4 lépés a tökéletes alumínium PCB gyártásához

A tökéletes alumínium PCB gyártásához számos lépést kell megtennie. Az első lépés a NYÁK rétegrendjének és rétegszámának meghatározása. Ezután ki kell választania a NYÁK különböző részeiben felhasználandó anyagokat. Ezután el kell döntenie, hogy az alumíniumot egy magrétegben helyezze el, vagy egy elválasztó membránnal ragassza a környező dielektromos rétegekhez. Egy másik lehetőség a hátoldalra szerelt lemez, vagy akár kivágások.

A tökéletes alumínium PCB gyártásához használt eljárások

Az alumínium NYÁK számos alkalmazásban használt gyakori anyag. A legnagyobb felhasználók közé tartoznak az áramszolgáltatók, a LED átalakítók és a rádiófrekvenciás cégek. A legtöbb alumínium PCB egyrétegűen készül. Ennek oka, hogy az egyetlen alumíniumréteg a lap hőszerkezetének jelentős részét képezi. A gyártási folyamat során az alumínium alaprétegbe lyukakat fúrnak, és dielektromos anyaggal töltik ki.

Az alumínium PCB tulajdonságai kiváló anyaggá teszik az elektronikus berendezések számára. Nagy vezetőképességgel és alacsony tágulási együtthatóval rendelkezik. Ezek a tulajdonságok ideálisak a nagy teljesítményű alkalmazásokhoz. Az alumínium PCB-k alkalmasak a magas hőmérsékletű áramkörökben való használatra is.

Az alumínium NYÁK gyártásához elő kell készíteni a lap tervét. Miután a tervezés elkészült, a gyártó megkezdi a gyártási folyamatot. Az alumínium magot ezután egy elválasztó réteggel fedik be, majd a NYÁK-laminátumokat az alumínium hordozólemezre ragasztják. E lépés során átmenő furatokat fúrnak, hogy elég nagy helyet hozzanak létre az alkatrészek elhelyezéséhez. Ezeket az átmenő furatokat ezután forraszanyaggal bevonják, és forrasztási maszkkal fejezik be.

Felhasznált anyagok

Az alumínium kiváló hőállóságú fém, és áramköri lapok gyártására használják. Hővezető képessége azt méri, hogy egy egységnyi felületen mennyi hőt lehet átvinni kilowattóránként (kW/m.h.). Minél nagyobb az anyag hővezető képessége, annál jobb a hőszigetelés és a hőelvezetés szempontjából. Az alumínium hátlapú nyomtatott áramköri lapok ideálisak olyan alkalmazásokhoz, ahol nagy hőelvezetésre van szükség.

Az alumínium PCB gyártók különböző módszereket használnak az ilyen típusú áramköri lapok előállításához. Megfúrhatják a lapot, és több apró lyukat is tartalmazhat. Ezeket a lyukakat az áramköri alkatrészek, például kapcsolók és mikrochipek rögzítésére használják. Ezeket a megfelelő működéshez a NYÁK-hoz kell csatlakoztatni. Az alumíniumlapot szigetelőanyaggal is bevonják, ami nem vezetővé teszi.

Az alumínium PCB-k a leggyakoribb típus. Ezek alumínium magja rézfóliával van körülvéve. Ez az anyag kiválóan alkalmas a hőelvezetésre, és jól működik a nagyobb teljesítményt igénylő alkalmazásoknál. Az alumínium PCB-ket először az 1970-es években fejlesztették ki, és jelenleg az energiarendszerekben, a LED-es világításban és az autóipari rendszerekben használják. Amellett, hogy az alumínium PCB-k hőállóak, újrahasznosíthatók is.

Forrasztási maszk nyomtatás

Több tényező határozza meg az alkalmazandó forrasztási maszk típusát, beleértve a lap méretét és elrendezését, az alkatrészek és vezetékek típusát, valamint a tervezett végső alkalmazást. Emellett a szabályozott iparágaknak speciális követelményeik vannak. Napjainkban a folyékony, fotóképes forrasztásmaszkok a legelterjedtebb típusok, és nagyon megbízhatóak. Arról is ismertek, hogy minimalizálják a NYÁK tükröződését.

Forrasztási maszkok használata esetén a forraszpaszta és a nyomtatott áramköri lap közötti reliefterületet pontosan kell elhelyezni, hogy a forraszanyag megfelelően tapadjon. Ha a forrasztási maszk nem fedi le a NYÁK teljes felületét, az rövidzárlatot eredményezhet. Ezenkívül a forrasztási maszkok tartalmazhatnak tesztelési pontokat és átjárókat.

A forrasztási maszkokat a lapon lévő nyílások azonosítására használják, majd az alkatrészcsapok ráforraszthatók. Egyes esetekben a forrasztási maszkokat epoxi vagy filmes módszerrel nyomtatják a táblára. A forraszpasztát ezeken a nyílásokon keresztül viszik fel a táblára, hogy biztonságos elektromos kötést hozzanak létre az alkatrészek között. A felső oldali maszkot a lap felső oldalára, míg az alsó oldali maszkot a lap alsó oldalára használják.

Nagynyomású vizsgálat

Alumínium PCB gyártásakor feltétlenül biztosítani kell, hogy a szigetelőréteg repedés- és karcmentes legyen. Ezenkívül a vezérlési pozíciónak és a kontúrtűrésnek meg kell felelnie a tervezési követelményeknek. Az is fontos, hogy minden fémmorzsát kiküszöböljünk, ami befolyásolhatja a lap elektromos kapacitását. Ezen követelmények teljesítéséhez nagynyomású vizsgálatot kell végezni. A nyomást a lapokra ****KV DC nyomáson kell alkalmazni, és a kúszóáramot **mA/PCS értéken kell beállítani. A tesztelés során a tesztelőknek szigetelt kesztyűt és cipőt kell viselniük, hogy megvédjék magukat a nagynyomású környezettől. Az OSP-fóliának is a megadott hatókörön belül kell lennie.

Az automatizált teszt elvégzése kritikus fontosságú a gyártási folyamat szempontjából. Ez a módszer pontosabb és gyorsabb, mint a kézi ellenőrzés, és olyan tendenciákat azonosíthat, amelyek a folyamat javításához vezethetnek. A vizsgálaton megfelelt NYÁK-ok a NYÁK-gyártás végső szakaszába kerülnek.