Recomendar 4 softwares gratuitos de desenho de PCB

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Recomendar 4 softwares gratuitos de desenho de PCB

If you’re new to PCB design, you might be interested in learning how to use free PCB design software. There are several different options available to you, including the popular Altium CircuitMaker, EasyEDA, PCB123, and ZenitPCB. All of these softwares are suitable for most novice designers, and are extremely easy to learn and use.

EasyEDA

EasyEDA is one of the most popular PCB design softwares available for free online. It is used by over two million people, including makers, electronics engineers, students, and educators. Its user-friendly interface makes it easy to use and understand. There are also courses and tutorials available to help you learn how to use the software.

EasyEDA offers advanced features including schematic capture, simulation, PCB layout, and 3D visualisation. It works on the cloud and has an extensive library of PCB components. It allows you to save and share your work privately and easily collaborate with other users. EasyEDA also supports Altium, KiCad, and LTspice schematic files. The software also includes a free PCB realization service.

ZenitPCB

Whether you are a budding electronics designer or are just looking for a free tool to design circuit boards, you have many options when it comes to PCB design software. Fortunately, there are a few leading free PCB design softwares that can do a professional-level job. These PCB design softwares are easy to use and will produce competent results.

ZenitPCB offers a clean, straightforward interface with the main workspace in the center. Quick keys and application buttons allow you to navigate between different tools and functions. The interface also features an easily navigable parts library, available netlists, and shortcuts for different operations. There is a GerberView button that can help you view and print out schematics and other electronic schematics.

PCB123

Whether you are an engineer new to PCB design or a seasoned pro, you can always turn to PCB123 for help. Its user manual walks you through the basics and explains how the software functions. It also provides useful tips and tricks on the best practices to follow when designing your PCBs. And it has a 3D view of your design to help you visualize all of the components.

PCB123 is a full-featured EDA tool that focuses on fast circuit design. Its suite of EDA tools include a BOM management system, real-time design rule checking, and a large online parts library with over 750,000 predefined parts. The software also includes a 3D rendering view to help you visualize and inspect your components and the board’s layout.

Pulsonix

Pulsonix pcb design software offers a wide range of design features and advanced technology. This PCB design software supports component placement and routing modes, as well as advanced post processing capability. It also has the industry’s largest import filter, allowing you to maintain Intellectual Property (IP). Other features of Pulsonix include complete assembly variants, interactive push-aside routing, constraint-driven design, and rules-based design. The company has sales channels all over the world.

The user-friendly interface of Pulsonix PCB design software facilitates easy and quick creation of schematic drawings. It also facilitates reuse of circuit elements. In addition, it offers automatic electrical rules checking. Finally, it allows users to import and export data, ensuring accuracy in design.

The Difference Between Rigid Flex Board Assembly and Multi Plate System Assembly

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The Difference Between Rigid Flex Board Assembly and Multi Plate System Assembly

One of the differences between rigid flex PCB and multi plate system assembly is the materials used for the substrate. In rigid flex PCB, the substrate material is typically woven fiberglass or an epoxy resin. However, these materials are not as reliable as polyimide.

Stiffeners

When constructing a multi plate system with a rigid flex board, the placement of stiffeners is an important part of the assembly process. These components are often applied using either a pressure sensitive or a thermal set adhesive. The former is less expensive, but it requires the flex PCB to be placed back in a lamination press, where it will be cut to the desired stiffener shape.

When choosing a rigid flex board, be sure to carefully consider the number of bends and where stiffeners will be applied. The type of bend is also an important consideration. For example, you can use a static bond or a dynamic bond, and one type is more durable and flexible.

Another option is a segmented plate element joint, which is composed of multiple plate elements connected by pins and rotational springs. This type of joint allows for reasonable bending stiffness, but it can be tedious to create.

Flexible PCBs

Whether you’re a designer or a manufacturer, you probably already know that flexible PCBs are a common component of electronics. Circuit boards are vital for many kinds of devices, and these days, they’re more flexible than ever before. The components of these boards are the same as those found in rigid PCBs, but the board can be bent to the desired shape during application. A flexible PCB is usually composed of a single layer of flexible polyimide film, which is then covered with a thin layer of copper. This copper layer is the conductive layer, and it’s only accessible from one side.

Flexible PCBs are also designed differently than traditional PCBs. The flexibility of these boards is an advantage, but the process of assembly is more complicated. The flexible board’s shape can be too complex for a single assembly, or it can result in failure. This means that PCB designers need to take special precautions when designing these boards.

Card edge connectors

Card edge connectors are an excellent option for interconnecting multi-plate and rigid flex board assemblies. These connectors have an array of capabilities that help meet a wide variety of signal requirements. For example, they can handle low-level, controlled impedance signals, high-speed signals, and even higher current carrying requirements. Additionally, their versatility allows them to fit into a variety of enclosures. This type of connector is also more cost-effective than many other connector types, thanks to their lower-point-of-interconnection and locking/high retention force designs.

Card edge connectors can be formed in many different shapes, including rounded and radiused edges. These edges are typically formed using a router or equivalent shaping tool. In addition, printed circuits are typically made from polyimide (1 or 2 mil thick), which is fabricated in flat sheet form. Copper circuitry is then adhered to the polyimide sheet using standard photo lithographic techniques.

Card edge connectors can be gold or nickel-plated. In addition to tin, these connectors can be nickel-plated or gold-plated. The plated metal is usually nickel or gold-plated to provide a good surface for copper circuitry.

Cost of assembly

The cost of rigid flex board and multi plate system assemblies varies depending on the number of boards and components required. Rigid flex PCBs are an excellent alternative to wire harnesses. These flexible PCBs are made of multiple layers with copper insulators connected by vias or plated through holes. These boards have low cost and high reliability and are a common choice for replacement of wire harnesses.

Cost of rigid flex PCB and multi plate system assembly may be more expensive than traditional PCB assembly methods, but the overall manufacturing cost is lower. By eliminating the need for board-to-board connectors, rigid flex PCBs and multi plate systems save space and manufacturing costs.

Rigid flex PCBs are coated with protective materials to prevent damage from heat and chemicals. These materials are widely available and are inexpensive. They are also excellent insulators and resist flames. Rigid flex PCBs are also used in computer motherboards and in transmitting information.

Causas e soluções da ponte de solda da soldadura por onda

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Causas e soluções da ponte de solda da soldadura por onda

In the process of soldering components, a problem called Solider bridge of wave soldering can occur. The problem can be caused by a variety of factors. Here are some causes and solutions. Listed below are three possible causes of this problem. The first reason is a result of improper soldering.

Solider bridge of wave soldering

Solider bridges are made by joining two soldered leads. Unlike traditional soldering, wave soldering uses an elastic barrier to separate the leads from the solder. This barrier protects the solder from oxidation and helps to maintain the high surface tension of the solder.

Wave soldering offers better accuracy than manual welding, but it also has certain drawbacks. The curing temperature is high, and the quality of the adhesive can be poor. Wave soldering can also lead to a dirty PCB surface, especially on large and uneven PCBs. It’s also possible for the solder to come off the PCB because of a high flux content or an extreme preheating temperature.

Wave soldering can also result in solder bridges between adjacent SOD components. Solder bridging is a serious defect because it can cause an electrical short. Another problem is the tombstone effect, in which a component is lifted during wave soldering. This is often the result of using components with different solderability requirements or utilizing the wrong lead length.

Problem

A solider bridge can occur when solder is applied across the last pad of a soldered connection. This can occur in a number of different ways. Often solder thieves are located adjacent to the last set of pads, or in a soldering arc. Fortunately, there are ways to prevent solder bridges.

Solder bridging is a common soldering defect that can lead to electrical shorts. In wave soldering, solder may flow between two connectors, which can lead to this problem. Incorrect lead lengths and using different solderability requirements are two common causes of solder bridges.

Another common cause of a solider bridge being dropped from the wave is an improper solder pot temperature. If the temperature of the solder pot is too high, the solider bridges will break off. Several factors can affect this problem, including flux type and quantity, as well as the angle at which the component is traversed through the wave.

Causes

Solider bridge of wave soldering can be caused by several factors. First, a low preheat temperature can fail to activate the flux. In such a case, the excess solder is often drawn back to the wave. Also, a small amount of excess solder can create a bridge.

Second, the solder thief can be a cause of solder bridges. In general, this phenomenon occurs in through-hole connections with components that are less than 100 mils apart. Solder thieves can be very useful in these cases, though they are not required in all cases. If you do not want to use a solder thief, choose components with larger centers-to-center spacings. This will minimize the possibility of a solider bridge.

Another cause of solder bridges is the oxidized surface of the components. The oxidized surface of the component will make it more difficult for the solder to adhere to it. This is due to the fact that surface tension causes the solder to repel the oxidized surface.

Solution

Solder flow is not a continuous flow. The solder is spread across the board, forming a thin wave that reaches the bottom of the PCB. The front and rear baffles are curved so that the wave is flat. The bottom of the wave lies slightly above the front baffle, while the top is just above the rear baffle. The wave’s surface tension prevents the solder from flowing over the back baffle.

If the solder is applied to the board without sufficient oxygen, it will drop to the wave state. This will make it difficult to see the solder inside the board, but will still make the electrical connection. One solution for this problem is to increase the number of leads on the board. Alternatively, you can change the stencil design to prevent off-contact solder paste printing.

Wave soldering can be confusing. It has been around before most people were even born. Despite this fact, many people find it difficult to understand and control. Luckily, there are now automated methods for mass soldering.

Quais são os factores comuns que causam a falha da placa de circuito impresso?

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Quais são os factores comuns que causam a falha da placa de circuito impresso?

As placas de circuito impresso podem falhar por uma série de razões. Estas incluem defeitos de fabrico, erro humano e violações de revestimento. Embora estas razões não possam ser completamente eliminadas, podem ser abordadas durante a fase de conceção ou durante a inspeção da placa pelo CM.

Erro humano

As placas de circuito impresso (PCB) são parte integrante de qualquer produto eletrónico, pelo que é importante compreender por que razão falham. Muitos problemas de falha podem ser resolvidos através de retrabalho, mas há algumas situações em que é necessária uma nova montagem de PCB. Se se deparar com um problema deste tipo, a parceria com uma empresa de montagem de PCBs experiente pode ajudar a reduzir as hipóteses de uma reparação dispendiosa e mal sucedida.

O processo de fabrico de placas de circuitos impressos é extremamente complexo. Mesmo pequenos erros e falhas podem afetar o produto final. Para além do erro humano, outros factores comuns que causam falhas nas placas de circuito impresso são a soldadura inadequada e a instalação incorrecta dos componentes. Além disso, o ambiente pode afetar os componentes. Por conseguinte, o ambiente da fábrica tem de estar limpo para evitar falhas.

A falha da placa de circuito impresso também pode ser causada por danos físicos. Isto pode ser o resultado de choque ou pressão. Por exemplo, o dispositivo pode ter caído de uma longa distância, ter sido atingido por um objeto ou ter sido desmontado com cuidados inadequados. Uma placa defeituosa pode não ser capaz de suportar este tipo de tensões.

Problemas de fabrico

As placas de circuito impresso podem falhar por várias razões, incluindo problemas de fabrico. Enquanto alguns são fáceis de detetar e resolver, outros exigem uma reparação extensiva pelo fabricante contratado. Algumas causas comuns de falhas de PCB incluem juntas de solda mal conectadas ou almofadas desalinhadas. Além disso, componentes ou traços mal colocados podem afetar o desempenho da placa de circuito impresso e a presença de produtos químicos corrosivos pode danificar os componentes.

As falhas nas placas de circuito impresso também podem ocorrer durante a montagem. Vários factores podem afetar a qualidade das placas de circuito impresso, incluindo a humidade e a temperatura no ambiente de fabrico. Estes factores devem ser controlados, para que as placas tenham o desempenho pretendido. Outra causa possível de falha de PCB é o erro humano. Algumas pessoas removem ou dobram acidentalmente componentes, deixando-os numa posição inadequada.

Um defeito na conceção de uma placa de circuito impresso é a causa mais comum de falha da placa. Componentes incorrectos ou defeituosos podem provocar um curto-circuito, sinais cruzados e outros problemas. Além disso, a instalação incorrecta de componentes pode resultar na carbonização da placa. Outros problemas comuns relacionados com o fabrico de PCB incluem a espessura insuficiente da placa, o que resulta em dobras ou delaminação. Um isolamento incorreto pode também provocar um arco de tensão, que pode causar a queima ou o curto-circuito da placa. A fraca conetividade entre camadas também pode levar a um mau desempenho.

Soldaduras mal colocadas

Uma placa de circuito impresso pode falhar por várias razões. Um desses factores são as soldas mal colocadas, que podem provocar um curto-circuito ou outros problemas. Outra causa comum é uma laminação riscada. Isto pode expor as ligações por baixo da laminação.

Durante o processo de fabrico, os componentes de PCB podem ser mal colocados devido a dois factores. Em primeiro lugar, o alimentador de componentes pode não ser colocado corretamente, ou pode não ser encaixado na bobina correcta. Em segundo lugar, a pegada da placa de circuito impresso pode não ser do mesmo tamanho, pelo que um componente maior do que deveria ser é suscetível de falhar.

Outro fator comum que causa a falha da placa de circuito impresso é a soldadura inadequada. Ao soldar, os resíduos de solda podem danificar o painel. Como resultado, as placas podem desenvolver filamentos anódicos condutores (CAFs), que são filamentos metálicos que se formam na superfície exposta. Este problema também pode ser causado por uma má ligação vidro-resina ou por danos na perfuração do PCB. Para além disso, as diferenças de expansão térmica enfraquecem a ligação após a soldadura. Isto pode resultar numa ligação defeituosa.

Violações no revestimento

As violações no processo de revestimento são uma das razões mais comuns para a falha de placas de circuito impresso. Estas imperfeições no processo de revestimento podem interferir com outros materiais do processo, dificultando a cura do revestimento e causando resíduos corrosivos nos PCB. Estes resíduos corrosivos podem levar a falhas nas PCBs e a um comportamento errático. A melhor maneira de evitar este problema é seguir as especificações do projeto. Além disso, a utilização de um revestimento isolante pode evitar que as placas sejam contaminadas durante o funcionamento.

Uma placa de circuito impresso (PCB) pode ser muito importante para a integridade dos seus componentes electrónicos, mas também é fácil não a ter em conta quando está a ser montada. A falha da PCB pode ser causada por vários factores, incluindo componentes defeituosos ou erros de fabrico. As violações no revestimento podem afetar a durabilidade e a fiabilidade da placa e podem mesmo comprometer a segurança de equipamento sensível.

As violações no processo de revestimento também podem provocar o mau funcionamento de uma placa de circuito impresso devido a uma má condução eléctrica. Como resultado, a placa de circuito impresso pode falhar durante os testes ou a inspeção. Nalguns casos, a placa de circuito impresso pode mesmo tornar-se inutilizável devido a uma limpeza e perfuração inadequadas dos orifícios.

Estratégias de conceção de PCB para linhas de microfitas paralelas com base em resultados de simulação

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Estratégias de conceção de PCB para linhas de microfitas paralelas com base em resultados de simulação

Neste documento são apresentadas várias estratégias de conceção de PCB para linhas de microfita paralelas. A primeira aborda a constante dieléctrica, a tangente de perda e o encaminhamento de microfitas coplanares. A segunda aborda as regras de conceção de traços de PCB para aplicações específicas.

Constante dieléctrica

A constante dieléctrica de linhas de microfitas paralelas pode ser calculada através da resolução de uma série de equações diferenciais. A constante dieléctrica h varia em função da altura e da largura do substrato. A constante dieléctrica é uma propriedade importante das películas finas, pelo que é importante obter um valor exato para a constante dieléctrica.

Pode ser utilizada uma simulação para calcular a constante dieléctrica. Os resultados da simulação podem ser comparados com medições experimentais. No entanto, estes resultados não são perfeitos. As imprecisões podem levar a valores Dk incorrectos. Isto resulta numa impedância mais baixa e numa taxa de transmissão mais lenta. Além disso, o atraso de transmissão para uma linha curta é maior do que para linhas longas.

As linhas de microfita paralelas são caracterizadas por um substrato dielétrico com uma constante dieléctrica relativa de 2,2 e uma perda dieléctrica correspondente de 0,0009. Uma linha microstrip contém duas linhas microstrip paralelas com uma linha de acoplamento. O lado interno da linha microstrip é carregado com uma estrutura CSRR. O CSRR transfere o campo elétrico para os quatro lados da linha microstrip por meio da linha de acoplamento.

Tangente de perda

Para calcular a tangente de perda de linhas de microfitas paralelas, utilizamos um modelo de simulação por computador. Utilizamos a tangente de perda para uma linha de tiras de 30 mm de comprimento. Depois, utilizamos o comprimento da linha de fita adicional para satisfazer o espaçamento do conetor. Isto resulta numa tangente de perda de 0,0007 graus.

Os resultados da simulação foram muito exactos e mostraram uma boa concordância com os resultados experimentais. Os resultados da simulação indicaram que a tangente de perda de uma linha de microfitas paralelas se situa entre 0,05 mm. Este resultado foi verificado por cálculos adicionais. A tangente de perda é uma estimativa da energia absorvida pela tira. Depende da frequência de ressonância.

Utilizando este modelo, podemos calcular a frequência ressonante, a tangente de perda e a frequência de derivação. Também podemos determinar a altura crítica da cobertura de uma microfita. Este é um valor que minimiza a influência da altura da cobertura nos parâmetros da linha. Os parâmetros de saída calculados estão listados na secção Tipos de Linha do guia. O programa é muito fácil de utilizar, permitindo-lhe modificar os parâmetros de entrada de forma rápida e precisa. Tem controlos de cursor, atalhos de afinação e teclas de atalho para o ajudar a alterar os parâmetros do modelo de simulação.

Encaminhamento de microstrip coplanar

O encaminhamento de microstrip coplanar pode ser efectuado utilizando uma ferramenta de simulação informática. A simulação pode ser utilizada para otimizar um desenho ou para verificar a existência de erros. Por exemplo, uma simulação pode determinar se uma máscara de solda estava presente ou não. Além disso, pode mostrar o impacto do etchback, que reduz o acoplamento entre o traço coplanar e o plano de terra e aumenta a impedância.

Para fazer o roteamento correto da microstrip coplanar, é preciso primeiro calcular a impedância caraterística entre a guia de onda coplanar e o terra. Isso pode ser feito com uma calculadora ativa ou usando as equações na parte inferior da página. O Transmission Line Design Handbook recomenda uma largura de pista de "a" mais o número de lacunas, "b". O terra do lado do componente deve ser mais largo que b para evitar os efeitos da EMI.

Para obter resultados de simulação exactos, é necessário utilizar uma boa calculadora de guias de onda coplanares. As melhores incluem uma calculadora de guia de onda coplanar que tem em conta a dispersão. Este fator determina a perda e a velocidade de diferentes frequências. Além disso, é necessário ter em conta a rugosidade do cobre, que aumenta a impedância da interligação. A melhor calculadora terá em conta todos estes factores em simultâneo.

Regras de conceção de traços de PCB específicos da aplicação

O padrão do campo elétrico numa placa de circuito impresso pode ser concebido em várias camadas, simples, duplas ou multicamadas. Este tipo de conceção de PCB está a tornar-se mais comum, especialmente para aplicações SoC. Nesta conceção, o traço de sinal é encaminhado para as camadas interiores da placa de circuito impresso. O traço de sinal é apoiado por planos de terra para minimizar a impedância caraterística.

As linhas de microfita simuladas são concebidas com diferentes larguras de corte. A microstrip de referência de 50 O não tem compensação de corte, enquanto as outras duas têm uma descontinuidade. A largura de corte variável é utilizada para compensação de impedância e a largura de corte é variada através de análise paramétrica linear. A largura do recorte é de 0,674 a 2,022 mm com uma precisão de 0,1685 mm.

Os elevados requisitos de integração das linhas de microfita paralelas são frequentemente acompanhados de diafonia. Para combater este problema, os investigadores têm vindo a explorar técnicas para minimizar a diafonia. Estudaram os princípios de formação da diafonia e identificaram os factores que a afectam. Um dos métodos mais eficazes é aumentar o espaçamento entre as linhas de transmissão. No entanto, este método utiliza um espaço de cablagem limitado e não é compatível com a direção da integração.

Placa de circuito impresso de alta Tg e suas aplicações

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Placa de circuito impresso de alta Tg e suas aplicações

High Tg printed circuit boards have a number of applications in aerospace. For example, jet engines produce thousands of micro vibrations per minute and require high Tg capabilities. Similarly, aircraft need to operate at temperatures ranging from -45degC to 85degC. In such environments, high Tg PCBs must be moisture-free and able to withstand a wide range of temperature.

TG170

TG170 high-tg PCB is a high-temperature-grade, high-resistance printed circuit board that can be fabricated in two different ways, using different materials. Its properties depend on the specifics of your design. This high-tg PCB is suitable for various electronic applications, including digital devices, medical equipment, and RF circuits.

High-TG PCBs are widely used in the automotive industry, and in measuring and power equipment. They are also used in solar power cogeneration equipment and in power inverters. They are also used in the automotive electronics industry, including navigation, telematics, and audio-video equipment.

Another application of TG170 high-tg PCB is in engine controls, where high temperature is an issue. High rotational speeds and long operating hours can result in high temperatures. In such conditions, tg170 high-tg PCB can withstand high temperatures and help reduce PCB failures.

High-TG PCBs have a lower sensitivity to heat, humidity, and chemical corrosion, which make them more reliable for electronics applications. Moreover, they are more suited for lead-free tin spraying processes. As the Tg is a crucial factor for a PCB’s mechanical stability, it is important to consider it in the design process. High-TG PCBs must be designed with appropriate materials that can withstand a high-temperature environment.

TG170 high-tg PCB is the ideal choice for high-performance electronics. These PCBs are a great option for high-end manufacturers. They can be used in a variety of applications and are available in a wide variety of materials and finishes.

High-TG PCBs are used in industrial applications where high-temperature, electrical, and chemical environments are a requirement. They are used in high-power pressers, drilling machines, power inverters, solar power equipment, and high-processing antennas. High-temperature PCBs can be made from a variety of materials, including glass, paper, or ceramics.

High-temperature circuit boards are required by the RoHS standard and are often used in electronics. High-temperature PCBs are ideal for RoHS applications as they can support lead-free soldering. They also improve the stability of PCB boards at moderate operating temperatures. In addition, high-temperature circuit boards are cheaper.

TG170 FR-4

In the design of printed circuit boards, temperature is one of the most important considerations. As the temperature of the PCB increases, the material expands and its properties change. This is why it is recommended that TG170 FR-4 PCB be used for systems that are not exposed to temperatures above 170 degrees Celsius.

High temperatures can affect FR4 materials and are detrimental to printed circuit boards. For example, high temperatures can affect crosslinking, which is crucial for FR4 materials. High temperatures can also impact segmental mobility and even cause the material to transition to a liquid state.

Proper documentation of the stacking-up plan is essential for successful high-TG PCB fabrication. The PCB manufacturer can help you develop the best layout for your circuits by providing the necessary specifications. Depending on your needs, you can choose FR-4, Rodgers, or Nelco materials. You can also route high-frequency signals to the inner layers to help insulate them from external radiation.

High-quality materials have longer life spans and improve performance. Therefore, you must look for PCBs with quality certifications. Major quality certifications include RoHS, ANSI/AHRI, ISO, and CE.

PCBs manufactured with TG170 FR-4 high-TG material are popular in many industries. The material’s higher Tg value improves moisture, heat, chemical resistance, and board stability. These properties make high-TG PCBs ideal for high-temperature circuits.

The properties of TG170 FR-4 high-TG PCB depend on the type of base material. Different weights of copper can be used in making a high-TG PCB. Because of this, different layers must be labeled separately. These layers will be separated according to their weight and thickness. This process helps in determining the proper thickness of high-TG PCB.

High-TG materials are often used in automotive applications. This is because they can handle higher temperatures and higher currents. However, a PCB must meet the temperature range (TUV) specified in its specifications.

 

Qual é a diferença entre PCB e PCBA?

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Qual é a diferença entre PCB e PCBA?

There are a number of differences between PCB and PCBA, and it is important to understand what each means for your product. The differences are not limited to materials, but can also include component placement, soldering, and various inspections. Printed circuit boards can also be rigid or flexible.

Placa de circuito impresso

A printed circuit board is a medium that connects electronic components together in a controlled manner. These boards are a common material in electronics and electrical engineering. They are also commonly referred to as PCBs. Printed circuit boards are used in everything from cell phones to TV sets.

The PCB is a highly versatile product and can be customized to fit various electronic devices. They are also used in medical equipment, lighting, and automotive equipment. In fact, they’re found in nearly every piece of industrial machinery. They’re also used to reduce maintenance and inspection costs for electronic equipment.

A PCB’s construction process starts with a base material called the PCB substrate. Then, the board is covered with copper foil. The copper foil is a layer that contains copper traces. These traces are inserted and held firmly into place by solder.

Before the advent of printed circuit board assemblies (PCBA), components were packaged by attaching wires to the components and mounting them onto a rigid substrate. In the past, this material was made of bakelite, a material that replaced the top ply of plywood. Then, soldering was done manually on metal components to create conductive paths. However, this process was time consuming, made of many connections and wires, and was prone to short circuits.

Printed circuit board and pcb-a are two types of PCBA. Each type has its own uses and benefits. When combined, they are a complex electronic assembly.

Montagem de placas de circuitos impressos

Printed circuit board assembly is a multi-step process that begins with the design of a circuit board. This design is then printed onto a copper-clad laminate. Next, the exposed copper is etched, leaving a pattern of circuit lines. The holes are then drilled, and the electronic components are inserted into these holes. This process is critical because every hole must be perfectly sized and aligned to fit the board’s components.

Printed circuit board assembly is a highly technical process that requires expertise and safety measures. The finished product must be flawless and include a metal tab to help protect the electronics from damaging the assembly process. Printed circuit board assembly has been around for many decades, and it is still one of the most popular methods of making electronic products. It can be used on both single and double-layered PCBs. New technologies, such as solderless technology, make it safer and easier to assemble, and reduce the size and weight of printed circuit boards.

When choosing the right assembly technology for your project, make sure to choose the right one for your needs. There are a number of methods to choose from, including manual soldering, pick-and-place machines, and surface mount technology. While many boards require only one type of technology, others require several types.

Printed circuit board design

A printed circuit board (PCB) is a printed circuit that contains electronic components. It typically consists of a copper layer, a substrate, and a silkscreen. Before the advent of PCBs, circuits were often built by connecting components by wires. These wires were then soldered to the component leads to form conductive paths. This method, however, was slow, difficult to manufacture, and difficult to debug.

Printed circuit board design starts with the initial layout of the circuit. After defining the shape of the board and importing component data from the schematic, the next step is the physical layout of the PCB. To begin with, component footprints must be placed within the board outline in the CAD system. These footprints display net connections as ghost lines, so users can see which parts they connect to. It is important to position parts properly to achieve maximum performance. This involves considering connectivity, noise, and physical obstructions, including cable and mounting hardware.

After the design has been approved, the next step is the selection of the materials and components for the PCB. This step is the most time-consuming and costly of the entire process, but it is crucial for the success of the final product. A board’s design process begins with determining the major components and determining which laminate materials are most suitable for a particular design.

As 10 melhores ferramentas de desenho de PCB

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As 10 melhores ferramentas de desenho de PCB

Se está à procura de uma ferramenta de desenho de PCB que seja fácil de aprender e utilizar, veio ao sítio certo. Aqui encontrará uma lista das 10 melhores ferramentas de desenho de PCB, incluindo AutoTRAX DEX PCB, EasyEDA e gEDA. Estas ferramentas podem ser utilizadas tanto por principiantes como por designers experientes.

EasyEDA

O EasyEDA é uma excelente ferramenta de desenho de PCB, gratuita e fácil de utilizar. O seu software de desenho inclui uma enorme biblioteca de mais de 500 000 símbolos de componentes e um extenso tutorial. A plataforma é também de fácil utilização e conveniente para ser utilizada a partir de qualquer lugar. Esta ferramenta também inclui a opção de encomendar PCBs ou prototipagem.

O programa de design permite-lhe criar bibliotecas comuns de peças com apenas alguns cliques. Suporta ligações directas a mais de 200.000 componentes em stock e em tempo real da LCSC. Também inclui uma barra de pesquisa que lhe permite localizar rapidamente qualquer peça de que necessite.

gEDA

O gEDA é uma ferramenta gratuita que facilita a conceção e a montagem de PCB. É compatível com o software de esquematização de PCB mais popular e suporta várias plataformas. O conjunto gSch2pcb inclui utilitários para importação de esquemáticos/listas de rede, verificação de regras de desenho, auto-router, optimizador de traços e geração de dados RS-247X. gEDA também oferece um visualizador de ficheiros gerber. Os ficheiros Gerber são utilizados para muitas operações de PCB e são o formato de dados padrão para o desenho de PCB.

A gEDA está disponível ao abrigo da GPL (General Public License), o que significa que os utilizadores e os autores têm determinados direitos. Isso permite que o gEDA seja livre de dependência de fornecedores, independente de software proprietário e disponível com o código-fonte completo. Devido à licença GPL, o gEDA pode ser livremente redistribuído, melhorado e portado para outras plataformas. Além disso, é gratuito e será sempre atualizado.

AutoTRAX DEX PCB

A ferramenta de desenho de PCB AutoTRAX DEX é um ambiente de desenvolvimento eletrónico (EDA) completo com ferramentas abrangentes para gerir os desenhos desde o conceito até à produção. Pode trabalhar em colaboração com o software MCAD e ECAD e gerir os dados e a documentação do projeto para apoiar todo o processo de projeto, desde a conceção até ao fabrico.

O AutoTRAX DEX PCB é constituído por um software integrado de conceção de PCB e por um gestor de empresas hierárquico e intuitivo. É um EDA para engenheiros electrónicos, com características profissionais que são essenciais para a indústria de design eletrónico do século XXI. É uma óptima solução para quem procura uma EDA potente e fácil de utilizar que possa substituir métodos antiquados.

Fritar

Se está à procura de uma ferramenta de desenho de PCB, o Fritzing é uma excelente escolha. Este software apresenta uma interface de utilizador limpa e fornece todas as ferramentas necessárias para criar um circuito de qualidade. Oferece uma gama de opções para editar o esquema, incluindo a alteração da largura e colocação dos traços. Também pode gerar ficheiros Gerber. Tem ainda uma funcionalidade conhecida como Auto Router, que pode encaminhar automaticamente as pistas de cobre por si.

O Fritzing é de fácil utilização e é perfeito para principiantes ou qualquer pessoa que não tenha experiência prévia no desenho de PCB. O software permite-lhe ligar placas Arduino e visualizar as ligações entre os componentes. Também pode simular circuitos para verificar a exatidão. Isto pode poupar-lhe tempo e dinheiro, uma vez que pode evitar erros dispendiosos mais tarde.

ZenitPCB

O ZenitPCB é uma poderosa ferramenta de desenho de PCB que pode ser descarregada e utilizada gratuitamente. Oferece muitas funcionalidades úteis para um principiante ou um estudante. No entanto, alguns utilizadores podem achar que esta ferramenta carece de alguns aspectos, tais como a capacidade de converter um esquema para um layout. Para além disso, este software de desenho de PCB apenas suporta um máximo de 1000 pinos, o que limita a sua usabilidade.

ZenitPCB é fácil de usar e tem uma interface compacta e intuitiva. Está dividido em várias secções, incluindo um espaço de trabalho principal, botões de aplicação, teclas rápidas e informações relacionadas com o projeto. Inclui também uma biblioteca de peças e netlists, bem como atalhos para várias operações. Está também equipado com um autorouter gratuito baseado na Web.

Ferramentas para conceção de PCB

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Ferramentas para conceção de PCB

Panelizador Gerber

O GerberPanelizer é um auxiliar na criação de um desenho de PCB. Permite-lhe editar o esquema e depois exportá-lo como um ficheiro gerber final fundido. Uma vez exportado, o ficheiro gerber fica bloqueado e não pode ser editado ou alterado. A exportação também conterá renderizações de imagens.

No entanto, não é uma solução perfeita. Apesar de ser uma óptima ferramenta para o painelamento de placas, a ferramenta não é muito flexível. É necessário adicionar fiduciais ao longo da borda da placa e adicionar furos M4 ao longo de um lado. No entanto, o programa é extremamente fácil de utilizar e é uma excelente ferramenta para o design de PCB. Está atualmente a ser melhorado e será atualizado na próxima versão.

O Gerber Panelizer é uma ferramenta poderosa para o desenho de placas de circuito impresso. É muito útil para pessoas que constroem as suas próprias PCBs ou que estão interessadas em hardware aberto. Uma grande desvantagem é que é oferecido sem suporte e é propenso a quebrar recursos. A interface gráfica é baseada em janelas e mono.

O ecrã principal do Gerber Panelizer apresenta uma lista de todos os passos CAM. Clique numa etapa para ver o seu conteúdo. Pode também clicar no nome da etapa.

Gerber

Ao gerar um arquivo Gerber no Altium Designer, você poderá criar vários layouts de placa em um único arquivo. Os ficheiros Gerber são ficheiros que descrevem os seus requisitos para o fabrico e montagem de PCB. Eles incluem modelos para máscara de solda, imagens de serigrafia e furos. Este tipo de ficheiro pode ser exportado para um fabricante de PCB.

Também é possível inserir objectos no painel com o comando Adicionar inserção no menu do botão direito do rato. Para inserir um objeto no painel, pode colocá-lo na etapa principal ou no painel de controlo, clicando com o botão direito do rato no painel. Certifique-se de que remove o padrão de ventilação que aplicou anteriormente. Caso contrário, os dados aparecerão sem uma borda.

Também pode criar um desenho de uma face e exportá-lo como um Gerber. Para tal, tem de definir a camada superior do seu documento CAM como "top" e, em seguida, panelizar o PCB. Depois, pode adicionar os Gerbers às caixas que serão criadas no projeto.

O Altium Designer suporta o recurso de painelização Gerber e permite criar layouts de placa com vários designs. Com o painelizador Gerber, é possível projetar PCBs com formas estranhas e vários designs no mesmo painel.

KiKit

A criação de placas de circuito impresso em painéis pode ser um processo moroso e a melhor forma de o acelerar é utilizando o kit de ferramentas KiKit. Permite-lhe agrupar facilmente as placas em painéis para que possam ser soldadas por refluxo num processo rápido. Normalmente, isto requer o agrupamento e montagem manual das placas, mas o KiKit facilita-o criando um script que pode agrupar seis placas numa única passagem. Ele usa mousebites para mantê-las juntas, para que possam ser facilmente separadas após a conclusão da soldagem.

O KiKit utiliza um script baseado em Python para organizar as placas numa grelha. O script é suficientemente flexível para lidar com "mousebites" e "v-cuts", e até permite a separação das placas após a produção. Uma vez que a distribuição de componentes PCB é tão grande, agrupá-los em painéis torna o processo de montagem muito mais rápido. Podem então ser colocados num forno de refluxo ou numa máquina de "pick-and-place" como uma unidade.

Uma placa de circuito impresso com painéis necessita de um suporte adequado para evitar uma fuga acidental. Pode mover os painéis na placa e ajustar as folgas das extremidades. Depois, está pronto para construir a sua placa acabada. Lembre-se apenas de criar uma margem de pelo menos uma polegada na placa. Terá de o fazer para várias camadas.

O processo de painelização é fundamental para criar uma PCB personalizada, e o Altium Designer fornece uma série de ferramentas para essa tarefa. Isso inclui recursos CAD e CAM, e a capacidade de definir PCB em painel. Além disso, integra ficheiros de design com PCBs em painéis para que seja fácil fazer alterações sem voltar a criar painéis.

Análise das causas de brilho de solda insuficiente em remendo SMT

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Análise das causas de brilho de solda insuficiente em remendo SMT

Insufficient solder gloss on a solder joint is caused by several factors. A component can have inadequate solder, it could have been overheated for a long time, or it could have peeled off at the solder joint due to age or excessive heat.

Cold soldering

The problem of insufficient solder gloss in SMT patches is often caused by inadequate soldering. Insufficient solder gloss can weaken solder joints and increase their susceptibility to failure and cracking. Fortunately, there are ways to remedy the problem, including applying more solder or reheating the joints.

Insufficient solder gloss is caused by either insufficient flux or too much heat during soldering. Insufficient wetting can also result from a failure to evenly heat both the pin and the pad or a lack of time for solder to flow. When this happens, a layer of metal oxide can form on the bonded object. In such cases, a repair technique should be used to clean the board and apply the solder evenly to the two components.

PCB oxidation

Insufficient solder gloss at SMT patch may be caused by a number of reasons. One common problem is improper solder paste storage and operation. The solder paste may be too dry or have an expired date. The solder paste may also have a poor viscosity. In addition, the solder paste can become contaminated with tin powder during the patch.

Typically, this problem occurs when PCBs are left unprotected for a long time. Another common cause of poor solder joints is oxidation of the surface mount pad. Oxidation can occur on the surface of the PCB during storage or during shipping. Regardless of the cause of the issue, it is important to take steps to prevent this from happening.

Solder balls

Solder balls are tiny balls of solder which can have serious consequences for the functionality of a circuit board. Small balls can move components off-mark and larger balls can degrade the solder joint quality. Also, they can roll on to other parts of the board, causing shorts and burns. These problems can be avoided by ensuring that the PCB base material is dry before reflowing.

Choosing the proper solder paste to use during soldering is a key element in minimizing the risk of solder balls. Using the right paste can greatly reduce the chances of having to rework a board. A slow preheat rate will allow the solder to spread evenly throughout the surface and prevent the formation of solder balls.

Excess solder

Excess solder gloss in SMT patch processes is often caused by a combination of factors. The first is a low preheating temperature, which will affect the appearance of the solder joint. The second is the presence of solder residue. The latter can make the solder joint appear dull or even numb.

Soldering paste smearing on the stencil is another common cause. If the paste has not reflowed properly, the excess solder can flow and obscure the solder joint connection. To remove excess solder, use a solder sucker, a solder wick, or a hot iron tip.

Miswelding

Solder joints with insufficient gloss can be a result of miswelding. The solder may have poor wetting, be dark or non-reflective, or be too rough to look good. The underlying cause is that the solder was not heated sufficiently to reach a high enough temperature for the solder to melt completely.

Solder paste fails to do its soldering job because it is not properly mixed or stored. The paste may not be completely re-dissolved in the solder bath, and the tin powder may spill out during the soldering process. Another cause is that the solder paste may have an expired date. A seventh possible cause of insufficient solder gloss at an SMT patch is a result of the production technology used by the solder paste supplier.

Solder voids

Solder voids in SMT patches can negatively impact a component’s reliability and functionality. They reduce the solder ball’s cross-section, which reduces the amount of solder that can transfer heat and current. Also, during reflow, small pre-existing voids can merge to form large voids. Ideally, voids should be eliminated or reduced to a manageable level. However, many studies indicate that moderate voids can increase reliability by reducing crack propagation and increasing the solder joint’s height.

Solder voids in SMT patches are not a serious problem if they are infrequently occurring and do not affect reliability. However, their presence in a product signals a need for adjustment in manufacturing parameters. Some factors may contribute to the presence of solder voids in SMT patches, including trapped flux and contaminants on circuit boards. The presence of these voids can be visually detected in X-ray images, where they appear as a lighter spot inside the solder ball.