A nyomtatott áramköri lapok (PCB) egyre összetettebbek és sokrétűbbek. Az alkalmazások széles skálája mellett az egyetlen közös követelmény minden NYÁK-típus esetében az, hogy a tervezési paramétereknek megfelelően, hibák és meghibásodások nélkül kell működniük. Röviden, a NYÁK-oknak hibátlanul kell működniük.

Az összetett NYÁK-ok több száz alkatrészből és több ezer forrasztási kapcsolatból állhatnak, ami számtalan lehetőséget ad a meghibásodásra. A nyomtatott áramköri lapokat gyártó ipar gondoskodik arról, hogy minden NYÁK megfeleljen a fenti kihívásnak, azaz hibátlanul működjön a termékek minőségének biztosítása érdekében végzett ellenőrzési és tesztelési eljárások sorozatán keresztül.

Az összeszerelők az áramköri lapok hibáit az összeszerelés előtt különböző vizsgálati módszerekkel észlelik. Az összeszerelés befejezése után újabb ellenőrzési és vizsgálati módszereket alkalmaznak a nyomtatott áramköri hibák megoldására.

A PCB ellenőrzési és vizsgálati módszerek fejlődése

A maroknyi alkatrészből álló egyszerű áramköri lapoknak csak kézi vizuális ellenőrzési módszerekre (MVI) volt szükségük a forrasztási problémák és az elhelyezési hibák kiszűréséhez. Az összetettség és a gyártási mennyiség növekedésével az MVI-rendszerek nem bizonyultak megfelelőnek, mivel az emberek hamar elfáradtak, és nem lehetett rájuk bízni az ellenőrzés feladatának ismételt, hosszú órákon át tartó elvégzését. Ennek következtében az ellenőrök nem vették észre a hibákat, és a hibás lapok későbbi fázisokba kerültek, ahol a nyomtatott áramköri hibák megoldása már drágább volt.

Ez hozta el a következő lépést az ellenőrzési rendszerekben - az automatizált optikai ellenőrzési (AOI) módszereket -, amelyek ma már széles körben elfogadott inline eljárásnak számítanak. Az összeszerelők hatékonyan használják az AOI-t a NYÁK-ok reflow forrasztás előtti és utáni ellenőrzésére, hogy ellenőrizzék a különböző lehetséges hibákat. Ma már még a pick-and-place gépek is rendelkeznek AOI képességekkel, lehetővé téve számukra a helytelen igazítás és a hibás alkatrészelhelyezés ellenőrzését.

A felületszerelési technológia fejlődésével az alkatrészek kisebbek lettek, és ez megnövelte a lapok összetettségét, valamint azt, hogy a NYÁK-ok kétoldalasak, sőt többrétegűek lettek. Emellett a finom osztású SMD- és BGA-csomagok bevezetése felszínre hozta az AOI korlátait, ami arra kényszerítette az összeszerelőket, hogy még jobb vizsgálati módszereket alkalmazzanak, mint például az automatizált röntgenellenőrző (AXI) rendszerek.