Come saldare un circuito stampato

Se volete imparare a saldare i circuiti stampati, dovete conoscere alcune nozioni di base. La superficie della scheda è chiamata superficie di saldatura ed è il punto in cui verranno legati i vari componenti e terminali. Un'azienda produttrice di PCB, come Candor, offre una serie di servizi, tra cui la progettazione e la produzione di PCB. I passaggi seguenti vi aiuteranno a imparare a saldare un PCB.

Saldatura selettiva

Le schede a circuito stampato stanno diventando sempre più complesse e la saldatura dei componenti a foro passante può essere un processo lungo e inefficiente. Tradizionalmente, il processo utilizzato era la saldatura a mano, ma la tecnologia moderna consente la saldatura selettiva, che può essere più veloce, più accurata e meno costosa.

Esistono diversi metodi di saldatura selettiva. Il rivestimento di flusso, il preriscaldamento del PCB, la saldatura a immersione e la saldatura per trascinamento sono alcune delle tecniche. Alcuni di questi metodi possono richiedere componenti aggiuntivi. Alcuni dei vantaggi di questo processo sono la velocità, la precisione e la mancanza di strumenti.

La saldatura selettiva è il metodo preferito per alcune applicazioni. È un'ottima soluzione per la costruzione di schede e riduce i costi. L'utilizzo di questo metodo riduce i tempi di saldatura e non richiede competenze specialistiche. Molte moderne fabbriche di circuiti stampati utilizzano la robotica per saldare le parti.

Dissipatori di calore

È importante utilizzare i dissipatori di calore quando si saldano i circuiti stampati. I circuiti stampati con componenti di potenza tendono ad avere maggiori esigenze di gestione termica rispetto ai circuiti stampati senza componenti di potenza. Questi componenti possono includere circuiti integrati di potenza, amplificatori di potenza e persino alimentatori. Poiché questi componenti hanno un'elevata densità di componenti, tendono a produrre più calore. Ciò significa che i dissipatori di calore sono una parte essenziale della progettazione dei circuiti stampati e che il giusto dissipatore di calore fa una grande differenza.

Esistono diversi tipi di dissipatori di calore, ma i più comuni sono quelli in piombo e rame. I dissipatori in alluminio e rame sono più efficaci nell'assorbire il calore dai dispositivi a cui sono collegati rispetto alle pinze in acciaio.

Flusso

Il flussante è un componente fondamentale del processo di saldatura. Contribuisce a rimuovere le impurità e l'ossido dalla scheda del circuito stampato, elemento cruciale per il corretto flusso di elettricità. Il flussante aiuta anche a disossidare i metalli da saldare. Funziona bagnando la saldatura fusa e rimuovendo le impurità.

Esistono due tipi di flussante: quello solubile in acqua e quello alla colofonia. Il flussante solubile in acqua può essere pulito facilmente dalla scheda di circuito. Il flussante a base di colofonia può lasciare residui sulla scheda di circuito. Questo può essere eliminato con acqua deionizzata. I flussanti idrosolubili possono essere puliti anche con detergenti o acqua deionizzata.

Se si utilizza un saldatore, è meglio pulire la punta del ferro prima di applicare il fondente. In questo modo si riduce l'usura e l'ossidazione e si migliora il trasferimento del calore. Applicare il flussante con un pennello o una spugna. Assicurarsi di non bruciare il flussante per evitare il surriscaldamento della saldatura.

Pulire le superfici dopo la saldatura

Alcune schede di circuiti sono mission-critical e richiedono un'accurata pulizia dopo la saldatura. Spesso queste schede hanno standard di progettazione speciali che impongono il processo di pulizia. Se queste schede non vengono pulite correttamente, i residui di flussante lasciati possono causare corrosione e ossidazione delle superfici metalliche esposte. Questo processo è fondamentale anche se sulla scheda viene utilizzato un rivestimento conforme.

Quando si salda, pulire tutte le superfici prima di applicare il flussante ai componenti. Il flussante è un buon conduttore, ma può anche causare problemi attaccandosi ai componenti e alle piazzole. Può persino danneggiare i componenti.