4 pasos para fabricar una placa de circuito impreso de aluminio perfecta

Para fabricar una placa de circuito impreso de aluminio perfecta, debe seguir varios pasos. El primer paso es decidir el apilamiento y el número de capas de la placa de circuito impreso. A continuación, debe elegir los materiales que se utilizarán en las distintas partes de la placa de circuito impreso. A continuación, debe decidir si desea colocar el aluminio en una capa central o unirlo a las capas dieléctricas circundantes con una membrana separadora. Otra opción es disponer una placa montada en la parte posterior, o incluso recortes.

Procesos utilizados para fabricar una pcb de aluminio perfecta

La placa de circuito impreso de aluminio es un material habitual en muchas aplicaciones. Los mayores usuarios son las compañías eléctricas, los convertidores LED y las empresas de radiofrecuencia. La mayoría de los PCB de aluminio se fabrican con una sola capa. Esto se debe a que una sola capa de aluminio forma una parte importante de la estructura térmica de la placa. En el proceso de fabricación, se perforan agujeros en la capa base de aluminio y se rellenan con un material dieléctrico.

Las propiedades del aluminio para PCB lo convierten en un material excelente para equipos electrónicos. Tiene una alta conductividad y un bajo coeficiente de dilatación. Estas propiedades lo hacen ideal para aplicaciones de alta potencia. Los PCB de aluminio también son adecuados para su uso en circuitos de alta temperatura.

Para fabricar una placa de circuito impreso de aluminio, es necesario preparar el diseño de la placa. Una vez completado el diseño, el fabricante iniciará el proceso de fabricación. El núcleo de aluminio se cubre con una capa separadora, y los laminados de PCB se pegan a la placa portadora de aluminio. Durante este paso, se taladran agujeros pasantes para crear un espacio lo suficientemente grande como para que quepan los componentes. Estos orificios pasantes se recubren con soldadura y se terminan con una máscara de soldadura.

Materiales utilizados

El aluminio es un metal con una excelente resistencia al calor y se utiliza para fabricar placas de circuitos. Su conductividad térmica mide cuánto calor puede transferirse a través de una unidad de superficie por kilovatio hora (kW/m.h.). Cuanto mayor es la conductividad térmica del material, mejor es para el aislamiento térmico y la disipación del calor. Las placas de circuito impreso con dorso de aluminio son ideales para aplicaciones que requieren una elevada disipación térmica.

Los fabricantes de PCB de aluminio utilizan diversos métodos para crear este tipo de placa de circuito. Pueden taladrar la placa e incluir varios agujeros diminutos. Estos agujeros se utilizan para montar componentes de circuitos, como interruptores y microchips. Tienen que estar conectados a la placa de circuito impreso para funcionar correctamente. La placa de aluminio también está recubierta de materiales aislantes, lo que la hace no conductora.

Las placas de circuito impreso de aluminio son las más comunes. Tienen un núcleo de aluminio rodeado de una lámina de cobre. Este material es excelente para disipar el calor y funciona bien en aplicaciones que exigen más potencia. Las PCB de aluminio se desarrollaron por primera vez en la década de 1970 y actualmente se utilizan en sistemas de alimentación, iluminación LED y sistemas de automoción. Además de ser resistentes al calor, los PCB de aluminio también son reciclables.

Impresión de máscaras de soldadura

Varios factores determinan el tipo de máscara de soldadura que se debe utilizar, como el tamaño y la disposición de la placa, el tipo de componentes y conductores y la aplicación final prevista. Además, las industrias reguladas tendrán requisitos específicos. Hoy en día, las máscaras de soldadura líquidas fotoimprimibles son el tipo más común, y son muy fiables. También son conocidas por minimizar el resplandor de la PCB.

Al utilizar máscaras de soldadura, la zona de relieve entre la pasta de soldadura y la placa de circuito impreso debe estar colocada con precisión para que la soldadura se adhiera correctamente. Si la máscara de soldadura no cubre toda la superficie de la pcb, puede producirse un cortocircuito. Además, las máscaras de soldadura pueden incluir puntos de prueba y vías.

Las máscaras de soldadura se utilizan para identificar las aberturas de la placa y soldar en ellas las patillas de los componentes. En algunos casos, las máscaras de soldadura se imprimen en la placa mediante métodos de epoxi o película. La pasta de soldadura se aplica a la placa a través de estas aberturas para asegurar la unión eléctrica entre los componentes. La máscara superior se utiliza para la parte superior de la placa, mientras que la máscara inferior se utiliza para la parte inferior de la placa.

Prueba de alta presión

Al fabricar una placa de circuito impreso de aluminio, es imprescindible asegurarse de que la capa aislante no presenta grietas ni rozaduras. Además, la posición de control y la tolerancia del contorno deben coincidir con los requisitos del diseño. También es importante eliminar cualquier miga metálica, que puede influir en la capacidad eléctrica de la placa. Para cumplir estos requisitos, hay que realizar una prueba de alta presión. Se aplica a las placas una presión de ****KV CC, y la corriente de fuga se fija en **mA/PCS. Durante la prueba, los probadores deben llevar guantes y calzado aislantes para protegerse de los entornos de alta presión. Además, la película OSP debe estar dentro del alcance especificado.

Realizar una prueba automatizada es fundamental para el proceso de fabricación. Este método es más preciso y rápido que la inspección manual, y permite identificar tendencias que pueden conducir a la mejora del proceso. Las PCB que superan esta prueba pasan a las etapas finales de la fabricación de PCB.