A PCB hibák felderítésének módszerei

A nyomtatott áramköri lapok meghibásodását többféleképpen lehet felismerni. Ezek közé a módszerek közé tartozik a röntgensugárzás, a szeletelemzés és az optikai mikroszkópia. E módszerek mindegyike hasznos a NYÁK-károsodás mértékének azonosítására és értékelésére. Azonban nem mindegyik módszer alkalmas minden egyes NYÁK-meghibásodásra. Például az elektrosztatikus kisülés okozta károsodást nehéz kimutatni. Az alkatrészeket a forraszanyag felpuhításával és többszörös rövidzárlatok előidézésével érinti. E probléma elkerülése érdekében a gyártási folyamatot aprólékosan ellenőrizni kell.

Röntgensugarak

A PCB röntgensugárzás hasznos eszköz a PCB hibák felderítésére. Ezek a képek olyan problémákat fedhetnek fel, mint az üregek és a forrasztási nyomok. Ezek a problémák a kiszabaduló gázok vagy a forraszanyag túlmelegedése miatt léphetnek fel.

Szeletelemzés

A szeletelemzés a nyomtatott áramköri lapok mikroszerkezetének elemzésére használt módszer. Segíthet a NYÁK-hibák széles körének felderítésében. A szeletelemzés során a NYÁK-ot függőleges és vízszintes szakaszokra vágják, és megvizsgálják a keresztmetszeti jellemzőket. Számos különböző NYÁK-meghibásodást, például a delaminációt, a szétrepedést és a rossz nedvesedést képes azonosítani. Ez az információ hasznos lehet a jövőben a minőségellenőrzésben.

Optikai mikroszkópia

Az optikai mikroszkópia hatékony módszer lehet a nyomtatott áramköri lapok hibáinak felderítésére. Részletes képeket készít a hibahelyekről, és felhasználható a nem megfelelőségek felderítésére és a szennyeződési források azonosítására. A módszer hasznos a minták beérkezésekor történő dokumentálására is.

ALT

Az ALT módszer a NYÁK meghibásodásának kimutatására egy közvetlenebb megközelítés a forraszkötések és a forraszpaszta lerakódásának mérésére. Ez a technológia lézersugárral pásztázza a NYÁK-szerelvényt és méri a különböző alkatrészek visszaverődését. A mért értéket ezután összehasonlítják a lap szabványos specifikációival, hogy megállapítsák, vannak-e hibák.

Mikro-infravörös elemzés

A nyomtatott áramköri lapok meghibásodását jellemzően a forrasztási kötések hibái okozzák. A hiba okának meghatározásával a gyártók megtehetik a szükséges lépéseket a megismétlődés megelőzésére. Ezek az intézkedések magukban foglalhatják a forraszpaszta-szennyeződések kiküszöbölését, annak biztosítását, hogy a NYÁK megfelelő oldalarányú legyen, valamint a NYÁK újraolvasztási idejének minimalizálását. A NYÁK hibák elemzésére számos módszer létezik, az egyszerű elektromos mérésektől kezdve a minták mikroszkópos keresztmetszeteinek elemzéséig.

Az ALT méri a forrasztási kötés lerakódását

Az ALT (Aligned Light Transmitter) egy újabb technológia a forrasztási kötések magasságának és alakjának, valamint a PCB-ken lévő forraszpaszta lerakódásának mérésére. Ez a technológia pontosabb és gyorsabb mérést tesz lehetővé. Az ALT rendszer több fényforrást, például kamerákat vagy programozható LED-eket használ a forrasztási kötés alkatrészeinek megvilágítására. Az egyes alkatrészekről visszavert fénymennyiséget a sugár teljesítménye alapján mérik. A másodlagos visszaverődés azonban hibát okozhat a mérésben, mivel a sugár több helyről is visszaverődhet.

Elektrosztatikus kisülés

Az elektrosztatikus kisülés (ESD) módszerét a nyomtatott áramköri lapok hibáinak felderítésére használják. Az ESD extrém elektromos feszültség eredménye, amely katasztrofális meghibásodást és rejtett károsodást okozhat. Ez számos okból bekövetkezhet, többek között nagy áramsűrűség, megnövekedett elektromos térgradiens és helyi hőképződés miatt. Az ebből eredő károsodást nehéz felismerni, és jelentős termékhibákat okozhat. A NYÁK-szerelvények akkor a legérzékenyebbek az ESD-re, amikor más töltéshordozó tárgyakkal érintkeznek.