Qual é a diferença entre SMD e NSMD?

SMD e NSMD são dois tipos de semicondutores. Embora as suas almofadas sejam semelhantes em tamanho, os componentes NSMD têm dimensões mais pequenas. Em contrapartida, os SMD podem ser deslocados pelo ferro de soldar, enquanto um componente com furo passante pode ser fixado mecanicamente antes da soldadura.

As almofadas NSMD são mais pequenas

Existem várias diferenças entre os pads NSMD e os pads SMD. Em primeiro lugar, a máscara de solda dos pads NSMD é muito mais pequena. Isto permite que a borda da almofada deixe um pequeno espaço que não está presente nas almofadas SMD. A figura seguinte mostra uma vista superior e uma secção transversal de uma almofada do tipo NSMD.

Os pads NSMD são mais pequenos do que os pads SMD e são, por isso, mais adequados para esquemas de placas de alta densidade. Permitem também mais espaço entre as almofadas adjacentes e facilitam o encaminhamento dos traços. Como resultado, as almofadas NSMD são utilizadas em chips BGA de alta densidade. No entanto, as pastilhas NSMD são mais susceptíveis à delaminação, mas as práticas de fabrico normais devem evitar este problema.

Para além de serem mais pequenas, as almofadas NSMD são mais baratas de fabricar. Isto deve-se ao facto de serem fabricados com materiais menos dispendiosos. No entanto, isso não significa que sejam de qualidade inferior. A escolha entre NSMD ou SMD dependerá da sua aplicação. Por exemplo, uma placa com almofadas grandes necessitará de uma máscara de soldadura com uma abertura de máscara de soldadura maior do que uma placa com almofadas pequenas.

Quando se trata de fabricar componentes BGA, a conceção correcta das almofadas é crucial. As almofadas NSMD são mais pequenas porque têm aberturas de máscara de solda mais pequenas do que o diâmetro da almofada de cobre. As almofadas NSMD também correm o risco de ter uma saliência de solda assimétrica, que inclinará o dispositivo na placa de circuito impresso.

As almofadas NSMD são utilizadas para díodos

As almofadas NSMD são um tipo de almofadas de embalagem de díodos que diferem das almofadas SMD num aspeto importante: é deixado um espaço entre o bordo da almofada e a máscara de soldadura. A utilização de uma almofada do tipo NSMD pode resultar em melhores ligações de soldadura e em almofadas de embalagem com larguras de traço mais largas.

Os pontos de soldadura numa placa de circuito impresso podem ser definidos com máscara de soldadura ou sem máscara de soldadura. A almofada definida sem máscara de solda é caracterizada por um espaço entre a máscara de solda e a almofada de contacto circular. A solda flui sobre a parte superior e os lados da almofada de contacto para criar uma junta de solda de alta qualidade.

O diâmetro de uma almofada NSMD é frequentemente mais pequeno do que o diâmetro de uma almofada BGA. Este tamanho reduzido permite um encaminhamento mais fácil dos traços. No entanto, as almofadas NSMD podem ser mais propensas a delaminação do que as almofadas SMD. Por conseguinte, é necessário aderir a práticas de fabrico normalizadas para minimizar a possibilidade de delaminação das almofadas.

Ao soldar componentes BGA, o desenho da almofada desempenha um papel crucial. Um mau pad pode levar a uma fraca capacidade de fabrico e a dispendiosas horas de análise de falhas. Felizmente, existem directrizes simples para a conceção de blocos. Com um pouco de prática, pode fazer as almofadas NSMD correctas para os seus componentes BGA.

As almofadas NSMD são utilizadas para transístores

Ao utilizar almofadas NSMD para transístores, deve lembrar-se que uma almofada NSMD é mais pequena do que uma almofada SMD correspondente. Esta diferença deve-se ao facto de as almofadas NSMD terem uma abertura maior para o encaixe da máscara de solda. Isto permite uma maior área de superfície para as juntas de soldadura, uma maior largura de traço e uma maior flexibilidade nos orifícios de passagem. No entanto, esta diferença também significa que uma almofada NSMD tem maior probabilidade de cair durante o processo de soldadura.

O diâmetro de uma almofada de cobre é um fator chave para definir o tamanho de uma almofada NSMD. As almofadas NSMD são aproximadamente 20% mais pequenas do que uma esfera de solda, permitindo um melhor encaminhamento dos traços. Esta redução é necessária para chips BGA de alta densidade. No entanto, uma almofada NSMD é mais propensa a delaminação, mas as práticas de fabrico padrão devem minimizar este problema.

As almofadas NSMD são uma boa opção para a soldadura de transístores. Estes tipos de pastilhas são frequentemente utilizados em aplicações em que os transístores têm de ser soldados através de um orifício num substrato metálico. Isto torna o processo de soldadura mais fácil e menos moroso. No entanto, a desvantagem da utilização de um bloco NSMD é que não é possível obter o mesmo nível de controlo sobre o processo de soldadura que com um bloco SMD.

A outra grande vantagem da utilização de pads SMD é o facto de poderem ser facilmente fabricados. Este método é muito popular no fabrico de componentes electrónicos, pois é a forma mais económica de criar uma placa de alta qualidade. Além disso, a abordagem SMD é também uma boa forma de minimizar o número de variáveis envolvidas no seu projeto.