Recommander 4 logiciels gratuits de conception de circuits imprimés

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Recommander 4 logiciels gratuits de conception de circuits imprimés

Si vous débutez dans la conception de circuits imprimés, vous pourriez être intéressé par l'utilisation d'un logiciel de conception de circuits imprimés gratuit. Plusieurs options s'offrent à vous, notamment les populaires Altium CircuitMaker, EasyEDA, PCB123 et ZenitPCB. Tous ces logiciels conviennent à la plupart des concepteurs novices et sont extrêmement faciles à apprendre et à utiliser.

EasyEDA

EasyEDA est l'un des logiciels de conception de circuits imprimés les plus populaires disponibles gratuitement en ligne. Il est utilisé par plus de deux millions de personnes, dont des fabricants, des ingénieurs en électronique, des étudiants et des éducateurs. Son interface conviviale le rend facile à utiliser et à comprendre. Des cours et des tutoriels sont également disponibles pour vous aider à apprendre à utiliser le logiciel.

EasyEDA offre des fonctionnalités avancées, notamment la capture de schémas, la simulation, la mise en page de circuits imprimés et la visualisation en 3D. Il fonctionne sur le cloud et dispose d'une vaste bibliothèque de composants de circuits imprimés. Il vous permet de sauvegarder et de partager votre travail en privé et de collaborer facilement avec d'autres utilisateurs. EasyEDA prend également en charge les fichiers schématiques Altium, KiCad et LTspice. Le logiciel comprend également un service gratuit de réalisation de PCB.

ZenitPCB

Que vous soyez un concepteur électronique en herbe ou que vous cherchiez simplement un outil gratuit pour concevoir des circuits imprimés, vous avez de nombreuses options en ce qui concerne les logiciels de conception de circuits imprimés. Heureusement, il existe quelques logiciels de conception de circuits imprimés gratuits de premier plan, capables de fournir un travail de niveau professionnel. Ces logiciels de conception de circuits imprimés sont faciles à utiliser et produisent des résultats satisfaisants.

ZenitPCB offre une interface claire et directe avec l'espace de travail principal au centre. Des touches rapides et des boutons d'application vous permettent de naviguer entre les différents outils et fonctions. L'interface comporte également une bibliothèque de pièces facilement navigable, des listes de réseaux disponibles et des raccourcis pour différentes opérations. Un bouton GerberView vous permet de visualiser et d'imprimer des schémas et d'autres schémas électroniques.

PCB123

Que vous soyez un ingénieur débutant dans la conception de circuits imprimés ou un professionnel chevronné, vous pouvez toujours vous tourner vers PCB123 pour obtenir de l'aide. Son manuel d'utilisation vous guide à travers les principes de base et explique le fonctionnement du logiciel. Il fournit également des conseils et des astuces utiles sur les meilleures pratiques à suivre lors de la conception de vos circuits imprimés. Enfin, il propose une vue 3D de votre conception pour vous aider à visualiser tous les composants.

PCB123 est un outil EDA complet qui se concentre sur la conception rapide de circuits. Sa suite d'outils EDA comprend un système de gestion des nomenclatures, une vérification en temps réel des règles de conception et une vaste bibliothèque de pièces en ligne avec plus de 750 000 pièces prédéfinies. Le logiciel comprend également une vue de rendu 3D pour vous aider à visualiser et à inspecter vos composants et la disposition de la carte.

Pulsonix

Le logiciel de conception de circuits imprimés de Pulsonix offre une large gamme de fonctions de conception et une technologie avancée. Ce logiciel de conception de circuits imprimés prend en charge les modes de placement et de routage des composants, ainsi qu'une capacité de post-traitement avancée. Il dispose également du plus grand filtre d'importation de l'industrie, ce qui vous permet de préserver la propriété intellectuelle (IP). Parmi les autres caractéristiques de Pulsonix, citons les variantes d'assemblage complètes, le routage push-aside interactif, la conception guidée par les contraintes et la conception basée sur des règles. L'entreprise dispose de canaux de vente dans le monde entier.

L'interface conviviale du logiciel de conception de circuits imprimés Pulsonix permet de créer facilement et rapidement des schémas. Elle facilite également la réutilisation des éléments de circuit. En outre, il offre une vérification automatique des règles électriques. Enfin, il permet aux utilisateurs d'importer et d'exporter des données, ce qui garantit la précision de la conception.

La différence entre l'assemblage d'un panneau flexible rigide et l'assemblage d'un système multiplaque

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La différence entre l'assemblage d'un panneau flexible rigide et l'assemblage d'un système multiplaque

L'une des différences entre les circuits imprimés flexibles rigides et les systèmes d'assemblage à plaques multiples réside dans les matériaux utilisés pour le substrat. Dans le cas des circuits imprimés flexibles rigides, le matériau du substrat est généralement de la fibre de verre tissée ou une résine époxy. Toutefois, ces matériaux ne sont pas aussi fiables que le polyimide.

Raidisseurs

Lors de la construction d'un système multiplaque avec un panneau flexible rigide, la mise en place de raidisseurs est une partie importante du processus d'assemblage. Ces composants sont souvent appliqués à l'aide d'un adhésif sensible à la pression ou d'un adhésif thermique. Le premier est moins coûteux, mais il nécessite que le circuit imprimé flexible soit replacé dans une presse à laminer, où il sera découpé à la forme souhaitée du raidisseur.

Lors du choix d'un panneau flexible rigide, il convient d'examiner attentivement le nombre de coudes et l'endroit où les raidisseurs seront appliqués. Le type de pliage est également un élément important. Par exemple, vous pouvez utiliser une liaison statique ou une liaison dynamique, et un type est plus durable et plus flexible.

Une autre option est l'articulation par éléments de plaque segmentés, qui se compose de plusieurs éléments de plaque reliés par des goupilles et des ressorts de rotation. Ce type d'articulation permet d'obtenir une rigidité de flexion raisonnable, mais sa création peut s'avérer fastidieuse.

Circuits imprimés souples

Que vous soyez concepteur ou fabricant, vous savez probablement déjà que les circuits imprimés flexibles sont un composant courant de l'électronique. Les circuits imprimés sont essentiels pour de nombreux types d'appareils et, de nos jours, ils sont plus flexibles que jamais. Les composants de ces cartes sont les mêmes que ceux que l'on trouve dans les circuits imprimés rigides, mais la carte peut être pliée à la forme souhaitée pendant l'application. Un circuit imprimé souple est généralement composé d'une seule couche de film polyimide souple, qui est ensuite recouverte d'une fine couche de cuivre. Cette couche de cuivre est la couche conductrice et n'est accessible que d'un seul côté.

Les circuits imprimés flexibles sont également conçus différemment des circuits imprimés traditionnels. La flexibilité de ces cartes est un avantage, mais le processus d'assemblage est plus compliqué. La forme de la carte souple peut être trop complexe pour un assemblage unique, ou bien elle peut entraîner une défaillance. Les concepteurs de circuits imprimés doivent donc prendre des précautions particulières lors de la conception de ces cartes.

Connecteurs de bord de carte

Les connecteurs de bord de carte constituent une excellente option pour l'interconnexion des assemblages de cartes flexibles multiplaques et rigides. Ces connecteurs ont un éventail de capacités qui permettent de répondre à une grande variété d'exigences en matière de signaux. Par exemple, ils peuvent gérer des signaux à faible niveau et à impédance contrôlée, des signaux à grande vitesse et même des exigences plus élevées en matière de transport de courant. En outre, leur polyvalence leur permet de s'adapter à une grande variété de boîtiers. Ce type de connecteur est également plus rentable que beaucoup d'autres types de connecteurs, grâce à leur point d'interconnexion plus bas et à leur conception à force de verrouillage/rétention élevée.

Les connecteurs de bord de carte peuvent avoir de nombreuses formes différentes, y compris des bords arrondis et arrondis. Ces bords sont généralement formés à l'aide d'une défonceuse ou d'un outil de façonnage équivalent. En outre, les circuits imprimés sont généralement fabriqués à partir de polyimide (1 ou 2 mils d'épaisseur), qui est fabriqué sous forme de feuille plate. Les circuits en cuivre sont ensuite collés sur la feuille de polyimide à l'aide de techniques photo lithographiques standard.

Les connecteurs de bord de carte peuvent être dorés ou nickelés. Outre l'étain, ces connecteurs peuvent être nickelés ou dorés. Le métal plaqué est généralement du nickel ou de l'or afin de fournir une bonne surface pour les circuits en cuivre.

Coût de l'assemblage

Le coût des assemblages de cartes flexibles rigides et de systèmes multiplaques varie en fonction du nombre de cartes et de composants requis. Les circuits imprimés flexibles rigides sont une excellente alternative aux faisceaux de câbles. Ces circuits imprimés flexibles sont constitués de plusieurs couches avec des isolants en cuivre reliés par des vias ou des trous traversants plaqués. Ces cartes sont peu coûteuses et très fiables et constituent un choix courant pour remplacer les faisceaux de câbles.

Le coût de l'assemblage des circuits imprimés flexibles rigides et des systèmes multiplaques peut être plus élevé que celui des méthodes traditionnelles d'assemblage des circuits imprimés, mais le coût global de fabrication est moins élevé. En éliminant le besoin de connecteurs carte à carte, les circuits imprimés flexibles rigides et les systèmes multiplaques permettent de gagner de l'espace et de réduire les coûts de fabrication.

Les circuits imprimés flexibles rigides sont recouverts de matériaux de protection pour éviter les dommages causés par la chaleur et les produits chimiques. Ces matériaux sont largement disponibles et peu coûteux. Ils sont également d'excellents isolants et résistent aux flammes. Les circuits imprimés flexibles rigides sont également utilisés dans les cartes mères d'ordinateurs et pour la transmission d'informations.

Pont de soudure du soudage à la vague Causes et solutions

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Pont de soudure du soudage à la vague Causes et solutions

Au cours du processus de brasage des composants, un problème appelé pont de Solider du brasage à la vague peut survenir. Ce problème peut être causé par divers facteurs. Voici quelques causes et solutions. Les trois causes possibles de ce problème sont énumérées ci-dessous. La première raison est le résultat d'une mauvaise soudure.

Pont de soudure à la vague

Les ponts de soudure sont réalisés en reliant deux fils soudés. Contrairement au brasage traditionnel, le brasage à la vague utilise une barrière élastique pour séparer les fils de la soudure. Cette barrière protège la soudure de l'oxydation et contribue à maintenir la tension superficielle élevée de la soudure.

Le soudage à la vague offre une meilleure précision que le soudage manuel, mais il présente également certains inconvénients. La température de durcissement est élevée et la qualité de l'adhésif peut être médiocre. Le soudage à la vague peut également salir la surface du circuit imprimé, en particulier sur les circuits imprimés de grande taille et irréguliers. Il est également possible que la soudure se détache du circuit imprimé en raison d'une teneur élevée en flux ou d'une température de préchauffage extrême.

Le soudage à la vague peut également provoquer des ponts de soudure entre des composants SOD adjacents. Les ponts de soudure sont un défaut grave car ils peuvent provoquer un court-circuit électrique. Un autre problème est l'effet "pierre tombale", dans lequel un composant est soulevé pendant le soudage à la vague. Ce phénomène est souvent dû à l'utilisation de composants ayant des exigences différentes en matière de soudabilité ou à l'utilisation d'une longueur de fil inadaptée.

Problème

Un pont de soudure peut se produire lorsque de la soudure est appliquée sur la dernière plage d'une connexion soudée. Ce phénomène peut se produire de différentes manières. Souvent, les voleurs de soudure se trouvent à proximité du dernier ensemble de plages ou dans un arc de soudure. Heureusement, il existe des moyens d'éviter les ponts de soudure.

Le pontage de soudure est un défaut de soudure courant qui peut entraîner des courts-circuits électriques. Lors du soudage à la vague, la soudure peut couler entre deux connecteurs, ce qui peut entraîner ce problème. Des longueurs de fils incorrectes et des exigences de soudabilité différentes sont deux causes courantes de ponts de soudure.

Une autre cause fréquente de la chute d'un pont de cavalier de la vague est une température inadéquate du pot de soudure. Si la température du pot de soudure est trop élevée, les ponts de soudure se brisent. Plusieurs facteurs peuvent influer sur ce problème, notamment le type et la quantité de flux, ainsi que l'angle auquel le composant est traversé par la vague.

Causes

Le pont de soudure de la soudure à la vague peut être causé par plusieurs facteurs. Tout d'abord, une température de préchauffage basse peut ne pas activer le flux. Dans ce cas, l'excès de soudure est souvent ramené vers la vague. De plus, une petite quantité de soudure excédentaire peut créer un pont.

Deuxièmement, le voleur de soudure peut être à l'origine de ponts de soudure. En général, ce phénomène se produit dans les connexions de trous traversants avec des composants dont la distance est inférieure à 100 millièmes de millimètre. Les voleurs de soudure peuvent être très utiles dans ces cas, bien qu'ils ne soient pas nécessaires dans tous les cas. Si vous ne souhaitez pas utiliser de voleur de soudure, choisissez des composants dont l'espacement centre à centre est plus important. Cela minimisera la possibilité d'un pont de soudure.

Une autre cause des ponts de soudure est la surface oxydée des composants. La surface oxydée du composant rendra plus difficile l'adhésion de la soudure. En effet, la tension superficielle fait que la soudure repousse la surface oxydée.

Solution

Le flux de soudure n'est pas continu. La soudure est étalée sur la carte, formant une fine vague qui atteint le bas de la carte. Les déflecteurs avant et arrière sont incurvés de sorte que la vague est plate. Le bas de la vague se trouve légèrement au-dessus de la chicane avant, tandis que le haut se trouve juste au-dessus de la chicane arrière. La tension superficielle de la vague empêche la soudure de couler sur la chicane arrière.

Si la soudure est appliquée sur la carte sans suffisamment d'oxygène, elle tombera à l'état de vague. Il sera alors difficile de voir la soudure à l'intérieur de la carte, mais la connexion électrique sera quand même établie. Une solution à ce problème consiste à augmenter le nombre de fils sur la carte. Vous pouvez également modifier la conception du pochoir afin d'empêcher l'impression de pâte à braser hors contact.

La soudure à la vague peut prêter à confusion. Elle existe depuis bien avant la naissance de la plupart des gens. Malgré cela, de nombreuses personnes trouvent qu'elle est difficile à comprendre et à maîtriser. Heureusement, il existe aujourd'hui des méthodes automatisées de brasage de masse.

Quels sont les facteurs courants à l'origine de la défaillance des circuits imprimés ?

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Quels sont les facteurs courants à l'origine de la défaillance des circuits imprimés ?

Les cartes de circuits imprimés peuvent tomber en panne pour diverses raisons. Il s'agit notamment de défauts de fabrication, d'erreurs humaines et de violations des règles de placage. Bien qu'il soit impossible d'éliminer complètement ces raisons, il est possible d'y remédier au cours de la phase de conception ou lors de l'inspection de la carte par le CM.

Erreur humaine

Les cartes de circuits imprimés (PCB) font partie intégrante de tout produit électronique, et il est donc important de comprendre pourquoi elles tombent en panne. De nombreux problèmes de défaillance peuvent être résolus par des retouches, mais dans certaines situations, il est nécessaire de procéder à un nouvel assemblage des circuits imprimés. Si vous êtes confronté à un tel problème, un partenariat avec une société d'assemblage de circuits imprimés expérimentée peut vous aider à réduire les risques d'une réparation coûteuse et infructueuse.

Le processus de fabrication des circuits imprimés est extrêmement complexe. Même de petites erreurs peuvent affecter le produit final. Outre l'erreur humaine, d'autres facteurs courants sont à l'origine de la défaillance des cartes de circuits imprimés, notamment une mauvaise soudure et une mauvaise installation des composants. En outre, l'environnement peut affecter les composants. Par conséquent, l'environnement de l'usine doit être propre pour éviter les défaillances.

La défaillance d'une carte de circuit imprimé peut également être causée par des dommages physiques. Il peut s'agir d'un choc ou d'une pression. Par exemple, l'appareil peut être tombé de loin, avoir été heurté par un objet ou avoir été démonté sans précaution. Une carte défectueuse peut ne pas être en mesure de résister à ces types de contraintes.

Problèmes de fabrication

Les cartes de circuits imprimés peuvent tomber en panne pour plusieurs raisons, y compris des problèmes de fabrication. Si certains sont faciles à détecter et à réparer, d'autres nécessitent des réparations approfondies de la part du fabricant contractuel. Parmi les causes courantes de défaillance des circuits imprimés, on peut citer des joints de soudure mal connectés ou des pastilles mal alignées. En outre, des composants ou des traces mal placés peuvent affecter les performances des circuits imprimés, et la présence de produits chimiques corrosifs peut endommager les composants.

Les défaillances des circuits imprimés peuvent également survenir au cours de l'assemblage. Plusieurs facteurs peuvent affecter la qualité des circuits imprimés, notamment l'humidité et la température de l'environnement de fabrication. Ces facteurs doivent être contrôlés pour que les cartes fonctionnent comme prévu. L'erreur humaine est une autre cause possible de défaillance des circuits imprimés. Certaines personnes retirent ou plient accidentellement des composants, les laissant dans une position inadéquate.

Un défaut dans la conception d'une carte de circuits imprimés est la cause la plus fréquente de défaillance d'une carte. Des composants incorrects ou défectueux peuvent provoquer un court-circuit, des signaux croisés et d'autres problèmes. En outre, des composants mal installés peuvent carboniser la carte. Parmi les autres problèmes courants liés à la fabrication des circuits imprimés, citons l'épaisseur insuffisante de la carte, qui entraîne une déformation ou un délaminage. Une mauvaise isolation peut également provoquer un arc de tension, qui peut brûler la carte ou la court-circuiter. Une mauvaise connectivité entre les couches peut également entraîner de mauvaises performances.

Soudures mal placées

Une carte de circuit imprimé peut tomber en panne pour de nombreuses raisons. L'un de ces facteurs est le mauvais positionnement des soudures, qui peut entraîner un court-circuit ou d'autres problèmes. Une autre cause fréquente est un pelliculage rayé. Cela peut exposer les connexions sous la lamination.

Au cours du processus de fabrication, les composants des circuits imprimés peuvent être mal placés pour deux raisons. Tout d'abord, le chargeur de composants peut ne pas être placé correctement, ou il peut ne pas être adapté à la bobine correcte. Deuxièmement, l'empreinte du circuit imprimé peut ne pas être de la même taille, de sorte qu'un composant plus grand qu'il ne devrait l'être est susceptible d'échouer.

Un autre facteur courant de défaillance des circuits imprimés est une soudure incorrecte. Lors du brasage, les résidus de soudure peuvent endommager le panneau. En conséquence, les cartes peuvent développer des filaments anodiques conducteurs (CAF), c'est-à-dire des filaments métalliques qui se forment sur la surface exposée. Ce problème peut également être causé par une mauvaise liaison verre-résine ou par des dommages dus au perçage du circuit imprimé. En outre, les différences de dilatation thermique affaiblissent la liaison après la soudure. Il peut en résulter une connexion défectueuse.

Violations dans le placage

Les violations du processus de placage sont l'une des raisons les plus courantes de la défaillance des circuits imprimés. Ces imperfections dans le processus de revêtement peuvent interférer avec d'autres matériaux du processus, entraver le durcissement du revêtement et provoquer des résidus corrosifs sur les circuits imprimés. Ces résidus corrosifs peuvent entraîner des défaillances des circuits imprimés et un comportement erratique. La meilleure façon d'éviter ce problème est de respecter les spécifications de conception. En outre, l'utilisation d'un revêtement conforme peut empêcher les cartes d'être contaminées pendant leur fonctionnement.

Un circuit imprimé peut être très important pour l'intégrité de votre système électronique, mais il est également facile de le négliger lors de son assemblage. Les défaillances des circuits imprimés peuvent être dues à plusieurs facteurs, notamment à des composants défectueux ou à des erreurs de fabrication. Les défauts de placage peuvent affecter la durabilité et la fiabilité de la carte, voire compromettre la sécurité d'équipements sensibles.

Des défauts dans le processus de placage peuvent également entraîner un dysfonctionnement du circuit imprimé en raison d'une mauvaise conduction électrique. En conséquence, le circuit imprimé peut échouer lors d'un test ou d'une inspection. Dans certains cas, le circuit imprimé peut même devenir inutilisable en raison d'un nettoyage et d'un perçage inadéquats des trous.

Stratégies de conception de circuits imprimés pour les micro-lignes parallèles basées sur des résultats de simulation

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Stratégies de conception de circuits imprimés pour les micro-lignes parallèles basées sur des résultats de simulation

Cet article présente plusieurs stratégies de conception de circuits imprimés pour les lignes parallèles en microruban. La première traite de la constante diélectrique, de la tangente de perte et du routage des microrubans coplanaires. La seconde traite des règles de conception de circuits imprimés spécifiques à l'application.

Constante diélectrique

La constante diélectrique des lignes de microbandes parallèles peut être calculée en résolvant une série d'équations différentielles. La constante diélectrique h varie en fonction de la hauteur et de la largeur du substrat. La constante diélectrique est une propriété importante des films minces, il est donc important d'obtenir une valeur précise pour la constante diélectrique.

Une simulation peut être utilisée pour calculer la constante diélectrique. Les résultats de la simulation peuvent être comparés aux mesures expérimentales. Toutefois, ces résultats ne sont pas parfaits. Des imprécisions peuvent conduire à des valeurs de Dk inexactes. Il en résulte une impédance plus faible et une vitesse de transmission plus lente. En outre, le délai de transmission pour une ligne courte est plus long que pour les lignes longues.

Les lignes microbandes parallèles sont caractérisées par un substrat diélectrique ayant une constante diélectrique relative de 2,2 et une perte diélectrique correspondante de 0,0009. Une ligne microruban contient deux lignes microruban parallèles avec une ligne de couplage. Le côté intérieur de la ligne microruban est chargé d'une structure CSRR. Le CSRR transfère le champ électrique aux quatre côtés de la ligne microruban au moyen de la ligne de couplage.

Tangente de perte

Pour calculer la tangente de perte des micro-lignes parallèles, nous utilisons un modèle de simulation informatique. Nous utilisons la tangente de perte pour une ligne de bandes de 30 mm de long. Ensuite, nous utilisons la longueur de la ligne de bande supplémentaire pour satisfaire l'espacement des connecteurs. Il en résulte une tangente de perte de 0,0007 deg.

Les résultats de la simulation ont été très précis et ont montré une bonne concordance avec les résultats expérimentaux. Les résultats de la simulation indiquent que la tangente de perte d'une ligne de microbandes parallèles se situe entre 0,05 mm. Ce résultat a été vérifié par d'autres calculs. La tangente de perte est une estimation de l'énergie absorbée par la bande. Elle dépend de la fréquence de résonance.

Ce modèle permet de calculer la fréquence de résonance, la tangente de perte et la fréquence de shunt. Nous pouvons également déterminer la hauteur de recouvrement critique d'un microruban. Il s'agit d'une valeur qui minimise l'influence de la hauteur de recouvrement sur les paramètres de la ligne. Les paramètres de sortie calculés sont énumérés dans la section Types de lignes du guide. Le programme est très facile à utiliser et permet de modifier les paramètres d'entrée rapidement et avec précision. Il dispose de commandes de curseur, de raccourcis de réglage et de touches de raccourci pour vous aider à modifier les paramètres du modèle de simulation.

Routage de microrubans coplanaires

Le routage de microrubans coplanaires peut être réalisé à l'aide d'un outil de simulation informatique. La simulation peut être utilisée pour optimiser une conception ou pour vérifier les erreurs. Par exemple, une simulation peut déterminer si un masque de soudure était présent ou non. Elle peut également montrer l'impact de la gravure, qui réduit le couplage entre la trace coplanaire et le plan de masse et augmente l'impédance.

Afin d'effectuer le routage correct d'un microruban coplanaire, il faut d'abord calculer l'impédance caractéristique entre le guide d'ondes coplanaire et la masse. Ce calcul peut être effectué à l'aide d'une calculatrice active ou en utilisant les équations au bas de la page. Le Transmission Line Design Handbook recommande une largeur de piste de "a" plus le nombre d'espaces, "b". La masse du côté du composant doit être plus large que b pour éviter les effets des interférences électromagnétiques.

Pour obtenir des résultats de simulation précis, il convient d'utiliser un bon calculateur de guides d'ondes coplanaires. Les meilleurs calculateurs comprennent un calculateur de guide d'ondes coplanaire qui tient compte de la dispersion. Ce facteur détermine la perte et la vitesse des différentes fréquences. En outre, il faut tenir compte de la rugosité du cuivre, qui ajoute à l'impédance d'interconnexion. Le meilleur calculateur tient compte de tous ces facteurs simultanément.

Règles de conception des tracés de circuits imprimés spécifiques à l'application

La configuration du champ électrique sur un circuit imprimé peut être conçue sur plusieurs couches, simples, doubles ou multiples. Ce type de conception de PCB est de plus en plus courant, en particulier pour les applications SoC. Dans cette conception, la trace du signal est acheminée sur les couches internes du circuit imprimé. La trace du signal est soutenue par des plans de masse afin de minimiser l'impédance caractéristique.

Les lignes microruban simulées sont conçues avec différentes largeurs de découpe. Le microruban de référence 50 O n'a pas de compensation de coupure, tandis que les deux autres ont une discontinuité. La coupure à largeur variable est utilisée pour la compensation d'impédance, et la largeur de la coupure est modifiée par une analyse paramétrique linéaire. La largeur de la découpe est comprise entre 0,674 et 2,022 mm avec une précision de 0,1685 mm.

Les exigences élevées en matière d'intégration des lignes parallèles en microruban s'accompagnent souvent d'une diaphonie. Pour lutter contre ce problème, les chercheurs ont exploré des techniques permettant de minimiser la diaphonie. Ils ont étudié les principes de formation de la diaphonie et identifié les facteurs qui l'affectent. L'une des méthodes les plus efficaces consiste à augmenter l'espacement entre les lignes de transmission. Cependant, cette méthode utilise un espace de câblage limité et n'est pas compatible avec le sens de l'intégration.

Circuit imprimé à haute température et ses applications

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Circuit imprimé à haute température et ses applications

Les circuits imprimés à haute Tg ont un certain nombre d'applications dans l'aérospatiale. Par exemple, les moteurs à réaction produisent des milliers de micro-vibrations par minute et nécessitent des capacités de Tg élevées. De même, les avions doivent fonctionner à des températures allant de -45 à 85 degrés Celsius. Dans de tels environnements, les circuits imprimés à haute Tg doivent être exempts d'humidité et capables de résister à une large gamme de températures.

TG170

Le TG170 high-tg PCB est un circuit imprimé à haute température et à haute résistance qui peut être fabriqué de deux manières différentes, en utilisant des matériaux différents. Ses propriétés dépendent des spécificités de votre conception. Ce circuit imprimé à haute résistance convient à diverses applications électroniques, notamment les appareils numériques, les équipements médicaux et les circuits RF.

Les circuits imprimés à haute résistance mécanique sont largement utilisés dans l'industrie automobile et dans les équipements de mesure et de puissance. Ils sont également utilisés dans les équipements de cogénération d'énergie solaire et dans les onduleurs de puissance. Ils sont également utilisés dans l'industrie électronique automobile, notamment pour la navigation, la télématique et l'équipement audio-vidéo.

Une autre application du circuit imprimé TG170 à haute densité est le contrôle des moteurs, où les températures élevées sont un problème. Les vitesses de rotation élevées et les longues heures de fonctionnement peuvent entraîner des températures élevées. Dans de telles conditions, le circuit imprimé TG170 high-tg peut résister à des températures élevées et contribuer à réduire les défaillances du circuit imprimé.

Les circuits imprimés à haute teneur en carbone sont moins sensibles à la chaleur, à l'humidité et à la corrosion chimique, ce qui les rend plus fiables pour les applications électroniques. En outre, ils conviennent mieux aux processus de pulvérisation d'étain sans plomb. Le Tg étant un facteur crucial pour la stabilité mécanique d'un circuit imprimé, il est important de le prendre en compte dans le processus de conception. Les circuits imprimés à haute Tg doivent être conçus avec des matériaux appropriés qui peuvent résister à un environnement à haute température.

Le circuit imprimé TG170 high-tg est le choix idéal pour l'électronique de haute performance. Ces circuits imprimés sont une excellente option pour les fabricants haut de gamme. Ils peuvent être utilisés dans une grande variété d'applications et sont disponibles dans une grande variété de matériaux et de finitions.

Les circuits imprimés à haute teneur en carbone sont utilisés dans des applications industrielles où des environnements à haute température, électriques et chimiques sont nécessaires. Ils sont utilisés dans les presses à haute puissance, les machines de forage, les onduleurs de puissance, les équipements d'énergie solaire et les antennes à traitement élevé. Les circuits imprimés haute température peuvent être fabriqués à partir de divers matériaux, notamment le verre, le papier ou la céramique.

Les circuits imprimés à haute température sont exigés par la norme RoHS et sont souvent utilisés dans l'électronique. Les circuits imprimés à haute température sont idéaux pour les applications RoHS car ils peuvent supporter le soudage sans plomb. Ils améliorent également la stabilité des circuits imprimés à des températures de fonctionnement modérées. En outre, les circuits imprimés à haute température sont moins chers.

TG170 FR-4

Lors de la conception des circuits imprimés, la température est l'un des éléments les plus importants à prendre en compte. Lorsque la température du circuit imprimé augmente, le matériau se dilate et ses propriétés changent. C'est pourquoi il est recommandé d'utiliser les circuits imprimés TG170 FR-4 pour les systèmes qui ne sont pas exposés à des températures supérieures à 170 degrés Celsius.

Les températures élevées peuvent affecter les matériaux FR4 et sont préjudiciables aux circuits imprimés. Par exemple, les températures élevées peuvent affecter la réticulation, qui est cruciale pour les matériaux FR4. Les températures élevées peuvent également avoir un impact sur la mobilité des segments et même provoquer le passage du matériau à l'état liquide.

Une documentation correcte du plan d'empilage est essentielle à la réussite de la fabrication de circuits imprimés à haute résistance mécanique. Le fabricant de circuits imprimés peut vous aider à développer la meilleure disposition pour vos circuits en vous fournissant les spécifications nécessaires. En fonction de vos besoins, vous pouvez choisir des matériaux FR-4, Rodgers ou Nelco. Vous pouvez également acheminer les signaux à haute fréquence vers les couches internes afin de les isoler des radiations externes.

Les matériaux de haute qualité ont une durée de vie plus longue et améliorent les performances. C'est pourquoi vous devez rechercher des circuits imprimés dotés de certifications de qualité. Les principales certifications de qualité sont RoHS, ANSI/AHRI, ISO et CE.

Les circuits imprimés fabriqués avec le matériau TG170 FR-4 high-TG sont populaires dans de nombreuses industries. La valeur Tg plus élevée du matériau améliore la résistance à l'humidité, à la chaleur et aux produits chimiques, ainsi que la stabilité du circuit imprimé. Ces propriétés font des circuits imprimés à haute teneur en carbone une solution idéale pour les circuits à haute température.

Les propriétés des circuits imprimés TG170 FR-4 à haute résistance dépendent du type de matériau de base. Différents poids de cuivre peuvent être utilisés pour fabriquer un circuit imprimé à haute tension. C'est pourquoi les différentes couches doivent être étiquetées séparément. Ces couches seront séparées en fonction de leur poids et de leur épaisseur. Ce processus permet de déterminer l'épaisseur appropriée du circuit imprimé à haute teneur en carbone.

Les matériaux à haute teneur en carbone sont souvent utilisés dans les applications automobiles. En effet, ils peuvent supporter des températures et des courants plus élevés. Toutefois, un circuit imprimé doit respecter la plage de température (TUV) indiquée dans ses spécifications.

 

Quelle est la différence entre PCB et PCBA ?

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Quelle est la différence entre PCB et PCBA ?

Il existe un certain nombre de différences entre les PCB et les PCBA, et il est important de comprendre ce que chacune d'entre elles signifie pour votre produit. Les différences ne se limitent pas aux matériaux, mais peuvent également concerner l'emplacement des composants, la soudure et diverses inspections. Les circuits imprimés peuvent également être rigides ou flexibles.

Circuit imprimé

Un circuit imprimé est un support qui relie des composants électroniques de manière contrôlée. Ces cartes sont un matériau courant dans l'électronique et l'électrotechnique. Elles sont aussi communément appelées "PCB". Les circuits imprimés sont utilisés dans tous les domaines, des téléphones portables aux téléviseurs.

Le circuit imprimé est un produit très polyvalent qui peut être personnalisé pour s'adapter à divers appareils électroniques. Ils sont également utilisés dans l'équipement médical, l'éclairage et l'équipement automobile. En fait, on les trouve dans presque toutes les machines industrielles. Ils sont également utilisés pour réduire les coûts de maintenance et d'inspection des équipements électroniques.

Le processus de construction d'un circuit imprimé commence par un matériau de base appelé substrat du circuit imprimé. La carte est ensuite recouverte d'une feuille de cuivre. La feuille de cuivre est une couche qui contient des traces de cuivre. Ces traces sont insérées et maintenues fermement en place par de la soudure.

Avant l'avènement des circuits imprimés, les composants étaient emballés en attachant des fils aux composants et en les montant sur un substrat rigide. Dans le passé, ce matériau était fait de bakélite, un matériau qui remplaçait la couche supérieure du contreplaqué. Ensuite, les composants métalliques étaient soudés manuellement pour créer des chemins conducteurs. Toutefois, ce processus prenait du temps, nécessitait de nombreuses connexions et de nombreux fils, et était sujet aux courts-circuits.

Le circuit imprimé et le pcb-a sont deux types de PCBA. Chaque type a ses propres utilisations et avantages. Lorsqu'ils sont combinés, ils constituent un assemblage électronique complexe.

Assemblage de circuits imprimés

L'assemblage de circuits imprimés est un processus en plusieurs étapes qui commence par la conception d'un circuit imprimé. Cette conception est ensuite imprimée sur un stratifié recouvert de cuivre. Ensuite, le cuivre exposé est gravé, laissant un motif de lignes de circuit. Les trous sont ensuite percés et les composants électroniques sont insérés dans ces trous. Ce processus est crucial car chaque trou doit être parfaitement dimensionné et aligné pour s'adapter aux composants de la carte.

L'assemblage de circuits imprimés est un processus hautement technique qui nécessite une expertise et des mesures de sécurité. Le produit fini doit être impeccable et comporter une languette métallique pour protéger les composants électroniques des dommages causés par le processus d'assemblage. L'assemblage de circuits imprimés existe depuis de nombreuses décennies et reste l'une des méthodes les plus populaires pour fabriquer des produits électroniques. Il peut être utilisé sur des circuits imprimés à une ou deux couches. Les nouvelles technologies, telles que la technologie sans soudure, rendent l'assemblage plus sûr et plus facile, et réduisent la taille et le poids des circuits imprimés.

Lorsque vous choisissez la bonne technologie d'assemblage pour votre projet, assurez-vous de choisir celle qui correspond à vos besoins. Il existe un certain nombre de méthodes parmi lesquelles on peut choisir, notamment la soudure manuelle, les machines "pick-and-place" et la technologie de montage en surface. Si de nombreuses cartes ne nécessitent qu'un seul type de technologie, d'autres en requièrent plusieurs.

Conception de circuits imprimés

Un circuit imprimé (PCB) est un circuit imprimé qui contient des composants électroniques. Il se compose généralement d'une couche de cuivre, d'un substrat et d'une sérigraphie. Avant l'avènement des circuits imprimés, les circuits étaient souvent construits en reliant les composants par des fils. Ces fils étaient ensuite soudés aux fils des composants pour former des chemins conducteurs. Cette méthode était toutefois lente, difficile à fabriquer et à déboguer.

La conception d'un circuit imprimé commence par la mise en page initiale du circuit. Après avoir défini la forme de la carte et importé les données des composants à partir du schéma, l'étape suivante est la disposition physique du circuit imprimé. Pour commencer, les empreintes des composants doivent être placées dans le contour de la carte dans le système de CAO. Ces empreintes affichent les connexions nettes sous forme de lignes fantômes, afin que les utilisateurs puissent voir à quelles pièces elles se connectent. Il est important de positionner correctement les pièces pour obtenir des performances maximales. Cela implique de prendre en compte la connectivité, le bruit et les obstacles physiques, y compris les câbles et le matériel de montage.

Une fois la conception approuvée, l'étape suivante consiste à sélectionner les matériaux et les composants du circuit imprimé. Cette étape est la plus longue et la plus coûteuse de tout le processus, mais elle est cruciale pour la réussite du produit final. Le processus de conception d'une carte commence par la détermination des principaux composants et des matériaux stratifiés les mieux adaptés à une conception particulière.

Les 10 meilleurs outils de conception de circuits imprimés

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Les 10 meilleurs outils de conception de circuits imprimés

Si vous recherchez un outil de conception de circuits imprimés facile à apprendre et à utiliser, vous êtes au bon endroit. Vous trouverez ici une liste des 10 meilleurs outils de conception de circuits imprimés, dont AutoTRAX DEX PCB, EasyEDA et gEDA. Ces outils peuvent être utilisés par les débutants comme par les concepteurs chevronnés.

EasyEDA

EasyEDA est un excellent outil de conception de circuits imprimés, gratuit et facile à utiliser. Son logiciel de conception comprend une vaste bibliothèque de plus de 500 000 symboles de composants et un didacticiel complet. La plateforme est également conviviale et pratique à utiliser depuis n'importe où. Cet outil offre également la possibilité de commander des circuits imprimés ou de réaliser des prototypes.

Le programme de conception vous permet de créer des bibliothèques communes de pièces en quelques clics. Il propose des liens directs vers plus de 200 000 composants en stock et en temps réel du LCSC. Il comporte également une barre de recherche qui vous permet de localiser rapidement les pièces dont vous avez besoin.

gEDA

gEDA est un outil gratuit qui facilite la conception et l'assemblage des circuits imprimés. Il est compatible avec les logiciels de mise en page de circuits imprimés les plus répandus et prend en charge plusieurs plates-formes. La suite gSch2pcb comprend des utilitaires pour l'importation de schémas et de listes de réseaux, la vérification des règles de conception, l'auto-routeur, l'optimiseur de traces et la génération de données RS-247X. gEDA propose également une visionneuse de fichiers Gerber. Les fichiers Gerber sont utilisés pour de nombreuses opérations sur les circuits imprimés et constituent le format de données standard pour la conception de circuits imprimés.

gEDA est disponible sous licence GPL (General Public License), ce qui signifie que les utilisateurs et les auteurs bénéficient de certains droits. Cela permet à gEDA d'être libre de toute dépendance vis-à-vis des fournisseurs, d'être indépendant des logiciels propriétaires et d'être disponible avec l'intégralité du code source. Grâce à la licence GPL, gEDA peut être librement redistribué, amélioré et porté sur d'autres plateformes. De plus, il est gratuit et sera toujours mis à jour.

AutoTRAX DEX PCB

L'outil de conception de circuits imprimés AutoTRAX DEX est un environnement de développement électronique (EDA) complet doté d'outils exhaustifs pour gérer les conceptions, du concept à la production. Il peut travailler en collaboration avec les logiciels MCAD et ECAD, et gérer les données de conception et la documentation pour soutenir l'ensemble du processus de conception, du concept à la fabrication.

AutoTRAX DEX PCB se compose d'un logiciel de conception de PCB intégré et d'un gestionnaire d'entreprise hiérarchique intuitif. Il s'agit d'un EDA pour les ingénieurs en électronique, avec des fonctionnalités professionnelles essentielles pour l'industrie de la conception électronique du 21ème siècle. Il s'agit d'une solution idéale pour ceux qui recherchent un EDA puissant et convivial capable de remplacer les méthodes obsolètes.

Fritzing

Si vous êtes à la recherche d'un outil de conception de circuits imprimés, Fritzing est un excellent choix. Ce logiciel présente une interface utilisateur claire et fournit tous les outils nécessaires à la création d'un circuit de qualité. Il offre une série d'options pour l'édition du schéma, y compris la modification de la largeur et de l'emplacement des traces. Il peut également générer des fichiers Gerber. Il dispose également d'une fonction appelée Auto Router, qui permet d'acheminer automatiquement les pistes de cuivre pour vous.

Fritzing est convivial et convient parfaitement aux débutants ou à toute personne n'ayant pas d'expérience préalable en matière de conception de circuits imprimés. Le logiciel vous permet de connecter des cartes Arduino et de visualiser les connexions entre les composants. Il peut également simuler des circuits afin d'en vérifier l'exactitude. Cela peut vous faire gagner du temps et de l'argent, car vous pouvez éviter des erreurs coûteuses par la suite.

ZenitPCB

ZenitPCB est un puissant outil de conception de circuits imprimés qui peut être téléchargé et utilisé gratuitement. Il offre de nombreuses fonctionnalités utiles pour un débutant ou un étudiant. Cependant, certains utilisateurs peuvent trouver que cet outil présente des lacunes, comme la possibilité de convertir un schéma en une mise en page. En outre, ce logiciel de conception de circuits imprimés ne prend en charge qu'un maximum de 1000 broches, ce qui limite son utilisation.

ZenitPCB est facile à utiliser et possède une interface compacte et intuitive. Il est divisé en plusieurs sections, dont un espace de travail principal, des boutons d'application, des touches rapides et des informations relatives au projet. Il comprend également une bibliothèque de pièces et de netlists, ainsi que des raccourcis pour diverses opérations. Il est également équipé d'un autorouteur gratuit basé sur le web.

Outils de conception de circuits imprimés

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Outils de conception de circuits imprimés

Gerber Panelizer

GerberPanelizer est une aide à la création d'une conception de circuit imprimé. Il vous permet d'éditer la mise en page et de l'exporter sous la forme d'un fichier gerber fusionné final. Une fois exporté, le fichier gerber est verrouillé et ne peut être ni édité ni modifié. L'exportation contiendra également des rendus d'images.

However, it is not a perfect solution. While it is a great tool for panelizing boards, the tool is not very flexible. You need to add fiducials along the board edge and add M4 holes along one side. Nevertheless, the program is extremely easy to use and is an excellent tool for PCB design. It is currently being improved and will be updated in the next version.

Gerber Panelizer is a powerful tool for PCB design. It is very useful for people who build their own PCBs or who are interested in Open Hardware. One major drawback is that it is offered without support and is prone to breaking features. The GUI is window-based and mono.

The main screen of Gerber Panelizer has a list of all the CAM steps. Click on a step to view the contents. You may also click on the step name.

Gerber

When you generate a Gerber file in Altium Designer, you will be able to create multiple board layouts in a single file. Gerber files are files that describe your requirements for PCB fabrication and assembly. They include templates for solder mask, silkscreen pictures, and drill holes. This type of file can be exported to a PCB manufacturer.

You can also insert objects into the panel with the Add Insert command in the right-click menu. To insert an object in the board, you can place it in the parent step or campanel by right-clicking on the board. Make sure to remove the venting pattern that you previously applied. Otherwise, the data will appear without a border.

You can also create a single-sided design and export it as a Gerber. For this, you need to set the top layer of your CAM document to be “top” and then panelize PCB. Then, you can add the Gerbers to the boxes that will be created in the project.

Altium Designer supports the Gerber panelization feature and allows you to create board layouts with multiple designs. With the Gerber panelizer, you can design PCBs with odd shapes and multiple designs on the same panel.

KiKit

Creating panelized printed circuit boards can be a time-consuming process, and the best way to speed it up is by using the KiKit toolkit. It allows you to easily group boards into panels so that they can be reflow soldered together in a quick process. Normally, this requires manually grouping and assembling the boards, but KiKit makes it easy by creating a script that can gang up six boards in a single pass. It uses mousebites to hold them together, so that they can easily be separated after soldering is complete.

KiKit uses a Python-based script to organize the boards into a grid. The script is flexible enough to handle mousebites and v-cuts, and even allows for board separation after production. Since the PCB component distribution is so large, grouping them into panels makes the assembly process much faster. They can then be placed in a reflow oven or pick-and-place machine as one unit.

A panelized PCB needs adequate support to prevent accidental breakout. You can move panels around on the board and adjust edge clearances. Then, you’re ready to build your finished board. Just remember to create a margin of at least one inch on the board. You’ll need to do this for multiple layers.

The panelization process is critical to creating a custom PCB, and Altium Designer provides a host of tools for this task. This includes CAD and CAM features, and the ability to define panelized PCB. Additionally, it integrates design files with panelized PCBs so that it’s easy to make changes without re-making panels.

Analysis of the Causes of Insufficient Solder Gloss at SMT Patch

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Analysis of the Causes of Insufficient Solder Gloss at SMT Patch

Insufficient solder gloss on a solder joint is caused by several factors. A component can have inadequate solder, it could have been overheated for a long time, or it could have peeled off at the solder joint due to age or excessive heat.

Cold soldering

The problem of insufficient solder gloss in SMT patches is often caused by inadequate soldering. Insufficient solder gloss can weaken solder joints and increase their susceptibility to failure and cracking. Fortunately, there are ways to remedy the problem, including applying more solder or reheating the joints.

Insufficient solder gloss is caused by either insufficient flux or too much heat during soldering. Insufficient wetting can also result from a failure to evenly heat both the pin and the pad or a lack of time for solder to flow. When this happens, a layer of metal oxide can form on the bonded object. In such cases, a repair technique should be used to clean the board and apply the solder evenly to the two components.

PCB oxidation

Insufficient solder gloss at SMT patch may be caused by a number of reasons. One common problem is improper solder paste storage and operation. The solder paste may be too dry or have an expired date. The solder paste may also have a poor viscosity. In addition, the solder paste can become contaminated with tin powder during the patch.

Typically, this problem occurs when PCBs are left unprotected for a long time. Another common cause of poor solder joints is oxidation of the surface mount pad. Oxidation can occur on the surface of the PCB during storage or during shipping. Regardless of the cause of the issue, it is important to take steps to prevent this from happening.

Solder balls

Solder balls are tiny balls of solder which can have serious consequences for the functionality of a circuit board. Small balls can move components off-mark and larger balls can degrade the solder joint quality. Also, they can roll on to other parts of the board, causing shorts and burns. These problems can be avoided by ensuring that the PCB base material is dry before reflowing.

Choosing the proper solder paste to use during soldering is a key element in minimizing the risk of solder balls. Using the right paste can greatly reduce the chances of having to rework a board. A slow preheat rate will allow the solder to spread evenly throughout the surface and prevent the formation of solder balls.

Excess solder

Excess solder gloss in SMT patch processes is often caused by a combination of factors. The first is a low preheating temperature, which will affect the appearance of the solder joint. The second is the presence of solder residue. The latter can make the solder joint appear dull or even numb.

Soldering paste smearing on the stencil is another common cause. If the paste has not reflowed properly, the excess solder can flow and obscure the solder joint connection. To remove excess solder, use a solder sucker, a solder wick, or a hot iron tip.

Miswelding

Solder joints with insufficient gloss can be a result of miswelding. The solder may have poor wetting, be dark or non-reflective, or be too rough to look good. The underlying cause is that the solder was not heated sufficiently to reach a high enough temperature for the solder to melt completely.

Solder paste fails to do its soldering job because it is not properly mixed or stored. The paste may not be completely re-dissolved in the solder bath, and the tin powder may spill out during the soldering process. Another cause is that the solder paste may have an expired date. A seventh possible cause of insufficient solder gloss at an SMT patch is a result of the production technology used by the solder paste supplier.

Solder voids

Solder voids in SMT patches can negatively impact a component’s reliability and functionality. They reduce the solder ball’s cross-section, which reduces the amount of solder that can transfer heat and current. Also, during reflow, small pre-existing voids can merge to form large voids. Ideally, voids should be eliminated or reduced to a manageable level. However, many studies indicate that moderate voids can increase reliability by reducing crack propagation and increasing the solder joint’s height.

Solder voids in SMT patches are not a serious problem if they are infrequently occurring and do not affect reliability. However, their presence in a product signals a need for adjustment in manufacturing parameters. Some factors may contribute to the presence of solder voids in SMT patches, including trapped flux and contaminants on circuit boards. The presence of these voids can be visually detected in X-ray images, where they appear as a lighter spot inside the solder ball.