4 Adımda Mükemmel Bir Alüminyum PCB Üretimi

Mükemmel bir alüminyum PCB üretmek için atmanız gereken birkaç adım vardır. İlk adım, PCB'nin yığınına ve katman sayısına karar vermektir. Ardından, PCB'nin farklı bölümlerinde kullanılacak malzemeleri seçmelisiniz. Ardından, alüminyumu bir çekirdek katmana yerleştirmek mi yoksa bir ayırıcı membran ile çevreleyen dielektrik katmanlara mı bağlanmak istediğinize karar vermeniz gerekir. Başka bir seçenek de arka tarafa monte edilmiş bir plakaya veya hatta kesiklere sahip olmaktır.

Mükemmel bir alüminyum pcb üretmek için kullanılan süreçler

Alüminyum PCB, birçok uygulamada kullanılan yaygın bir malzemedir. En büyük kullanıcılar arasında güç şirketleri, LED dönüştürücüler ve radyo frekansı şirketleri bulunur. Çoğu alüminyum PCB tek katmanlı olarak yapılır. Bunun nedeni, tek bir alüminyum tabakasının kartın termal yapısının önemli bir bölümünü oluşturmasıdır. Üretim sürecinde, alüminyum taban katmanına delikler açılır ve bir dielektrik malzeme ile doldurulur.

Alüminyum PCB'nin özellikleri, onu elektronik ekipman için mükemmel bir malzeme haline getirir. Yüksek iletkenliğe ve düşük genleşme katsayısına sahiptir. Bu özellikler onu yüksek güçlü uygulamalar için ideal kılar. Alüminyum PCB'ler ayrıca yüksek sıcaklık devrelerinde kullanım için uygundur.

Bir alüminyum PCB üretmek için, kartın tasarımının hazırlanması gerekir. Tasarım tamamlandıktan sonra, imalatçı üretim sürecine başlayacaktır. Alüminyum çekirdek daha sonra bir ayırıcı tabaka ile kaplanır ve PCB laminatları daha sonra alüminyum taşıyıcı plaka üzerine yapıştırılır. Bu adım sırasında, bileşenlere uyacak kadar geniş bir alan oluşturmak için geçiş delikleri açılır. Bu geçiş delikleri daha sonra lehim ile kaplanır ve bir lehim maskesi ile tamamlanır.

Kullanılan malzemeler

Alüminyum mükemmel ısı direncine sahip bir metaldir ve devre kartlarının üretiminde kullanılır. Termal iletkenliği, kilovat saat (kW/m.h.) başına bir birim alandan ne kadar ısı aktarılabileceğini ölçer. Malzemenin ısı iletkenliği ne kadar yüksekse, ısı yalıtımı ve ısı dağıtımı için o kadar iyidir. Alüminyum arka PCB'ler, yüksek termal dağılımın gerekli olduğu uygulamalar için idealdir.

Alüminyum PCB üreticileri bu tip devre kartlarını oluşturmak için çeşitli yöntemler kullanırlar. Kartı delebilir ve birkaç küçük delik ekleyebilirler. Bu delikler, anahtarlar ve mikroçipler gibi devre bileşenlerini monte etmek için kullanılır. Düzgün çalışabilmeleri için PCB'ye bağlanmaları gerekir. Alüminyum levha ayrıca iletken olmayan yalıtım malzemeleri ile kaplanmıştır.

Alüminyum PCB'ler en yaygın türdür. Bakır folyo ile çevrili bir alüminyum çekirdeğe sahiptirler. Bu malzeme ısı dağılımı için mükemmeldir ve daha fazla güç gerektiren uygulamalar için iyi çalışır. Alüminyum PCB'ler ilk olarak 1970'lerde geliştirildi ve şu anda güç sistemlerinde, LED aydınlatmada ve otomotiv sistemlerinde kullanılıyor. Isıya dayanıklı olmasının yanı sıra, alüminyum PCB'ler de geri dönüştürülebilir.

Lehim maskesi baskısı

Kullanılacak lehim maskesinin türünü, kartın boyutu ve düzeni, bileşenlerin ve iletkenlerin türü ve amaçlanan nihai uygulama dahil olmak üzere çeşitli faktörler belirler. Ayrıca, düzenlemeye tabi endüstrilerin özel gereksinimleri olacaktır. Günümüzde, sıvı foto-görüntülenebilir lehim maskeleri en yaygın türdür ve çok güvenilirdir. Ayrıca PCB parlamasını en aza indirdikleri de bilinmektedir.

Lehim maskeleri kullanılırken, lehimin düzgün bir şekilde yapışması için lehim pastası ile baskılı devre kartı arasındaki kabartma alanı tam olarak konumlandırılmalıdır. Lehim maskesi pcb'nin tüm yüzeyini kaplamazsa, kısa devreye neden olabilir. Ek olarak, lehim maskeleri test noktaları ve yollar içerebilir.

Lehim maskeleri kart üzerindeki açıklıkları tanımlamak için kullanılır ve daha sonra bileşen pimleri bunların üzerine lehimlenebilir. Bazı durumlarda, lehim maskeleri epoksi veya film yöntemleri kullanılarak kart üzerine basılır. Lehim pastası, bileşenler arasında güvenli bir elektrik bağı oluşturmak için bu açıklıklar kullanılarak karta uygulanır. Üst taraf maskesi kartın üst tarafı için kullanılırken, alt taraf maskesi kartın alt tarafı için kullanılır.

Yüksek basınç testi

Bir alüminyum PCB üretirken, yalıtım katmanının herhangi bir çatlak veya çizik içermediğinden emin olmak zorunludur. Ek olarak, kontrol konumu ve anahat toleransı tasarımın gerekliliklerine uygun olmalıdır. Kartın elektrik kapasitesini etkileyebilecek metal kırıntılarını ortadan kaldırmak da önemlidir. Bu talepleri karşılamak için yüksek basınç testi yapılmalıdır. Panolara ****KV DC basınç uygulanır ve sızıntı akımı **mA/PCS olarak ayarlanır. Test sırasında, test uzmanları kendilerini yüksek basınçlı ortamlardan korumak için yalıtımlı eldivenler ve ayakkabılar giymelidir. Ayrıca, OSP filmi belirtilen kapsam dahilinde olmalıdır.

Otomatik bir test gerçekleştirmek üretim süreci için kritik öneme sahiptir. Bu yöntem manuel denetime göre daha doğru ve hızlıdır ve sürecin iyileştirilmesine yol açabilecek eğilimleri belirleyebilir. Bu testi geçen PCB'ler PCB üretiminin son aşamalarına taşınır.