Four Rules of Setting Circuit Width and Spacing

Four Rules of Setting Circuit Width and Spacing

There are four basic rules to setting circuit width and spacing. These include the x/y rule, the 2/2 rule, the 90-degree trace angle rule, and the PCB stack-up rule. Knowing these rules will make your design a lot easier to work with. Using these guidelines will help you design your PCB with the proper circuit width and spacing.

x/y rule

When designing a circuit board, it’s important to consider the x/y rule of setting circuit widths and spacings. This is the rule that dictates the width between two circuits on the board. For example, an x/y rule of 12/12 means that a local circuit’s width and spacing should be smaller than its area. In contrast, an x/y rule of 10/10 means that a local circuit’s width should be larger than its surrounding area.

2/2 rule

The two-part rule of setting circuit width and spacing refers to the size of the space between the circuits. It’s also known as the area rule. In most cases, the width and spacing are set to the same value. However, this rule is ineffective if the spacing is too narrow. In such a case, the probability of shorts doubles.

The width and spacing of traces on a printed circuit board are critical to the design process. While most digital routing relies on default values, more complex circuit boards may have trace widths that need to be precisely calculated based on layer stackup. High-speed traces with sensitive impedance may require wider spacing to prevent signal integrity issues.

90-degree trace angle rule

Traditionally, the PCB design industry has avoided 90-degree corners. Modern PCB layout tools come with mitering capabilities, which will automatically replace corners of 90-degrees with two 45-degree angles. However, if you do need to create a layout with 90-degree corners, it’s best to avoid them, since they can lead to antenna-like loops that can add inductance. While mitering angles to 135 degrees may help in these cases, it’s not a very good solution.

The 90-degree trace angle rule when setting circuit spacing and width should be applied with care. This is because the corner creates a discontinuity that can result in reflections and radiating. The 90-degree corner is also the most prone to phase-shifted reflections. Hence, it’s best to avoid using corners with 90-degree angles unless you are planning to place them in extremely tight areas.

Another reason to avoid corners is that a sharp angle will take up more space. Sharp corners are also more fragile and will cause impedance discontinuities. These problems will reduce signal fidelity. Therefore, modern PCB layout software is more likely to recommend right-angle tracks and doesn’t require 45-degree angle routing.

PCB stack-up rule

The PCB stack-up rule of circuit width and spacing is an important guide when designing multilayer boards. Basically, it means that if you want to make sure that a signal is balanced and runs from one corner to the other, you need to set the circuit width and spacing accordingly. Often, the width and spacing are calculated by taking into consideration the impedance of the circuits.

A good stackup allows you to distribute energy evenly, eliminate electromagnetic interference, and support high-speed signals. Moreover, it also reduces EMI and ensures that your product is reliable. However, there are some challenges in managing a good stackup. To overcome these problems, you need to use the right materials and set the circuit width and spacing properly. A good PCB stackup software helps you with these tasks. It will also help you choose the proper materials for your multilayer designs.

As the number of layers increases, so do the requirements for PCB stackup. For instance, the simplest stackups typically consist of four-layer PCBs, while more complicated stackups require professional sequential lamination. Higher layer counts also allow designers to have more flexibility in circuit layout.

What is the Role of PCB Copy Board?

What is the Role of PCB Copy Board?

PCB copy board

PCB copy board is one of the modern products that help manufacturers in manufacturing integrated circuits. It is an electronic device that utilizes reverse research and development (R&D) technology to restore a PCB board from a scanned copy. This process allows manufacturers to optimize the design of their PCB board and add new features to their products. It has the potential to give companies the edge in the market.

The process of PCB copy board is very precise and involves several vital steps. It is essential to choose a PCB clone service with a proven record of success. The PCB copy board role is vital in today’s electronic industry, as the industry is changing and innovations are commonplace. As a result, electronic producers are always looking for ways to improve their PCB designs.

Regardless of how complex a circuit board is, it has to follow certain standards and have a clear definition of the circuit design. In other words, it must define how all the copper points are connected to each other. A poorly defined network will cause a short circuit.

PCB clone service

A PCB clone service can save you time and money by printing circuit boards from an existing design. It eliminates the need to design circuit boards from scratch and can deliver the same performance as the original board. Additionally, PCB clones save space because they use less wires and have a high shelf life.

PCBs are an integral part of most electronic devices and play a pivotal role in the electronics industry. The recent development of electronics has led to an increased demand for PCB fabrication. However, traditional methods of R&D cannot keep up with this continuous demand. With this in mind, reverse engineering is becoming more popular. Using a PCB clone service can significantly extend the life of a device or system. A PCB clone can also be modified to meet the specific needs of the user.

PCB cloning allows manufacturers to produce a large number of boards from one original design. This can cut labor costs and allow for more flexible production. It can also make it possible to replace faulty components. With PCB cloning, you can take advantage of automated production processes and ensure the highest quality boards possible.

PCB clone technology

PCB clone technology allows producers to duplicate circuit boards quickly. It takes the information on a circuit board and creates a duplicate of the original design. This can help companies streamline their manufacturing processes and improve product quality. In addition to making PCB boards cheaper, the technology also allows for greater automation.

By reusing an existing PCB, engineers can create a new product without incurring design or production costs. They can also use the same PCB design for different products, which is a major plus when it comes to cost. Because they don’t have to worry about the design, PCB clone technology streamlines the production process and reduces labor costs.

PCB cloning is an increasingly popular method for making copies of electronic circuit boards. It can be done with little or no supervision and requires no new technology. It’s a cost-effective alternative for manufacturers who need to get their products in the market quickly.

PCB copy board manufacturers

Copy-exact manufacturing refers to the implementation of reproducible activities and procedures in the PCBA manufacturing process. This allows for a smooth transition from design validation to production validation. It also ensures that all process aspects are documented. This consistency is a critical component for successful scaling and switching between different CMs.

PCB copy board manufacturers need to understand the market and develop new products to compete in the high-tech electronics market. They need to identify the market entry points and improve the functionality of their products to achieve sustainability. Innovation and sustainability go hand in hand, and innovative thinking can lead to success. As the most important footnote of the modern high-tech electronic products, the PCB copy board manufacturers are aiming to create more innovative and efficient products.

The process of PCB copying is very complex and involves extreme care. It requires precise steps and careful attention to ensure the highest quality. Expert PCB copy board manufacturers know how to carry out this process with utmost care.

PCB Ayrılabilir Tırnağı Nasıl Çıkarılır

PCB Ayrılabilir Tırnağı Nasıl Çıkarılır

PCB montajı sırasında, bileşenler monte edildikten sonra PCB montaj kartı üzerindeki ayrılabilir tırnak çıkarılmalıdır. Bu tırnağı çıkarmak için birkaç seçeneğiniz vardır. Bu seçenekler arasında bir Freze panel çıkarıcı, bir V-kesim panel çıkarıcı veya manuel çıkarma yer alır.

Fare ısırığı

Sökme işlemini kolaylaştırmak için PCB üzerindeki bir ayrılabilir tırnak, bitişik bileşenlere temas etmeyecek şekilde konumlandırılır. Tırnak ile bitişik bileşenler arasındaki mesafe yaklaşık yarım inç olmalıdır. Birbirlerine zarar vermelerini önlemek için ayrılabilir tırnağın iki tarafını ayırmak da gereklidir. Ayrılma tırnağı doğru yere yerleştirilmezse, kartın kullanılamaz hale gelmesine ve bu da diğer bileşenlerin zarar görmesine neden olabilir.

PCBA koparma tırnağı çıkarma aleti bir kaydırıcı taban ve montaj taban plakasından oluşur. Hareketli kaydırıcı bir ayar düğmesi ile kontrol edilir. Bu, cihazın önceden ayarlanmış bir iz boyunca hareket etmesini ve PCBA'yı serbest bırakmasını sağlar. PCBA kartı daha sonra iki elle tutulur. PCBA ayırma tırnağını çıkarmak için hafif bir kuvvet uygulanır.

Manuel kaldırma

PCBA ayırma tırnağının manuel olarak çıkarılması düşündüğünüzden daha kolaydır, ancak işlem risksiz değildir. Bileşenlere zarar verebilir ve PCB'ye gereksiz yük bindirebilir. Ayrıca, kopma deliği kartın kenarında yer aldığından bu yöntem son derece dikkatli olmayı gerektirir. Tırnağı kırmak için özel bir cihaz kullanmak hasarı önlemeye yardımcı olabilir.

PCBA ayrılma tırnağının manuel olarak çıkarılması, freze veya V-oluklu panel sökücü kullanımı dahil olmak üzere çeşitli yöntemlerle gerçekleştirilebilir. Bu tür bir aletin kullanılması israfı ortadan kaldıracak ve kaliteyi garanti edecek ve hurdaları azaltmanıza yardımcı olacaktır. Ancak, makineyi bu görev için programlamanız gerekecektir.

Mühendisler PCB Tasarımı Sırasında Girişleri Nasıl Önleyebilir?

Mühendisler PCB Tasarımı Sırasında Girişleri Nasıl Önleyebilir?

Girişler pcb tasarımında bir sorundur ve önlenmesi gerekir. Bunu yapmanın Katı zemin düzlemleri, keepoutlar, Shift-sol doğrulama ve bileşen keepoutları dahil olmak üzere çeşitli yolları vardır. Bu uygulamalar mühendislerin girişlerden kaçınmasına yardımcı olacak ve bir PCB düzeninin üretimini kolaylaştıracaktır.

Bileşen saklamaları

Keepout'lar, bir PCB tasarımında nesnelerin yerleşimini kontrol etmenin harika bir yoludur. Herhangi bir sinyal katmanına yerleştirilebilir veya atanabilir ve belirli nesneleri reddedebilirler. Özellikle Çokgen Dökümler ve Via Stitching gibi şeylerin kontrolünü sıkılaştırmak için kullanışlıdırlar.

Kesintiler, küçük bir parçanın veya mekanik şeklin bir ize veya izlere çok yakın olduğu pano bölgeleridir. Bu alanlar şematik üzerinde belirtilmelidir. Keepout'lar yolların, güç düzlemlerinin veya gürültüye eğilimli diğer alanların üst üste binmesini önlemek için kullanılabilir.

Bileşen yerleşiminin temellerini anlarsanız, bileşen saklamalarını tanımlamak kolaydır. Her bir pin üzerindeki tanımlayıcılara bakın ve bunların bileşenle eşleştiğinden emin olun. Doğru bileşen olup olmadıklarını belirlemek için pedlerin boyutlarını ve ped aralıklarını da kontrol edebilirsiniz.

Bir PCB tasarım yazılımı, bileşenler için tutma bölgeleri ayarlamanıza olanak tanır. Bu, şablonların kullanımıyla veya manuel olarak gerçekleştirilebilir. Tipik olarak, engelleme bölgeleri, engellenmediklerinden emin olmak için kart yüzeyinin üzerine çizilir.

Sağlam toprak düzlemi

Baskılı devre kartı tasarlarken sağlam bir toprak düzlemi önemli bir özelliktir. Kartınıza bir toprak düzlemi eklemek, PCB tasarımınızı önemli ölçüde geliştirebilecek nispeten basit ve ucuz bir işlemdir. Bu önemli devre parçası, karta takılacak tüm malzemeler için sağlam bir temel sağlamak için kullanılır. Bir toprak düzlemi olmadan, kartınız elektriksel gürültüye ve sorunlara eğilimlidir.

Toprak düzleminin bir diğer faydası da elektromanyetik parazitin (EMI) tasarımınıza sızmasını önlemeye yardımcı olabilmesidir. Bu elektromanyetik parazit cihazınız tarafından veya yakındaki elektronik cihazlardan kaynaklanabilir. Sinyal katmanının yakınında bulunan bir toprak düzlemi seçerek, nihai tasarımda EMI'yi en aza indirebilirsiniz.

Sağlam toprak düzlemleri, birden fazla katmana sahip devre kartları için özellikle önemlidir. Bir PCB tasarımının karmaşıklığı nedeniyle, hataları önlemek ve çoklu katmanlar arasında güvenilir bir bağlantı sağlamak için toprak düzlemi uygun şekilde tasarlanmalıdır. Ayrıca, toprak düzlemi, üzerinde kullanılacak bileşenleri barındıracak kadar büyük olmalıdır.

Shift-sol doğrulama

PCB tasarımları sırasında sola kaydırmalı doğrulama, kapsamlı tam pano doğrulama ihtiyacını ortadan kaldıran ve tasarımcıların kritik ikinci dereceden sorunlara odaklanmasını sağlayan verimli bir tasarım sürecidir. PCB uzmanının son çare olduğu geleneksel tasarım akışının aksine, shift-left doğrulaması tasarım yazarları tarafından gerçekleştirilebilir. Bu şekilde tasarımcılar, uzmanlar panoları görmeden önce tasarım iyileştirmeleri yapabilirler.

Shift-left doğrulaması, tasarımcıların maliyetli revizyonlara yol açabilecek potansiyel sorunları belirlemelerine yardımcı olabilir. Örneğin, yanlış diyot yönlendirmesi, eksik pull-up dirençleri ve kondansatör voltajı düşüşü doğrulama sırasında keşfedilebilir. Bu sorunlar fiziksel testlere kadar tespit edilemeyebilir, bu da genellikle yeniden döndürme ve kalıp değişikliklerine neden olur. Yerleşim aşamasında otomatik doğrulama kullanmak, başarılı bir ilk geçiş olasılığını önemli ölçüde artırabilir.

PCB'ler genellikle manuel akran değerlendirmesi sırasında uzmanların gözünden kaçabilecek ince hatalar içerir. Modern otomatik doğrulama yaklaşımları bu hataları şematik düzeyde yakalayabilir. Bu, tasarım mühendislerinin daha üst düzey sorunlara odaklanabileceği ve maliyetli revizyonları ve yeniden tasarımları azaltabileceği anlamına gelir. Sonuç olarak, bu araçlar hem tasarım mühendisleri hem de mühendislik proje yöneticileri için önemli avantajlara sahiptir.

Standart uygulamalar

Her tasarımcının uyması gereken bazı temel PCB tasarım ilkeleri vardır. Örneğin, sinyal ve güç bütünlüğü sağlamak için bileşenleri yeterince uzağa yerleştirmek, ancak yeterli yönlendirme kanalları sağlamak için yeterince yakın olmak önemlidir. Ek olarak, empedans kontrollü izler, diferansiyel çiftler ve hassas sinyaller gibi belirli yönlendirmelerin belirli aralık gereksinimleri vardır. Bileşenleri yerleştirirken, üretim için tasarım (DFM) gereksinimlerini dikkate almak da önemlidir.

Bir PCB tasarlarken, üretim maliyetini göz önünde bulundurmak önemlidir. Gömülü veya kör viaların kullanılması üretim maliyetlerinin artmasına neden olabilir. Bu nedenle, PCB tasarımcıları tasarımlarını ve vias kullanımını önceden planlamalıdır. Ayrıca, üretim maliyetlerini en aza indirmek için bileşenlerin boyutunu dikkate almalıdırlar.

PCB geliştirmenin bir diğer önemli unsuru da tasarım incelemesidir. Akran değerlendirmeleri, tasarımcıların yaygın tasarım hatalarından kaçınmasına yardımcı olur. Periyodik incelemeler PCB düzeninin, devrelerin ve işlevselliğin doğru olmasını sağlar. Akran değerlendirmeleri, tasarımcının gözden kaçırmış olabileceği hataları da belirleyecektir.

PCB Şematik Tasarımında Sık Yapılan Hatalar

PCB Şematik Tasarımında Sık Yapılan Hatalar

Şeritlerden kaçınma

Şeritler, PCB'nin işlevselliği için çok zararlı olabilecek küçük bakır parçaları veya lehim maskesidir. Kısa devrelere yol açabilir ve hatta bakırın korozyonuna neden olabilirler. Bu da devre kartının ömrünü kısaltır. Neyse ki, bunlardan kaçınmanın birkaç yolu vardır. Birincisi, minimum kesit genişliğine sahip PCB'ler tasarlamaktır. Bu, bir üreticinin DFM kontrolü ile potansiyel şeritleri tespit edebilmesini sağlayacaktır.

Şeritlerden kaçınmanın bir başka yolu da PCB'yi mümkün olduğunca derin ve dar olacak şekilde tasarlamaktır. Bu, üretim süreci sırasında şeritlerin oluşma olasılığını azaltacaktır. Şeritler DFM sırasında tespit edilmezse, bir arızaya neden olurlar ve hurda veya yeniden işleme gerektirirler. PCB'lerin minimum genişlikte tasarlanması bu sorunun önlenmesine yardımcı olacak ve PCB'nin mümkün olduğunca doğru olmasını sağlayacaktır.

Hatalı termallerden kaçınma

Doğru termallerin kullanılması PCB şematik tasarım sürecinde önemli bir adımdır. Hatalı termaller PCB'ye zarar verebilir ve aşırı ısı yeniden akışına neden olabilir. Bu, genel PCB performansını tehlikeye atabilir, ki bu istediğiniz şey değildir. Zayıf termikler ayrıca PCB'nin dayanıklılığını da azaltır.

Tasarım süreci sırasında ısılar kolayca gözden kaçabilir. Bu durum özellikle ultra küçük flip-chip paketlerine sahip PCB'ler için geçerlidir. Hatalı bir termal ped devreye zarar verebilir veya sinyal bütünlüğünü tehlikeye atabilir. Bu sorunu önlemek için şematik tasarım süreci mümkün olduğunca basit olmalıdır.

Termikler herhangi bir devrenin düzgün çalışması için önemlidir. Hatalı termikler üretim sürecinde sorunlara neden olabilir. Tasarım ekibinin tasarımdaki hataları tespit etmek ve düzeltmek için doğru araçlara ve personele sahip olması zorunludur. Elektromanyetik girişim ve uyumluluk sorunları da endişe kaynağıdır.

Empedans uyuşmazlığı

Empedans uyumsuzluğu, bir PCB tasarlarken dikkate alınması gereken önemli bir faktördür. Bir iz empedansı uzunluğu, genişliği ve bakır kalınlığı ile belirlenir. Bu faktörler tasarımcı tarafından kontrol edilir ve sinyal iz boyunca yayılırken voltajda önemli değişikliklere yol açabilir. Bu da sinyalin bütünlüğünü etkileyebilir.

Maksimum sinyal gücü aktarımı için iyi bir empedans uyumu gereklidir. Yüksek frekanslı sinyalleri izlerken, iz empedansı PCB'nin geometrisine bağlı olarak değişebilir. Bu, özellikle sinyal yüksek frekanslarda aktarılırken önemli sinyal bozulmasına neden olabilir.

Op amp ünitelerinin yerleştirilmesi

Op amp ünitelerinin bir PCB şeması üzerine yerleştirilmesi genellikle keyfi bir iştir. Örneğin, A ünitesi girişe ve D ünitesi çıkışa yerleştirilebilir. Ancak bu her zaman en iyi yaklaşım değildir. Bazı durumlarda, yanlış yerleştirme düzgün çalışmayan bir devre kartına yol açabilir. Bu gibi durumlarda, PCB tasarımcısı op amp çiplerinin işlevlerini yeniden tanımlamalıdır.

Alıcı-verici ve anten arasındaki empedans uyuşmazlığı

Bir radyo vericisi veya alıcısı tasarlarken, maksimum sinyal gücü aktarımını sağlamak için anten ve alıcı-vericinin empedansını eşleştirmek önemlidir. Bunun yapılmaması antenin besleme hattı boyunca sinyal kaybına neden olabilir. Empedans, PCB iz direnci ile aynı şey değildir ve eşleşmeyen bir tasarım düşük sinyal kalitesi ile sonuçlanacaktır.

Sinyalin frekansına bağlı olarak, anten ve alıcı-verici arasında empedans uyumu olmayan bir kartta yansımalar görülecektir. Bu yansıma enerjinin bir kısmını sürücüye doğru gönderecek, ancak kalan enerji devam edecektir. Bu, özellikle yüksek hızlı tasarımlarda ciddi bir sinyal bütünlüğü sorunudur. Bu nedenle tasarımcılar PCB şemasındaki empedans uyumsuzluklarına çok dikkat etmelidir. Sinyal bütünlüğünü etkilemenin yanı sıra, uyumsuz empedanslar elektromanyetik girişime ve lokalize radyasyona neden olabilir. Bu sinyaller PCB'deki hassas bileşenleri etkileyebilir.