Metodi di rilevamento dei guasti dei PCB

Esistono diversi metodi per rilevare i guasti dei PCB. Tra questi metodi vi sono i raggi X, l'analisi delle fette e la microscopia ottica. Ciascuno di questi metodi è utile per identificare e valutare l'entità del danno al PCB. Tuttavia, non tutti questi metodi sono adatti a tutti i guasti dei PCB. Ad esempio, i danni da scarica elettrostatica sono difficili da rilevare. Colpisce i componenti ammorbidendo la saldatura e causando cortocircuiti multipli. Per evitare questo problema, il processo di produzione deve essere monitorato minuziosamente.

Raggi X

Le radiografie dei PCB sono uno strumento utile per individuare i guasti dei PCB. Queste immagini possono rivelare problemi come vuoti e tracce di saldatura. Questi problemi possono verificarsi a causa della fuoriuscita di gas o del surriscaldamento delle saldature.

Analisi delle fette

L'analisi delle fette è un metodo utilizzato per analizzare la microstruttura dei PCB. Può aiutare a rilevare un'ampia gamma di guasti ai PCB. L'analisi a fette consiste nel tagliare il PCB in sezioni verticali e orizzontali ed esaminarne le caratteristiche trasversali. Può identificare molti guasti diversi dei PCB, come la delaminazione, lo scoppio e la scarsa bagnatura. Queste informazioni possono essere utili per il controllo della qualità in futuro.

Microscopia ottica

La microscopia ottica può essere un metodo efficace per rilevare i guasti dei PCB. Fornisce immagini dettagliate dei siti di guasto e può essere utilizzata per rilevare le non conformità e identificare le fonti di contaminazione. Il metodo è utile anche per documentare i campioni ricevuti.

ALT

Il metodo ALT per il rilevamento dei guasti sui PCB è un approccio più diretto alla misurazione dei giunti di saldatura e del deposito di pasta saldante. Questa tecnologia utilizza un raggio laser per scansionare un gruppo di PCB e misurare la riflettività dei vari componenti. Il valore misurato viene poi confrontato con le specifiche standard della scheda per determinare l'eventuale presenza di difetti.

Analisi al micro-infrarosso

I guasti dei PCB sono in genere causati da difetti nelle giunzioni di saldatura. Determinando la causa del difetto, i produttori possono adottare le misure necessarie per evitare che si ripeta. Queste misure possono includere l'eliminazione della contaminazione della pasta saldante, l'assicurazione che il PCB abbia il rapporto d'aspetto corretto e la riduzione dei tempi di rifusione del PCB. Esiste una varietà di metodi utilizzati per analizzare i guasti dei PCB, che vanno dalle semplici misurazioni elettriche all'analisi delle sezioni trasversali dei campioni al microscopio.

ALT misura il deposito del giunto di saldatura

ALT (Aligned Light Transmitter) è una tecnologia più recente per misurare l'altezza e la forma delle giunzioni di saldatura e il deposito di pasta saldante sui PCB. Questa tecnologia è più precisa e consente una misurazione rapida. Il sistema ALT utilizza più sorgenti luminose, come telecamere o LED programmabili, per illuminare i componenti delle giunzioni di saldatura. La quantità di luce riflessa da ciascun componente viene misurata utilizzando la potenza del fascio. Tuttavia, la riflessione secondaria può causare un errore nella misurazione, poiché il fascio può riflettere da più di una posizione.

Scariche elettrostatiche

Il metodo delle scariche elettrostatiche (ESD) viene utilizzato per rilevare i guasti dei circuiti stampati. Una scarica elettrostatica è il risultato di uno stress elettrico estremo, che può causare guasti catastrofici e danni nascosti. Può verificarsi per una serie di motivi, tra cui un'elevata densità di corrente, un aumento del gradiente di campo elettrico e la formazione di calore localizzato. I danni che ne derivano sono difficili da rilevare e possono causare gravi guasti al prodotto. Gli assemblaggi di PCB sono più suscettibili alle ESD quando sono a contatto con altri oggetti portatori di carica.