Methoden voor het opsporen van PCB-defecten

Er zijn verschillende manieren om PCB-defecten op te sporen. Tot deze methoden behoren röntgenstralen, slice-analyse en optische microscopie. Elk van deze methoden is nuttig voor het identificeren en beoordelen van de mate van PCB-beschadiging. Niet al deze methoden zijn echter geschikt voor elk PCB-defect. Schade door elektrostatische ontlading is bijvoorbeeld moeilijk te detecteren. Het tast componenten aan door het soldeer zacht te maken en meerdere kortsluitingen te veroorzaken. Om dit probleem te vermijden, moet het productieproces minutieus worden gecontroleerd.

Röntgen

Röntgenfoto's van PCB's zijn een nuttig hulpmiddel om PCB-defecten op te sporen. Deze beelden kunnen problemen zoals holtes en soldeersporen onthullen. Deze problemen kunnen ontstaan door ontsnappende gassen of oververhitting van soldeer.

Slice-analyse

Slice analysis is een methode die gebruikt wordt om de microstructuur van printplaten te analyseren. Het kan helpen bij het detecteren van een grote verscheidenheid aan PCB-defecten. Slice analysis houdt in dat de PCB in verticale en horizontale secties wordt gesneden en de dwarsdoorsnede wordt onderzocht. Hiermee kunnen veel verschillende printplaatdefecten worden geïdentificeerd, zoals delaminatie, barsten en slechte bevochtiging. Deze informatie kan nuttig zijn voor de kwaliteitscontrole in de toekomst.

Optische microscopie

Optische microscopie kan een effectieve methode zijn om PCB-defecten op te sporen. Het levert gedetailleerde beelden van de storingslocaties en kan worden gebruikt om afwijkingen te detecteren en vervuilingsbronnen te identificeren. De methode is ook nuttig voor het documenteren van ontvangen monsters.

ALT

De ALT-methode voor PCB-foutdetectie is een meer directe benadering voor het meten van soldeerverbindingen en soldeerpasta-afzetting. Deze technologie gebruikt een laserstraal om een PCB-assemblage te scannen en de reflectiviteit van verschillende componenten te meten. De gemeten waarde wordt vervolgens vergeleken met de standaardspecificaties van een printplaat om te bepalen of er fouten zijn.

Micro-infraroodanalyse

PCB-defecten worden meestal veroorzaakt door defecten in de soldeerverbindingen. Door de oorzaak van het defect te bepalen, kunnen fabrikanten de nodige maatregelen nemen om herhaling te voorkomen. Deze maatregelen kunnen bestaan uit het elimineren van vervuiling door soldeerpasta, ervoor zorgen dat de PCB de juiste hoogte-breedteverhouding heeft en het minimaliseren van de tijd die nodig is om de PCB opnieuw te laten vloeien. Er worden verschillende methoden gebruikt om PCB-defecten te analyseren, van eenvoudige elektrische metingen tot het analyseren van dwarsdoorsneden onder een microscoop.

ALT meet de afzetting van soldeerverbindingen

ALT (Aligned Light Transmitter) is een nieuwere technologie voor het meten van de hoogte en vorm van soldeerverbindingen en soldeerpasta-afzetting op printplaten. Deze technologie is nauwkeuriger en maakt een snelle meting mogelijk. Het ALT-systeem gebruikt meerdere lichtbronnen, zoals camera's of programmeerbare LED's, om de onderdelen van de soldeerverbinding te verlichten. De hoeveelheid licht die door elk onderdeel wordt gereflecteerd, wordt gemeten aan de hand van het vermogen van de lichtbundel. Secundaire reflectie kan echter een fout in de meting veroorzaken, omdat de lichtbundel vanuit meer dan één positie kan reflecteren.

Elektrostatische ontlading

De elektrostatische ontladingsmethode (ESD) wordt gebruikt om PCB-defecten op te sporen. Een ESD is het resultaat van extreme elektrische spanning, die catastrofale storingen en verborgen schade kan veroorzaken. Dit kan om verschillende redenen gebeuren, waaronder een hoge stroomdichtheid, een verhoogde elektrische veldgradiënt en plaatselijke warmtevorming. De resulterende schade is moeilijk te detecteren en kan grote productstoringen veroorzaken. PCB-assemblages zijn het meest gevoelig voor ESD wanneer ze in contact komen met andere voorwerpen die ladingen dragen.