회로 폭과 간격을 설정하는 네 가지 규칙

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회로 폭과 간격을 설정하는 네 가지 규칙

회로 폭과 간격을 설정하는 데는 네 가지 기본 규칙이 있습니다. 여기에는 x/y 규칙, 2/2 규칙, 90도 트레이스 각도 규칙, PCB 스택업 규칙이 포함됩니다. 이러한 규칙을 알면 설계 작업이 훨씬 쉬워집니다. 이러한 지침을 사용하면 적절한 회로 폭과 간격으로 PCB를 설계하는 데 도움이 됩니다.

X/Y 규칙

회로 기판을 설계할 때는 회로 폭과 간격을 설정하는 X/Y 규칙을 고려하는 것이 중요합니다. 이 규칙은 보드에서 두 회로 사이의 너비를 지정하는 규칙입니다. 예를 들어, 12/12의 x/y 규칙은 로컬 회로의 폭과 간격이 해당 면적보다 작아야 함을 의미합니다. 반대로, x/y 규칙이 10/10이면 로컬 회로의 폭이 주변 영역보다 커야 함을 의미합니다.

2/2 규칙

회로 폭과 간격을 설정하는 두 가지 규칙은 회로 사이의 공간 크기를 나타냅니다. 면적 규칙이라고도 합니다. 대부분의 경우 너비와 간격은 동일한 값으로 설정됩니다. 그러나 간격이 너무 좁으면 이 규칙은 효과가 없습니다. 이러한 경우 단락이 발생할 확률이 두 배가 됩니다.

인쇄 회로 기판의 트레이스 폭과 간격은 설계 프로세스에서 매우 중요합니다. 대부분의 디지털 라우팅은 기본값을 사용하지만, 복잡한 회로 기판의 경우 레이어 스택업에 따라 트레이스 폭을 정밀하게 계산해야 할 수 있습니다. 임피던스가 민감한 고속 트레이스의 경우 신호 무결성 문제를 방지하기 위해 더 넓은 간격이 필요할 수 있습니다.

90도 트레이스 각도 규칙

전통적으로 PCB 설계 업계에서는 90도 모서리를 피했습니다. 최신 PCB 레이아웃 툴에는 90도 모서리를 두 개의 45도 각도로 자동 대체하는 연귀 기능이 포함되어 있습니다. 그러나 90도 모서리가 있는 레이아웃을 만들어야 하는 경우 인덕턴스를 증가시킬 수 있는 안테나형 루프가 발생할 수 있으므로 피하는 것이 가장 좋습니다. 이러한 경우 모서리 각도를 135도로 줄이는 것이 도움이 될 수 있지만 좋은 해결책은 아닙니다.

회로 간격과 너비를 설정할 때 90도 트레이스 각도 규칙을 주의해서 적용해야 합니다. 모서리가 불연속성을 생성하여 반사 및 방사 현상이 발생할 수 있기 때문입니다. 90도 코너는 위상 편향 반사가 발생하기 가장 쉬운 곳이기도 합니다. 따라서 매우 좁은 공간에 모서리를 배치할 계획이 아니라면 90도 각도의 모서리는 사용하지 않는 것이 좋습니다.

모서리를 피해야 하는 또 다른 이유는 날카로운 각도가 더 많은 공간을 차지하기 때문입니다. 또한 날카로운 모서리는 더 취약하여 임피던스 불연속을 유발할 수 있습니다. 이러한 문제는 신호 충실도를 떨어뜨립니다. 따라서 최신 PCB 레이아웃 소프트웨어는 직각 트랙을 권장할 가능성이 높으며 45도 각도의 라우팅이 필요하지 않습니다.

PCB 스택업 규칙

회로 폭과 간격에 대한 PCB 스택업 규칙은 다층 기판을 설계할 때 중요한 가이드입니다. 기본적으로 신호가 균형을 이루고 한 모서리에서 다른 모서리로 전달되도록 하려면 그에 따라 회로 폭과 간격을 설정해야 한다는 의미입니다. 종종 회로의 임피던스를 고려하여 폭과 간격을 계산합니다.

스택을 잘 쌓으면 에너지를 고르게 분배하고 전자기 간섭을 제거하며 고속 신호를 지원할 수 있습니다. 또한 EMI를 줄이고 제품의 안정성을 보장합니다. 하지만 좋은 스택을 관리하는 데는 몇 가지 어려움이 있습니다. 이러한 문제를 극복하려면 올바른 재료를 사용하고 회로 폭과 간격을 적절하게 설정해야 합니다. 좋은 PCB 스택업 소프트웨어는 이러한 작업에 도움이 됩니다. 또한 다층 설계에 적합한 재료를 선택하는 데 도움이 됩니다.

레이어 수가 증가함에 따라 PCB 스택업에 대한 요구 사항도 증가합니다. 예를 들어, 가장 간단한 스택업은 일반적으로 4레이어 PCB로 구성되지만, 더 복잡한 스택업은 전문적인 순차 적층이 필요합니다. 또한 레이어 수가 많을수록 설계자는 회로 레이아웃에 더 많은 유연성을 가질 수 있습니다.

PCB 카피보드의 역할은 무엇인가요?

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PCB 카피보드의 역할은 무엇인가요?

PCB copy board

PCB copy board is one of the modern products that help manufacturers in manufacturing integrated circuits. It is an electronic device that utilizes reverse research and development (R&D) technology to restore a PCB board from a scanned copy. This process allows manufacturers to optimize the design of their PCB board and add new features to their products. It has the potential to give companies the edge in the market.

The process of PCB copy board is very precise and involves several vital steps. It is essential to choose a PCB clone service with a proven record of success. The PCB copy board role is vital in today’s electronic industry, as the industry is changing and innovations are commonplace. As a result, electronic producers are always looking for ways to improve their PCB designs.

Regardless of how complex a circuit board is, it has to follow certain standards and have a clear definition of the circuit design. In other words, it must define how all the copper points are connected to each other. A poorly defined network will cause a short circuit.

PCB clone service

A PCB clone service can save you time and money by printing circuit boards from an existing design. It eliminates the need to design circuit boards from scratch and can deliver the same performance as the original board. Additionally, PCB clones save space because they use less wires and have a high shelf life.

PCBs are an integral part of most electronic devices and play a pivotal role in the electronics industry. The recent development of electronics has led to an increased demand for PCB fabrication. However, traditional methods of R&D cannot keep up with this continuous demand. With this in mind, reverse engineering is becoming more popular. Using a PCB clone service can significantly extend the life of a device or system. A PCB clone can also be modified to meet the specific needs of the user.

PCB cloning allows manufacturers to produce a large number of boards from one original design. This can cut labor costs and allow for more flexible production. It can also make it possible to replace faulty components. With PCB cloning, you can take advantage of automated production processes and ensure the highest quality boards possible.

PCB clone technology

PCB clone technology allows producers to duplicate circuit boards quickly. It takes the information on a circuit board and creates a duplicate of the original design. This can help companies streamline their manufacturing processes and improve product quality. In addition to making PCB boards cheaper, the technology also allows for greater automation.

By reusing an existing PCB, engineers can create a new product without incurring design or production costs. They can also use the same PCB design for different products, which is a major plus when it comes to cost. Because they don’t have to worry about the design, PCB clone technology streamlines the production process and reduces labor costs.

PCB cloning is an increasingly popular method for making copies of electronic circuit boards. It can be done with little or no supervision and requires no new technology. It’s a cost-effective alternative for manufacturers who need to get their products in the market quickly.

PCB copy board manufacturers

Copy-exact manufacturing refers to the implementation of reproducible activities and procedures in the PCBA manufacturing process. This allows for a smooth transition from design validation to production validation. It also ensures that all process aspects are documented. This consistency is a critical component for successful scaling and switching between different CMs.

PCB copy board manufacturers need to understand the market and develop new products to compete in the high-tech electronics market. They need to identify the market entry points and improve the functionality of their products to achieve sustainability. Innovation and sustainability go hand in hand, and innovative thinking can lead to success. As the most important footnote of the modern high-tech electronic products, the PCB copy board manufacturers are aiming to create more innovative and efficient products.

The process of PCB copying is very complex and involves extreme care. It requires precise steps and careful attention to ensure the highest quality. Expert PCB copy board manufacturers know how to carry out this process with utmost care.

PCB 분리 탭을 제거하는 방법

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PCB 분리 탭을 제거하는 방법

PCB 조립 중에는 부품을 조립한 후 PCB 조립 보드의 분리 탭을 제거해야 합니다. 이 탭을 제거하려면 몇 가지 옵션이 있습니다. 이러한 옵션에는 밀링 디패널라이저, V컷 디패널라이저 사용 또는 수동 제거가 포함됩니다.

쥐 물림

제거 프로세스를 더 쉽게 하기 위해 PCB의 분리형 탭은 인접한 구성 요소에 닿지 않도록 배치됩니다. 탭과 인접한 구성 요소 사이의 거리는 약 0.5인치여야 합니다. 또한 분리 탭의 양면이 서로 손상되지 않도록 분리 탭의 양면을 분리해야 합니다. 분리 탭을 올바른 위치에 배치하지 않으면 기판을 사용할 수 없게 되고 이로 인해 다른 구성 요소가 손상될 수 있습니다.

PCBA 브레이크 어웨이 탭 제거 도구는 슬라이더 베이스와 장착 베이스 플레이트로 구성됩니다. 이동식 슬라이더는 조정 버튼으로 제어됩니다. 이를 통해 장치가 사전 설정된 트랙을 따라 이동하고 PCBA를 해제할 수 있습니다. 그런 다음 PCBA 보드를 두 손으로 잡습니다. 부드럽게 힘을 가하여 PCBA 분리 탭을 제거합니다.

수동 제거

PCBA 분리 탭을 수동으로 제거하는 것은 생각보다 쉽지만 이 과정에서 위험이 없는 것은 아닙니다. 부품을 손상시키고 PCB에 불필요한 부담을 줄 수 있습니다. 또한 이 방법은 분리 구멍이 기판 가장자리에서 떨어져 있기 때문에 각별한 주의가 필요합니다. 특수 장치를 사용하여 탭을 부수면 손상을 방지할 수 있습니다.

PCBA 분리 탭의 수동 제거는 밀링 또는 V 홈 디패널라이저를 사용하는 등 여러 가지 방법으로 수행할 수 있습니다. 이러한 유형의 도구를 사용하면 낭비를 없애고 품질을 보장하며 스크랩을 줄이는 데 도움이 됩니다. 그러나 이 작업을 위해 기계를 프로그래밍해야 합니다.

엔지니어가 PCB 설계 중에 유입을 피하려면 어떻게 해야 할까요?

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엔지니어가 PCB 설계 중에 유입을 피하려면 어떻게 해야 할까요?

유입은 PCB 설계의 문제이며 반드시 방지해야 합니다. 이를 위한 방법에는 솔리드 접지면, 킵아웃, 시프트 왼쪽 검증, 부품 킵아웃 등 여러 가지가 있습니다. 이러한 방법을 사용하면 엔지니어가 유입을 방지하고 PCB 레이아웃을 더 쉽게 제조할 수 있습니다.

구성 요소 보관

킵아웃은 PCB 설계에서 오브젝트의 배치를 제어할 수 있는 좋은 방법입니다. 모든 신호 레이어에 오버레이하거나 할당할 수 있으며 특정 오브젝트를 거부할 수 있습니다. 특히 폴리곤 타설 및 비아 스티칭과 같은 것을 엄격하게 제어하는 데 유용합니다.

킵아웃은 보드에서 작은 부품이나 기계 모양이 트랙이나 트레이스에 너무 가까이 있는 구역을 말합니다. 이러한 영역은 회로도에 표시해야 합니다. 킵아웃은 비아, 파워 플레인 또는 기타 노이즈가 발생하기 쉬운 영역의 중첩을 방지하는 데 사용할 수 있습니다.

컴포넌트 배치의 기본을 이해하면 컴포넌트 킵아웃을 쉽게 식별할 수 있습니다. 각 핀의 식별자를 찾아서 컴포넌트와 일치하는지 확인하세요. 또한 패드와 패드 피치의 치수를 확인하여 올바른 컴포넌트인지 확인할 수도 있습니다.

PCB 설계 소프트웨어를 사용하면 부품에 대한 접근 금지 구역을 설정할 수 있습니다. 이 작업은 템플릿을 사용하거나 수동으로 수행할 수 있습니다. 일반적으로 킵아웃 영역은 보드 표면 위에 그려져 방해가 되지 않도록 합니다.

견고한 접지면

견고한 접지면은 인쇄 회로 기판을 설계할 때 중요한 기능입니다. 보드에 접지면을 추가하는 것은 비교적 간단하고 저렴한 공정으로 PCB 설계를 크게 개선할 수 있습니다. 이 중요한 회로는 보드에 설치될 모든 재료에 견고한 기반을 제공하는 데 사용됩니다. 접지면이 없으면 보드에 전기 노이즈와 문제가 발생하기 쉽습니다.

접지면의 또 다른 이점은 전자기 간섭(EMI)이 디자인에 침투하는 것을 방지할 수 있다는 것입니다. 이 전자기 간섭은 디바이스 또는 주변 전자기기에서 발생할 수 있습니다. 신호 레이어 근처에 위치한 접지면을 선택하면 최종 설계에서 EMI를 최소화할 수 있습니다.

견고한 접지면은 여러 레이어로 구성된 회로 기판에서 특히 중요합니다. PCB 설계가 복잡하기 때문에 접지면은 오류를 방지하고 여러 레이어 간의 안정적인 연결을 보장하기 위해 적절하게 설계되어야 합니다. 또한 접지면은 그 위에 사용될 부품을 수용할 수 있을 만큼 충분히 커야 합니다.

Shift+왼쪽 클릭 인증

PCB 설계 중 시프트-레프트 검증은 광범위한 전체 보드 검증의 필요성을 없애고 설계자가 중요한 2차 문제에 집중할 수 있도록 하는 효율적인 설계 프로세스입니다. PCB 전문가가 최후의 수단인 기존 설계 흐름과 달리 시프트-레프트 검증은 설계 작성자가 수행할 수 있습니다. 따라서 설계자는 전문가가 보드를 보기 전에 설계를 개선할 수 있습니다.

시프트 왼쪽 검증은 설계자가 비용이 많이 드는 수정으로 이어질 수 있는 잠재적 문제를 식별하는 데 도움이 될 수 있습니다. 예를 들어 부적절한 다이오드 방향, 풀업 저항 누락, 커패시터 전압 경감 등을 검증 중에 발견할 수 있습니다. 이러한 문제는 물리적 테스트를 거쳐야 발견할 수 있으며, 이로 인해 스핀을 다시 돌리고 툴링을 변경해야 하는 경우가 많습니다. 레이아웃 단계에서 자동화된 검증을 사용하면 첫 번째 패스를 성공적으로 통과할 가능성을 크게 높일 수 있습니다.

PCB에는 수동 동료 검토 시 전문가의 눈에 띄지 않는 미묘한 오류가 있는 경우가 많습니다. 최신 자동화된 검증 접근 방식은 회로도 수준에서 이러한 오류를 포착할 수 있습니다. 즉, 설계 엔지니어는 비용이 많이 드는 수정 및 재설계를 줄이면서 더 높은 수준의 문제에 집중할 수 있습니다. 결과적으로 이러한 도구는 설계 엔지니어와 엔지니어링 프로젝트 관리자 모두에게 상당한 이점을 제공합니다.

표준 관행

모든 설계자가 준수해야 하는 몇 가지 기본적인 PCB 설계 원칙이 있습니다. 예를 들어, 신호 및 전력 무결성을 제공하기 위해 부품을 충분히 멀리 배치하되 적절한 라우팅 채널을 제공할 수 있을 만큼 충분히 가깝게 배치하는 것이 중요합니다. 또한 임피던스 제어 트레이스, 차동 쌍 및 민감한 신호와 같은 특정 라우팅에는 특정 간격 요구 사항이 있습니다. 구성 요소를 배치할 때는 제조를 위한 설계(DFM) 요구 사항도 고려해야 합니다.

PCB를 설계할 때는 생산 비용을 고려하는 것이 중요합니다. 매립형 또는 블라인드 비아를 사용하면 생산 비용이 증가할 수 있습니다. 따라서 PCB 설계자는 비아의 설계와 사용을 미리 계획해야 합니다. 또한 생산 비용을 최소화하기 위해 부품의 크기를 고려해야 합니다.

PCB 개발의 또 다른 중요한 요소는 설계 검토입니다. 동료 검토는 설계자가 일반적인 설계 오류를 방지하는 데 도움이 됩니다. 주기적인 검토를 통해 PCB 레이아웃, 회로 및 기능이 정확한지 확인할 수 있습니다. 또한 동료 검토는 설계자가 간과했을 수 있는 실수를 식별합니다.

PCB 회로도 설계의 일반적인 실수

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PCB 회로도 설계의 일반적인 실수

은은한 조명 피하기

Slivers are small pieces of copper or solder mask that can be very harmful to the PCB’s functionality. They can lead to short circuits and can even cause corrosion of copper. This reduces the life of the circuit board. Luckily, there are a few ways to avoid them. The first is to design PCBs with minimum section widths. This will ensure that a manufacturer will be able to detect potential slivers with a DFM check.

Another way to avoid slivers is to design the PCB so that it is as deep and narrow as possible. This will reduce the chances of slivers during the fabrication process. If slivers are not detected during DFM, they will cause a failure and require scrap or rework. Designing PCBs with a minimum width will help avoid this problem and ensure the PCB is as accurate as possible.

Avoiding faulty thermals

Using the correct thermals is an important step in the PCB schematic design process. Faulty thermals can damage the PCB and cause excessive heat reflow. This can compromise the overall PCB performance, which is not what you want. Poor thermals also decrease the PCB’s durability.

During the design process, thermals can be easily overlooked. This is especially true for PCBs with ultra-small flip-chip packages. A faulty thermal pad could damage the circuit or compromise the signal integrity. To avoid this problem, the schematic design process should be as straightforward as possible.

Thermals are important to the proper operation of any circuit. Faulty thermals can cause problems during the manufacturing process. It is imperative that the design team have the right tools and personnel to detect and rectify any errors in the design. Electromagnetic interference and compatibility issues are also concerns.

Impedance mismatch

Impedance mismatch is an important factor to consider when designing a PCB. The impedance of a trace is determined by its length, width, and copper thickness. These factors are controlled by the designer, and can lead to significant changes in voltage as the signal propagates along the trace. This, in turn, can affect the integrity of the signal.

A good impedance match is necessary for maximum signal power transfer. When tracing high-frequency signals, the impedance of the trace can vary depending on the geometry of the PCB. This can result in significant signal degradation, especially when the signal is being transferred at high frequencies.

Placement of op amp units

The placement of op amp units on a PCB schematic is often an arbitrary task. For example, one might place unit A on the input, and unit D on the output. However, this is not always the best approach. In some cases, the wrong placement can lead to a circuit board that doesn’t function properly. In such cases, the PCB designer should re-define the functions of op amp chips.

Impedance mismatch between transceiver and antenna

When designing a radio transmitter or receiver, it’s important to match the impedance of the antenna and transceiver to ensure maximum signal power transfer. Failure to do so can cause signal loss along the feedline of the antenna. Impedance is not the same as PCB trace resistance, and a design that doesn’t match will result in low signal quality.

Depending on the frequency of the signal, a board with no impedance matching between the antenna and transceiver will exhibit reflections. This reflection will send some of the energy toward the driver, but the remaining energy will continue on. This is a serious signal integrity problem, especially in high-speed designs. Therefore, designers must pay close attention to impedance mismatches on the PCB schematic. In addition to affecting signal integrity, unmatched impedances can cause electromagnetic interference and localized radiation. These signals can affect sensitive components in the PCB.