A forrasztási maszk és a pasztamaszk különbsége és szerepe a PCB-ken

Nyomtatott áramköri lap (PCB)

A PCB-ken a forrasztási maszk és a pasztamaszk vastagsága fontos tényező az áramköri lap elektromos tulajdonságainak meghatározásában. Meghatározhatja továbbá a NYÁK összeszerelés biztonságát és megvalósíthatóságát. Az ajánlott vastagság 8 és 15um között mozog.

A Cadence Allegro PCB Editor lehetővé teszi a paszta maszk és a forrasztási maszk rétegkonfigurációjának vezérlését. Lehetővé teszi továbbá az egyes rétegek szélességének és anyagainak meghatározását. Ez segít megtervezni a rétegek egymásra helyezését a gyártáshoz. Az eszköz egy e-könyvet is tartalmaz a rétegfelhalmozási stratégiákkal kapcsolatos információkkal.

A forrasztási maszk színtartománya széles. A zöld mellett kék és fehér színben is kaphatók forrasztási maszkok. Egyes tervezők inkább különböző színű forrasztásmaszkokat használnak, hogy jobban azonosíthatóvá tegyék a lapokat, vagy hogy megkülönböztessék a prototípusokat a késztermékektől. A forrasztásmaszkok használata azonban sokféle problémát okozhat a NYÁK-gyártás során. Ha nem megfelelően használják, rosszabb minőségű lapokhoz és csökkent élettartamhoz vezethet.

A forraszpaszta maszkot egyenletesen kell felvinni. A pasztamaszk vastagságának a 0,2 és 4 mil közötti tűréshatáron belül kell lennie. Ez a szabály azért fontos, hogy biztosítsa a forraszpaszta egyenletes és teljes felvitelét. A forraszpaszta és a rézhuzalok közötti távolság szintén fontos. Ez a szabály elérhető a népszerű CAD-szoftverekben, és alapvető fontosságú szabály a minőségi NYÁK-forrasztásmaszk gyártásának biztosításához.

A forraszanyag-ellenállás vagy pasztamaszk egy vékony anyagréteg a NYÁK felületén, amely megakadályozza, hogy a forraszanyag a réznyomokra szivárogjon. A maszk azt is megakadályozza, hogy az oxidáció károsítsa a NYÁK-ot. Továbbá megakadályozza a korróziót azáltal, hogy megakadályozza a vegyi anyagoknak való kitettség miatti károsodást.

A kritikus alkalmazások a legmagasabb szintű teljesítményt igénylik. Ezeket a táblákat úgy kell megtervezni, hogy a szolgáltatás ne szenvedjen fennakadást. Ezek általában nagy teljesítményű kereskedelmi vagy ipari termékek. Nem szükséges azonban, hogy életkritikusak legyenek. Ha például a berendezésnek folyamatosan működnie kell, akkor biztosítani kell, hogy a NYÁK-paszta maszkok mindkettő újrafelhasználható legyen.

A forrasztási maszk felhordása történhet lehúzóval vagy vákuumos laminálási eljárással. Nagy sorozatban történő gyártás esetén sablonok is használhatók. A sablonokat jellemzően lézerrel készítik el ugyanazokkal az adatokkal, mint a pasztamaszkot. Ezenkívül a sablont különböző anyagokkal kezelik a nagy pontosság és tartósság biztosítása érdekében.

A NYÁK-paszta maszkok és a forrasztási maszkok lényegében magának a nyomtatott áramköri lapnak a részét képezik. A pasztamaszk egy sablonréteg, amely kisebb, mint a tényleges NYÁK-lapkák. A forraszpasztamaszknak a maszkban van egy megfelelő lyuk, amely megfelel a forrasztási illesztéseknek.

A forrasztási maszkokat többféle eljárással készítik. A forrasztási maszkokat száraz filmként vagy vékony, átlátszatlan filmként lehet alkalmazni. Mindkét maszk felhordási folyamata hasonló, de mindegyik módszer más-más módszert alkalmaz a késztermék előállításához. Az első, LPSM-nek nevezett módszer fotófilmet használ a forrasztási maszk exponálásához. Ez az eljárás lehetővé teszi a film kikeményedését és a légbuborékok eltávolítását.