FPC巻線変位の利点と欠点

FPCの巻きズレにはメリットとデメリットがある。2枚のFPC間に不要な静電気が蓄積するのを防ぐのに役立つ、一般的な巻線技術です。また、リールタイプのパッケージにも使用できます。今回は、これらの要素について説明します。

fpc巻線変位

fpc巻線の変位にはメリットとデメリットがある。メリットのひとつは、電子製品の小型化・軽量化である。高密度、小型化、高信頼性の電子製品の開発に有用です。航空宇宙や軍事用途で広く使用されている。もう一つの利点は、電子部品アセンブリを統合し、空間レイアウトの要件に応じて再配置できることです。

FPC巻線位置ずれの利点と欠点は、設置プロセスから導き出すことができる。まず、FPCコネクターアセンブリを取り付けノッチに相対する位置に配置する。その後、固定アームを左右に曲げて回路基板に固定する。この工程により、設置構造の全高値が最小化され、FFC14の設置が可能となる。

リール式包装

fpcリール式パッケージの利点と欠点は数多くある。このタイプのパッケージングは、軽量化や小型化など多くの利点を提供し、小型化、高密度化、高信頼性の電子製品の開発に利用できる。このパッケージング方法は、軍事産業や航空宇宙産業にも応用されている。この種のパッケージは柔軟性があるため、電子部品をフレキシブルに組み立てることができる。

また、FPCはリールを使用することで加工機への搬送も容易である。このタイプのパッケージは、外力による皺の防止、便利な供給方法、スループットの向上など、多くの利点を提供する。典型的なFPCリール式パッケージ58は、棒状の材料54をリールに巻き取ることによって形成される。リールが巻き取られると、打ち抜き装置60が棒状材料を複数の断片に順次切断する。

ppcプリプレスヘッド

FPCプリプレスヘッドとは、FPCをガラス基板に転写するためのツール。FPCの上面を吸い上げて処理チャンバーに運び、そこでFPCをガラス基板に密着させる。こうして出来上がったフォトニックデバイスは、大規模な集積チップやカラーフィルターとして加工することができる。

プロセスシステムには、FPCリール型パッケージ、打ち抜き装置、搬送アーム、プリプレスヘッドが含まれる。FPCは、棒状材料をリールに巻き取って形成される。打ち抜き装置で各棒状材料を順次打ち抜き、搬送アームで切断されたFPCを最終加工工程に搬送する。

フレキシブル・プレートへのfpcパターン配置

FPCパターンは、1つ以上の電気接点を含むフレキシブル・プレートである。回路は片面でも多面でもよい。FPCパターンは、応力集中を最小限に抑えるため、できるだけ非対称であることが望ましい。最適なFPCパターンを持つフレキシブル・プレートを設計するために、いくつかの技術が利用可能です。

FPCパターンを作成する場合、板厚は基板の直径と同じか、わずかに大きくなければならない。また、少なくとも1.6mmの内角が必要です。さらに考慮すべき要素として、曲げ半径比がある。半径が大きければ大きいほど、ボードが破れにくく強度が増す。理想的なのは、粗い部分や鋭いエッジがなく、ボードが均等な方向に向いていることです。

プレートへのFPCパターン配置は、リール式パッケージングによって自動化できる。リール式パッケージングはFPCパターンを多層に堆積させることができ、多層FPC設計のための優れた選択肢となる。PI素材はFPCを柔らかくし、繰り返しの折り曲げによる破損を防ぎます。さらに、ゴールド・フィンガー・コネクターの接合部には、両面接着固定エリアを設ける必要がある。こうすることで、曲げ加工中にゴールドフィンガーのコネクターがFPCから脱落するのを防ぐことができる。また、組立時にFPCが斜めにならないように、FPCコネクタの接合部にFPC配置スクリーンを設ける必要がある。