Różnica i rola maski lutowniczej i maski wklejanej na PCB

Płytka drukowana (PCB)

Grubość maski lutowniczej i maski pasty na płytkach PCB jest ważnym czynnikiem określającym właściwości elektryczne płytki drukowanej. Może również określać bezpieczeństwo i wykonalność montażu PCB. Zalecana grubość wynosi od 8 do 15um.

Edytor PCB Cadence Allegro pozwala kontrolować konfigurację warstw maski pasty i maski lutowniczej. Pozwala również na zdefiniowanie szerokości i materiałów każdej warstwy. Pomaga to zaplanować układ warstw do produkcji. Narzędzie zawiera również E-Book z informacjami na temat strategii układania warstw.

Zakres kolorów masek lutowniczych jest szeroki. Oprócz koloru zielonego, maski lutownicze są również dostępne w kolorach niebieskim i białym. Niektórzy projektanci wolą używać różnych kolorów masek lutowniczych, aby ich płytki były bardziej rozpoznawalne lub aby odróżnić prototypy od gotowych produktów. Jednakże, stosowanie masek lutowniczych może powodować wiele różnych problemów w produkcji PCB. Niewłaściwe użycie może prowadzić do obniżenia jakości płytek i skrócenia ich żywotności.

Maska pasty lutowniczej musi być nałożona równomiernie. Grubość maski pasty powinna mieścić się w zakresie tolerancji od 0,2 do 4 milicali. Ta zasada jest ważna, aby zapewnić równomierne i całkowite nałożenie pasty lutowniczej. Ważny jest również odstęp między pastą lutowniczą a miedzianymi przewodami. Zasada ta jest dostępna w popularnym oprogramowaniu CAD i jest niezbędna do zapewnienia wysokiej jakości produkcji masek lutowniczych PCB.

Opornik lutowniczy lub maska pasty to cienka warstwa materiału na powierzchni płytki drukowanej, która zapobiega wyciekaniu lutowia na miedziane ścieżki. Maska zapobiega również uszkodzeniu PCB przez utlenianie. Ponadto zapobiega korozji, zapobiegając uszkodzeniom spowodowanym ekspozycją na chemikalia.

Aplikacje krytyczne wymagają najwyższego poziomu wydajności. Płyty te powinny być zaprojektowane tak, aby zapewnić, że usługa nie zostanie przerwana. Są to zazwyczaj wysokowydajne produkty komercyjne lub przemysłowe. Nie jest jednak konieczne, aby były one krytyczne dla życia. Na przykład, jeśli sprzęt musi działać w sposób ciągły, konieczne jest zapewnienie, że maski pasty PCB są wielokrotnego użytku.

Maska lutownicza może być nakładana za pomocą rakli lub w procesie laminowania próżniowego. W przypadku produkcji na dużą skalę można użyć szablonów. Szablony są zazwyczaj wytwarzane laserowo z tymi samymi danymi, co maska pasty. Ponadto szablony są poddawane obróbce przy użyciu różnych materiałów, aby zapewnić wysoką precyzję i trwałość.

Maski pasty PCB i maski lutownicze są zasadniczo częścią samej płytki drukowanej. Maska pasty to warstwa szablonu, która jest mniejsza niż rzeczywiste pady PCB. Maska pasty lutowniczej ma odpowiedni otwór w masce, który odpowiada złączom lutowniczym.

Maski lutownicze są wytwarzane w różnych procesach. Maski lutownicze mogą być nakładane jako sucha folia lub jako cienka, nieprzezroczysta folia. Proces nakładania obu masek jest podobny, ale każda metoda wykorzystuje inną metodę wytwarzania gotowego produktu. Pierwsza metoda, zwana LPSM, wykorzystuje folię fotograficzną do odsłonięcia maski lutowniczej. Proces ten pozwala na utwardzenie folii i usunięcie wszelkich pęcherzyków powietrza.