Lorsque des cartes de circuits imprimés sont utilisées dans la fabrication d'un appareil

Lorsque des circuits imprimés sont utilisés dans la fabrication d'un appareil, on parle de circuits imprimés. Il existe de nombreux types de circuits imprimés. Ils comprennent les circuits plaqués cuivre, la technologie de montage en surface et les trous électrodéposés. Comprendre les différences entre les divers types de cartes de circuits imprimés vous aidera à prendre une décision éclairée quant au type de carte dont vous avez besoin pour votre appareil particulier.

Enroulement des fils

Le wire wrapping est l'une des méthodes les plus rapides pour installer un circuit imprimé. Toutefois, il requiert un certain niveau d'expertise. Lorsqu'elle est réalisée correctement, une connexion wrappée présente une résistance de contact similaire à celle d'une connexion soudée. Elle est également relativement facile à modifier. Lorsque vous utilisez un outil d'enroulement de fil, il est important de n'utiliser que trois enroulements par poteau. Il faut également éviter de faire des guirlandes lorsque l'on enroule des fils.

Le wrapping est un procédé qui consiste à connecter deux contacts électriques en enroulant un fil de cuivre autour d'eux. Il s'agit d'une méthode de connexion très fiable qui constitue souvent la première étape pour les débutants dans le domaine de l'électronique. Vous pouvez utiliser soit un outil manuel, soit une machine à wrapper.

Panneau recouvert de cuivre

Les circuits imprimés recouverts de cuivre sont couramment utilisés dans la fabrication d'appareils électroniques, car ils peuvent offrir un support mécanique et des connexions électriques entre les composants d'un circuit. Le cuivre est un bon conducteur d'électricité, c'est donc un matériau idéal pour le revêtement des circuits imprimés. Son utilisation dans les appareils électroniques est de plus en plus fréquente, et de nombreux circuits imprimés sont aujourd'hui recouverts de cuivre.

Le processus de fabrication des stratifiés plaqués cuivre comprend le recuit des stratifiés. Cette procédure réduit le coefficient de dilatation thermique et la constante diélectrique.

Technologie de montage en surface

La technologie de montage en surface est une nouvelle méthode de fabrication des cartes de circuits imprimés. Cette technologie est plus efficace et nécessite moins d'étapes pour fabriquer un circuit imprimé. Elle permet aux concepteurs de faire tenir plus d'éléments sur un espace plus réduit. Le processus est donc plus rentable. En outre, les composants montés en surface sont largement disponibles et relativement peu coûteux. Ils peuvent également être fabriqués dans un délai beaucoup plus court que les autres technologies.

La technologie de montage en surface est largement utilisée pour la fabrication de cartes de circuits imprimés. Le processus commence par une phase de conception, qui consiste à choisir les composants et à concevoir le SMT. Différents outils logiciels sont disponibles pour faciliter le processus de conception. Ensuite, les données du circuit imprimé sont envoyées à une entreprise de fabrication. Les données relatives à la finition de la surface sont également envoyées.

Trous galvanisés

Le placage est un processus qui rend les trous des circuits imprimés conducteurs. Le cuivre est déposé dans les trous par galvanoplastie. Le processus est étroitement contrôlé et implique que les circuits imprimés soient plongés alternativement dans des solutions de nettoyage et des solutions de placage. L'excès de cuivre est ensuite éliminé. Ce procédé est également connu sous le nom de galvanoplastie.

Les trous électrodéposés dans les cartes de circuits imprimés sont importants pour la réussite globale d'une mise en page. Un mauvais placement peut entraîner des problèmes de fabrication et dégrader les performances du produit final. Pour éviter ces problèmes, il est essentiel d'utiliser les trous correctement.

Tangente de perte

Pour déterminer la tangente de perte, les ingénieurs chargés de l'intégrité des signaux doivent connaître le matériau utilisé pour fabriquer les circuits imprimés. Les matériaux utilisés sont souvent une combinaison de verre et de résine. Les différents types de ces matériaux ont des tangentes de perte différentes. Dans certains cas, un fabricant peut ne pas fournir de valeurs de tangente de perte pour les matériaux qu'il utilise, de sorte que les ingénieurs chargés de l'intégrité des signaux doivent les déterminer eux-mêmes.

La tangente de perte d'un matériau est une mesure de la quantité d'énergie électromagnétique qu'il absorbe à une certaine fréquence. Les matériaux ayant une faible tangente de perte réduisent les pertes de transmission. D'autres facteurs peuvent affecter les performances, notamment la rugosité de la surface et la résolution du dépôt de la couche. En outre, la conductivité thermique est un autre facteur important, car elle détermine la capacité d'un matériau à conduire la chaleur. Une mauvaise conductivité thermique limite les performances de l'appareil et peut limiter les performances d'une pile.

Constante diélectrique

Lors de la fabrication de circuits imprimés, il est important de connaître la constante diélectrique des matériaux utilisés. Il s'agit d'un paramètre important, car il vous aidera à choisir le bon stratifié. La plupart des fournisseurs de stratifiés fournissent cette information, ainsi que la fréquence et la teneur en résine. Vous pouvez également calculer la constante diélectrique d'un circuit imprimé à l'aide d'une application telle qu'Altium Designer. Vous pouvez également utiliser un outil de simulation tel que Simberian.

Les matériaux des circuits imprimés sont généralement fabriqués à partir de tissu de verre, de cuivre ou de plastique. Les différents types de ces matériaux ont des constantes diélectriques différentes, ce qui affecte leurs propriétés électriques. La constante diélectrique (également appelée facteur de dissipation) spécifie la quantité de charge qui peut exister entre deux conducteurs lorsqu'une tension est appliquée entre eux. Cette propriété détermine la vitesse à laquelle le courant circule dans le conducteur.

Essais environnementaux pour les cartes de circuits imprimés

La fabrication de dispositifs électroniques tels que les cartes de circuits imprimés doit subir une série de tests environnementaux, notamment des tests d'humidité et de choc thermique. Ces tests permettent de déterminer si un circuit imprimé peut résister aux effets de l'humidité et de la corrosion. Une carte de circuit imprimé peut également être soumise à un test fonctionnel. Ce type de test simule les conditions de fonctionnement réelles et donne un retour d'information instantané sur la qualité d'un projet. Il est de plus en plus utilisé pour la production de petites séries afin de s'assurer que chaque carte répond à toutes les exigences de qualité pour une utilisation sur le terrain.

Les essais environnementaux pour les cartes de circuits imprimés utilisées dans la fabrication de produits électroniques sont essentiels pour garantir leur fiabilité. Bien qu'ils ne soient pas toujours exigés par la loi, ces tests sont essentiels à la fiabilité des produits électroniques et garantissent qu'ils fonctionnent comme prévu. Il est important de choisir un fabricant d'électronique sous contrat expérimenté disposant des installations internes nécessaires pour effectuer ces tests.