Comparaison entre les via aveugles et les via enterrés dans la fabrication des cartes de circuits imprimés

L'utilisation de vias enterrés par rapport aux vias aveugles pour la fabrication de cartes de circuits imprimés présente plusieurs avantages. Les vias enterrés peuvent être fabriqués à une densité plus faible sans affecter la taille globale de la carte ou le nombre de couches. C'est un avantage pour les concepteurs qui doivent économiser de l'espace tout en respectant des tolérances de conception strictes. Les vias enterrés réduisent également le risque de rupture.

Inconvénients

La fabrication de via aveugles implique une série de processus qui commencent par le collage d'un film de résine photosensible sur un noyau. Le film de résine photosensible est ensuite recouvert d'un motif. Ce motif est exposé à un rayonnement. Il durcit ensuite. Un processus de gravure ultérieur crée des trous dans la couche conductrice. Ce processus est ensuite répété sur d'autres couches et couches de surface. Ce processus a un coût fixe.

Les vias aveugles sont plus coûteux que les vias enterrés car ils doivent traverser un certain nombre de couches de cuivre. Ils doivent également être enfermés dans un point de raccordement, ce qui augmente considérablement le coût. Toutefois, cette approche présente de nombreux avantages, en particulier lors de la fabrication d'une carte de circuit imprimé contenant des composants à haute densité. Elle améliore les considérations de taille et de densité et permet également une vitesse élevée de transmission des signaux.

La méthode la moins coûteuse des deux est la méthode de l'aveugle en profondeur contrôlée. Cette méthode est généralement réalisée à l'aide d'un laser. Les trous doivent être suffisamment grands pour être percés à l'aide de forets mécaniques. En outre, ils doivent être dégagés des circuits situés en dessous.

Coût

Les vias aveugles et les vias enterrés sont deux types différents de vias utilisés dans la fabrication des cartes de circuits imprimés. Ils sont similaires en ce sens qu'ils se connectent tous deux à différentes parties de la couche interne des cartes. La différence réside dans la profondeur du trou. Les trous borgnes sont plus petits que les trous enterrés, ce qui permet de réduire l'espace entre eux.

Les vias aveugles permettent d'économiser de l'espace et de respecter des tolérances de conception élevées. Ils réduisent également les risques de rupture. Cependant, ils augmentent également le coût de fabrication de la carte, car ils nécessitent davantage d'étapes et de contrôles de précision. Les vias enterrés sont plus abordables que les vias aveugles, mais il est important de choisir le bon partenaire de fabrication électronique en sous-traitance pour votre projet.

Les trous borgnes et les trous enterrés sont tous deux des éléments importants d'un circuit imprimé multicouche. Toutefois, les vias enterrés sont beaucoup moins coûteux à produire que les vias aveugles, car ils sont moins visibles. Malgré ces différences, les vias aveugles et les vias enterrés sont similaires en ce qui concerne l'espace qu'ils occupent sur le circuit imprimé. Au cours du processus de fabrication, les deux types nécessitent le perçage de trous d'interconnexion, ce qui peut représenter de 30 à 40% du coût total de fabrication.

Construction du circuit imprimé

Le via traversant et le via aveugle sont deux types différents de connexions électriques. Le premier est utilisé pour les connexions entre les couches internes et externes du circuit imprimé, tandis que le second est utilisé dans le même but, mais sans connecter les deux couches. Les vias traversants sont plus courants pour les cartes à deux couches, tandis que les cartes à plusieurs couches peuvent être spécifiées avec des vias aveugles. Toutefois, ces deux types de connexions coûtent plus cher, il est donc important de prendre en compte le coût lorsqu'on choisit un type de connexion plutôt qu'un autre.

Les vias aveugles présentent l'inconvénient d'être plus difficiles à percer après la stratification, ce qui peut compliquer l'application de plaques sur les cartes. En outre, le contrôle de la profondeur des trous borgnes après la stratification nécessite un calibrage très précis. Cette contrainte signifie que les vias aveugles et enterrés ne sont pas pratiques pour de nombreuses configurations de cartes nécessitant trois cycles de laminage ou plus.

L'autre inconvénient majeur des trous borgnes est qu'ils sont difficiles à nettoyer. Comme il s'agit de cavités ouvertes, l'air et d'autres particules étrangères y pénètrent. Il est donc important de maintenir un environnement contrôlé pour éviter tout problème.