Como soldar uma placa de circuito impresso

Se quiser aprender a soldar placas de circuito impresso, terá de saber algumas noções básicas. A superfície da placa é designada por superfície de soldadura e é onde os vários componentes e terminais serão ligados. Uma empresa de fabrico de PCB, como a Candor, oferece uma variedade de serviços, incluindo a conceção e o fabrico de PCB. Os passos seguintes ajudá-lo-ão a aprender a soldar uma placa de circuito impresso.

Soldadura selectiva

As placas de circuitos impressos estão a tornar-se cada vez mais complexas e a soldadura de componentes através de orifícios pode ser um processo moroso e ineficaz. Tradicionalmente, o processo utilizado era a soldadura manual, mas a tecnologia moderna permite a soldadura selectiva, que pode ser mais rápida, mais precisa e menos dispendiosa.

Existem muitos métodos diferentes de soldadura selectiva. O revestimento com fluxo, o pré-aquecimento da placa de circuito impresso, a soldadura por imersão e a soldadura por arrastamento são algumas das técnicas. Alguns destes métodos podem exigir componentes adicionais. Algumas das vantagens deste processo incluem a velocidade, a precisão e a falta de ferramentas.

A soldadura selectiva é o método preferido para determinadas aplicações. É uma óptima solução para a construção de placas e reduz os custos. A utilização deste método reduz o tempo de soldadura e não requer conhecimentos especializados. Muitas fábricas modernas de placas de circuitos utilizam a robótica para soldar as peças.

Dissipadores de calor

É importante utilizar dissipadores de calor ao soldar placas de circuito impresso. As PCBs com componentes de potência tendem a ter maiores necessidades de gestão térmica do que as PCBs sem componentes de potência. Estes componentes podem incluir ICs de potência, amplificadores de potência e até fontes de alimentação. Como estes componentes têm uma densidade de componentes tão elevada, tendem a produzir mais calor. Isto significa que os dissipadores de calor são uma parte essencial da conceção de PCB, e o dissipador de calor correto fará uma grande diferença.

Existem muitos tipos diferentes de dissipadores de calor, mas os mais comuns são o chumbo e o cobre. Os dissipadores de calor de alumínio e cobre são mais eficazes a absorver o calor dos dispositivos a que estão ligados do que os alicates de aço.

Fluxo

O fluxo é um componente crítico do processo de soldadura. Ajuda a remover as impurezas e o óxido da placa de circuito impresso, o que é crucial para o fluxo adequado de eletricidade. O fluxo também ajuda a desoxidar os metais que estão a ser soldados. Funciona molhando a solda derretida e removendo quaisquer impurezas.

Existem dois tipos de fluxo: solúvel em água e colofónia. O fluxo solúvel em água pode ser facilmente limpo da placa de circuitos. O fluxo à base de colofónia pode deixar resíduos na placa de circuitos. Este pode ser limpo com água desionizada. Os fluxos solúveis em água também podem ser limpos com detergentes ou água desionizada.

Se estiver a utilizar um ferro de soldar, é melhor limpar a ponta do ferro antes de aplicar o fluxo. Isto pode reduzir o desgaste e a oxidação e melhorar a transferência de calor. Aplique o fluxo com um pincel ou uma esponja. Certifique-se de que não queima o fluxo, pois isso pode provocar o sobreaquecimento da solda.

Limpar as superfícies após a soldadura

Algumas placas de circuitos são de missão crítica e requerem uma limpeza cuidadosa após a soldadura. Estas placas têm frequentemente normas de conceção especiais que determinam o processo de limpeza. Se estas placas não forem limpas corretamente, os resíduos de fluxo deixados para trás podem causar corrosão e oxidação nas superfícies metálicas expostas. Este processo é também crucial se for utilizado um revestimento isolante na placa.

Ao soldar, limpe todas as superfícies antes de aplicar o fluxo nos componentes. O fluxo é um bom condutor, mas também pode causar problemas ao aderir aos componentes e às almofadas. Pode mesmo danificar os componentes.