PCB gedimų nustatymo metodai

Yra keletas būdų, kaip nustatyti PCB gedimus. Tarp šių metodų yra rentgeno spinduliai, pjūvių analizė ir optinė mikroskopija. Kiekvienas iš šių metodų yra naudingas PCB pažeidimų mastui nustatyti ir įvertinti. Tačiau ne visi šie metodai tinka kiekvienam PCB gedimui nustatyti. Pavyzdžiui, sunku nustatyti elektrostatinio išlydžio pažeidimus. Ji paveikia komponentus suminkštindama lydmetalį ir sukeldama daugybinius šortus. Norint išvengti šios problemos, reikia atidžiai stebėti gamybos procesą.

Rentgeno spinduliai

PCB rentgeno spinduliai yra naudinga priemonė PCB gedimams nustatyti. Šie vaizdai gali atskleisti tokias problemas kaip tuštumos ir lydmetalio pėdsakai. Šios problemos gali atsirasti dėl išsiskiriančių dujų arba lydmetalio perkaitimo.

Gabalėlių analizė

Pjūvių analizė - tai metodas, naudojamas spausdintinių plokščių mikrostruktūrai analizuoti. Jis gali padėti aptikti įvairius PCB gedimus. Atliekant pjūvių analizę PCB supjaustomas į vertikalius ir horizontalius pjūvius ir tiriamos jų skerspjūvio charakteristikos. Taip galima nustatyti daug įvairių PCB gedimų, pavyzdžiui, atsisluoksniavimą, plyšimą ir blogą drėkinimą. Ši informacija gali būti naudinga kokybės kontrolei ateityje.

Optinė mikroskopija

Optinė mikroskopija gali būti veiksmingas PCB gedimų nustatymo metodas. Juo galima gauti išsamius gedimų vietų vaizdus, taip pat nustatyti neatitikimus ir taršos šaltinius. Šis metodas taip pat naudingas dokumentuojant gautus pavyzdžius.

ALT

ALT metodas, skirtas PCB gedimams nustatyti, yra labiau tiesioginis metodas matuojant litavimo siūles ir lydmetalio pastos nusėdimą. Ši technologija naudoja lazerio spindulį, kad nuskaitytų spausdintinių plokščių rinkinį ir išmatuotų įvairių komponentų atspindžio koeficientą. Tada išmatuota vertė palyginama su standartinėmis plokštės specifikacijomis ir nustatoma, ar yra kokių nors gedimų.

Mikroinfraraudonųjų spindulių analizė

PCB gedimai paprastai atsiranda dėl lydmetalio jungčių defektų. Nustatydami defekto priežastį, gamintojai gali imtis reikiamų priemonių, kad defektas nepasikartotų. Šios priemonės gali apimti lydmetalio pastos užterštumo pašalinimą, tinkamo PCB kraštinių santykio užtikrinimą ir PCB pakartotinio lydymo laiko sumažinimą. PCB gedimams analizuoti taikomi įvairūs metodai, pradedant paprastais elektriniais matavimais ir baigiant mėginių skerspjūvių analize mikroskopu.

ALT matuoja lydmetalio sąnario nusėdimą

ALT (Aligned Light Transmitter) - tai naujesnė technologija, skirta matuoti lydmetalio jungčių aukštį ir formą bei lydmetalio pastos nusėdimą ant spausdintinių plokščių. Ši technologija yra tikslesnė ir leidžia greitai atlikti matavimus. ALT sistemoje naudojami keli šviesos šaltiniai, pavyzdžiui, kameros arba programuojami šviesos diodai, kurie apšviečia litavimo jungčių komponentus. Nuo kiekvieno komponento atsispindėjusios šviesos kiekis matuojamas naudojant spindulio galią. Tačiau dėl antrinio atspindžio gali atsirasti matavimo paklaida, nes spindulys gali atsispindėti iš daugiau nei vienos vietos.

Elektrostatinis išmetimas

Elektrostatinio išlydžio (ESD) metodas naudojamas PCB gedimams aptikti. ESD - tai ypatingos elektros įtampos rezultatas, kuris gali sukelti katastrofišką gedimą ir paslėptą žalą. Jis gali atsirasti dėl įvairių priežasčių, įskaitant didelį srovės tankį, padidėjusį elektrinio lauko gradientą ir lokalizuotą šilumos susidarymą. Atsiradusią žalą sunku aptikti, todėl ji gali būti didelių gaminio gedimų priežastis. PCB mazgai yra jautriausi ESD, kai jie liečiasi su kitais krūvį pernešančiais objektais.