PCB Arızalarını Tespit Etme Yöntemleri

PCB Arızalarını Tespit Etme Yöntemleri

PCB arızalarını tespit etmenin çeşitli yolları vardır. Bu yöntemler arasında X-ışınları, Dilim analizi ve Optik mikroskopi bulunmaktadır. Bu yöntemlerin her biri PCB hasarının boyutunu belirlemek ve değerlendirmek için kullanışlıdır. Ancak, bu yöntemlerin hepsi her PCB arızası için uygun değildir. Örneğin, elektrostatik deşarj hasarını tespit etmek zordur. Lehimi yumuşatarak ve birden fazla kısa devreye neden olarak bileşenleri etkiler. Bu sorunu önlemek için üretim süreci titizlikle izlenmelidir.

Röntgen ışınları

PCB X-ışınları, PCB arızalarını tespit etmek için yararlı bir araçtır. Bu görüntüler, boşluklar ve lehim izleri gibi sorunları ortaya çıkarabilir. Bu sorunlar, kaçan gazlar veya lehimin aşırı ısınması nedeniyle ortaya çıkabilir.

Dilim analizi

Dilim analizi, PCB'lerin mikro yapısını analiz etmek için kullanılan bir yöntemdir. Çok çeşitli PCB arızalarının tespit edilmesine yardımcı olabilir. Dilim analizi, PCB'nin dikey ve yatay kesitler halinde kesilmesini ve kesit özelliklerinin incelenmesini içerir. Delaminasyon, patlama ve zayıf ıslanma gibi birçok farklı PCB arızasını tanımlayabilir. Bu bilgiler gelecekte kalite kontrol için faydalı olabilir.

Optik mikroskopi

Optik mikroskopi, PCB arızalarını tespit etmek için etkili bir yöntem olabilir. Arıza alanlarının ayrıntılı görüntülerini sağlar ve uygunsuzlukları tespit etmek ve kontaminasyon kaynaklarını belirlemek için kullanılabilir. Bu yöntem, numunelerin alınırken belgelenmesinde de yararlıdır.

ALT

PCB arıza tespiti için ALT yöntemi, lehim bağlantılarını ve lehim pastası birikimini ölçmek için daha doğrudan bir yaklaşımdır. Bu teknoloji, bir PCB montajını taramak ve çeşitli bileşenlerin yansıtıcılığını ölçmek için bir lazer ışını kullanır. Ölçülen değer daha sonra herhangi bir hata olup olmadığını belirlemek için bir kartın standart özellikleriyle karşılaştırılır.

Mikro kızılötesi analiz

PCB arızaları genellikle lehim bağlantılarındaki kusurlardan kaynaklanır. Kusurun nedenini belirleyerek, üreticiler tekrarlanmasını önlemek için gerekli adımları atabilirler. Bu önlemler arasında lehim pastası kontaminasyonunun ortadan kaldırılması, PCB'nin doğru en boy oranına sahip olduğundan emin olunması ve PCB yeniden akış süresinin en aza indirilmesi yer alabilir. PCB arızalarını analiz etmek için basit elektrik ölçümlerinden mikroskop altında numune kesitlerinin analizine kadar çeşitli yöntemler kullanılmaktadır.

ALT lehim bağlantı birikimini ölçer

ALT (Aligned Light Transmitter), PCB'lerdeki lehim bağlantılarının ve lehim pastası birikiminin yüksekliğini ve şeklini ölçmek için kullanılan daha yeni bir teknolojidir. Bu teknoloji daha hassastır ve hızlı bir ölçüm sağlar. ALT sistemi, lehim bağlantı bileşenlerini aydınlatmak için kameralar veya programlanabilir LED'ler gibi birden fazla ışık kaynağı kullanır. Her bir bileşenden yansıyan ışık miktarı, ışının gücü kullanılarak ölçülür. Ancak, ışın birden fazla konumdan yansıyabileceğinden ikincil yansıma ölçümde hataya neden olabilir.

Elektrostatik boşalma

Elektrostatik Deşarj (ESD) yöntemi PCB arızalarını tespit etmek için kullanılır. Bir ESD, yıkıcı arızaya ve gizli hasara neden olabilen aşırı elektriksel stresin sonucudur. Yüksek akım yoğunluğu, artan elektrik alanı gradyanı ve lokalize ısı oluşumu gibi çeşitli nedenlerle ortaya çıkabilir. Ortaya çıkan hasarın tespit edilmesi zordur ve büyük ürün arızalarına neden olabilir. PCB tertibatları, diğer yük taşıyan nesnelerle temas halinde olduklarında ESD'ye karşı en hassas durumdadır.

0 cevaplar

Cevapla

Tartışmaya katılmak ister misiniz?
Katkıda bulunmaktan çekinmeyin!

Bir cevap yazın

E-posta hesabınız yayımlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir