PCBA123 그룹의 고밀도 PCB 회로 기판 전자 부품 어셈블리

고밀도 PCB 회로 기판 PCBA123 그룹의 전자 부품 어셈블리

고밀도 인터커넥트 PCB는 기존 PCB보다 단위 면적당 배선 밀도가 높으며 복잡한 소형 폼 팩터 설계에 이상적입니다. 이러한 PCB 레이아웃 및 분석의 발전은 웨어러블 전자기기, 터치스크린 컴퓨팅, 소형, 소형 풋프린트 기기, 방위 및 항공우주 애플리케이션과 같은 혁신적인 신제품에 활용되는 고급 기능을 지원하는 부품 및 반도체 패키지의 소형화에 의해 주도되고 있습니다.

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