Keturios grandinės pločio ir atstumo nustatymo taisyklės

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Keturios grandinės pločio ir atstumo nustatymo taisyklės

Yra keturios pagrindinės grandinės pločio ir atstumo nustatymo taisyklės. Tai x/y taisyklė, 2/2 taisyklė, 90 laipsnių trasos kampo taisyklė ir PCB išdėstymo taisyklė. Žinant šias taisykles, bus daug lengviau dirbti su projektu. Naudodamiesi šiomis taisyklėmis galėsite projektuoti spausdintinę plokštę su tinkamu grandinės pločiu ir atstumais.

x/y taisyklė

Projektuojant spausdintinę plokštę svarbu atsižvelgti į x/y taisyklę, pagal kurią nustatomas grandinės plotis ir atstumai. Tai taisyklė, pagal kurią nustatomas plotis tarp dviejų grandynų plokštėje. Pavyzdžiui, x/y taisyklė 12/12 reiškia, kad vietinės grandinės plotis ir atstumas tarp grandinių turi būti mažesnis už jos plotą. Priešingai, x/y taisyklė 10/10 reiškia, kad vietinės grandinės plotis turėtų būti didesnis už ją supantį plotą.

2/2 taisyklė

Dviejų dalių taisyklė, pagal kurią nustatomas grandinių plotis ir atstumas, susijusi su tarpo tarp grandinių dydžiu. Ji taip pat vadinama ploto taisykle. Daugeliu atvejų plotis ir tarpas nustatomi tokia pačia verte. Tačiau ši taisyklė neveiksminga, jei tarpai yra per maži. Tokiu atveju trumpiklių tikimybė padvigubėja.

Projektuojant spausdintinę plokštę labai svarbu nustatyti pėdsakų plotį ir atstumus tarp jų. Dauguma skaitmeninio maršrutizavimo būdų remiasi numatytosiomis reikšmėmis, tačiau sudėtingesnėse plokštėse gali būti pėdsakų pločio, kurį reikia tiksliai apskaičiuoti atsižvelgiant į sluoksnių išdėstymą. Kad nekiltų problemų dėl signalo vientisumo, gali prireikti didesnio atstumo tarp greitaveikos trasų su jautria varža.

90 laipsnių sekimo kampo taisyklė

Tradiciškai PCB projektavimo pramonėje vengiama 90 laipsnių kampų. Šiuolaikinės PCB maketavimo priemonės turi švelninimo funkcijas, kurios automatiškai pakeičia 90 laipsnių kampus dviem 45 laipsnių kampais. Tačiau jei vis dėlto reikia kurti maketą su 90 laipsnių kampais, geriausia jų vengti, nes dėl jų gali susidaryti į anteną panašios kilpos, kurios gali padidinti induktyvumą. Nors tokiais atvejais gali padėti kampų sumažinimas iki 135 laipsnių, tai nėra labai geras sprendimas.

Nustatant atstumą tarp grandinių ir plotį, 90 laipsnių pėdsako kampo taisyklę reikia taikyti atsargiai. Taip yra todėl, kad kampas sukuria nutrūkimą, dėl kurio gali atsirasti atspindžiai ir spinduliavimas. Be to, 90 laipsnių kampas yra labiausiai linkęs į fazės poslinkio atspindžius. Taigi geriausia vengti naudoti kampus su 90 laipsnių kampu, nebent planuojate juos įrengti itin ankštose vietose.

Dar viena priežastis, kodėl reikia vengti kampų, yra ta, kad aštrus kampas užima daugiau vietos. Aštrūs kampai taip pat yra trapesni ir sukelia impedanso nutrūkimus. Šios problemos sumažins signalo ištikimybę. Todėl šiuolaikinė PCB išdėstymo programinė įranga dažniau rekomenduoja stačiakampius takelius ir nereikalauja 45 laipsnių kampo maršrutizavimo.

PCB sudėjimo taisyklė

Projektuojant daugiasluoksnes plokštes svarbu vadovautis PCB išdėstymo taisykle, pagal kurią nustatomas grandinės plotis ir atstumai. Iš esmės tai reiškia, kad jei norite užtikrinti, jog signalas būtų subalansuotas ir eitų iš vieno kampo į kitą, turite atitinkamai nustatyti grandinės plotį ir tarpus. Dažnai plotis ir tarpai apskaičiuojami atsižvelgiant į grandinių impedanciją.

Geras išdėstymas leidžia tolygiai paskirstyti energiją, pašalinti elektromagnetinius trukdžius ir palaikyti didelės spartos signalus. Be to, jis taip pat sumažina elektromagnetinę trikdžių bangą ir užtikrina, kad jūsų gaminys būtų patikimas. Tačiau valdant gerą kaupą susiduriama su tam tikrais iššūkiais. Norėdami įveikti šias problemas, turite naudoti tinkamas medžiagas ir tinkamai nustatyti grandinės plotį bei tarpus. Šias užduotis jums padės atlikti gera spausdintinių plokščių sąrankos programinė įranga. Ji taip pat padės pasirinkti tinkamas medžiagas daugiasluoksniams projektams.

Didėjant sluoksnių skaičiui, didėja ir reikalavimai spausdintinių plokščių sąrankai. Pavyzdžiui, paprasčiausius komplektus paprastai sudaro keturių sluoksnių spausdintinės plokštės, o sudėtingesniems komplektams reikia profesionalaus nuoseklaus laminavimo. Didesnis sluoksnių skaičius taip pat leidžia projektuotojams lanksčiau išdėstyti grandines.

Koks yra PCB kopijavimo plokštės vaidmuo?

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Koks yra PCB kopijavimo plokštės vaidmuo?

PCB kopijavimo plokštė

PCB kopijavimo plokštė yra vienas iš šiuolaikinių produktų, padedančių gamintojams gaminti integrinius grandynus. Tai elektroninis prietaisas, kuriame naudojama atvirkštinė mokslinių tyrimų ir technologinės plėtros (MTTP) technologija, skirta atkurti spausdintinių plokščių plokštę iš nuskaitytos kopijos. Šis procesas leidžia gamintojams optimizuoti spausdintinių plokščių plokštės dizainą ir papildyti gaminius naujomis funkcijomis. Jis gali suteikti įmonėms pranašumą rinkoje.

PCB kopijavimo procesas yra labai tikslus ir apima kelis svarbius etapus. Labai svarbu pasirinkti PCB klonavimo paslaugą, kurios sėkminga veikla yra įrodyta. PCB kopijavimo plokštės vaidmuo yra labai svarbus šiuolaikinėje elektronikos pramonėje, nes pramonė keičiasi, o naujovės yra įprastas dalykas. Todėl elektronikos gamintojai visada ieško būdų, kaip patobulinti savo spausdintinių plokščių dizainą.

Nepriklausomai nuo to, kokia sudėtinga yra spausdintinė plokštė, ji turi atitikti tam tikrus standartus ir joje turi būti aiškiai apibrėžta grandinės konstrukcija. Kitaip tariant, joje turi būti apibrėžta, kaip visi variniai taškai sujungti vienas su kitu. Blogai apibrėžtas tinklas sukels trumpąjį jungimą.

PCB klonavimo paslauga

PCB klonavimo paslauga gali sutaupyti laiko ir pinigų spausdinant spausdintines plokštes pagal jau esamą dizainą. Dėl to nereikia projektuoti spausdintinių plokščių iš naujo ir jos gali būti tokios pat našumo kaip originali plokštė. Be to, spausdintinių plokščių klonai taupo vietą, nes naudoja mažiau laidų ir turi ilgą galiojimo laiką.

PCB yra neatsiejama daugumos elektroninių prietaisų dalis ir atlieka svarbų vaidmenį elektronikos pramonėje. Pastaruoju metu vystantis elektronikai, išaugo spausdintinių plokščių gamybos paklausa. Tačiau tradiciniai mokslinių tyrimų ir plėtros metodai negali patenkinti šios nuolatinės paklausos. Atsižvelgiant į tai, populiarėja atvirkštinė inžinerija. Naudojantis PCB klonavimo paslaugomis galima gerokai prailginti prietaiso ar sistemos tarnavimo laiką. PCB kloną taip pat galima modifikuoti, kad jis atitiktų konkrečius naudotojo poreikius.

PCB klonavimas leidžia gamintojams pagaminti daug plokščių iš vieno originalaus dizaino. Taip galima sumažinti darbo sąnaudas ir užtikrinti lankstesnę gamybą. Taip pat galima pakeisti sugedusius komponentus. Klonuojant spausdintines plokštes galima pasinaudoti automatizuotais gamybos procesais ir užtikrinti aukščiausią įmanomą plokščių kokybę.

PCB klonų technologija

PCB klonų technologija leidžia gamintojams greitai dubliuoti spausdintines plokštes. Ji paima informaciją apie spausdintinę plokštę ir sukuria originalaus dizaino kopiją. Tai gali padėti įmonėms supaprastinti gamybos procesus ir pagerinti gaminių kokybę. Be to, kad PCB plokštės tampa pigesnės, ši technologija taip pat leidžia geriau automatizuoti.

Pakartotinai panaudodami esamą spausdintinę plokštę, inžinieriai gali sukurti naują gaminį nepatirdami projektavimo ar gamybos išlaidų. Be to, tą patį PCB dizainą jie gali naudoti skirtingiems gaminiams, o tai yra didelis privalumas, kai kalbama apie sąnaudas. Kadangi jiems nereikia rūpintis dizainu, PCB klonavimo technologija supaprastina gamybos procesą ir sumažina darbo sąnaudas.

PCB klonavimas yra vis labiau populiarėjantis elektroninių plokščių kopijų gamybos būdas. Jį galima atlikti beveik neprižiūrint arba visai neprižiūrint ir nereikalaujant naujų technologijų. Tai ekonomiškai efektyvi alternatyva gamintojams, kuriems reikia greitai pateikti savo gaminius rinkai.

PCB kopijavimo plokščių gamintojai

Tiksli kopijavimo gamyba - tai atkartojamos veiklos ir procedūrų įgyvendinimas PCBA gamybos procese. Tai leidžia sklandžiai pereiti nuo projekto patvirtinimo prie gamybos patvirtinimo. Taip pat užtikrinama, kad visi proceso aspektai būtų dokumentuoti. Šis nuoseklumas yra labai svarbus komponentas siekiant sėkmingo mastelio keitimo ir perėjimo nuo vieno CM prie kito.

PCB kopijavimo plokščių gamintojai turi suprasti rinką ir kurti naujus produktus, kad galėtų konkuruoti aukštųjų technologijų elektronikos rinkoje. Jie turi nustatyti įėjimo į rinką taškus ir tobulinti savo gaminių funkcionalumą, kad pasiektų tvarumą. Inovacijos ir tvarumas žengia koja kojon, o novatoriškas mąstymas gali lemti sėkmę. PCB kopijavimo plokščių gamintojai, būdami svarbiausiu šiuolaikinių aukštųjų technologijų elektronikos gaminių papėdės elementu, siekia kurti inovatyvesnius ir veiksmingesnius gaminius.

PCB kopijavimo procesas yra labai sudėtingas ir reikalauja ypatingo atsargumo. Norint užtikrinti aukščiausią kokybę, reikia atlikti tikslius veiksmus ir skirti daug dėmesio. Ekspertai PCB kopijavimo plokščių gamintojai žino, kaip šį procesą atlikti itin kruopščiai.

Kaip nuimti PCB atplėšiamąjį skirtuką

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Kaip nuimti PCB atplėšiamąjį skirtuką

Surenkant spausdintinę plokštę, sumontavus komponentus, ant spausdintinės plokštės esantis atplėšiamasis skirtukas turi būti nuimtas. Norėdami nuimti šį skirtuką, turite keletą galimybių. Šios galimybės apima frezavimo depanelizerio, V formos pjūvio depanelizerio arba pašalinimo rankiniu būdu naudojimą.

Žiurkių įkandimas

Kad nuėmimo procesas būtų lengvesnis, PCB atplėšiamasis skirtukas išdėstomas taip, kad neliestų gretimų komponentų. Atstumas tarp skirtuko ir gretimų komponentų turėtų būti maždaug pusė colio. Taip pat būtina atskirti abi atitrūkusio skirtuko puses, kad jos viena kitos nepažeistų. Jei atplėšiamasis skirtukas bus padėtas netinkamoje vietoje, plokštė gali būti nelaidi, o tai gali sugadinti kitus komponentus.

PCBA atskyrimo skirtuko nuėmimo įrankį sudaro šliaužiklio pagrindas ir tvirtinimo pagrindo plokštelė. Judantis šliaužiklis valdomas reguliavimo mygtuku. Tai leidžia prietaisui judėti išilgai iš anksto nustatyto takelio ir atlaisvinti PCBA. Tada PCBA plokštė laikoma dviem rankomis. Švelnia jėga nuimamas PCBA atplėšiamasis skirtukas.

Šalinimas rankiniu būdu

Rankiniu būdu pašalinti PCBA atplėšiamąjį skirtuką yra paprasčiau, nei manote, tačiau šis procesas nėra be rizikos. Jis gali sugadinti komponentus ir be reikalo apkrauti spausdintinę plokštę. Be to, šis metodas reikalauja ypatingo atsargumo, nes atitrūkimo skylutė yra ne plokštės krašte. Naudojant specialų prietaisą plokštelei perlaužti galima išvengti pažeidimų.

Rankiniu būdu pašalinti PCBA atskyrimo skirtuką galima keliais būdais, įskaitant frezavimo arba V formos griovelių depanelizerio naudojimą. Naudodami tokio tipo įrankį pašalinsite atliekas ir užtikrinsite kokybę, be to, jis padės jums sumažinti broko kiekį. Tačiau šiai užduočiai atlikti turėsite užprogramuoti mašiną.

Kaip inžinieriams išvengti įtekėjimo projektuojant spausdintines plokštes?

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Kaip inžinieriams išvengti įtekėjimo projektuojant spausdintines plokštes?

Įsiurbimai yra spausdintinių plokščių projektavimo problema, todėl jų reikia vengti. Yra keletas būdų, kaip tai padaryti, įskaitant kietas įžeminimo plokštumas, apsaugines plokštumas, "Shift-left" patikrą ir komponentų apsaugines plokštumas. Ši praktika padės inžinieriams išvengti įtekėjimų ir palengvins spausdintinių plokščių išdėstymą.

Komponentų išlaikymas

"Keepouts" yra puikus būdas kontroliuoti objektų išdėstymą PCB projekte. Juos galima uždengti arba priskirti bet kuriam signalų sluoksniui ir atmesti tam tikrus objektus. Jie ypač naudingi griežčiau kontroliuojant tokius dalykus, kaip poligonų užpylimas ir "Via Stitching".

"Keepouts" - tai plokštės zonos, kuriose maža detalė ar mechaninė forma yra per arti takelio ar pėdsako. Šios zonos turėtų būti pažymėtos schemoje. Apsaugos taškai gali būti naudojami siekiant užkirsti kelią ištisinių linijų, maitinimo plokštumų ar kitų triukšmingų sričių persidengimui.

Nustatyti komponentų išlaikymą lengva, jei suprantate komponentų išdėstymo pagrindus. Ieškokite identifikatorių ant kiekvieno kaiščio ir įsitikinkite, kad jie atitinka komponentą. Taip pat galite patikrinti kaladėlių matmenis ir kaladėlių žingsnius, kad nustatytumėte, ar tai tinkamas komponentas.

PCB projektavimo programinė įranga leidžia nustatyti komponentų išlaikymo zonas. Tai galima padaryti naudojant šablonus arba rankiniu būdu. Paprastai apsauginės zonos braižomos ant plokštės paviršiaus, kad jos nebūtų kliudomos.

Kieta įžeminimo plokštuma

Kietas įžeminimo plokštumas yra svarbi savybė projektuojant spausdintinę plokštę. Įžeminimo plokštumos įtraukimas į plokštę yra palyginti paprastas ir nebrangus procesas, kuris gali gerokai patobulinti jūsų spausdintinių plokščių dizainą. Šis svarbus grandyno elementas naudojamas kaip tvirtas pagrindas visoms medžiagoms, kurios bus montuojamos ant plokštės. Be įžeminimo plokštumos jūsų plokštė gali susidurti su elektriniais triukšmais ir problemomis.

Dar vienas įžeminimo plokštumos privalumas - ji gali padėti išvengti elektromagnetinių trikdžių (EMI) skverbimosi į jūsų konstrukciją. Šiuos elektromagnetinius trikdžius gali sukelti jūsų prietaisas arba šalia esanti elektronika. Pasirinkę įžeminimo plokštumą, esančią netoli signalinio sluoksnio, galite sumažinti EMI galutiniame projekte.

Tvirtos įžeminimo plokštumos ypač svarbios daugiasluoksnėms spausdintinėms plokštėms. Dėl sudėtingos spausdintinių plokščių konstrukcijos įžeminimo plokštuma turi būti tinkamai suprojektuota, kad būtų išvengta klaidų ir užtikrintas patikimas kelių sluoksnių sujungimas. Be to, įžeminimo plokštuma turi būti pakankamai didelė, kad joje tilptų komponentai, kurie bus naudojami.

Patikrinimas Shift kairėn

Tikrinimas su poslinkiu į kairę projektuojant spausdintines plokštes - tai veiksmingas projektavimo procesas, kurio metu nereikia atlikti išsamios visos plokštės patikros ir projektuotojai gali sutelkti dėmesį į svarbiausius antrosios eilės klausimus. Skirtingai nuo tradicinės projektavimo eigos, kai PCB specialistas yra kraštutinė priemonė, "shift-left" patikrą gali atlikti projekto autoriai. Tokiu būdu projektuotojai gali tobulinti dizainą dar prieš specialistams pamatant plokštes.

Tikrinimas "Shift-left" gali padėti projektuotojams nustatyti galimas problemas, dėl kurių gali tekti atlikti brangiai kainuojančias pataisas. Pavyzdžiui, patikrinimo metu galima aptikti netinkamą diodų orientaciją, trūkstamus ištraukimo rezistorius ir kondensatorių įtampos sumažėjimą. Šių problemų gali nepavykti aptikti iki fizinio testavimo, dėl kurio dažnai tenka iš naujo sukti ir keisti įrankius. Naudojant automatinę patikrą maketavimo etape galima gerokai padidinti sėkmingo pirmojo perdavimo tikimybę.

PCB dažnai būna subtilių klaidų, kurių ekspertai gali nepastebėti atlikdami rankinį tarpusavio vertinimą. Šiuolaikiniai automatinės patikros metodai gali aptikti šias klaidas schemų lygmenyje. Tai reiškia, kad projektavimo inžinieriai gali sutelkti dėmesį į aukštesnio lygio problemas ir sumažinti brangiai kainuojančias pataisas ir perprojektavimą. Dėl to šios priemonės turi didelių privalumų ir projektavimo inžinieriams, ir inžinerinių projektų vadovams.

Standartinė praktika

Yra tam tikri pagrindiniai PCB projektavimo principai, kurių turėtų laikytis kiekvienas projektuotojas. Pavyzdžiui, labai svarbu komponentus išdėstyti pakankamai toli vienas nuo kito, kad būtų užtikrintas signalų ir maitinimo vientisumas, bet pakankamai arti, kad būtų galima užtikrinti tinkamus maršrutizavimo kanalus. Be to, tam tikriems maršrutizavimo būdams, pavyzdžiui, impedanso kontroliuojamoms trasoms, diferencinėms poroms ir jautriems signalams, taikomi specialūs atstumo reikalavimai. Dėliojant komponentus taip pat svarbu atsižvelgti į gamybai skirto dizaino (DFM) reikalavimus.

Projektuojant spausdintinę plokštę svarbu atsižvelgti į gamybos sąnaudas. Naudojant įkastus arba aklus laidus, gali padidėti gamybos sąnaudos. Todėl spausdintinių plokščių projektuotojai turėtų iš anksto suplanuoti savo projektus ir pralaidų naudojimą. Be to, jie turėtų atsižvelgti į komponentų dydį, kad gamybos sąnaudos būtų kuo mažesnės.

Kitas svarbus PCB kūrimo elementas yra projekto peržiūra. Tarpusavio peržiūros padeda dizaineriams išvengti dažniausiai pasitaikančių projektavimo klaidų. Periodiškai atliekamos peržiūros užtikrina, kad PCB išdėstymas, grandinės ir funkcijos būtų tikslios. Tarpusavio peržiūrose taip pat nustatomos klaidos, kurių projektuotojas galėjo nepastebėti.

Dažniausiai pasitaikančios PCB schemos projektavimo klaidos

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Dažniausiai pasitaikančios PCB schemos projektavimo klaidos

Vengti drožlių

Plokštelės yra maži vario ar lydmetalio kaukės gabalėliai, kurie gali labai pakenkti PCB funkcionalumui. Jie gali sukelti trumpąjį jungimą ir net sukelti vario koroziją. Dėl to sutrumpėja spausdintinės plokštės tarnavimo laikas. Laimei, yra keletas būdų, kaip jų išvengti. Pirmasis - projektuoti spausdintines plokšteles su mažiausio pločio sekcijomis. Tai užtikrins, kad gamintojas galės aptikti galimas drožles atlikdamas DFM patikrą.

Kitas būdas išvengti plyšių - projektuoti spausdintinę plokštę taip, kad ji būtų kuo gilesnė ir siauresnė. Taip sumažinsite plyšių atsiradimo tikimybę gamybos proceso metu. Jei per DFM neaptiksite įpjovų, jos sukels gedimą ir jas reikės išmesti arba perdaryti. Projektuojant PCB su mažiausiu pločiu bus galima išvengti šios problemos ir užtikrinti, kad PCB būtų kuo tikslesnis.

Išvengimas sugedusių termokamerų

Teisingų termometrų naudojimas yra svarbus PCB schemos projektavimo proceso žingsnis. Neteisingai parinkti termovamzdžiai gali sugadinti spausdintinę plokštę ir sukelti pernelyg didelį kaitinimą. Tai gali pakenkti bendram PCB veikimui, o to nenorite. Netinkami termovamzdžiai taip pat sumažina spausdintinės plokštės ilgaamžiškumą.

Projektavimo proceso metu termokameros gali būti lengvai nepastebėtos. Tai ypač pasakytina apie spausdintines plokštes su itin mažais apverčiamų mikroschemų paketais. Nekokybiškas šiluminis padas gali sugadinti grandinę arba pažeisti signalų vientisumą. Kad išvengtumėte šios problemos, schemos projektavimo procesas turėtų būti kuo paprastesnis.

Terminiai elementai yra svarbūs tinkamam bet kurios grandinės veikimui. Dėl nekokybiškų termometrų gali kilti problemų gamybos proceso metu. Būtina, kad projektuotojų komanda turėtų tinkamas priemones ir darbuotojus, galinčius aptikti ir ištaisyti bet kokias projekto klaidas. Elektromagnetinių trukdžių ir suderinamumo klausimai taip pat kelia susirūpinimą.

Impedanso neatitikimas

Impedanso neatitikimas yra svarbus veiksnys, į kurį reikia atsižvelgti projektuojant spausdintinę plokštę. Srauto impedanciją lemia jo ilgis, plotis ir vario storis. Šiuos veiksnius kontroliuoja projektuotojas, todėl signalas, sklindantis išilgai pėdsako, gali smarkiai keisti įtampą. Tai savo ruožtu gali turėti įtakos signalo vientisumui.

Norint perduoti maksimalią signalo galią, būtina užtikrinti gerą impedanso atitikimą. Trasuojant aukšto dažnio signalus, trasos varža gali skirtis priklausomai nuo spausdintinės plokštės geometrijos. Dėl to gali labai pablogėti signalo kokybė, ypač kai perduodamas aukšto dažnio signalas.

Operacinių stiprintuvų blokų išdėstymas

Operacinių stiprintuvų išdėstymas spausdintinės plokštės schemoje dažnai yra savavališkas uždavinys. Pavyzdžiui, A blokas gali būti dedamas prie įėjimo, o D blokas - prie išėjimo. Tačiau tai ne visada yra geriausias būdas. Kai kuriais atvejais dėl neteisingo išdėstymo gali susidaryti netinkamai veikianti spausdintinė plokštė. Tokiais atvejais spausdintinių plokščių projektuotojas turėtų iš naujo nustatyti optinių stiprintuvų mikroschemų funkcijas.

Impedanso neatitikimas tarp siųstuvo ir antenos

Projektuojant radijo siųstuvą ar imtuvą svarbu suderinti antenos ir siųstuvo impedanciją, kad būtų užtikrintas maksimalus signalo galios perdavimas. Jei to nepadarysite, gali atsirasti signalo nuostolių išilgai antenos maitinimo linijos. Impedancija nėra tas pats, kas spausdintinių plokščių takelių varža, o nesuderinta konstrukcija lems prastą signalo kokybę.

Priklausomai nuo signalo dažnio, antenos ir siųstuvo plokštėje, kurioje nėra suderintos antenos ir siųstuvo varžos, atsiras atspindžių. Šis atspindys dalį energijos nukreips į tvarkyklę, tačiau likusi energija bus perduodama toliau. Tai rimta signalo vientisumo problema, ypač didelės spartos projektuose. Todėl konstruktoriai turi skirti didelį dėmesį varžų neatitikimams spausdintinės plokštės schemoje. Nesuderintos varžos gali ne tik paveikti signalų vientisumą, bet ir sukelti elektromagnetinius trikdžius bei lokalizuotą spinduliuotę. Šie signalai gali paveikti jautrius PCB komponentus.