PCB 기판 어레이 패널화 프로세스 수행 방법

임베디드 보드 어레이를 패널화하여 제조 비용을 절감할 수 있습니다. 이 문서에서는 레이저 커터, 톱 또는 라우터 사용을 포함하여 사용 가능한 다양한 옵션에 대해 설명합니다. 첫 번째 단계는 보드를 자체적으로 설계하는 것입니다. 설계에는 전체 패널의 테이블과 치수가 포함되어야 합니다.

임베디드 보드 어레이를 패널화하여 제조 비용을 절감할 수 있습니다.

임베디드 보드를 패널화하면 개별 구성 요소의 수와 전체 제조 비용을 줄일 수 있습니다. 최대 4인치와 7.5인치의 보드 너비까지 보드를 나란히 배치할 수 있습니다. 패널을 사용하면 제조 현장의 공간을 절약하고 많은 비용과 시간이 소요되는 조립 작업을 피할 수 있습니다.

패널링은 PCB의 무결성을 보호하는 동시에 중국 PCB 제조업체가 한 번에 여러 개의 보드를 생산할 수 있도록 도와줍니다. 그러나 PCB 패널링은 신중하게 수행해야 합니다. 이 공정에서는 많은 먼지가 발생할 수 있으며 조립된 기판은 배송 전에 추가 청소가 필요할 수 있습니다. 또한 돌출된 부품이 인접 부품으로 떨어질 수 있습니다. 돌출부가 충분히 작은 경우, 이를 방지하기 위해 각 보드에 "분리 구멍"을 사용할 수 있습니다.

여러 PCB를 사용하여 패널을 제작하려면 먼저 호환 가능한 PCB 레이어 스택으로 패널을 제작해야 합니다. 동일한 PCB 디자인 파일을 공유하는 PCB를 선택하고 여러 PCB로 패널을 생성하면 됩니다. 그런 다음 패널화 명령을 사용하여 하나 또는 여러 개의 PCB로 구성된 패널을 만들 수 있습니다.

레이저 커터 사용

레이저 커터를 사용하여 PCB 기판 어레이를 디패널화하면 PCB 라우터가 필요하지 않습니다. 다른 절단 방법과 달리 레이저 라우팅은 기계식 다이가 필요하지 않으며 공차가 엄격한 PCB에 적합합니다. 또한 플렉스 회로 기판과 유리 섬유를 절단할 수 있습니다.

톱과 달리 레이저 커터는 효율적이고 빠른 방식으로 PCB 기판 어레이를 패널화할 수 있습니다. 레이저는 얇은 기판에 가장 적합하며, PCB 기판 어레이의 최적 두께는 1mm입니다. 그러나 보드에 돌출된 부품이 있는 경우 레이저로 인해 부품이 손상될 수 있습니다. 또한 레이저 커터를 사용하여 PCB 기판 어레이를 패널화하면 거친 가장자리가 남을 수 있으므로 추가 작업이 필요할 수 있습니다.

패널 크기는 고려해야 할 또 다른 요소입니다. PCB가 어레이의 길이보다 넓은 경우 보드를 쌓는 것이 더 효율적입니다. 그러나 이 전략에는 단점이 있습니다. 스루홀 머신 납땜 중에 과도한 처짐이 발생할 수 있다는 것입니다.

톱 사용

패널화 공정에는 PCB 보드 패널에서 개별 PCB를 제거하는 작업이 포함됩니다. 이 작업은 수동으로 또는 톱날을 사용하여 수행할 수 있습니다. 두 경우 모두 PCB의 상단과 하단에 있는 라미네이트 재료가 제거됩니다. PCB의 중앙은 보드 어레이 형식을 유지하기 위해 그대로 유지됩니다.

PCB 보드 어레이를 패널화하는 가장 일반적이고 저렴한 방법은 톱을 사용하는 것입니다. 톱을 사용하면 V 홈을 사용하여 개별 보드를 분리할 수 있습니다. 이 방법을 사용하면 보드를 쉽고 빠르게 분리할 수 있습니다. 비교적 간단한 방법이며 톱을 사용하면 보드를 정확하게 절단할 수 있습니다.

PCB 보드 어레이를 패널화하는 또 다른 기술은 탭 라우팅입니다. 이 공정은 회로 기판을 윤곽선을 따라 밀링합니다. 이 기술은 제조 공정 중에 기판을 제자리에 고정하는 재료 브리지를 보존합니다. 그러나 대형 변압기나 기타 무거운 부품에는 적합하지 않습니다. 그러나 인쇄 회로 기판에 가해지는 부하를 줄이고 칩핑의 위험을 줄일 수 있습니다.

라우터 사용

라우터를 사용하여 PCB 보드 어레이 패널화 프로세스를 수행하는 경우 관련된 위험에 유의해야 합니다. 가장 먼저 알아야 할 것은 라우터는 먼지와 진동을 발생시킨다는 것입니다. 패널이 매우 두꺼운 경우 레이저 슬라이싱 머신을 사용하는 것이 좋습니다. 또는 후크 블레이드 도구를 사용할 수 있습니다. 이 방법은 효율성은 떨어지지만 훨씬 저렴합니다.

또 다른 패널화 방법은 타공된 탭을 사용하여 PCB를 제자리에 고정하는 V-홈 라우팅입니다. 이 탭에는 3개에서 5개까지 구멍이 있을 수 있습니다. 이 방법의 장점은 유연성과 탈패널화의 용이성입니다. 그러나 이 방법은 불규칙한 모양이나 작은 구멍이 있는 PCB에는 권장되지 않습니다.

갈고리 모양의 칼날 도구 사용

PCB 보드 어레이를 패널화할 때는 올바른 절차를 따르는 것이 중요합니다. 잘못된 도구를 사용하면 보드가 파손될 수 있습니다. 이를 방지하려면 PCB 기판을 신중하게 측정하고 각 패널을 올바른 깊이로 절단하는 것이 중요합니다. 또한 각 패널의 가장자리에 최소 0.05인치의 공간을 남겨 두어야 합니다.

패널화 방법에는 여러 가지가 있습니다. 어떤 방법은 다른 방법보다 더 효과적입니다. 일부 방법은 갈고리 모양의 칼날 도구를 사용해야 하는데, 이는 두꺼운 보드로 작업할 때 비싸고 비효율적입니다. 다른 방법은 디패널링 라우터를 사용해야 하므로 먼지 및 기타 문제가 발생할 수 있습니다.