Come eseguire il processo di panelizzazione della matrice di schede PCB

Le matrici di schede integrate possono essere pannellate per ridurre i costi di produzione. Questo articolo illustra le diverse opzioni disponibili, tra cui l'uso di una taglierina laser, di una sega o di una fresa. Il primo passo consiste nel progettare la scheda per conto proprio. Il progetto deve includere la tavola e le dimensioni dell'intero pannello.

Gli array di schede integrate possono essere pannellati per ridurre i costi di produzione

La pannellizzazione delle schede integrate consente di ridurre il numero dei singoli componenti e il costo complessivo di produzione. È possibile affiancare le schede fino a una larghezza di quattro pollici e 7,5 pollici. La pannellatura consente di risparmiare spazio nella produzione e di evitare operazioni di assemblaggio costose e dispendiose in termini di tempo.

La pannellatura aiuta a proteggere l'integrità di un PCB e consente ai produttori cinesi di PCB di produrre più schede contemporaneamente. Tuttavia, la pannellatura dei PCB deve essere eseguita con cura. Il processo può causare una grande quantità di polvere e le schede assemblate possono richiedere un'ulteriore pulizia prima della spedizione. Inoltre, i componenti sporgenti possono cadere nelle parti adiacenti. Se le sporgenze sono sufficientemente piccole, è possibile utilizzare dei "fori di distacco" su ogni scheda per evitare questo problema.

Per costruire un pannello utilizzando più PCB, è necessario prima costruire un pannello con stack di livelli di PCB compatibili. A tale scopo, è possibile selezionare i PCB che condividono lo stesso file di progettazione e creare un pannello con più PCB. Quindi, è possibile utilizzare i comandi di panelizzazione per creare un pannello composto da uno o più PCB.

Utilizzo di una fresa laser

L'utilizzo di un laser-cutter per depanelizzare un array di schede PCB elimina la necessità di una fresa per PCB. A differenza di altri metodi di taglio, la fresatura laser non richiede una matrice meccanica ed è adatta a PCB con tolleranze strette. Può anche tagliare substrati di circuiti flessibili e fibre di vetro.

A differenza di una sega, un laser-cutter può pannellare un array di schede PCB in modo efficiente e veloce. I laser sono più adatti per le schede sottili e lo spessore ottimale per un array di schede PCB è di un mm. Tuttavia, se la scheda presenta componenti sporgenti, il laser può danneggiarli. Inoltre, l'utilizzo di un laser-cutter per pannellare un array di schede PCB può lasciare un bordo ruvido, che può richiedere un ulteriore lavoro.

Le dimensioni del pannello sono un altro fattore da considerare. Se il PCB è più largo della lunghezza dell'array, è più efficiente impilare le schede. Tuttavia, questa strategia ha uno svantaggio: si verifica un eccessivo abbassamento durante la saldatura a macchina dei fori passanti.

Utilizzo di una sega

Il processo di pannellizzazione prevede la rimozione dei singoli PCB da un pannello di schede PCB. Questa operazione può essere eseguita manualmente o con una sega. In entrambi i casi, il materiale laminato nella parte superiore e inferiore del PCB viene rimosso. Il centro del PCB viene lasciato intatto per mantenere il formato del pannello.

Il modo più comune ed economico per pannellare una serie di schede PCB è l'utilizzo di una sega. Una sega consente di separare le singole schede utilizzando scanalature a V. Questo metodo consente di separare le schede in modo facile e veloce. È un metodo relativamente semplice e la sega consente di tagliare le schede con precisione.

Un'altra tecnica per pannellare un array di schede PCB è il tab routing. Questo processo fresa il circuito stampato lungo i contorni. Questa tecnica preserva i ponti di materiale che tengono la scheda in posizione durante il processo di produzione. Tuttavia, non è adatta per trasformatori di grandi dimensioni o altri componenti pesanti. Tuttavia, riduce il carico sul circuito stampato e può ridurre il rischio di scheggiature.

Utilizzo di un router

Se si utilizza una fresatrice per eseguire il processo di pannellatura delle schede PCB, è bene essere consapevoli dei rischi connessi. La prima cosa da sapere è che le frese generano polvere e vibrazioni. Se i pannelli sono molto spessi, è preferibile utilizzare una macchina per affettare al laser. In alternativa, è possibile utilizzare uno strumento a lama uncinata. Questo metodo è meno efficiente, ma molto più economico.

Un altro metodo di pannelizzazione è il routing con scanalature a V, che utilizza linguette perforate per tenere in posizione i PCB. Queste linguette possono avere da tre a cinque fori. I vantaggi di questo metodo sono la flessibilità e la facilità di depanelizzazione. Tuttavia, questo metodo non è consigliato per i PCB di forma irregolare o con fori piccoli.

Utilizzo di un utensile a lama a forma di gancio

Quando si esegue la pannellatura di una serie di schede PCB, è importante seguire la procedura corretta. L'uso di uno strumento sbagliato può causare la rottura della scheda. Per evitare questo problema, è importante misurare attentamente la scheda PCB e tagliare ogni pannello alla profondità corretta. Inoltre, assicurarsi di lasciare uno spazio minimo di 0,05 pollici sul bordo di ogni pannello.

Esistono diversi metodi di pannelizzazione. Alcuni metodi sono più efficaci di altri. Alcuni metodi richiedono l'uso di un utensile a lama uncinata, che è costoso e inefficace quando si lavora con tavole più spesse. Altri metodi richiedono l'uso di una fresa per depaneling, che può causare polvere e altri problemi.