Analisi delle cause dell'insufficiente lucentezza delle saldature in corrispondenza di SMT Patch

L'insufficiente lucentezza della saldatura su un giunto di saldatura è causata da diversi fattori. Un componente può avere una saldatura inadeguata, può essere stato surriscaldato per lungo tempo o può essersi staccato dal giunto di saldatura a causa dell'età o del calore eccessivo.

Saldatura a freddo

Il problema dell'insufficiente lucentezza della saldatura nei punti SMT è spesso causato da una saldatura inadeguata. Un'insufficiente lucentezza della saldatura può indebolire i giunti di saldatura e aumentarne la suscettibilità a guasti e cricche. Fortunatamente, ci sono modi per rimediare al problema, tra cui l'applicazione di una maggiore quantità di stagno o il riscaldamento delle giunzioni.

L'insufficiente lucentezza della saldatura è causata da un flusso insufficiente o da un calore eccessivo durante la saldatura. Una bagnatura insufficiente può anche derivare dal mancato riscaldamento uniforme del perno e della piazzola o dalla mancanza di tempo per lo scorrimento della saldatura. In questo caso, può formarsi uno strato di ossido metallico sull'oggetto incollato. In questi casi, è necessario utilizzare una tecnica di riparazione per pulire la scheda e applicare la saldatura in modo uniforme sui due componenti.

Ossidazione dei PCB

L'insufficiente lucentezza della saldatura sul punto SMT può essere causata da una serie di motivi. Un problema comune è la conservazione e l'uso improprio della pasta saldante. La pasta saldante potrebbe essere troppo secca o avere una data di scadenza. La pasta saldante può anche avere una scarsa viscosità. Inoltre, la pasta saldante può essere contaminata da polvere di stagno durante il patch.

In genere, questo problema si verifica quando i PCB vengono lasciati senza protezione per molto tempo. Un'altra causa comune di giunti di saldatura scadenti è l'ossidazione della piazzola di montaggio superficiale. L'ossidazione può verificarsi sulla superficie del PCB durante lo stoccaggio o la spedizione. Indipendentemente dalla causa del problema, è importante prendere provvedimenti per evitare che ciò accada.

Sfere a saldare

Le palline di saldatura sono minuscole sfere di saldatura che possono avere gravi conseguenze per la funzionalità di una scheda di circuito. Le palline piccole possono spostare i componenti fuori dal segno e quelle più grandi possono degradare la qualità del giunto di saldatura. Inoltre, possono rotolare su altre parti della scheda, causando cortocircuiti e bruciature. Questi problemi possono essere evitati assicurandosi che il materiale di base del PCB sia asciutto prima del riflusso.

La scelta della pasta saldante corretta da utilizzare durante la saldatura è un elemento chiave per ridurre al minimo il rischio di formazione di sfere di saldatura. L'uso della pasta giusta può ridurre notevolmente le possibilità di dover rilavorare una scheda. Un preriscaldamento lento consente alla saldatura di diffondersi uniformemente sulla superficie e di evitare la formazione di sfere di saldatura.

Eccesso di saldatura

L'eccesso di lucentezza della saldatura nei processi SMT patch è spesso causato da una combinazione di fattori. Il primo è una bassa temperatura di preriscaldamento, che influisce sull'aspetto del giunto di saldatura. Il secondo è la presenza di residui di saldatura. Quest'ultimo può far apparire il giunto di saldatura opaco o addirittura insensibile.

Un'altra causa comune è la sbavatura della pasta saldante sullo stencil. Se la pasta non è rifusa correttamente, la saldatura in eccesso può fluire e oscurare la connessione del giunto di saldatura. Per rimuovere la saldatura in eccesso, utilizzare una ventosa per saldatura, uno stoppino per saldatura o la punta di un ferro da stiro caldo.

Saldatura errata

I giunti a saldare con una lucentezza insufficiente possono essere il risultato di una saldatura errata. La saldatura può avere una scarsa bagnatura, essere scura o non riflettente, oppure essere troppo ruvida per avere un aspetto gradevole. La causa è da ricercare nel fatto che la saldatura non è stata riscaldata a sufficienza per raggiungere una temperatura sufficientemente alta da permettere alla saldatura di fondersi completamente.

La pasta saldante non riesce a svolgere il suo lavoro di saldatura perché non è stata miscelata o conservata correttamente. La pasta potrebbe non essere completamente ridisciolta nel bagno di saldatura e la polvere di stagno potrebbe fuoriuscire durante il processo di saldatura. Un'altra causa è che la pasta saldante potrebbe avere una data di scadenza. Una settima possibile causa di insufficiente lucentezza della saldatura in un punto SMT è dovuta alla tecnologia di produzione utilizzata dal fornitore della pasta saldante.

Vuoti di saldatura

I vuoti di saldatura nelle patch SMT possono avere un impatto negativo sull'affidabilità e la funzionalità di un componente. Riducono la sezione trasversale della sfera di saldatura, riducendo la quantità di saldatura in grado di trasferire calore e corrente. Inoltre, durante la rifusione, i piccoli vuoti preesistenti possono fondersi e formare vuoti di grandi dimensioni. Idealmente, i vuoti dovrebbero essere eliminati o ridotti a un livello gestibile. Tuttavia, molti studi indicano che vuoti moderati possono aumentare l'affidabilità riducendo la propagazione delle cricche e aumentando l'altezza del giunto di saldatura.

I vuoti di saldatura nelle patch SMT non sono un problema serio se si verificano di rado e non influiscono sull'affidabilità. Tuttavia, la loro presenza in un prodotto segnala la necessità di regolare i parametri di produzione. Alcuni fattori possono contribuire alla presenza di vuoti di saldatura nelle patch SMT, tra cui il flusso intrappolato e i contaminanti sulle schede dei circuiti. La presenza di questi vuoti può essere rilevata visivamente nelle immagini a raggi X, dove appaiono come una macchia più chiara all'interno della sfera di saldatura.