PCB故障の検出方法

PCBの故障を検出する方法はいくつかある。これらの方法の中には、X線、スライス分析、光学顕微鏡などがあります。これらの方法はそれぞれ、PCBの損傷の程度を特定し、評価するのに有効です。しかし、これらの方法のすべてがすべてのPCB故障に適しているわけではありません。例えば、静電気放電による損傷は検出が困難です。はんだを軟化させ、複数の短絡を引き起こすことで部品に影響を与えます。この問題を避けるためには、製造工程を細かく監視する必要があります。

X線

PCB X線は、PCBの不具合を検出するための便利なツールです。これらの画像は、ボイドやはんだトレースなどの問題を明らかにすることができます。これらの問題は、ガス漏れやはんだの過熱によって発生する可能性があります。

スライス分析

スライス分析は、PCBの微細構造を分析するために使用される方法です。さまざまなPCB故障の検出に役立ちます。スライス分析では、PCBを垂直および水平に切断し、その断面特性を調べます。剥離、破裂、濡れ不良など、さまざまなPCB故障を特定できます。この情報は将来の品質管理に役立ちます。

光学顕微鏡

光学顕微鏡は、PCBの故障を検出するための効果的な方法です。故障部位の詳細な画像を提供し、不適合の検出や汚染源の特定に使用できる。この方法は、サンプルを受け取ったときの記録にも役立ちます。

ALT

PCB故障検出のためのALT法は、はんだ接合部とはんだペーストの堆積を測定する、より直接的なアプローチです。この技術では、レーザービームを使用してPCBアセンブリをスキャンし、さまざまなコンポーネントの反射率を測定します。その後、測定値を基板の標準仕様と比較し、欠陥の有無を判定します。

マイクロ赤外線分析

プリント基板の不具合は通常、はんだ接合部の欠陥によって引き起こされる。欠陥の原因を特定することで、メーカーは再発防止のために必要な措置を講じることができます。これらの対策には、はんだペーストの汚染を除去すること、PCBのアスペクト比が正しいことを確認すること、PCBのリフロー時間を最小限にすることなどが含まれます。PCB不良の解析には、簡単な電気的測定から顕微鏡によるサンプル断面の解析まで、さまざまな方法があります。

ALTははんだ接合部の析出を測定する

ALT（Aligned Light Transmitter）は、プリント基板上のはんだ接合部やはんだペーストの付着の高さや形状を測定するための新しい技術です。この技術はより正確で、高速測定が可能です。ALTシステムは、カメラやプログラマブルLEDなどの複数の光源を使用して、はんだ接合部品を照らします。各部品から反射された光の量は、ビームのパワーを使って測定される。しかし、ビームが複数の位置から反射する可能性があるため、二次反射によって測定に誤差が生じることがあります。

静電気放電

静電気放電（ESD）法は、PCB故障の検出に使用されます。ESDは極度の電気的ストレスの結果であり、致命的な故障や隠れた損傷を引き起こす可能性があります。ESDは、高電流密度、電界勾配の増加、局所的な発熱など、さまざまな理由で発生します。その結果生じる損傷は検出が困難で、製品の重大な故障を引き起こす可能性があります。PCBアセンブリがESDの影響を最も受けやすいのは、電荷を運ぶ他の物体と接触しているときです。