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リジッドフレックスサーキットボード
カッパーコアPCB(銅ベース回路基板)
2 Layers Circuit Board With Gold Immersion Au2u” PCB and FR4 Material 0.2mm Board Thickness
8 つの層の高密度相互接続 PCB、HDI PCB
12層高密度相互接続HDI PCB高TG180材料
16 の層の金液浸 Au2u "の PCB および FR4 高い TG170 材料が付いているサーキット ボード
14 の層の FR4 高い TG 170 材料が付いている多層プリント回路板
10 の層の FR4 高い TG 材料が付いている電子工学の多層印刷のサーキット ボード
5オズの重い銅のプリント回路基板
堅い金 Au32u が付いている 6L 金の指のプリント回路板"
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