меди. Этот слой меди является проводящим слоем, и он доступен только с одной стороны.

Конструкция гибких печатных плат также отличается от конструкции традиционных печатных плат. Гибкость таких плат является преимуществом, однако процесс сборки усложняется. Форма гибкой платы может оказаться слишком сложной для однократной сборки, или же это может привести к отказу. Это означает, что разработчикам печатных плат необходимо принимать особые меры предосторожности при проектировании таких плат.

Краевые разъемы карты

Краевые разъемы для плат являются отличным вариантом для соединения многопластинчатых и жестких гибких плат. Эти разъемы обладают целым рядом возможностей, позволяющих удовлетворить самые разнообразные требования к сигналам. Например, они могут работать с низкоуровневыми сигналами с регулируемым импедансом, высокоскоростными сигналами и даже с более высокими требованиями к току. Кроме того, их универсальность позволяет устанавливать их в различные корпуса. Этот тип соединителей также более экономичен по сравнению со многими другими типами соединителей благодаря более низкой точке соединения и блокировке/высокой силе удержания.

Кромки соединителей плат могут иметь различную форму, в том числе закругленную или радиусную. Эти кромки обычно формируются с помощью фрезы или аналогичного инструмента для формовки. Кроме того, печатные платы обычно изготавливаются из полиимида (толщиной 1 или 2 мм), который производится в виде плоского листа. Медные схемы наклеиваются на полиимидный лист с помощью стандартных методов фотолитографии.

Соединители краев карты могут быть позолоченными или никелированными. Помимо олова, эти разъемы могут быть никелированными или позолоченными. Металл с покрытием обычно никелируется или золотится, чтобы обеспечить хорошую поверхность для медных схем.

Стоимость монтажа

Стоимость жестких гибких плат и многопластинчатых системных сборок варьируется в зависимости от количества необходимых плат и компонентов. Жесткие гибкие печатные платы являются прекрасной альтернативой жгутам проводов. Эти гибкие печатные платы состоят из нескольких слоев с медными изоляторами, соединенными между собой проходными отверстиями или плакированными сквозными отверстиями. Такие платы отличаются низкой стоимостью и высокой надежностью и часто используются для замены проводных жгутов.

Стоимость сборки жестких гибких печатных плат и многопластинчатых систем может быть выше, чем при традиционных методах сборки печатных плат, но общая стоимость производства ниже. Благодаря отсутствию необходимости в соединителях между платами жесткие гибкие печатные платы и многопластинчатые системы позволяют экономить место и производственные затраты.

Жесткие гибкие печатные платы покрываются защитными материалами для предотвращения повреждения от воздействия тепла и химических веществ. Эти материалы широко доступны и недороги. Кроме того, они являются отличными изоляторами и устойчивы к воздействию пламени. Жесткие гибкие печатные платы также используются в материнских платах компьютеров и при передаче информации.

Мостик припоя при волновой пайке Причины и решения

/0 Отзывы/в /от

Мостик припоя при волновой пайке Причины и решения

В процессе пайки компонентов может возникнуть проблема, называемая Solider bridge волновой пайки. Эта проблема может быть вызвана различными факторами. Ниже приведены некоторые причины и способы их устранения. Ниже перечислены три возможные причины возникновения этой проблемы. Первая причина - результат неправильной пайки.

Паяльный мост волновой пайки

Паяльные мостики изготавливаются путем соединения двух спаянных выводов. В отличие от традиционной пайки, при пайке волной для отделения выводов от припоя используется эластичный барьер. Этот барьер защищает припой от окисления и помогает поддерживать высокое поверхностное натяжение припоя.

Волновая пайка обеспечивает более высокую точность по сравнению с ручной сваркой, но имеет и определенные недостатки. Температура отверждения высока, и качество клея может быть низким. Кроме того, пайка волной может привести к загрязнению поверхности печатной платы, особенно на больших и неровных печатных платах. Также возможно отслоение припоя от печатной платы из-за высокого содержания флюса или слишком высокой температуры предварительного нагрева.

Пайка волной также может привести к образованию мостиков припоя между соседними компонентами SOD. Образование мостиков припоя является серьезным дефектом, поскольку может привести к короткому замыканию. Другой проблемой является эффект "могильной плиты", когда компонент поднимается во время пайки волной. Это часто является следствием использования компонентов с различными требованиями к паяемости или неправильной длины выводов.

Проблема

Паяльный мост может возникнуть, когда припой наносится через последнюю площадку паяного соединения. Это может происходить по-разному. Часто припой находится рядом с последним рядом площадок или в дуге пайки. К счастью, существуют способы предотвращения образования мостиков припоя.

Перекрытие припоя - распространенный дефект пайки, который может привести к короткому замыканию. При пайке волной припой может затекать между двумя разъемами, что приводит к возникновению этой проблемы. Неправильная длина выводов и использование различных требований к паяемости - две распространенные причины возникновения мостиков припоя.

Другой распространенной причиной выпадения мостика из волны является неправильная температура паяльного горшка. Если температура паяльного горшка слишком высока, мостики отламываются. На эту проблему могут влиять несколько факторов, включая тип и количество флюса, а также угол, под которым компонент проходит через волну.

Причины

Паяльный мост при пайке волной может быть вызван несколькими факторами. Во-первых, низкая температура предварительного нагрева может не активировать флюс. В этом случае излишки припоя часто притягиваются обратно к волне. Кроме того, небольшое количество избыточного припоя может привести к образованию мостика.

Во-вторых, вор припоя может быть причиной возникновения мостиков припоя. Как правило, это явление возникает в сквозных соединениях с компонентами, расстояние между которыми составляет менее 100 мил. В таких случаях очень полезны приспособления для разведения припоя, хотя они требуются не во всех случаях. Если вы не хотите использовать паяльник, выбирайте компоненты с большим межцентровым расстоянием. Это позволит свести к минимуму возможность образования межпаяльного мостика.

Еще одной причиной образования мостиков припоя является окисленная поверхность компонентов. Окисленная поверхность компонента затрудняет прилипание к нему припоя. Это связано с тем, что поверхностное натяжение заставляет припой отталкиваться от окисленной поверхности.

Решение

Поток припоя не является непрерывным. Припой растекается по плате, образуя тонкую волну, которая достигает нижней части печатной платы. Передняя и задняя перегородки изогнуты таким образом, что волна получается плоской. Нижняя часть волны располагается немного выше передней перегородки, а верхняя - чуть выше задней перегородки. Поверхностное натяжение волны не позволяет припою перетекать через заднюю перегородку.

Если припой наносится на плату без достаточного количества кислорода, он переходит в волнообразное состояние. В этом случае трудно будет увидеть припой внутри платы, но электрическое соединение все равно будет выполнено. Одним из решений этой проблемы является увеличение количества выводов на плате. Кроме того, можно изменить конструкцию трафарета, чтобы предотвратить бесконтактную печать паяльной пасты.

Волновая пайка может сбить с толку. Она появилась еще до рождения большинства людей. Несмотря на это, многие люди считают ее сложной для понимания и управления. К счастью, сегодня существуют автоматизированные методы пайки волной.

Каковы общие факторы, вызывающие отказ печатных плат?

/0 Отзывы/в /от

Каковы общие факторы, вызывающие отказ печатных плат?

Печатные платы могут выходить из строя по разным причинам. К ним относятся производственные дефекты, человеческий фактор и нарушение технологии нанесения покрытия. Хотя полностью устранить эти причины невозможно, их можно устранить на этапе проектирования или при проверке платы на КЦ.

Человеческий фактор

Печатные платы (ПП) являются неотъемлемой частью любого электронного изделия, поэтому понимание причин их выхода из строя очень важно. Многие проблемы, связанные с отказами, могут быть решены путем доработки, но есть ситуации, когда требуется новый монтаж печатной платы. Если вы столкнулись с такой проблемой, то сотрудничество с опытной компанией, занимающейся сборкой печатных плат, поможет снизить вероятность дорогостоящего и неудачного ремонта.

Процесс изготовления печатных плат чрезвычайно сложен. Даже небольшие ошибки и погрешности могут повлиять на конечный продукт. Помимо человеческого фактора, другими распространенными причинами выхода из строя печатных плат являются неправильная пайка и неправильная установка компонентов. Кроме того, на компоненты может влиять окружающая среда. Поэтому во избежание выхода из строя необходимо обеспечить чистоту заводской среды.

Отказ печатной платы может быть вызван и физическим повреждением. Это может быть результатом удара или давления. Например, устройство могло упасть с большого расстояния, удариться о какой-либо предмет или быть разобрано при ненадлежащем уходе. Неисправная плата может не выдержать таких нагрузок.

Производственные проблемы

Печатные платы могут выходить из строя по нескольким причинам, в том числе из-за производственных проблем. Некоторые из них легко обнаружить и устранить, другие требуют серьезного ремонта со стороны контрактного производителя. К числу распространенных причин отказов печатных плат относятся плохо соединенные паяные соединения или неправильно расположенные площадки. Кроме того, на работоспособность печатной платы может повлиять неправильное расположение компонентов или трасс, а присутствие агрессивных химических веществ может привести к повреждению компонентов.

Отказы печатных плат могут возникать и в процессе монтажа. На качество печатных плат могут влиять несколько факторов, в том числе влажность и температура производственной среды. Эти факторы необходимо контролировать, чтобы платы работали как положено. Другой возможной причиной выхода из строя печатных плат является человеческий фактор. Некоторые люди случайно удаляют или изгибают компоненты, оставляя их в неподходящем положении.

Дефект в конструкции печатной платы является наиболее распространенной причиной ее выхода из строя. Неправильные или неисправные компоненты могут вызвать короткое замыкание, перекрестные сигналы и другие проблемы. Кроме того, неправильно установленные компоненты могут привести к обугливанию платы. К другим распространенным проблемам, связанным с изготовлением печатных плат, относится недостаточная толщина платы, что приводит к ее изгибу или расслаиванию. Неправильная изоляция также может стать причиной возникновения дуги напряжения, что может привести к возгоранию или короткому замыканию платы. Плохое соединение между слоями также может привести к ухудшению характеристик.

Неправильно подобранные припои

Печатная плата может выйти из строя по многим причинам. Одна из них - неправильное расположение припоя, которое может привести к короткому замыканию или другим проблемам. Другая распространенная причина - поцарапанная ламинация. В результате под ламинацией могут быть обнаружены соединения.

В процессе производства компоненты печатной платы могут быть неправильно размещены по двум причинам. Во-первых, устройство подачи компонентов может быть размещено неправильно, или они могут быть не установлены на правильную катушку. Во-вторых, размеры печатной платы могут не совпадать, поэтому компонент большего размера, чем должен быть, может выйти из строя.

Другим распространенным фактором, приводящим к выходу из строя печатных плат, является неправильная пайка. При пайке остатки припоя могут повредить панель. В результате на плате могут образовываться токопроводящие анодные нити (ТАВ) - металлические нити, образующиеся на открытой поверхности. Эта проблема также может быть вызвана плохим склеиванием стекла со смолой или повреждением при сверлении печатной платы. Кроме того, разность температурных расширений ослабляет соединение после пайки. Это может привести к дефектному соединению.

Нарушения при нанесении покрытия

Нарушения в процессе нанесения покрытия являются одной из наиболее распространенных причин выхода из строя печатных плат. Эти нарушения в процессе нанесения покрытия могут вступать в контакт с другими технологическими материалами, препятствовать отверждению покрытия и вызывать появление коррозионных остатков на печатных платах. Эти коррозионные остатки могут привести к выходу из строя печатных плат и их нестабильному поведению. Лучший способ предотвратить эту проблему - следовать техническим требованиям проекта. Кроме того, использование конформного покрытия позволяет предотвратить загрязнение плат в процессе эксплуатации.

Печатная плата может быть очень важна для целостности вашей электроники, но ее также легко не заметить при сборке. Неисправность печатной платы может быть вызвана несколькими факторами, включая дефектные компоненты или производственные ошибки. Нарушения в покрытии могут повлиять на долговечность и надежность платы и даже поставить под угрозу безопасность чувствительного оборудования.

Нарушения в процессе нанесения покрытия также могут привести к сбоям в работе печатной платы из-за плохой электропроводности. В результате печатная плата может выйти из строя при тестировании или проверке. В некоторых случаях печатная плата может даже прийти в негодность из-за неправильной очистки и сверления отверстий.

Стратегии проектирования печатных плат для параллельных микрополосковых линий на основе результатов моделирования

/0 Отзывы/в /от

Стратегии проектирования печатных плат для параллельных микрополосковых линий на основе результатов моделирования

В данной работе представлены несколько стратегий проектирования печатных плат для параллельных микрополосковых линий. Первая из них касается диэлектрической проницаемости, тангенса угла потерь и маршрутизации копланарных микрополосковых линий. Во втором рассматриваются правила проектирования трасс печатных плат, специфичные для конкретного приложения.

Диэлектрическая проницаемость

Диэлектрическая проницаемость параллельных микрополосковых линий может быть вычислена путем решения ряда дифференциальных уравнений. Диэлектрическая проницаемость h изменяется в зависимости от высоты и ширины подложки. Диэлектрическая проницаемость является важным свойством тонких пленок, поэтому важно получить точное значение диэлектрической проницаемости.

Для расчета диэлектрической проницаемости может быть использовано моделирование. Результаты моделирования можно сравнить с экспериментальными измерениями. Однако эти результаты не являются идеальными. Неточности могут привести к неточному значению Dk. Это приводит к снижению импеданса и уменьшению скорости передачи. Кроме того, задержка передачи для короткой линии больше, чем для длинной.

Параллельные микрополосковые линии характеризуются наличием диэлектрической подложки с относительной диэлектрической проницаемостью 2,2 и соответствующими диэлектрическими потерями 0,0009. Микрополосковая линия содержит две параллельные микрополосковые линии с линией связи. Внутренняя сторона микрополосковой линии нагружена структурой CSRR. КСРР передает электрическое поле на четыре стороны микрополосковой линии с помощью линии связи.

Тангенс потерь

Для расчета тангенса угла потерь в параллельных микрополосковых линиях используется компьютерная имитационная модель. Мы используем тангенс угла потерь для полосковой линии длиной 30 мм. Затем мы используем длину дополнительной полосковой линии для удовлетворения расстояния между разъемами. В результате тангенс угла потерь составляет 0,0007 град.

Результаты моделирования были очень точными и показали хорошее согласие с экспериментальными результатами. Результаты моделирования показали, что тангенс угла потерь параллельной микрополосковой линии находится в пределах 0,05 мм. Этот результат был подтвержден дальнейшими расчетами. Тангенс потерь является оценкой энергии, поглощаемой полосой. Он зависит от резонансной частоты.

Используя эту модель, можно рассчитать резонансную частоту, тангенс угла потерь и частоту шунтирования. Мы также можем определить критическую высоту покрытия микрополосковой линии. Это значение, при котором минимизируется влияние высоты покрытия на параметры линии. Рассчитанные выходные параметры перечислены в разделе справочника "Типы линий". Программа очень проста в использовании, позволяет быстро и точно изменять входные параметры. В программе имеются элементы управления курсором, ярлыки настройки и "горячие клавиши", с помощью которых можно изменять параметры имитационной модели.

Копланарная микрополосковая маршрутизация

Маршрутизация копланарных микрополосковых линий может быть выполнена с помощью инструмента компьютерного моделирования. Моделирование может быть использовано для оптимизации конструкции или для проверки ошибок. Например, с помощью моделирования можно определить наличие или отсутствие паяльной маски. Кроме того, оно может показать влияние травления, которое уменьшает связь между копланарной трассой и плоскостью земли и увеличивает импеданс.

Для правильной прокладки копланарного микрополоскового кабеля необходимо сначала рассчитать характеристический импеданс между копланарным волноводом и землей. Это можно сделать с помощью активного калькулятора или используя уравнения, приведенные в нижней части страницы. Руководство по проектированию линий передачи рекомендует ширину дорожки, равную "a" плюс количество зазоров, "b". Чтобы избежать влияния электромагнитных помех, заземление со стороны компонента должно быть шире, чем b.

Для получения точных результатов моделирования необходимо использовать хороший калькулятор копланарного волновода. Лучшие из них включают в себя калькулятор копланарного волновода, учитывающий дисперсию. Этот фактор определяет потери и скорость на разных частотах. Кроме того, необходимо учитывать шероховатость меди, которая увеличивает импеданс межсоединений. Лучший калькулятор учитывает все эти факторы одновременно.

Правила проектирования трассировки печатных плат для конкретных приложений

Рисунок электрического поля на печатной плате может быть разработан на нескольких слоях - одно-, двух- или многослойном. Этот тип конструкции печатной платы становится все более распространенным, особенно для SoC-приложений. В этом случае сигнальные трассы прокладываются по внутренним слоям печатной платы. Для минимизации характеристического импеданса сигнальные трассы поддерживаются земляными плоскостями.

Моделируемые микрополосковые линии имеют различную ширину выреза. Эталонная микрополосковая линия 50 Ом не имеет компенсации выреза, а две другие имеют разрыв. Для компенсации импеданса используется вырез с изменяющейся шириной, которая варьируется с помощью линейного параметрического анализа. Ширина выреза составляет от 0,674 до 2,022 мм с точностью до 0,1685 мм.

Высокие требования к интеграции параллельных микрополосковых линий часто сопровождаются перекрестными помехами. Для борьбы с этой проблемой исследователи изучают методы минимизации перекрестных помех. Были изучены принципы формирования перекрестных помех и определены факторы, влияющие на их возникновение. Одним из наиболее эффективных методов является увеличение расстояния между линиями передачи. Однако этот метод использует ограниченное пространство для разводки и несовместим с направлением интеграции.

Печатные платы с высокой температурой и их применение

/0 Отзывы/в /от

Печатные платы с высокой температурой и их применение

Печатные платы с высоким Tg находят широкое применение в аэрокосмической отрасли. Например, реактивные двигатели производят тысячи микровибраций в минуту и требуют высокой Tg. Кроме того, самолеты должны работать при температурах от -45 до 85 градусов Цельсия. В таких условиях печатные платы с высоким Tg должны быть влагонепроницаемыми и выдерживать широкий диапазон температур.

TG170

Печатная плата TG170 high-tg - это высокотемпературная печатная плата с высоким сопротивлением, которая может быть изготовлена двумя различными способами с использованием различных материалов. Ее свойства зависят от особенностей конструкции. Эта высокотемпературная печатная плата подходит для различных электронных применений, включая цифровые устройства, медицинское оборудование и радиочастотные схемы.

Печатные платы с высоким содержанием ТГ широко используются в автомобильной промышленности, в измерительном и силовом оборудовании. Они также используются в когенерационном оборудовании для солнечной энергетики и в силовых инверторах. Они также используются в автомобильной электронике, включая навигационное, телематическое и аудиовидеооборудование.

Другой областью применения печатных плат TG170 с высоким ТГ является управление двигателями, где существует проблема высоких температур. Высокие скорости вращения и длительная работа могут привести к высоким температурам. В таких условиях печатная плата tg170 high-tg выдерживает высокие температуры и помогает снизить количество отказов печатной платы.

Печатные платы с высоким содержанием ТГ обладают меньшей чувствительностью к нагреву, влажности и химической коррозии, что делает их более надежными для применения в электронике. Кроме того, они лучше подходят для процессов напыления бессвинцового олова. Поскольку Tg является решающим фактором для механической стабильности печатной платы, важно учитывать его в процессе проектирования. Печатные платы с высоким Tg должны быть разработаны с использованием соответствующих материалов, способных выдерживать высокотемпературную среду.

Печатные платы TG170 с высоким содержанием ТГ - идеальный выбор для высокопроизводительной электроники. Эти печатные платы - отличный вариант для производителей высокого класса. Они могут использоваться в различных приложениях и выпускаются в широком ассортименте материалов и отделок.

Печатные платы High-TG используются в промышленных приложениях, где требуется высокая температура, электрическая и химическая среда. Они используются в мощных прессах, буровых станках, силовых инверторах, оборудовании для солнечной энергетики и антеннах с высокой степенью обработки. Высокотемпературные печатные платы могут быть изготовлены из различных материалов, включая стекло, бумагу или керамику.

Высокотемпературные печатные платы требуются в соответствии со стандартом RoHS и часто используются в электронике. Высокотемпературные печатные платы идеально подходят для применения в RoHS, поскольку они поддерживают бессвинцовую пайку. Кроме того, они повышают стабильность печатных плат при умеренных рабочих температурах. Кроме того, высокотемпературные печатные платы дешевле.

TG170 FR-4

При проектировании печатных плат температура является одним из наиболее важных факторов. При повышении температуры печатной платы происходит расширение материала и изменение его свойств. Именно поэтому рекомендуется использовать печатную плату TG170 FR-4 для систем, не подвергающихся воздействию температур выше 170 градусов Цельсия.

Высокие температуры могут влиять на материалы FR4 и наносить вред печатным платам. Например, высокие температуры могут повлиять на сшивку, которая является ключевой для материалов FR4. Высокие температуры также могут повлиять на подвижность сегментов и даже привести к переходу материала в жидкое состояние.

Для успешного изготовления печатных плат с высоким ТГ очень важно правильное документирование плана укладки. Производитель печатных плат может помочь вам разработать оптимальный вариант разводки для ваших схем, предоставив необходимые спецификации. В зависимости от потребностей можно выбрать материалы FR-4, Rodgers или Nelco. Для изоляции высокочастотных сигналов от внешнего излучения их можно направить во внутренние слои.

Высококачественные материалы имеют больший срок службы и улучшают эксплуатационные характеристики. Поэтому необходимо искать печатные платы, имеющие сертификаты качества. К основным сертификатам качества относятся RoHS, ANSI/AHRI, ISO и CE.

Печатные платы, изготовленные с использованием материала TG170 FR-4 с высоким TG, востребованы во многих отраслях промышленности. Более высокое значение Tg повышает влаго-, термо-, химическую стойкость и стабильность платы. Эти свойства делают печатные платы с высоким TG идеальным решением для высокотемпературных схем.

Свойства печатной платы TG170 FR-4 high-TG зависят от типа материала основания. При изготовлении печатной платы с высоким уровнем ТГ может использоваться медь различной массы. В связи с этим различные слои должны быть промаркированы отдельно. Эти слои будут разделены в соответствии с их массой и толщиной. Этот процесс помогает определить необходимую толщину печатной платы High-TG PCB.

Материалы с высоким ТГ часто используются в автомобильной промышленности. Это объясняется тем, что они способны выдерживать более высокие температуры и большие токи. Однако печатная плата должна соответствовать температурному диапазону (TUV), указанному в ее технических характеристиках.

 

В чем разница между печатными платами и PCBA?

/0 Отзывы/в /от

В чем разница между печатными платами и PCBA?

Между печатными платами и PCBA существует ряд различий, и важно понимать, что каждое из них означает для вашего изделия. Различия не ограничиваются только материалами, но также могут включать размещение компонентов, пайку и различные виды контроля. Печатные платы также могут быть жесткими или гибкими.

Печатная плата

Печатная плата - это носитель информации, на котором контролируемым образом соединяются электронные компоненты. Такие платы являются распространенным материалом в электронике и электротехнике. Их также принято называть печатными платами. Печатные платы используются во всех устройствах - от сотовых телефонов до телевизоров.

Печатная плата является весьма универсальным изделием и может быть адаптирована к различным электронным устройствам. Они также используются в медицинском оборудовании, осветительных приборах и автомобильной технике. Фактически они присутствуют практически во всех видах промышленного оборудования. Они также используются для снижения затрат на обслуживание и проверку электронного оборудования.

Процесс изготовления печатной платы начинается с материала основания, называемого подложкой печатной платы. Затем плата покрывается медной фольгой. Медная фольга представляет собой слой, содержащий медные дорожки. Эти дорожки вставляются в плату и надежно фиксируются припоем.

До появления печатных плат (PCBA) компоненты упаковывались путем присоединения к ним проводов и монтажа на жесткую подложку. Раньше для этого использовался бакелит - материал, заменявший верхний слой фанеры. Для создания токопроводящих дорожек металлические компоненты паялись вручную. Однако этот процесс занимал много времени, состоял из множества соединений и проводов и был чреват короткими замыканиями.

Печатная плата и pcb-a - это два типа PCBA. Каждый тип имеет свои особенности и преимущества. В совокупности они представляют собой сложный электронный узел.

Монтаж печатных плат

Сборка печатных плат - это многоэтапный процесс, который начинается с проектирования печатной платы. Затем этот проект печатается на ламинате с медным покрытием. Затем открытая медь вытравливается, оставляя рисунок линий схемы. Затем сверлятся отверстия, в которые вставляются электронные компоненты. Этот процесс очень важен, поскольку каждое отверстие должно быть идеально подогнано по размеру и соответствовать размерам компонентов платы.

Сборка печатных плат - это высокотехнологичный процесс, требующий специальных знаний и соблюдения мер безопасности. Готовое изделие должно быть безупречным и включать металлическую вкладку для защиты электроники от повреждений в процессе сборки. Монтаж печатных плат существует уже много десятилетий и до сих пор является одним из самых популярных методов изготовления электронных изделий. Он может применяться как на однослойных, так и на двухслойных печатных платах. Новые технологии, такие как беспаечная технология, делают сборку более безопасной и простой, а также уменьшают размеры и вес печатных плат.

Выбирая технологию сборки для своего проекта, убедитесь, что она соответствует вашим потребностям. Существует целый ряд методов, включая ручную пайку, машины для подбора и установки, а также технологию поверхностного монтажа. Если для многих плат требуется только один тип технологии, то для других - несколько.

Проектирование печатных плат

Печатная плата (ПП) - это печатная схема, содержащая электронные компоненты. Обычно она состоит из медного слоя, подложки и шелкографии. До появления печатных плат схемы часто собирались путем соединения компонентов проводами. Затем эти провода припаивались к выводам компонентов, образуя проводящие дорожки. Однако этот метод был медленным, сложным в производстве и отладке.

Проектирование печатных плат начинается с первоначальной компоновки схемы. После определения формы платы и импорта данных о компонентах из схемы следующим этапом является физическая разводка печатной платы. Для начала в системе автоматизированного проектирования необходимо разместить отпечатки компонентов в контуре платы. Эти следы отображают сетевые соединения в виде "призрачных" линий, чтобы пользователи могли видеть, к каким деталям они подключаются. Для достижения максимальной производительности важно правильно расположить компоненты. При этом учитываются возможности подключения, шумы и физические препятствия, включая кабель и монтажное оборудование.

После утверждения проекта следующим этапом является выбор материалов и компонентов для печатной платы. Этот этап является наиболее трудоемким и дорогостоящим во всем процессе, но он имеет решающее значение для успеха конечного продукта. Процесс проектирования платы начинается с определения основных компонентов и выбора материалов ламината, наиболее подходящих для конкретной конструкции.

Топ-10 лучших инструментов для проектирования печатных плат

/0 Отзывы/в /от

Топ-10 лучших инструментов для проектирования печатных плат

Если вы ищете простой в освоении и использовании инструмент для проектирования печатных плат, то вы попали по адресу. Здесь представлен список из 10 лучших инструментов для проектирования печатных плат, включая AutoTRAX DEX PCB, EasyEDA и gEDA. Этими инструментами могут пользоваться как начинающие, так и опытные проектировщики.

EasyEDA

EasyEDA - отличный бесплатный и простой в использовании инструмент для проектирования печатных плат. Его программное обеспечение для проектирования имеет огромную библиотеку из более чем 500000 символов компонентов и обширный учебник. Кроме того, платформа удобна для пользователя и позволяет работать с ней из любого места. Кроме того, этот инструмент позволяет заказывать печатные платы или создавать прототипы.

Программа проектирования позволяет несколькими щелчками мыши создавать общие библиотеки деталей. Она поддерживает прямые ссылки на более чем 200 000 компонентов, имеющихся на складе LCSC в режиме реального времени. Кроме того, в программе имеется строка поиска, позволяющая быстро найти любую необходимую деталь.

gEDA

gEDA - это бесплатный инструмент, позволяющий легко проектировать и собирать печатные платы. Он совместим с наиболее популярными программами для разводки печатных плат и поддерживает множество платформ. В состав пакета gSch2pcb входят утилиты для импорта схем/нет-листов, проверки правил проектирования, автомаршрутизатора, оптимизатора трассировки и генерации данных RS-247X. gEDA также предлагает программу просмотра файлов gerber. Файлы Gerber используются для многих операций с печатными платами и являются стандартным форматом данных для проектирования печатных плат.

gEDA доступна под лицензией GPL (General Public License), что означает предоставление пользователям и авторам определенных прав. Это позволяет gEDA быть свободной от привязки к производителю, независимой от проприетарного программного обеспечения и доступной с полным исходным кодом. Благодаря лицензии GPL gEDA может свободно распространяться, улучшаться и переноситься на другие платформы. Более того, она бесплатна и всегда будет обновляться.

Печатная плата AutoTRAX DEX

Инструмент проектирования печатных плат AutoTRAX DEX - это полнофункциональная среда разработки электронных устройств (EDA) с комплексными инструментами для управления проектированием от концепции до производства. Она может работать совместно с программами MCAD и ECAD, управлять проектными данными и документацией для поддержки всего процесса проектирования от концепции до производства.

AutoTRAX DEX PCB состоит из интегрированного программного обеспечения для проектирования печатных плат и интуитивно понятного иерархического менеджера проектов. Это EDA для инженеров-электронщиков, обладающая профессиональными функциями, необходимыми для индустрии электронного проектирования 21-го века. Это отличное решение для тех, кто ищет мощную, удобную EDA, способную заменить устаревшие методы.

Fritzing

Если вы находитесь в поиске инструмента для проектирования печатных плат, то Fritzing - отличный выбор. Это программное обеспечение имеет чистый пользовательский интерфейс и предоставляет все необходимые инструменты для создания качественной схемы. Программа предлагает ряд возможностей для редактирования схемы, включая изменение ширины и расположения трасс. Кроме того, программа может генерировать файлы Gerber. Кроме того, в программе имеется функция Auto Router, которая позволяет автоматически прокладывать медные дорожки.

Fritzing удобен в использовании и прекрасно подходит для начинающих или тех, кто не имеет опыта проектирования печатных плат. Программа позволяет подключать платы Arduino и визуализировать соединения между компонентами. Оно также позволяет моделировать схемы для проверки точности. Это позволяет сэкономить время и деньги, так как впоследствии можно избежать дорогостоящих ошибок.

ZenitPCB

ZenitPCB - это мощный инструмент для проектирования печатных плат, который можно бесплатно загрузить и использовать. Он предлагает множество полезных функций для начинающих или студентов. Однако некоторым пользователям может показаться, что в этом инструменте не хватает некоторых функций, например, возможности преобразования схемы в макет. Кроме того, эта программа для проектирования печатных плат поддерживает не более 1000 выводов, что ограничивает возможности ее использования.

ZenitPCB прост в использовании и имеет компактный, интуитивно понятный интерфейс. Он разделен на несколько разделов, включающих основную рабочую область, кнопки приложений, быстрые клавиши и информацию о проекте. Кроме того, в нем имеется библиотека деталей и сетевых списков, а также ярлыки для выполнения различных операций. Кроме того, программа оснащена бесплатным веб-автороутером.

Инструменты для проектирования печатных плат

/0 Отзывы/в /от

Инструменты для проектирования печатных плат

Gerber Panelizer

GerberPanelizer - это помощник в создании дизайна печатной платы. Он позволяет редактировать разводку и затем экспортировать ее в окончательный объединенный gerber-файл. После экспорта gerber-файл блокируется и не может быть отредактирован или изменен. Экспорт также содержит визуализацию изображений.

Однако это не идеальное решение. Несмотря на то, что это отличный инструмент для создания панелей, он не очень гибкий. Необходимо добавить фидуциалы вдоль края платы и добавить отверстия M4 вдоль одной стороны. Тем не менее, программа очень проста в использовании и является отличным инструментом для проектирования печатных плат. В настоящее время она совершенствуется и будет обновлена в следующей версии.

Gerber Panelizer - это мощный инструмент для проектирования печатных плат. Он очень полезен для тех, кто создает свои собственные печатные платы или интересуется открытым оборудованием. Существенным недостатком является то, что он поставляется без поддержки и склонен к поломкам. Графический интерфейс является оконным и моноблочным.

На главном экране Gerber Panelizer находится список всех шагов CAM. Щелкните на шаге, чтобы просмотреть его содержимое. Можно также щелкнуть на названии шага.

Gerber

При генерации Gerber-файла в Altium Designer появляется возможность создания нескольких макетов плат в одном файле. Файлы Gerber - это файлы, описывающие ваши требования к изготовлению и сборке печатных плат. Они включают шаблоны для паяльной маски, шелкографических рисунков и отверстий. Файлы этого типа могут быть экспортированы производителю печатных плат.

Вставить объекты в панель можно также с помощью команды Добавить вставку в меню правой кнопки мыши. Чтобы вставить объект в панель, можно поместить его в родительскую ступень или кампейн, щелкнув правой кнопкой мыши на панели. Не забудьте удалить ранее нанесенную схему вентиляции. В противном случае данные будут отображаться без границы.

Можно также создать односторонний проект и экспортировать его в формат Gerber. Для этого необходимо установить верхний слой CAM-документа как "верхний", а затем выполнить панелизацию печатной платы. Затем можно добавить герберы в ячейки, которые будут созданы в проекте.

Altium Designer поддерживает функцию панелизации Gerber и позволяет создавать макеты плат с несколькими дизайнами. С помощью панелизатора Gerber можно проектировать печатные платы нестандартной формы и несколько дизайнов на одной панели.

KiKit

Создание панельных печатных плат может быть трудоемким процессом, и лучший способ ускорить его - использовать набор инструментов KiKit. Он позволяет легко сгруппировать платы в панели, чтобы быстро спаять их между собой. Обычно для этого требуется вручную сгруппировать и собрать платы, но KiKit упрощает эту задачу, создавая скрипт, который может сгруппировать шесть плат за один проход. Для их удержания вместе он использует "мышиные укусы", так что после завершения пайки их можно легко разделить.

Для организации плат в сетку в KiKit используется скрипт на языке Python. Сценарий достаточно гибок для обработки укусов мыши и V-образных разрезов и даже позволяет разделять платы после производства. Поскольку распределение компонентов печатной платы очень велико, группировка их в панели значительно ускоряет процесс сборки. Затем они могут быть помещены в печь дожига или в машину для сбора и установки на место как единое целое.

Печатная плата с панелями нуждается в соответствующей поддержке для предотвращения случайного пробоя. Вы можете перемещать панели по плате и регулировать зазоры между краями. После этого можно приступать к сборке готовой платы. Только не забудьте создать на плате отступ не менее одного дюйма. Это необходимо для нескольких слоев.

Процесс панелизации имеет решающее значение для создания заказной печатной платы, и Altium Designer предоставляет множество инструментов для решения этой задачи. К ним относятся функции CAD и CAM, а также возможность определения панельных печатных плат. Кроме того, он интегрирует файлы проектирования с панельными печатными платами, что позволяет легко вносить изменения без повторного изготовления панелей.

Анализ причин недостаточного блеска припоя при пайке СМТ

/0 Отзывы/в /от

Анализ причин недостаточного блеска припоя при пайке СМТ

Недостаточный блеск припоя на паяном соединении может быть вызван несколькими причинами. Компонент может иметь недостаточное количество припоя, он мог быть перегрет в течение длительного времени или отслоиться в месте пайки из-за возраста или чрезмерного нагрева.

Холодная пайка

Проблема недостаточного блеска припоя в SMT-патчах часто возникает из-за некачественной пайки. Недостаточный блеск припоя может ослабить паяные соединения и повысить их восприимчивость к разрушению и растрескиванию. К счастью, существуют способы устранения этой проблемы, включая нанесение большего количества припоя или повторный нагрев соединений.

Недостаточный блеск припоя вызван либо недостаточным количеством флюса, либо слишком сильным нагревом при пайке. Недостаточное смачивание также может быть следствием неравномерного нагрева как вывода, так и площадки или недостатка времени для растекания припоя. В этом случае на соединяемом объекте может образоваться слой оксида металла. В таких случаях необходимо использовать ремонтную технику для очистки платы и равномерного нанесения припоя на оба компонента.

Окисление печатных плат

Недостаточный блеск припоя на SMT-пластинах может быть вызван рядом причин. Одной из распространенных проблем является неправильное хранение и эксплуатация паяльной пасты. Паяльная паста может быть слишком сухой или иметь истекший срок годности. Паяльная паста также может иметь плохую вязкость. Кроме того, в процессе пайки паяльная паста может загрязниться оловянным порошком.

Как правило, эта проблема возникает, когда печатные платы остаются без защиты в течение длительного времени. Другой распространенной причиной некачественных паяных соединений является окисление площадок поверхностного монтажа. Окисление может произойти на поверхности печатной платы во время хранения или транспортировки. Независимо от причины возникновения проблемы, важно принять меры по ее предотвращению.

Шарики припоя

Шарики припоя - это маленькие шарики припоя, которые могут иметь серьезные последствия для работоспособности печатной платы. Маленькие шарики могут сдвинуть компоненты с места, а большие - ухудшить качество паяного соединения. Кроме того, они могут скатываться на другие участки платы, вызывая короткие замыкания и ожоги. Этих проблем можно избежать, если убедиться в том, что материал основания печатной платы сух перед пайкой.

Выбор правильной паяльной пасты для пайки является ключевым элементом в минимизации риска образования шариков припоя. Использование правильной пасты может значительно снизить вероятность того, что придется переделывать плату. Медленная скорость предварительного нагрева позволит припою равномерно распределиться по поверхности и предотвратит образование шариков припоя.

Избыток припоя

Избыточный блеск припоя в процессах SMT-патчей часто вызван сочетанием нескольких факторов. Во-первых, это низкая температура предварительного нагрева, которая влияет на внешний вид паяного соединения. Второй - наличие остатков припоя. В последнем случае паяный шов может выглядеть тусклым или даже омертвевшим.

Еще одной распространенной причиной является размазывание паяльной пасты по трафарету. Если паста не застыла должным образом, излишки припоя могут растекаться и замутнять паяное соединение. Для удаления излишков припоя используйте присоску, фитиль для припоя или наконечник горячего утюга.

Неправильная сварка

Паяные соединения с недостаточным блеском могут быть результатом неправильной сварки. Припой может плохо смачиваться, быть темным или неотражающим, или слишком грубым, чтобы выглядеть хорошо. Основная причина заключается в том, что припой был недостаточно нагрет, чтобы достичь достаточно высокой температуры для полного расплавления припоя.

Паяльная паста не справляется с задачей пайки из-за неправильного смешивания или хранения. Паста может быть не полностью растворена в паяльной ванне, и оловянный порошок может высыпаться в процессе пайки. Другой причиной может быть истечение срока годности паяльной пасты. Седьмая возможная причина недостаточного блеска припоя в SMT-пластыре - технология производства, используемая поставщиком паяльной пасты.

Пустоты в припое

Пустоты припоя в SMT-патчах могут негативно влиять на надежность и функциональность компонентов. Они уменьшают поперечное сечение шарика припоя, что снижает количество припоя, способного передавать тепло и ток. Кроме того, во время пайки мелкие пустоты могут сливаться, образуя большие пустоты. В идеале пустоты должны быть устранены или уменьшены до приемлемого уровня. Однако многие исследования показывают, что умеренные пустоты могут повысить надежность за счет уменьшения распространения трещин и увеличения высоты паяного соединения.

Пустоты припоя в SMT-патчах не являются серьезной проблемой, если они возникают нечасто и не влияют на надежность. Однако их наличие в изделии свидетельствует о необходимости корректировки производственных параметров. Наличие пустот в припое может быть обусловлено некоторыми факторами, в том числе задерживающимся флюсом и загрязнениями на печатных платах. Наличие таких пустот можно визуально определить на рентгеновских снимках, где они выглядят как более светлое пятно внутри шарика припоя.