受託製造におけるPCB設計の6つの間違い

受託製造業者のためにPCBを設計する場合、設計を正しく行うことが重要です。多くの場合、PCB設計者はXYデータとボードに必要なものしか見ていません。品質エンジニアは、生産前にすべての入力ファイルをクロスチェックする必要があります。

RFエンジニアは大電力基板に携わる

ハイパワー・ラジオ・フリークエン ジニアリング（HPRFE）は、オーディオ周波数帯域以上のコンポーネントを扱う電気工学の専門分野である。この分野は、無線や無線電信から始まり、現在ではコンピュータ工学、工業処理、いくつかの画像処理で使用されるまでに大きく発展しました。

RF PCBは、設計の必要性に応じて様々な材料で作られている。一般的な高周波基板材料には、FR-4とその派生品がある。しかし、PTFE、セラミック充填PTFE、ハイドロカーボンセラミックなどの特殊な低損失材料など、他のベース基板がより優れた電気的性能を提供することもあります。低損失材料はまた、RF PCBにとって重要な特徴である誘電率をより安定させます。

PCB設計者は、すべてがあるべき場所にあることを確認する

PCB設計が最適化されていないと、生産の遅れやコスト超過につながる可能性があります。また、PCB設計が不十分だと、レイアウトが変更され、意図したとおりに機能しない基板になる可能性があります。その結果、製品リコールや高額な手直しが発生することもあります。これらの理由から、PCB設計を徹底的に見直すことが重要です。

プリント回路基板は、あらゆる電子回路の重要な部品である。部品間の電気的接続を制御し、デバイスと外界とのインターフェイスになります。ほんのわずかな設計ミスでも、コストのかかる遅延や回路の故障につながります。最新の設計ツールは、プロセスをより正確で再現性のあるものにしましたが、それでもミスは起こりえます。

品質エンジニアは、生産に提出する前に入力ファイルをクロスチェックする。

品質エンジニア（QE）は、製品が高品質であることを保証するために様々な方法を用いる人々である。QEは、開発プロセスや生産に入る前など、生産のさまざまな段階で品質チェックを行います。最終的には、このプロセスによって、製品が会社や顧客の基準をすべて満たしていることが保証される。

通常、品質エンジニアは、工業工学または機械工学の学位を取得している。品質保証や管理の修士号を取得するエンジニアもいます。正式な教育に加えて、QEは通常、仕事の中で学びます。彼らは優れたチームプレーヤーであり、強力な問題解決能力を持っていなければなりません。

タイミング用TDR測定

時間領域反射率法（TDR）は、ネットワークのインピーダンスを経時的に測定するためのツールである。通常、高速パルスを発生させる装置を用いて行われる。その後、信号は伝送媒体を通り、反射して戻ってくる。その後、反射された信号が測定され、その振幅が計算される。その結果、時間の関数としてのインピーダンスのグラフが得られる。その結果、TDRは、ネットワークのインピーダンスと、時間の関数としての遅延に関する情報を提供する。

TDR測定の精度は、トレース中のノイズ量、パルス持続時間、および動作電圧に依存する。一般に、Vf が高いほど精度は高くなります。TDR測定が可能な限り正確であることを保証するには、トレースを両端からテストします。さらに、歪んだ波形を避けるために、出力のパルスレベルを変化させる必要があります。

メーカーとデザイナー間のコミュニケーション・リンク

PCB受託製造では、設計者と製造者のコミュニケーション・リンクが極めて重要である。これは、両者が設計と製造上の制約を承認する必要があるためです。PCBflowのようなソフトウェアプログラムを使用することで、設計者は製造者と設計と製造ルールを安全に共有することができます。これにより、シームレスなコラボレーションと迅速なハンドオフプロセスが可能になります。

PCB設計は、何千もの決定を伴う複雑なプロセスです。設計の単純なミスは、企業にとって莫大なコスト、エンジニアリング時間、製造時間を費やすことになります。このため、Nistecの設計者は、製造部門に提出する前に、各設計の内部テストを行います。PCB設計の各側面を製造可能かどうかチェックするのは、困難で時間のかかる作業です。