Baskılı Devre Kartı Nasıl Lehimlenir

Baskılı devre kartlarının nasıl lehimleneceğini öğrenmek istiyorsanız, birkaç temel bilgiyi bilmeniz gerekecektir. Kartın yüzeyine lehimleme yüzeyi denir ve çeşitli bileşenlerin ve terminallerin bağlanacağı yerdir. Candor gibi bir PCB üretim şirketi, PCB tasarımı ve üretimi de dahil olmak üzere çeşitli hizmetler sunmaktadır. Aşağıdaki adımlar bir PCB'nin nasıl lehimleneceğini öğrenmenize yardımcı olacaktır.

Seçici lehimleme

Baskılı devre kartları giderek daha karmaşık hale geliyor ve delikli bileşenlerin lehimlenmesi zaman alıcı ve verimsiz bir süreç olabiliyor. Geleneksel olarak kullanılan işlem elle lehimlemedir, ancak modern teknoloji daha hızlı, daha doğru ve daha ucuz olabilen seçici lehimlemeye izin verir.

Seçici lehimlemenin birçok farklı yöntemi vardır. Akı kaplama, PCB ön ısıtma, daldırma lehimleme ve sürükleme lehimleme tekniklerden birkaçıdır. Bu yöntemlerden bazıları ek bileşenler gerektirebilir. Bu sürecin avantajlarından bazıları hız, doğruluk ve alet eksikliğidir.

Seçici lehimleme, belirli uygulamalar için tercih edilen yöntemdir. Kart yapımı için harika bir çözümdür ve maliyetleri düşürür. Bu yöntemin kullanılması lehimleme süresini azaltır ve uzmanlık gerektirmez. Birçok modern devre kartı fabrikası, parçaları lehimlemek için robotik kullanır.

Isı alıcıları

Baskılı devre kartlarını lehimlerken ısı emicilerin kullanılması önemlidir. Güç bileşenlerine sahip PCB'ler, güç bileşenleri olmayan PCB'lere göre daha fazla termal yönetim ihtiyacına sahip olma eğilimindedir. Bu bileşenler güç IC'lerini, güç amplifikatörlerini ve hatta güç kaynaklarını içerebilir. Bu bileşenler çok yüksek bileşen yoğunluğuna sahip olduklarından, daha fazla ısı üretme eğilimindedirler. Bu, ısı alıcılarının PCB tasarımının önemli bir parçası olduğu ve doğru ısı alıcının büyük bir fark yaratacağı anlamına gelir.

Birçok farklı tipte soğutucu vardır, ancak en yaygın olanları kurşun ve bakırdır. Alüminyum ve bakır ısı emiciler, bağlı oldukları cihazlardan gelen ısıyı emme konusunda çelik penselere göre daha etkilidir.

Akı

Flux, lehimleme işleminin kritik bir bileşenidir. Baskı devre kartındaki yabancı maddelerin ve oksitin giderilmesine yardımcı olur, bu da elektriğin düzgün akışı için çok önemlidir. Flux ayrıca lehimlenen metallerin oksidasyonunun giderilmesine de yardımcı olur. Erimiş lehimi ıslatarak ve yabancı maddeleri uzaklaştırarak çalışır.

İki tür flux vardır: suda çözünür ve reçine. Suda çözünen flux devre kartından kolayca temizlenebilir. Rosin bazlı flux devre kartı üzerinde kalıntı bırakabilir. Bu, deiyonize su ile temizlenebilir. Suda çözünen flakslar deterjanlarla veya deiyonize suyla da temizlenebilir.

Havya kullanıyorsanız, akı uygulamadan önce havyanın ucunu temizlemek en iyisidir. Bu, aşınmayı ve oksitlenmeyi azaltabilir ve ısı transferini iyileştirebilir. Bir fırça veya sünger kullanarak flux uygulayın. Lehimin aşırı ısınmasına neden olabileceğinden flaksı yakmadığınızdan emin olun.

Lehimlemeden sonra yüzeyleri temizleyin

Bazı devre kartları görev açısından kritiktir ve lehimlemeden sonra dikkatli bir temizlik gerektirir. Bu kartlar genellikle temizleme işlemini belirleyen özel tasarım standartlarına sahiptir. Bu kartlar düzgün bir şekilde temizlenmezse, geride kalan flux kalıntıları açıkta kalan metal yüzeylerde korozyona ve oksidasyona neden olabilir. Bu işlem, kart üzerinde konformal bir kaplama kullanılıyorsa da çok önemlidir.

Lehimleme yaparken, bileşenlere flux uygulamadan önce tüm yüzeyleri temizleyin. Flux iyi bir iletkendir, ancak bileşenlere ve pedlere yapışarak sorunlara da neden olabilir. Hatta bileşenlere zarar verebilir.