プリント基板のはんだ付け時に注意すべきことは?

プリント基板のはんだ付け時に注意すべきことは?

プリント基板をはんだ付けする際、注意しなければならない要素がいくつかある。例えば、接合部の過熱を避けること。また、換気にも注意しなければなりません。加えて、鉛フリーの合金を使うべきです。はんだの流れに問題がある場合は、メーカーに連絡して修理を依頼することができる。

換気

PCBをはんだ付けする際の適切な換気は、呼吸器系の問題を防ぐために非常に重要です。局所排気装置を使用することで、吸い込む可能性のあるはんだヒュームの大部分を除去することができます。作業現場の空気の質を監視し、そこで働くすべての人にとって安全であることを確認することが重要です。

Hakko FA-400は、時折はんだ付けを行う場合には良い選択肢だが、1日に何時間も煙を吸い込む作業には適していない。空気の質は、はんだ付けをする人だけでなく、その周囲にも影響を及ぼす。これは、隙間風や気流が部屋全体にヒュームを運んでしまうためです。したがって、こうしたリスクを避けるために、ろ過システムに投資する必要がある。

Flux residues

フラックスは、基板表面の酸化物を除去し、はんだ接合を可能な限り強固にするため、はんだ付けの重要な役割を果たします。基板上に酸化物があると、電気伝導が悪くなり、はんだ接合不良の原因となります。はんだフラックスにはいくつかの種類があります。

代表的なフラックスはロジンである。このタイプは電気はんだ付けに最もよく使われる。

関節の過熱

プリント基板をはんだ付けする際、最も一般的なエラーのひとつに接合部の過熱があります。この問題は、接合部のはんだ付けが適切に行われていないか、はんだごての温度が低すぎる場合に発生します。これを防ぐには、始める前に必ずコテを予熱してください。

接合部を過熱すると、はんだが酸化し、電子部品に損傷を与える可能性があります。また、はんだ接合部の濡れが不十分だと、はんだパッドの濡れが完了しないトンブストーニングが発生することがあります。幸い、この問題は、はんだ付けプロセスを注意深く検査し、正しいツールを使用することで回避できます。

鉛フリー合金の使用

プリント基板のはんだ付けに鉛フリー合金を使用することは、優れた選択肢です。鉛フリー合金を使用することで、鉛のリスクなしに、強靭で耐久性のある接合部を実現することができます。プロセスを容易にするために、様々なフラックスが利用可能です。PCBをはんだ付けする際には、作業に適したフラックスを使用することが重要です。

WS888は、PCBアセンブリの信頼性要件を満たす鉛フリーソルダペーストです。広い温度範囲と相対湿度範囲で一貫性と再現性を発揮します。また、PCB上に残渣を残さず、水で簡単に洗浄できます。さらに、NC722は低融点錫ビスマス合金用に設計された無洗浄鉛フリーソルダーペーストです。ステンシル寿命に優れ、フラックス残渣を残しません。さらに、NC722はピンテストが可能で、低融点です。

コネクタ本体を清掃する

コネクタのはんだ付けの最初のステップは、部品のボディをきれいにすることです。はんだ付けを始める前に、部品本体をアルコールかティッシュできれいにしておく。次に、部品の反対側のリード線すべてに液体フラックスを塗ります。

これは、表面の汚れを取り除くために行う。これにはスクレーパーが便利である。クロームメッキは、はんだで濡らすことを困難にするので、コネクターのボディをきれいにすることも重要である。

はんだごて

プリント基板をはんだ付けするときは、はんだごてのこて先に注意することが大切です。こて先は、基板上の電子部品間の隙間よりも大きくなければなりません。小さな部品の場合は、円錐形のこて先が適しているかもしれません。次に、部品を穴に挿入します。はんだごての先端は、基板とリードの両方に接触するようにする。両方が接触すると、はんだが加熱され、接続が完了します。

プリント基板をはんだ付けする際は、はんだごての先端を部品のリードに当てるようにしてください。はんだがリードに触れていないと、はんだがリードに付着しません。コテ先がはんだでコーティングされ、盛り上がった状態になるようにします。接合が完了したらコテをはずし、はんだがスムーズに流れるようにする。

ハンダペースト

ソルダーペーストは、金属はんだ粒子と粘着性のあるフラックスの組み合わせで、表面実装部品を所定の位置に固定するための一時的な接着剤となります。ソルダーペーストには様々な種類があり、それぞれ粘度や化学組成が異なります。鉛フリーのものもあれば、RoHS指令に準拠したものもある。ソルダーペーストの中には、松の木の抽出物から作られた添加剤を使用しているものもある。

はんだペーストは通常、ステンシルを使って塗布する。ステンシルを使うことで、はんだを適切に配置し、ペーストを均一に広げることができます。ステンシルを使うことで、ペーストの塗布量が多すぎたり少なすぎたりして、接合部が弱くなったり、隣接するパッド間でショートしたりするのを防ぐことができます。

FPC巻線変位の利点と欠点

FPC巻線変位の利点と欠点

FPCの巻きズレにはメリットとデメリットがある。2枚のFPC間に不要な静電気が蓄積するのを防ぐのに役立つ、一般的な巻線技術です。また、リールタイプのパッケージにも使用できます。今回は、これらの要素について説明します。

fpc巻線変位

fpc巻線の変位にはメリットとデメリットがある。メリットのひとつは、電子製品の小型化・軽量化である。高密度、小型化、高信頼性の電子製品の開発に有用です。航空宇宙や軍事用途で広く使用されている。もう一つの利点は、電子部品アセンブリを統合し、空間レイアウトの要件に応じて再配置できることです。

FPC巻線位置ずれの利点と欠点は、設置プロセスから導き出すことができる。まず、FPCコネクターアセンブリを取り付けノッチに相対する位置に配置する。その後、固定アームを左右に曲げて回路基板に固定する。この工程により、設置構造の全高値が最小化され、FFC14の設置が可能となる。

リール式包装

fpcリール式パッケージの利点と欠点は数多くある。このタイプのパッケージングは、軽量化や小型化など多くの利点を提供し、小型化、高密度化、高信頼性の電子製品の開発に利用できる。このパッケージング方法は、軍事産業や航空宇宙産業にも応用されている。この種のパッケージは柔軟性があるため、電子部品をフレキシブルに組み立てることができる。

また、FPCはリールを使用することで加工機への搬送も容易である。このタイプのパッケージは、外力による皺の防止、便利な供給方法、スループットの向上など、多くの利点を提供する。典型的なFPCリール式パッケージ58は、棒状の材料54をリールに巻き取ることによって形成される。リールが巻き取られると、打ち抜き装置60が棒状材料を複数の断片に順次切断する。

ppcプリプレスヘッド

FPCプリプレスヘッドとは、FPCをガラス基板に転写するためのツール。FPCの上面を吸い上げて処理チャンバーに運び、そこでFPCをガラス基板に密着させる。こうして出来上がったフォトニックデバイスは、大規模な集積チップやカラーフィルターとして加工することができる。

プロセスシステムには、FPCリール型パッケージ、打ち抜き装置、搬送アーム、プリプレスヘッドが含まれる。FPCは、棒状材料をリールに巻き取って形成される。打ち抜き装置で各棒状材料を順次打ち抜き、搬送アームで切断されたFPCを最終加工工程に搬送する。

フレキシブル・プレートへのfpcパターン配置

FPCパターンは、1つ以上の電気接点を含むフレキシブル・プレートである。回路は片面でも多面でもよい。FPCパターンは、応力集中を最小限に抑えるため、できるだけ非対称であることが望ましい。最適なFPCパターンを持つフレキシブル・プレートを設計するために、いくつかの技術が利用可能です。

FPCパターンを作成する場合、板厚は基板の直径と同じか、わずかに大きくなければならない。また、少なくとも1.6mmの内角が必要です。さらに考慮すべき要素として、曲げ半径比がある。半径が大きければ大きいほど、ボードが破れにくく強度が増す。理想的なのは、粗い部分や鋭いエッジがなく、ボードが均等な方向に向いていることです。

プレートへのFPCパターン配置は、リール式パッケージングによって自動化できる。リール式パッケージングはFPCパターンを多層に堆積させることができ、多層FPC設計のための優れた選択肢となる。PI素材はFPCを柔らかくし、繰り返しの折り曲げによる破損を防ぎます。さらに、ゴールド・フィンガー・コネクターの接合部には、両面接着固定エリアを設ける必要がある。こうすることで、曲げ加工中にゴールドフィンガーのコネクターがFPCから脱落するのを防ぐことができる。また、組立時にFPCが斜めにならないように、FPCコネクタの接合部にFPC配置スクリーンを設ける必要がある。

無料のPCB設計ソフト4選

無料のPCB設計ソフト4選

PCB設計に慣れていない場合、無料のPCB設計ソフトウェアの使い方に興味があるかもしれません。人気のあるAltium CircuitMaker、EasyEDA、PCB123、ZenitPCBなど、いくつかの異なるオプションがあります。これらのソフトウェアは、ほとんどの初心者設計者に適しており、非常に簡単に学習して使用することができます。

イージーイーディーエー

EasyEDAは、オンラインで無料で利用できる最も人気のあるPCBデザインソフトウェアの1つです。メーカー、エレクトロニクスエンジニア、学生、教育者を含む200万人以上の人々に使用されています。ユーザーフレンドリーなインターフェースにより、使いやすく、理解しやすくなっています。また、ソフトウェアの使い方を学ぶためのコースやチュートリアルも用意されています。

EasyEDAは、回路図のキャプチャ、シミュレーション、PCBレイアウト、3Dビジュアライゼーションなどの高度な機能を提供します。クラウド上で動作し、PCBコンポーネントの豊富なライブラリを持っています。作業の保存や共有はプライベートで行うことができ、他のユーザーとのコラボレーションも簡単です。EasyEDAはAltium、KiCad、LTspiceの回路図ファイルもサポートしています。このソフトウェアには、無料のPCB実現サービスも含まれています。

ゼニットPCB

あなたが新進の電子機器設計者であっても、回路基板を設計するための無料のツールを探しているだけであっても、PCB設計ソフトウェアに関しては多くの選択肢があります。幸いなことに、プロレベルの仕事をすることができるいくつかの主要な無料のPCB設計ソフトウェアがあります。これらのPCB設計ソフトは使いやすく、有能な結果を生み出します。

ZenitPCBは、メインのワークスペースを中心に、すっきりとしたわかりやすいインターフェイスを提供します。クイックキーとアプリケーションボタンにより、さまざまなツールや機能をナビゲートできます。インターフェイスには、簡単に操作できる部品ライブラリ、利用可能なネットリスト、さまざまな操作のショートカットも用意されています。回路図やその他の電子回路図の表示や印刷に役立つGerberViewボタンもあります。

PCB123

PCB設計を始めたばかりのエンジニアでも、ベテランのプロでも、いつでもPCB123に助けを求めることができます。そのユーザーマニュアルは基本的なことを説明し、ソフトウェアがどのように機能するかを説明します。また、PCBを設計するときに従うべきベストプラクティスに関する便利なヒントやトリックも提供しています。また、全てのコンポーネントを視覚化するために、デザインの3Dビューがあります。

PCB123は、高速回路設計に特化したフル機能のEDAツールです。そのEDAツール群には、BOM管理システム、リアルタイムのデザインルールチェック、750,000以上の定義済み部品を含む大規模なオンラインパーツライブラリが含まれます。また、3Dレンダリングビューも搭載しており、部品や基板レイアウトの視覚化、検査に役立ちます。

パルソニックス

Pulsonix PCB設計ソフトウェアは、幅広い設計機能と高度な技術を提供します。このPCBデザインソフトウェアは、高度なポスト処理機能だけでなく、コンポーネントの配置と配線モードをサポートしています。また、業界最大のインポートフィルターを備えており、知的財産(IP)を維持することができます。Pulsonixのその他の機能には、完全なアセンブリバリエーション、インタラクティブなプッシュアサイド配線、制約駆動型設計、ルールベースの設計などがあります。同社は世界中に販売チャネルを持っています。

むいて土の土人(土人、土人足りて土人 設計者土人墨客土人墨東夷國人 設計者土人墨東夷國人 設計者土人墨東夷國人 設計者土人墨東夷國人また、回路要素の再利用も容易です。さらに、自動電気ルールチェックを提供します。最後に、ユーザーがデータをインポートおよびエクスポートできるため、設計の正確性が保証されます。

The Difference Between Rigid Flex Board Assembly and Multi Plate System Assembly

The Difference Between Rigid Flex Board Assembly and Multi Plate System Assembly

One of the differences between rigid flex PCB and multi plate system assembly is the materials used for the substrate. In rigid flex PCB, the substrate material is typically woven fiberglass or an epoxy resin. However, these materials are not as reliable as polyimide.

Stiffeners

When constructing a multi plate system with a rigid flex board, the placement of stiffeners is an important part of the assembly process. These components are often applied using either a pressure sensitive or a thermal set adhesive. The former is less expensive, but it requires the flex PCB to be placed back in a lamination press, where it will be cut to the desired stiffener shape.

When choosing a rigid flex board, be sure to carefully consider the number of bends and where stiffeners will be applied. The type of bend is also an important consideration. For example, you can use a static bond or a dynamic bond, and one type is more durable and flexible.

Another option is a segmented plate element joint, which is composed of multiple plate elements connected by pins and rotational springs. This type of joint allows for reasonable bending stiffness, but it can be tedious to create.

Flexible PCBs

Whether you’re a designer or a manufacturer, you probably already know that flexible PCBs are a common component of electronics. Circuit boards are vital for many kinds of devices, and these days, they’re more flexible than ever before. The components of these boards are the same as those found in rigid PCBs, but the board can be bent to the desired shape during application. A flexible PCB is usually composed of a single layer of flexible polyimide film, which is then covered with a thin layer of copper. This copper layer is the conductive layer, and it’s only accessible from one side.

Flexible PCBs are also designed differently than traditional PCBs. The flexibility of these boards is an advantage, but the process of assembly is more complicated. The flexible board’s shape can be too complex for a single assembly, or it can result in failure. This means that PCB designers need to take special precautions when designing these boards.

Card edge connectors

Card edge connectors are an excellent option for interconnecting multi-plate and rigid flex board assemblies. These connectors have an array of capabilities that help meet a wide variety of signal requirements. For example, they can handle low-level, controlled impedance signals, high-speed signals, and even higher current carrying requirements. Additionally, their versatility allows them to fit into a variety of enclosures. This type of connector is also more cost-effective than many other connector types, thanks to their lower-point-of-interconnection and locking/high retention force designs.

Card edge connectors can be formed in many different shapes, including rounded and radiused edges. These edges are typically formed using a router or equivalent shaping tool. In addition, printed circuits are typically made from polyimide (1 or 2 mil thick), which is fabricated in flat sheet form. Copper circuitry is then adhered to the polyimide sheet using standard photo lithographic techniques.

Card edge connectors can be gold or nickel-plated. In addition to tin, these connectors can be nickel-plated or gold-plated. The plated metal is usually nickel or gold-plated to provide a good surface for copper circuitry.

Cost of assembly

The cost of rigid flex board and multi plate system assemblies varies depending on the number of boards and components required. Rigid flex PCBs are an excellent alternative to wire harnesses. These flexible PCBs are made of multiple layers with copper insulators connected by vias or plated through holes. These boards have low cost and high reliability and are a common choice for replacement of wire harnesses.

Cost of rigid flex PCB and multi plate system assembly may be more expensive than traditional PCB assembly methods, but the overall manufacturing cost is lower. By eliminating the need for board-to-board connectors, rigid flex PCBs and multi plate systems save space and manufacturing costs.

Rigid flex PCBs are coated with protective materials to prevent damage from heat and chemicals. These materials are widely available and are inexpensive. They are also excellent insulators and resist flames. Rigid flex PCBs are also used in computer motherboards and in transmitting information.

ウェーブはんだのソルダーブリッジの原因と解決策

ウェーブはんだのソルダーブリッジの原因と解決策

部品をはんだ付けする過程で、ウェーブはんだのソルダーブリッジと呼ばれる問題が発生することがある。この問題の原因はさまざまです。以下にその原因と解決策を示します。以下に、この問題の原因として考えられるものを3つ挙げます。第一の原因は、不適切なはんだ付けによるものです。

ウェーブソルダリングのソライダーブリッジ

ソルダー・ブリッジは、はんだ付けされた2本のリードを接合して作られる。従来のはんだ付けとは異なり、ウェーブはんだ付けでは、はんだからリードを分離するために弾性バリアを使用します。このバリアは、はんだを酸化から保護し、はんだの高い表面張力を維持するのに役立ちます。

ウェーブはんだ付けは手溶接よりも精度が高いが、欠点もある。硬化温度が高く、接着剤の質が悪くなることがある。ウェーブはんだ付けは、特に大型で凹凸のあるプリント基板では、プリント基板の表面が汚れることもある。また、フラックスの含有量が多かったり、予熱温度が極端に高かったりするため、はんだがプリント基板から剥がれる可能性もある。

ウェーブはんだ付けは、隣接する SOD コンポーネント間のはんだブリッジを引き起こすこともある。はんだブリッジは電気的短絡の原因となるため、重大な欠陥である。もう一つの問題は、ウェーブはんだ付け中に部品が浮き上がる墓石効果である。これは、はんだ付け性の異なる部品を使用したり、リードの長さを間違えたりした結果生じることが多い。

問題点

はんだブリッジは、はんだ付けされた接続の最後のパッドをはんだが横切ったときに発生する可能性がある。これは、さまざまな方法で発生する可能性があります。多くの場合、はんだ泥棒はパッドの最後のセットに隣接しているか、はんだ付けアークに位置しています。幸い、はんだブリッジを防ぐ方法があります。

はんだブリッジは、電気ショートにつながる一般的なはんだ付けの欠陥です。ウェーブはんだ付けでは、はんだが2つのコネクタの間に流れることがあり、これがこの問題の原因となります。不適切なリード長と異なるはんだ付け性要件の使用は、はんだブリッジの2つの一般的な原因です。

ソルダー・ブリッジがウェーブから脱落するもうひとつの一般的な原因は、はんだ槽の温度が不適切なことです。はんだ槽の温度が高すぎると、ソルダー・ブリッジが割れてしまいます。この問題には、フラックスの種類や量、部品がウェーブを通過する角度など、いくつかの要因が影響します。

原因

ウェーブはんだ付けのソルダーブリッジは、いくつかの要因によって引き起こされる可能性がある。まず、予熱温度が低いとフラックスが活性化されないことがあります。このような場合、余分なはんだがウェーブに引き戻されることが多い。また、少量の余分なはんだがブリッジを作ることもある。

二つ目は、はんだブリッジの原因となるはんだシーフである。一般的に、この現象は100mil以下の部品をスルーホール接続する場合に発生する。はんだ泥棒は、すべての場合に必要というわけではありませんが、このような場合に非常に役に立ちます。はんだ泥棒を使いたくない場合は、中心間 隔の大きい部品を選んでください。こうすることで、はんだブリッジの可能性を最小限に抑えることができます。

はんだブリッジのもう一つの原因は、部品の表面の酸化である。部品の表面が酸化していると、はんだが付着しにくくなります。これは、表面張力によってはんだが酸化した表面をはじくためです。

ソリューション

はんだの流れは連続的ではありません。はんだは基板全体に広がり、PCBの底に達する薄い波を形成します。フロントバッフルとリアバッフルは、波が平らになるように湾曲している。波の底はフロント・バッフルの少し上にあり、上部はリア・バッフルのすぐ上にあります。ウェーブの表面張力により、はんだが後部バッフルの上を流れるのを防ぎます。

十分な酸素がない状態ではんだを基板に塗布すると、はんだは波の状態まで低下します。こうなると基板内部のはんだが見えにくくなるが、電気的な接続はできる。この問題の解決策のひとつは、基板のリード線の数を増やすことです。あるいは、オフコンタクトのはんだペースト印刷を防ぐためにステンシル設計を変更することもできます。

生半田は生半田は生前からったな。生前から生半可な生半可な生半可な生半可な生半可な生半可な生半可生半可生半可生半可。ー幸運にもー、ー現在、ーはんだ付けのー。