Mi a különbség az SMD és az NSMD között?

Az SMD és az NSMD a félvezetők két típusa. Bár a lapkáik mérete hasonló, az NSMD alkatrészek kisebb méretekkel rendelkeznek. Ezzel szemben az SMD-ket a forrasztópáka mozgathatja, míg egy átmenő furatú alkatrészt mechanikusan rögzíteni lehet a forrasztás előtt.

Az NSMD párnák kisebbek

Számos különbség van az NSMD és az SMD pads között. Először is, az NSMD lapkák forrasztási maszkja sokkal kisebb. Ez lehetővé teszi, hogy a pad széle egy kis rést hagyjon, ami az SMD padoknál nincs jelen. A következő ábra egy NSMD típusú pad felső és keresztmetszeti nézetét mutatja.

Az NSMD pads kisebbek, mint az SMD pads, és ezért alkalmasabbak a nagy sűrűségű lapkiosztásokhoz. Emellett nagyobb helyet biztosítanak a szomszédos pads között, és könnyebb nyomvonalvezetést tesznek lehetővé. Ennek eredményeképpen az NSMD-lapkákat nagy sűrűségű BGA-chipekben használják. Az NSMD lapkák azonban hajlamosabbak a leválásra, de a szabványos gyártási gyakorlatnak meg kell előznie ezt a problémát.

Amellett, hogy kisebbek, az NSMD betétek előállítása olcsóbb. Ez annak köszönhető, hogy olcsóbb anyagokból készülnek. Ez azonban nem jelenti azt, hogy rosszabb minőségűek. Az, hogy az NSMD vagy az SMD választja-e, az Ön alkalmazásától függ. Például egy nagyméretű párnákkal ellátott lapnak nagyobb forrasztásmaszk nyílású forrasztásmaszkra lesz szüksége, mint egy kis párnákkal ellátott lapnak.

A BGA-elemek gyártásakor a megfelelő lapkakialakítás kulcsfontosságú. Az NSMD lapkák kisebbek, mivel a rézlapkák átmérőjénél kisebb a forrasztási maszk nyílásuk. Az NSMD-lapoknál fennáll az aszimmetrikus forrasztási dudor veszélye is, ami megdönti az eszközt a NYÁK-on.

NSMD párnák diódákhoz használatosak

Az NSMD pads egyfajta diódacsomagoló pads, amelyek egy fontos dologban különböznek az SMD pads-tól: a pad széle és a forrasztási maszk között rés marad. Az NSMD stílusú padok használatával jobb forrasztási kapcsolatok és szélesebb nyomvonalszélességű csomagolási padok hozhatók létre.

A NYÁK-on a forrasztási felületeket vagy forrasztási maszkkal vagy nem forrasztási maszkkal határozzák meg. A nem forrasztási maszkkal definiált felületet a forrasztási maszk és a kör alakú érintkezőfelület közötti rés jellemzi. A forraszanyag átfolyik az érintkezőfelület tetején és oldalán, hogy jó minőségű forrasztási kötést hozzon létre.

Az NSMD pad átmérője gyakran kisebb, mint a BGA pad átmérője. Ez a kisebb méret megkönnyíti a nyomvonalvezetést. Az NSMD-lapkák azonban hajlamosabbak lehetnek a delaminálódásra, mint az SMD-lapkák. Ennek eredményeképpen be kell tartani a szabványos gyártási gyakorlatokat, hogy minimalizáljuk a padok leválásának lehetőségét.

A BGA alkatrészek forrasztásakor a padok kialakítása döntő szerepet játszik. Egy rossz pad rossz gyárthatóságot és költséges órákig tartó hibaelemzést eredményezhet. Szerencsére vannak egyszerű irányelvek a padok kialakítására. Egy kis gyakorlással helyes NSMD-lapkákat készíthet a BGA-alkatrészekhez.

Az NSMD betéteket tranzisztorokhoz használják

Ha NSMD padokat használ a tranzisztorokhoz, ne feledje, hogy az NSMD pad kisebb, mint a megfelelő SMD pad. Ez a különbség abból adódik, hogy az NSMD pads nagyobb nyílással rendelkezik a forrasztási maszk elhelyezéséhez. Ez nagyobb felületet tesz lehetővé a forrasztási kötésekhez, szélesebb nyomvonalszélességet és nagyobb rugalmasságot az átmenő furatokban. Ez a különbség azonban azt is jelenti, hogy egy NSMD pad nagyobb valószínűséggel esik le a forrasztási folyamat során.

A rézbetét átmérője kulcsfontosságú tényező az NSMD betét méretének meghatározásában. Az NSMD padok körülbelül 20% kisebbek, mint a forraszgömbök, ami jobb nyomvonalvezetést tesz lehetővé. Erre a csökkentésre a nagy sűrűségű BGA chipek esetében van szükség. Az NSMD pad azonban hajlamosabb a delaminálódásra, de a szabványos gyártási gyakorlatok minimalizálják ezt a problémát.

Az NSMD párnák jó választás a tranzisztorok forrasztásakor. Az ilyen típusú párnákat gyakran használják olyan alkalmazásokban, ahol a tranzisztorokat egy fémszubsztráton lévő lyukon keresztül kell forrasztani. Ez megkönnyíti és kevésbé időigényessé teszi a forrasztási folyamatot. Az NSMD padok használatának hátránya azonban az, hogy a forrasztási folyamatot nem lehet ugyanolyan mértékben ellenőrizni, mint az SMD padok esetében.

Az SMD-lapkák használatának másik nagy előnye, hogy könnyen gyárthatók. Ez a módszer nagyon népszerű az elektronikus alkatrészek gyártásánál, mivel ez a legköltséghatékonyabb módja a kiváló minőségű lapok előállításának. Ezenkívül az SMD-megközelítés jó módja annak is, hogy minimalizáljuk a tervezésben részt vevő változók számát.