Méthodes de détection des défaillances des circuits imprimés

Il existe plusieurs façons de détecter les défaillances des circuits imprimés. Parmi ces méthodes, on peut citer les rayons X, l'analyse des tranches et la microscopie optique. Chacune de ces méthodes est utile pour identifier et évaluer l'étendue des dommages subis par les circuits imprimés. Cependant, toutes ces méthodes ne conviennent pas à toutes les défaillances des circuits imprimés. Par exemple, les dommages causés par les décharges électrostatiques sont difficiles à détecter. Ils affectent les composants en ramollissant la soudure et en provoquant des courts-circuits multiples. Pour éviter ce problème, le processus de fabrication doit faire l'objet d'un suivi minutieux.

Rayons X

Les radiographies de circuits imprimés sont un outil utile pour détecter les défaillances des circuits imprimés. Ces images peuvent révéler des problèmes tels que des vides et des traces de soudure. Ces problèmes peuvent être dus à des gaz qui s'échappent ou à une surchauffe de la soudure.

Analyse des tranches

L'analyse des tranches est une méthode utilisée pour analyser la microstructure des circuits imprimés. Elle peut aider à détecter une grande variété de défaillances des circuits imprimés. L'analyse des tranches consiste à découper le circuit imprimé en sections verticales et horizontales et à examiner leurs caractéristiques transversales. Elle permet d'identifier de nombreuses défaillances de circuits imprimés, telles que la délamination, l'éclatement et un mauvais mouillage. Ces informations peuvent être utiles pour le contrôle de la qualité à l'avenir.

Microscopie optique

La microscopie optique peut être une méthode efficace pour détecter les défaillances des circuits imprimés. Elle fournit des images détaillées des sites de défaillance et peut être utilisée pour détecter les non-conformités et identifier les sources de contamination. Cette méthode est également utile pour documenter les échantillons au fur et à mesure de leur réception.

ALT

La méthode ALT de détection des défaillances des circuits imprimés est une approche plus directe de la mesure des joints de soudure et du dépôt de pâte à braser. Cette technologie utilise un faisceau laser pour balayer un assemblage de circuits imprimés et mesurer la réflectivité de divers composants. La valeur mesurée est ensuite comparée aux spécifications standard d'une carte pour déterminer s'il y a des défauts.

Analyse micro-infrarouge

Les défaillances des circuits imprimés sont généralement dues à des défauts au niveau des joints de soudure. En déterminant la cause du défaut, les fabricants peuvent prendre les mesures nécessaires pour éviter qu'il ne se reproduise. Ces mesures peuvent consister à éliminer la contamination de la pâte à braser, à s'assurer que le circuit imprimé a le bon rapport hauteur/largeur et à minimiser le temps de refusion du circuit imprimé. Diverses méthodes sont utilisées pour analyser les défaillances des circuits imprimés, allant de simples mesures électriques à l'analyse de coupes transversales d'échantillons au microscope.

ALT mesure le dépôt des joints de soudure

L'ALT (Aligned Light Transmitter) est une technologie plus récente qui permet de mesurer la hauteur et la forme des joints de soudure et le dépôt de pâte à braser sur les circuits imprimés. Cette technologie est plus précise et permet une mesure rapide. Le système ALT utilise plusieurs sources lumineuses, telles que des caméras ou des LED programmables, pour éclairer les composants des joints de soudure. La quantité de lumière réfléchie par chaque composant est mesurée à l'aide de la puissance du faisceau. Cependant, la réflexion secondaire peut entraîner une erreur de mesure, car le faisceau peut se refléter à partir de plusieurs positions.

Décharge électrostatique

La méthode des décharges électrostatiques (ESD) est utilisée pour détecter les défaillances des circuits imprimés. Une décharge électrostatique est le résultat d'un stress électrique extrême, qui peut provoquer une défaillance catastrophique et des dommages cachés. Elle peut se produire pour diverses raisons, notamment une forte densité de courant, un gradient de champ électrique accru et une formation de chaleur localisée. Les dommages qui en résultent sont difficiles à détecter et peuvent entraîner des défaillances majeures du produit. Les assemblages de circuits imprimés sont les plus sensibles aux décharges électrostatiques lorsqu'ils sont en contact avec d'autres objets porteurs de charges.