Vier Regeln für die Einstellung der Breite und des Abstands von Schaltkreisen

Vier Regeln für die Einstellung der Breite und des Abstands von Schaltkreisen

Es gibt vier Grundregeln für die Festlegung von Leiterbahnbreiten und -abständen. Dazu gehören die x/y-Regel, die 2/2-Regel, die 90-Grad-Leiterbahnwinkel-Regel und die PCB-Stack-up-Regel. Wenn Sie diese Regeln kennen, wird die Arbeit mit Ihrem Entwurf viel einfacher. Die Anwendung dieser Richtlinien wird Ihnen helfen, Ihre Leiterplatte mit der richtigen Leiterbahnbreite und den richtigen Abständen zu entwerfen.

x/y-Regel

Beim Entwurf einer Leiterplatte ist es wichtig, die x/y-Regel für die Festlegung von Schaltkreisbreiten und -abständen zu berücksichtigen. Dies ist die Regel, die die Breite zwischen zwei Schaltkreisen auf der Platine festlegt. Eine x/y-Regel von 12/12 bedeutet beispielsweise, dass die Breite und der Abstand eines lokalen Schaltkreises kleiner sein sollten als seine Fläche. Im Gegensatz dazu bedeutet eine x/y-Regel von 10/10, dass die Breite eines lokalen Schaltkreises größer sein sollte als seine umgebende Fläche.

2/2-Regel

Die zweiteilige Regel zur Festlegung der Breite und des Abstands der Schaltkreise bezieht sich auf die Größe des Raums zwischen den Schaltkreisen. Sie ist auch als Flächenregel bekannt. In den meisten Fällen werden die Breite und der Abstand auf denselben Wert eingestellt. Diese Regel ist jedoch unwirksam, wenn der Abstand zu gering ist. In einem solchen Fall verdoppelt sich die Wahrscheinlichkeit von Kurzschlüssen.

Die Breite und die Abstände der Leiterbahnen auf einer Leiterplatte sind für den Entwurfsprozess von entscheidender Bedeutung. Während die meisten digitalen Entflechtungen auf Standardwerten beruhen, können komplexere Leiterplatten Leiterbahnbreiten aufweisen, die auf der Grundlage des Lagenaufbaus genau berechnet werden müssen. Hochgeschwindigkeitsbahnen mit empfindlicher Impedanz können größere Abstände erfordern, um Probleme mit der Signalintegrität zu vermeiden.

90-Grad-Spurwinkelregel

Traditionell hat die Leiterplattenentwurfsindustrie 90-Grad-Ecken vermieden. Moderne PCB-Layout-Tools verfügen über Gehrungsfunktionen, die 90-Grad-Ecken automatisch durch zwei 45-Grad-Winkel ersetzen. Wenn Sie jedoch ein Layout mit 90-Grad-Ecken erstellen müssen, ist es am besten, diese zu vermeiden, da sie zu antennenartigen Schleifen führen können, die die Induktivität erhöhen. Die Gehrung von Winkeln auf 135 Grad kann in diesen Fällen zwar helfen, ist aber keine gute Lösung.

Die 90-Grad-Leiterbahnwinkel-Regel sollte bei der Festlegung von Schaltkreisabständen und -breiten mit Vorsicht angewendet werden. Dies liegt daran, dass die Ecke eine Diskontinuität erzeugt, die zu Reflexionen und Abstrahlungen führen kann. Die 90-Grad-Ecke ist auch am anfälligsten für phasenverschobene Reflektionen. Daher ist es am besten, Ecken mit 90-Grad-Winkeln zu vermeiden, es sei denn, Sie planen, sie in extrem engen Bereichen zu platzieren.

Ein weiterer Grund, Ecken zu vermeiden, ist, dass ein scharfer Winkel mehr Platz benötigt. Scharfe Ecken sind außerdem empfindlicher und führen zu Impedanzunterbrechungen. Diese Probleme verringern die Signaltreue. Aus diesem Grund empfiehlt moderne PCB-Layout-Software eher rechtwinklige Leiterbahnen und verlangt keine 45-Grad-Winkelverlegung.

PCB-Stapelungsregel

Die PCB-Stack-up-Regel der Schaltungsbreite und -abstände ist ein wichtiger Leitfaden beim Entwurf von Multilayer-Platinen. Grundsätzlich bedeutet dies, dass Sie die Breite und den Abstand der Schaltungen entsprechend festlegen müssen, wenn Sie sicherstellen wollen, dass ein Signal symmetrisch ist und von einer Ecke zur anderen verläuft. Häufig werden die Breite und der Abstand unter Berücksichtigung der Impedanz der Schaltungen berechnet.

Ein guter Aufbau ermöglicht es Ihnen, die Energie gleichmäßig zu verteilen, elektromagnetische Störungen zu beseitigen und Hochgeschwindigkeitssignale zu unterstützen. Außerdem wird die elektromagnetische Störung reduziert und die Zuverlässigkeit Ihres Produkts gewährleistet. Allerdings gibt es einige Herausforderungen bei der Verwaltung eines guten Stapels. Um diese Probleme zu überwinden, müssen Sie die richtigen Materialien verwenden und die Breite und die Abstände der Schaltkreise richtig festlegen. Eine gute PCB-Stackup-Software hilft Ihnen bei diesen Aufgaben. Sie hilft Ihnen auch bei der Auswahl der richtigen Materialien für Ihre Multilayer-Designs.

Mit zunehmender Anzahl der Lagen steigen auch die Anforderungen an die Leiterplattenaufbauten. So bestehen die einfachsten Stapelungen in der Regel aus vierlagigen Leiterplatten, während kompliziertere Stapelungen eine professionelle sequentielle Laminierung erfordern. Höhere Lagenzahlen ermöglichen den Designern auch mehr Flexibilität beim Schaltungslayout.

Welche Rolle spielt das PCB Copy Board?

Welche Rolle spielt das PCB Copy Board?

PCB-Kopierplatte

Das PCB-Kopierbrett ist eines der modernen Produkte, die den Herstellern bei der Herstellung integrierter Schaltungen helfen. Es handelt sich um ein elektronisches Gerät, das die Technologie der umgekehrten Forschung und Entwicklung (F&E) nutzt, um eine Leiterplatte aus einer gescannten Kopie wiederherzustellen. Dieser Prozess ermöglicht es den Herstellern, das Design ihrer Leiterplatte zu optimieren und ihren Produkten neue Funktionen hinzuzufügen. Es hat das Potenzial, Unternehmen einen Vorsprung auf dem Markt zu verschaffen.

Der Prozess des Kopierens von Leiterplatten ist sehr präzise und umfasst mehrere wichtige Schritte. Es ist wichtig, einen PCB-Kopierdienst zu wählen, der nachweislich erfolgreich ist. Das Kopieren von Leiterplatten ist in der heutigen Elektronikindustrie von entscheidender Bedeutung, da sich die Branche ständig verändert und Innovationen an der Tagesordnung sind. Daher suchen die Elektronikhersteller stets nach Möglichkeiten, ihre Leiterplattenentwürfe zu verbessern.

Unabhängig davon, wie komplex eine Leiterplatte ist, muss sie bestimmten Normen entsprechen und eine klare Definition des Schaltungsdesigns aufweisen. Mit anderen Worten: Es muss festgelegt werden, wie alle Kupferpunkte miteinander verbunden sind. Ein unzureichend definiertes Netzwerk führt zu einem Kurzschluss.

PCB-Klon-Service

Mit einem PCB-Clone-Service können Sie Zeit und Geld sparen, indem Sie Leiterplatten auf der Grundlage eines bestehenden Designs drucken. Dadurch entfällt die Notwendigkeit, Leiterplatten von Grund auf neu zu entwerfen, und sie können die gleiche Leistung wie die Originalplatine erbringen. Außerdem sparen PCB-Klone Platz, da sie weniger Drähte benötigen und eine lange Haltbarkeit haben.

Leiterplatten sind ein wesentlicher Bestandteil der meisten elektronischen Geräte und spielen eine zentrale Rolle in der Elektronikindustrie. Die jüngste Entwicklung der Elektronik hat zu einer steigenden Nachfrage nach der Herstellung von Leiterplatten geführt. Die traditionellen Methoden der Forschung und Entwicklung können jedoch mit dieser kontinuierlichen Nachfrage nicht Schritt halten. Vor diesem Hintergrund wird das Reverse Engineering immer beliebter. Der Einsatz eines PCB-Klon-Service kann die Lebensdauer eines Geräts oder Systems erheblich verlängern. Ein PCB-Klon kann auch an die spezifischen Bedürfnisse des Nutzers angepasst werden.

Das Klonen von Leiterplatten ermöglicht es den Herstellern, eine große Anzahl von Leiterplatten aus einem einzigen Entwurf herzustellen. Dies kann die Arbeitskosten senken und eine flexiblere Produktion ermöglichen. Außerdem können so fehlerhafte Bauteile ersetzt werden. Mit dem Klonen von Leiterplatten können Sie die Vorteile automatisierter Produktionsprozesse nutzen und die höchstmögliche Qualität der Leiterplatten sicherstellen.

PCB-Klontechnik

Die PCB-Clone-Technologie ermöglicht es Herstellern, Leiterplatten schnell zu duplizieren. Sie übernimmt die Informationen auf einer Leiterplatte und erstellt ein Duplikat des Originalentwurfs. Dies kann Unternehmen helfen, ihre Fertigungsprozesse zu rationalisieren und die Produktqualität zu verbessern. Die Technologie macht Leiterplatten nicht nur billiger, sondern ermöglicht auch eine stärkere Automatisierung.

Durch die Wiederverwendung einer bestehenden Leiterplatte können die Ingenieure ein neues Produkt entwickeln, ohne dass ihnen Design- oder Produktionskosten entstehen. Außerdem können sie dasselbe PCB-Design für verschiedene Produkte verwenden, was ein großes Plus in puncto Kosten darstellt. Da sie sich nicht um das Design kümmern müssen, rationalisiert die PCB-Clone-Technologie den Produktionsprozess und senkt die Arbeitskosten.

Das Klonen von Leiterplatten ist eine immer beliebtere Methode zur Herstellung von Kopien elektronischer Leiterplatten. Sie kann mit wenig oder gar keiner Überwachung durchgeführt werden und erfordert keine neue Technologie. Es ist eine kostengünstige Alternative für Hersteller, die ihre Produkte schnell auf den Markt bringen müssen.

Hersteller von PCB-Kopierplatinen

Die kopiergenaue Fertigung bezieht sich auf die Umsetzung reproduzierbarer Aktivitäten und Verfahren im PCBA-Fertigungsprozess. Dies ermöglicht einen reibungslosen Übergang von der Designvalidierung zur Produktionsvalidierung. Außerdem wird dadurch sichergestellt, dass alle Prozessaspekte dokumentiert werden. Diese Konsistenz ist eine entscheidende Komponente für die erfolgreiche Skalierung und den Wechsel zwischen verschiedenen CMs.

Leiterplattenhersteller müssen den Markt verstehen und neue Produkte entwickeln, um auf dem Hightech-Elektronikmarkt wettbewerbsfähig zu sein. Sie müssen die Marktzugangsmöglichkeiten ermitteln und die Funktionalität ihrer Produkte verbessern, um Nachhaltigkeit zu erreichen. Innovation und Nachhaltigkeit gehen Hand in Hand, und innovatives Denken kann zum Erfolg führen. Als wichtigster Bestandteil der modernen Hightech-Elektronikprodukte streben die Hersteller von PCB-Kopierplatinen danach, innovativere und effizientere Produkte zu entwickeln.

Der Prozess des Kopierens von Leiterplatten ist sehr komplex und erfordert äußerste Sorgfalt. Es erfordert präzise Schritte und sorgfältige Aufmerksamkeit, um die höchste Qualität zu gewährleisten. Erfahrene Hersteller von PCB-Kopierplatinen wissen, wie man diesen Prozess mit äußerster Sorgfalt durchführt.

Entfernen der Abreißlasche der Leiterplatte

Entfernen der Abreißlasche der Leiterplatte

Bei der Leiterplattenmontage muss die Abreißlasche auf der Leiterplatte nach dem Zusammenbau der Bauteile entfernt werden. Um diese Lasche zu entfernen, haben Sie mehrere Möglichkeiten. Diese Optionen umfassen die Verwendung eines Trennfräsers, eines V-Schnitt-Trennelements oder die manuelle Entfernung.

Rattenbiss

Um das Entfernen zu erleichtern, wird eine Abreißlasche auf einer Leiterplatte so positioniert, dass sie die angrenzenden Bauteile nicht berührt. Der Abstand zwischen der Lasche und den angrenzenden Bauteilen sollte etwa einen halben Zoll betragen. Außerdem müssen die beiden Seiten der Abreißlasche voneinander getrennt werden, um zu verhindern, dass sie sich gegenseitig beschädigen. Wenn die Abreißlasche nicht an der richtigen Stelle angebracht wird, kann dies zu einer Ungenießbarkeit der Platine führen, was wiederum Schäden an anderen Bauteilen zur Folge haben kann.

Das Werkzeug zum Entfernen der PCBA-Abreißlasche besteht aus einer Schieberbasis und einer Montagegrundplatte. Der bewegliche Schieber wird durch einen Einstellknopf gesteuert. Dadurch kann sich das Gerät entlang einer voreingestellten Spur bewegen und die PCBA freigeben. Die PCBA-Platte wird dann mit beiden Händen gehalten. Mit leichtem Druck wird die Abreißlasche der Leiterplatte entfernt.

Manuelle Entfernung

Die manuelle Entfernung der PCBA-Abreißlasche ist einfacher, als Sie vielleicht denken, aber der Prozess ist nicht ohne Risiko. Er kann Bauteile beschädigen und die Leiterplatte unnötig belasten. Außerdem ist bei dieser Methode äußerste Vorsicht geboten, da sich die Abreißlasche nicht am Rand der Leiterplatte befindet. Die Verwendung einer speziellen Vorrichtung zum Brechen der Lasche kann helfen, Schäden zu vermeiden.

Die manuelle Entfernung der PCBA-Abreißlasche kann auf verschiedene Weise erfolgen, z. B. mit Hilfe eines Fräsers oder eines V-Nut-Abtrenners. Die Verwendung eines solchen Werkzeugs vermeidet Abfall, garantiert Qualität und hilft Ihnen, Ausschuss zu vermeiden. Allerdings müssen Sie die Maschine für diese Aufgabe programmieren.

Wie können Ingenieure Zuflüsse beim PCB-Design vermeiden?

Wie können Ingenieure Zuflüsse beim PCB-Design vermeiden?

Einströmungen sind ein Problem beim Leiterplattenentwurf und müssen vermieden werden. Es gibt mehrere Möglichkeiten, dies zu tun, einschließlich fester Masseflächen, Sperrungen, Shift-Links-Verifizierung und Bauteil-Sperrungen. Diese Praktiken helfen den Ingenieuren, Einströmungen zu vermeiden, und erleichtern die Herstellung eines PCB-Layouts.

Bauteilsperrungen

Keepouts sind eine hervorragende Möglichkeit, die Platzierung von Objekten auf einem PCB-Design zu steuern. Sie können überlagert oder einer beliebigen Signalebene zugewiesen werden und bestimmte Objekte ausschließen. Sie sind besonders nützlich, um die Kontrolle über Dinge wie Polygon Pours und Via Stitching zu verstärken.

Sperrflächen sind Bereiche auf der Leiterplatte, in denen ein kleines Teil oder eine mechanische Form zu nahe an einer Leiterbahn liegt. Diese Bereiche sollten auf dem Schaltplan vermerkt werden. Keepouts können verwendet werden, um Überschneidungen von Durchkontaktierungen, Stromversorgungsebenen oder anderen störanfälligen Bereichen zu verhindern.

Wenn Sie die Grundlagen der Bauteilplatzierung kennen, ist die Identifizierung von Bauteilsperrungen einfach. Achten Sie auf die Kennzeichnungen an den einzelnen Pins und stellen Sie sicher, dass sie mit der Komponente übereinstimmen. Sie können auch die Abmessungen der Pads und Pad-Abstände überprüfen, um festzustellen, ob es sich um die richtige Komponente handelt.

Mit einer PCB-Designsoftware können Sie Sperrzonen für Bauteile festlegen. Dies kann mit Hilfe von Schablonen oder manuell durchgeführt werden. In der Regel werden die Sperrzonen über die Leiterplattenoberfläche gezogen, um sicherzustellen, dass sie nicht verdeckt werden.

Solide Grundplatte

Eine solide Massefläche ist ein wichtiges Merkmal beim Entwurf einer Leiterplatte. Das Hinzufügen einer Massefläche zu Ihrer Leiterplatte ist ein relativ einfacher und kostengünstiger Prozess, der Ihr Leiterplattendesign erheblich verbessern kann. Dieser wichtige Teil der Schaltung dient als solide Grundlage für alle Materialien, die auf der Leiterplatte installiert werden sollen. Ohne eine Massefläche ist Ihre Leiterplatte anfällig für elektrische Störungen und Probleme.

Ein weiterer Vorteil einer Massefläche besteht darin, dass sie das Eindringen elektromagnetischer Störungen (EMI) in Ihr Design verhindern kann. Diese elektromagnetische Störung kann von Ihrem Gerät oder von benachbarter Elektronik erzeugt werden. Durch die Wahl einer Massefläche in der Nähe der Signalebene können Sie die EMI im endgültigen Design minimieren.

Solide Masseflächen sind besonders wichtig für Leiterplatten, die aus mehreren Schichten bestehen. Aufgrund der Komplexität eines Leiterplattendesigns muss die Massefläche ordnungsgemäß ausgelegt sein, um Fehler zu vermeiden und eine zuverlässige Verbindung zwischen mehreren Lagen zu gewährleisten. Außerdem sollte die Massefläche groß genug sein, um die darauf verwendeten Komponenten aufzunehmen.

Überprüfung durch Linksverschiebung

Die Shift-Left-Verifizierung während des PCB-Designs ist ein effizienter Designprozess, der eine umfangreiche Verifizierung der gesamten Leiterplatte überflüssig macht und es den Designern ermöglicht, sich auf kritische Probleme zweiter Ordnung zu konzentrieren. Im Gegensatz zum traditionellen Design-Flow, bei dem der PCB-Spezialist die letzte Instanz ist, kann die Shift-Left-Verifizierung von den Design-Autoren durchgeführt werden. Auf diese Weise können die Designer Designverbesserungen vornehmen, bevor die Spezialisten die Leiterplatten überhaupt zu Gesicht bekommen.

Die Verifizierung der Linksverschiebung kann Entwicklern helfen, potenzielle Probleme zu erkennen, die zu kostspieligen Überarbeitungen führen können. So können beispielsweise eine falsche Diodenausrichtung, fehlende Pull-up-Widerstände und eine Herabsetzung der Kondensatorspannung während der Verifizierung entdeckt werden. Diese Probleme lassen sich unter Umständen erst beim physischen Testen erkennen, was oft zu Neudrehungen und Werkzeugänderungen führt. Die automatische Verifizierung während der Layout-Phase kann die Wahrscheinlichkeit eines erfolgreichen ersten Durchlaufs drastisch erhöhen.

Leiterplatten enthalten oft subtile Fehler, die einem Experten bei einer manuellen Überprüfung entgehen können. Moderne automatisierte Verifizierungsverfahren können diese Fehler bereits auf Schaltplanebene aufspüren. Dies bedeutet, dass sich die Entwicklungsingenieure auf Probleme auf höherer Ebene konzentrieren können, während gleichzeitig kostspielige Überarbeitungen und Neuentwürfe reduziert werden. Folglich bieten diese Werkzeuge sowohl für Konstrukteure als auch für Projektmanager erhebliche Vorteile.

Standardverfahren

Es gibt bestimmte Grundprinzipien des Leiterplattendesigns, an die sich jeder Designer halten sollte. So ist es beispielsweise wichtig, die Komponenten weit genug voneinander entfernt zu platzieren, um die Integrität der Signale und der Stromversorgung zu gewährleisten, aber nahe genug, um angemessene Routing-Kanäle zu schaffen. Darüber hinaus gelten für bestimmte Routings wie impedanzkontrollierte Leiterbahnen, differentielle Paare und empfindliche Signale besondere Abstandsanforderungen. Bei der Platzierung von Komponenten ist es auch wichtig, die DFM-Anforderungen (Design for Manufacturing) zu berücksichtigen.

Beim Entwurf einer Leiterplatte ist es wichtig, die Produktionskosten zu berücksichtigen. Die Verwendung vergrabener oder blinder Durchkontaktierungen kann zu höheren Produktionskosten führen. Daher sollten Leiterplattendesigner ihre Entwürfe und die Verwendung von Durchkontaktierungen im Voraus planen. Außerdem sollten sie die Größe der Bauteile berücksichtigen, um die Produktionskosten zu minimieren.

Ein weiteres wichtiges Element der Leiterplattenentwicklung ist die Entwurfsprüfung. Peer Reviews helfen den Designern, häufige Designfehler zu vermeiden. Regelmäßige Überprüfungen stellen sicher, dass das PCB-Layout, die Schaltungen und die Funktionalität korrekt sind. Durch Peer Reviews werden auch Fehler aufgedeckt, die der Designer möglicherweise übersehen hat.

Häufige Fehler beim PCB-Schaltplanentwurf

Häufige Fehler beim PCB-Schaltplanentwurf

Vermeiden von Splittern

Bei Splittern handelt es sich um kleine Kupferstücke oder Lötstopplacke, die für die Funktionalität der Leiterplatte sehr schädlich sein können. Sie können zu Kurzschlüssen führen und sogar eine Korrosion des Kupfers verursachen. Dadurch verringert sich die Lebensdauer der Leiterplatte. Zum Glück gibt es ein paar Möglichkeiten, sie zu vermeiden. Die erste besteht darin, Leiterplatten mit minimalen Querschnittsbreiten zu entwerfen. Dadurch wird sichergestellt, dass ein Hersteller in der Lage ist, potenzielle Splitter mit einer DFM-Prüfung zu erkennen.

Eine weitere Möglichkeit zur Vermeidung von Splittern besteht darin, die Leiterplatte so tief und schmal wie möglich zu gestalten. Dadurch wird die Gefahr von Splittern während des Herstellungsprozesses verringert. Wenn Splitter bei der DFM nicht entdeckt werden, verursachen sie einen Fehler und erfordern Ausschuss oder Nacharbeit. Der Entwurf von Leiterplatten mit einer Mindestbreite hilft, dieses Problem zu vermeiden und sicherzustellen, dass die Leiterplatte so genau wie möglich ist.

Fehlerhafte Thermiken vermeiden

Die Verwendung der richtigen Thermik ist ein wichtiger Schritt beim Entwurf von Leiterplattenschaltplänen. Fehlerhafte Thermik kann die Leiterplatte beschädigen und einen übermäßigen Wärmerückfluss verursachen. Dies kann die Gesamtleistung der Leiterplatte beeinträchtigen, was nicht erwünscht ist. Schlechte Thermik verringert auch die Haltbarkeit der Leiterplatte.

Während des Entwurfsprozesses kann die Wärmeentwicklung leicht übersehen werden. Dies gilt insbesondere für Leiterplatten mit ultrakleinen Flip-Chip-Gehäusen. Ein fehlerhaftes Wärmeleitpad könnte die Schaltung beschädigen oder die Signalintegrität beeinträchtigen. Um dieses Problem zu vermeiden, sollte der Entwurfsprozess für den Schaltplan so einfach wie möglich sein.

Thermoelemente sind für den ordnungsgemäßen Betrieb eines jeden Schaltkreises wichtig. Fehlerhafte Thermoelemente können während des Herstellungsprozesses Probleme verursachen. Es ist unbedingt erforderlich, dass das Entwicklungsteam über die richtigen Werkzeuge und Mitarbeiter verfügt, um Fehler im Entwurf zu erkennen und zu beheben. Elektromagnetische Störungen und Kompatibilitätsprobleme sind ebenfalls ein Problem.

Impedanz-Fehlanpassung

Impedanzfehlanpassung ist ein wichtiger Faktor, der beim Entwurf einer Leiterplatte zu berücksichtigen ist. Die Impedanz einer Leiterbahn wird durch ihre Länge, Breite und Kupferdicke bestimmt. Diese Faktoren werden vom Designer gesteuert und können zu erheblichen Spannungsänderungen führen, wenn sich das Signal auf der Leiterbahn ausbreitet. Dies wiederum kann die Integrität des Signals beeinträchtigen.

Eine gute Impedanzanpassung ist für eine maximale Signalübertragung erforderlich. Bei der Verfolgung von Hochfrequenzsignalen kann die Impedanz der Leiterbahn je nach Geometrie der Leiterplatte variieren. Dies kann zu einer erheblichen Signalverschlechterung führen, insbesondere wenn das Signal bei hohen Frequenzen übertragen wird.

Platzierung der Operationsverstärkereinheiten

Die Platzierung von Operationsverstärkereinheiten auf einem PCB-Schaltplan ist oft eine willkürliche Aufgabe. So könnte man beispielsweise Einheit A am Eingang und Einheit D am Ausgang platzieren. Dies ist jedoch nicht immer der beste Ansatz. In manchen Fällen kann eine falsche Platzierung dazu führen, dass die Leiterplatte nicht richtig funktioniert. In solchen Fällen sollte der Leiterplattendesigner die Funktionen der Operationsverstärkerchips neu definieren.

Impedanzfehlanpassung zwischen Transceiver und Antenne

Bei der Entwicklung eines Funksenders oder -empfängers ist es wichtig, die Impedanz der Antenne und des Transceivers aufeinander abzustimmen, um eine maximale Signalübertragung zu gewährleisten. Wenn dies nicht der Fall ist, kann es zu Signalverlusten entlang der Antennenzuleitung kommen. Die Impedanz ist nicht dasselbe wie der Leiterbahnwiderstand auf der Leiterplatte, und ein Design, das nicht angepasst ist, führt zu einer schlechten Signalqualität.

Je nach Frequenz des Signals kommt es bei einer Platine ohne Impedanzanpassung zwischen Antenne und Transceiver zu Reflektionen. Durch diese Reflexion wird ein Teil der Energie in Richtung des Treibers geleitet, aber die restliche Energie wird weiter übertragen. Dies ist ein ernstes Problem für die Signalintegrität, insbesondere bei Hochgeschwindigkeitsdesigns. Aus diesem Grund müssen Designer auf Impedanzfehlanpassungen auf dem PCB-Schaltplan besonders achten. Unangepasste Impedanzen beeinträchtigen nicht nur die Signalintegrität, sondern können auch elektromagnetische Störungen und lokale Strahlung verursachen. Diese Signale können empfindliche Komponenten auf der Leiterplatte beeinträchtigen.