Jaký je rozdíl mezi SMD a NSMD?

SMD a NSMD jsou dva typy polovodičů. Zatímco jejich podložky mají podobnou velikost, součástky NSMD mají menší rozměry. Na rozdíl od nich lze SMD páječkou posouvat, zatímco součástku s průchozími otvory lze před pájením mechanicky zajistit.

Podložky NSMD jsou menší

Mezi podložkami NSMD a SMD je několik rozdílů. Zaprvé, pájecí maska pro podložky NSMD je mnohem menší. To umožňuje, aby na okraji podložky zůstala malá mezera, která u SMD podložek není. Následující obrázek ukazuje pohled na horní část a průřez podložky typu NSMD.

Podložky NSMD jsou menší než podložky SMD, a proto jsou vhodnější pro uspořádání desek s vysokou hustotou. Umožňují také větší prostor mezi sousedními podložkami a snadnější trasování stop. Proto se podložky NSMD používají v čipech BGA s vysokou hustotou. Podložky NSMD jsou však náchylnější k delaminaci, ale standardní výrobní postupy by měly tomuto problému zabránit.

Kromě toho, že jsou podložky NSMD menší, jsou levnější na výrobu. To je dáno tím, že jsou vyrobeny z levnějších materiálů. To však neznamená, že jsou horší kvality. Zda si vyberete NSMD nebo SMD, závisí na vaší aplikaci. Například deska s velkými podložkami bude potřebovat pájecí masku s větším otvorem pro pájecí masku než deska s malými podložkami.

Při výrobě součástek BGA je zásadní správný návrh podložek. Podložky NSMD jsou menší, protože mají otvory pro pájecí masku, které jsou menší než průměr měděné podložky. U podložek NSMD také hrozí riziko asymetrického pájecího hrbolku, který nakloní zařízení na desce plošných spojů.

Podložky NSMD se používají pro diody

Podložky NSMD jsou druh podložek pro balení diod, které se od podložek SMD liší v jednom důležitém ohledu: mezi okrajem podložky a pájecí maskou je ponechána mezera. Použití podložek typu NSMD může vést k lepšímu pájecímu spojení a obalovým podložkám s větší šířkou stopy.

Pájené plochy na desce plošných spojů jsou buď definovány pájecí maskou, nebo bez ní. Plocha bez pájecí masky je charakterizována mezerou mezi pájecí maskou a kruhovou kontaktní plochou. Pájka teče přes horní a boční strany kontaktní podložky a vytváří tak vysoce kvalitní pájecí spoj.

Průměr podložky NSMD je často menší než průměr podložky BGA. Tato menší velikost umožňuje snadnější trasování stop. Podložky NSMD však mohou být náchylnější k delaminaci než podložky SMD. Proto je nutné dodržovat standardní výrobní postupy, aby se minimalizovala možnost delaminace podložky.

Při pájení součástek BGA hraje zásadní roli provedení podložky. Špatná podložka může vést ke špatné vyrobitelnosti a nákladným hodinám analýzy poruch. Naštěstí existují jednoduché pokyny pro návrh podložek. S trochou cviku můžete vytvořit správné podložky NSMD pro své BGA součástky.

Podložky NSMD se používají pro tranzistory

Při použití podložek NSMD pro tranzistory je třeba mít na paměti, že podložka NSMD je menší než odpovídající podložka SMD. Tento rozdíl je způsoben tím, že podložky NSMD mají větší otvor, do kterého se vejde pájecí maska. To umožňuje větší plochu pro pájecí spoje, větší šířku stopy a větší flexibilitu průchozích otvorů. Tento rozdíl však také znamená, že u podložky NSMD je větší pravděpodobnost, že během procesu pájení odpadne.

Průměr měděné podložky je klíčovým faktorem při určování velikosti podložky NSMD. Podložky NSMD jsou přibližně 20% menší než pájecí koule, což umožňuje lepší vedení stop. Toto zmenšení je nezbytné pro čipy BGA s vysokou hustotou. Podložka NSMD je však náchylnější k delaminaci, ale standardní výrobní postupy by měly tento problém minimalizovat.

Podložky NSMD jsou dobrou volbou při pájení tranzistorů. Tyto typy podložek se často používají v aplikacích, kde je třeba tranzistory pájet otvorem v kovovém substrátu. Proces pájení je tak jednodušší a méně časově náročný. Nevýhodou použití podložky NSMD je však to, že nad procesem pájení nelze získat stejnou úroveň kontroly jako u podložky SMD.

Další velkou výhodou použití SMD podložek je jejich snadná výroba. Tato metoda je velmi oblíbená pro výrobu elektronických součástek, protože je to nejschůdnější způsob, jak vytvořit vysoce kvalitní desku. Kromě toho je SMD přístup také dobrým způsobem, jak minimalizovat počet proměnných, které se podílejí na vašem návrhu.