What Should We Pay Attention To When Soldering a PCB?

Октябрь 30, 2021/0 Отзывы/в Блоги /от [email protected]

What Should We Pay Attention To When Soldering a PCB?

There are several factors that we should pay attention to when soldering a PCB. For example, we should avoid overheating the joint. Also, we should pay attention to ventilation. In addition, we should use lead-free alloys. If there are any problems with solder flow, we can contact the manufacturer and ask them to repair it.

Ventilation

Proper ventilation when soldering PCBs is critical to preventing respiratory problems. Using a local exhaust ventilation system helps remove the bulk of solder fumes, which can be inhaled. It is important to monitor air quality at your worksite to ensure that it is safe for everyone working in it.

The Hakko FA-400 is a good option for occasional soldering projects, but it is not suitable for workers who spend many hours in a day breathing in the fumes. Not only does the air quality affect the person soldering, but it also affects the area around him or her. This is due to the fact that drafts and currents will carry the fumes throughout the room. Therefore, it is necessary to invest in a filtration system to avoid these risks.

Flux residues

Flux is a key part of soldering, as it removes oxides from the board’s surface, allowing the solder joint to be as strong as possible. The presence of oxides on the board can cause poor electrical conduction and lead to a poor solder joint. There are several types of solder flux available.

A typical flux is rosin. This type is most commonly used in electrical soldering.

Overheating joints

When soldering PCBs, one of the most common errors is overheating the joints. This problem occurs when soldering a joint is not done properly or when the soldering iron’s temperature is too low. To prevent this, be sure to pre-heat the iron before you begin.

Overheating joints will cause the solder to oxidize, which can cause damage to the electronics component. Insufficiently wetting the solder joint can also lead to tombstoning, which is when the solder pad does not complete the wetting process. Fortunately, this problem can be avoided by carefully inspecting the soldering process and using the correct tools.

Using lead-free alloys

Using lead-free alloys when soldered PCBs is an excellent option. They can be used to achieve a strong, durable joint without the risks of lead. Various fluxes are available to facilitate the process. When soldering PCBs, it is important to use the correct flux for the task at hand.

WS888 is a lead-free solder paste that meets the reliability requirements for PCB assemblies. It exhibits consistency and repeatability across a wide temperature and relative humidity range. It also leaves no residues on the PCB and is easily cleaned with water. In addition, NC722 is a no-clean lead-free solder paste that is designed for low-melting tin-bismuth alloys. It has excellent stencil life and leaves no flux residues. Moreover, NC722 is pin-testable and has a low melting point.

Clean connector bodies

The first step in soldering a connector is to clean the component’s body. Before starting the soldering process, make sure to clean the component’s body with alcohol or tissue. Next, apply liquid flux to all the leads on the component’s opposite side.

This is done to remove any surface contaminants. A scraper is a useful tool for this. It is also important to clean connector bodies because chrome plating can make it difficult to wet with solder.

Soldering iron

When soldering a PCB, it is important to watch the soldering iron tip. The tip should be larger than the gap between the electronic components on the board. For small components, a conical tip may be appropriate. Then, insert the component into the holes. The soldering iron tip should make contact with both the board and the lead. When both touch, the solder will be heated and the connection will be completed.

When soldering PCB, the tip of the soldering iron should be resting against the component lead. If the solder is not touching the lead, it will not adhere to it. The tip should be coated with solder and should form a mound. When the joint is completed, remove the iron and the solder should flow smoothly.

Soldering paste

Solder paste is a combination of metal solder particles and a sticky flux that provides a temporary adhesive that holds surface mount components in place. Solder paste comes in various types, each with a different viscosity and chemical composition. Some are lead-free, while others comply with the RoHS directive. Some solder pastes have an additive that is made from pine tree extract.

Soldering paste is usually applied using a stencil. It allows for the proper placement of solder and helps spread the paste evenly. Stencils help avoid applying too much or too little paste, which can result in weak joints and shorts between adjacent pads.

Достоинства и недостатки смещения обмоток ФПК

23 октября 2021 г./0 Отзывы/в Блоги /от [email protected]

Достоинства и недостатки смещения обмоток ФПК

У смещения обмоток ФПК есть свои преимущества и недостатки. Это популярная технология намотки, позволяющая предотвратить нежелательное накопление статического электричества между двумя ФПК. Она также может использоваться для упаковки в катушки. В этой статье мы рассмотрим некоторые из этих факторов.

смещение обмотки фпк

У смещения обмотки ФПУ есть свои достоинства и недостатки. Одним из преимуществ является уменьшение размеров и массы электронного изделия. Это полезно при разработке высокоплотных, миниатюрных и высоконадежных электронных изделий. Он широко используется в аэрокосмической и военной технике. Еще одно преимущество - возможность интеграции и перестановки электронных компонентов в соответствии с требованиями к пространственной компоновке.

Достоинства и недостатки смещения обмотки FPC можно вывести из процесса установки. Сначала узел разъема FPC устанавливается в положение относительно монтажного паза. Затем он закрепляется на печатной плате путем сгибания фиксирующих рычагов влево и вправо. Этот процесс минимизирует общее значение высоты монтажной конструкции и позволяет установить FFC 14.

упаковка на катушках

Достоинства и недостатки упаковки типа fpc на катушке многочисленны. Этот тип упаковки имеет множество преимуществ, таких как уменьшение массы и размеров, и может быть использован для разработки миниатюрных, высокоплотных и высоконадежных электронных изделий. Этот метод упаковки нашел применение также в военной и аэрокосмической промышленности. Гибкость этого типа упаковки позволяет собирать электронные компоненты в гибкий пакет.

Кроме того, ФПК легко транспортируются к обрабатывающей машине благодаря использованию катушки. Такой тип упаковки обладает рядом преимуществ, включая предотвращение смятия под действием внешних сил, удобный способ подачи и увеличение производительности. Типичная упаковка 58 типа FPC формируется путем намотки прутковых материалов 54 на катушку. После намотки на катушку перфорирующее устройство 60 последовательно разрезает прутковые материалы на множество частей.

допечатная головка fpc

Головка предварительной печати ФПК - это инструмент, используемый для переноса ФПК на стеклянную подложку. Она всасывает верхнюю поверхность ФПК и переносит его в камеру обработки, где ФПК приклеивается к стеклянной подложке. Полученное фотонное устройство может быть использовано в качестве крупногабаритного интегрального чипа или цветного фильтра.

Технологическая система включает в себя пакет ФПК на катушке, вырубное устройство, транспортирующий рычаг и головку предварительной печати. ФПК формируются путем намотки прутковых материалов на катушку. Затем перфоратор последовательно вырезает каждый из прутковых материалов, а транспортировочный манипулятор переносит вырезанные ФПК на стадию окончательной обработки.

размещение рисунка ФПК на гибкой пластине

Схема FPC представляет собой гибкую пластину, содержащую один или несколько электрических контактов. Схема может быть как односторонней, так и многосторонней. Для минимизации концентрации напряжений схема FPC должна быть по возможности ассиметричной. Для разработки гибкой пластины с оптимальным рисунком FPC существует несколько методик.

При создании шаблона FPC толщина пластины должна быть равна или немного больше диаметра платы. Кроме того, она должна иметь внутренний угол не менее 1,6 мм. Дополнительным фактором, который необходимо учитывать, является соотношение радиусов изгиба. Больший радиус означает, что плита будет более прочной и менее склонной к разрыву. В идеале доска должна быть равномерно ориентирована, без шероховатостей и острых краев.

Размещение рисунка FPC на пластине может быть автоматизировано с помощью катушечной упаковки. Упаковка на катушках позволяет наносить рисунок ФПК в несколько слоев и является отличным вариантом для многослойной конструкции ФПК. Материал PI делает ФПК более мягким и предотвращает его разрушение при многократном изгибе. Кроме того, на стыке разъема "золотой палец" необходимо предусмотреть зону двусторонней фиксации клея. Это предотвратит выпадение золотого пальца из FPC в процессе сгибания. На стыке разъема FPC также должен быть предусмотрен экран для размещения FPC, чтобы предотвратить перекос FPC при сборке.

Разница между сборкой жесткой гибкой платы и сборкой многопластинчатой системы

Одно из различий между жесткой гибкой печатной платой и многопластинчатой системой заключается в материалах, используемых для подложки. В жестких гибких печатных платах в качестве материала подложки обычно используется стекловолокно или эпоксидная смола. Однако эти материалы не столь надежны, как полиимид.

Ребра жесткости

При создании многоплитной системы с жесткой гибкой плитой размещение элементов жесткости является важной частью процесса сборки. Эти компоненты часто наносятся с помощью клея, чувствительного к давлению, или клея с термозакреплением. Первый вариант менее затратный, но он требует повторного помещения гибкой печатной платы в ламинационный пресс, где она будет обрезана до нужной формы ребра жесткости.

При выборе жесткой гибкой плиты следует тщательно продумать количество изгибов и места установки ребра жесткости. Тип изгиба также является важным моментом. Например, можно использовать статическое или динамическое скрепление, причем один из типов является более прочным и гибким.

Другой вариант - сегментное соединение пластинчатых элементов, состоящее из нескольких пластинчатых элементов, соединенных штифтами и пружинами вращения. Этот тип соединения обеспечивает приемлемую жесткость на изгиб, но его создание может быть достаточно трудоемким.

Гибкие печатные платы

Будь то разработчик или производитель, вы, вероятно, уже знаете, что гибкие печатные платы являются распространенным компонентом электроники. Печатные платы необходимы для многих видов устройств, и в настоящее время они стали более гибкими, чем когда-либо прежде. Компоненты этих плат такие же, как и в жестких печатных платах, но при этом плата может быть согнута до нужной формы в процессе применения. Гибкая печатная плата обычно состоит из одного слоя гибкой полиимидной пленки, которая затем покрывается тонким слоем меди. Этот слой меди является проводящим слоем, и он доступен только с одной стороны.

Конструкция гибких печатных плат также отличается от конструкции традиционных печатных плат. Гибкость таких плат является преимуществом, однако процесс сборки усложняется. Форма гибкой платы может оказаться слишком сложной для однократной сборки, или же это может привести к отказу. Это означает, что разработчикам печатных плат необходимо принимать особые меры предосторожности при проектировании таких плат.

Краевые разъемы карты

Краевые разъемы для плат являются отличным вариантом для соединения многопластинчатых и жестких гибких плат. Эти разъемы обладают целым рядом возможностей, позволяющих удовлетворить самые разнообразные требования к сигналам. Например, они могут работать с низкоуровневыми сигналами с регулируемым импедансом, высокоскоростными сигналами и даже с более высокими требованиями к току. Кроме того, их универсальность позволяет устанавливать их в различные корпуса. Этот тип соединителей также более экономичен по сравнению со многими другими типами соединителей благодаря более низкой точке соединения и блокировке/высокой силе удержания.

Кромки соединителей плат могут иметь различную форму, в том числе закругленную или радиусную. Эти кромки обычно формируются с помощью фрезы или аналогичного инструмента для формовки. Кроме того, печатные платы обычно изготавливаются из полиимида (толщиной 1 или 2 мм), который производится в виде плоского листа. Медные схемы наклеиваются на полиимидный лист с помощью стандартных методов фотолитографии.

Соединители краев карты могут быть позолоченными или никелированными. Помимо олова, эти разъемы могут быть никелированными или позолоченными. Металл с покрытием обычно никелируется или золотится, чтобы обеспечить хорошую поверхность для медных схем.

Стоимость монтажа

Стоимость жестких гибких плат и многопластинчатых системных сборок варьируется в зависимости от количества необходимых плат и компонентов. Жесткие гибкие печатные платы являются прекрасной альтернативой жгутам проводов. Эти гибкие печатные платы состоят из нескольких слоев с медными изоляторами, соединенными между собой проходными отверстиями или плакированными сквозными отверстиями. Такие платы отличаются низкой стоимостью и высокой надежностью и часто используются для замены проводных жгутов.

Стоимость сборки жестких гибких печатных плат и многопластинчатых систем может быть выше, чем при традиционных методах сборки печатных плат, но общая стоимость производства ниже. Благодаря отсутствию необходимости в соединителях между платами жесткие гибкие печатные платы и многопластинчатые системы позволяют экономить место и производственные затраты.

Жесткие гибкие печатные платы покрываются защитными материалами для предотвращения повреждения от воздействия тепла и химических веществ. Эти материалы широко доступны и недороги. Кроме того, они являются отличными изоляторами и устойчивы к воздействию пламени. Жесткие гибкие печатные платы также используются в материнских платах компьютеров и при передаче информации.

Мостик припоя при волновой пайке Причины и решения

2 октября 2021 г./0 Отзывы/в Блоги /от [email protected]

Мостик припоя при волновой пайке Причины и решения

В процессе пайки компонентов может возникнуть проблема, называемая Solider bridge волновой пайки. Эта проблема может быть вызвана различными факторами. Ниже приведены некоторые причины и способы их устранения. Ниже перечислены три возможные причины возникновения этой проблемы. Первая причина - результат неправильной пайки.

Паяльный мост волновой пайки

Паяльные мостики изготавливаются путем соединения двух спаянных выводов. В отличие от традиционной пайки, при пайке волной для отделения выводов от припоя используется эластичный барьер. Этот барьер защищает припой от окисления и помогает поддерживать высокое поверхностное натяжение припоя.

Волновая пайка обеспечивает более высокую точность по сравнению с ручной сваркой, но имеет и определенные недостатки. Температура отверждения высока, и качество клея может быть низким. Кроме того, пайка волной может привести к загрязнению поверхности печатной платы, особенно на больших и неровных печатных платах. Также возможно отслоение припоя от печатной платы из-за высокого содержания флюса или слишком высокой температуры предварительного нагрева.

Пайка волной также может привести к образованию мостиков припоя между соседними компонентами SOD. Образование мостиков припоя является серьезным дефектом, поскольку может привести к короткому замыканию. Другой проблемой является эффект "могильной плиты", когда компонент поднимается во время пайки волной. Это часто является следствием использования компонентов с различными требованиями к паяемости или неправильной длины выводов.

Проблема

Паяльный мост может возникнуть, когда припой наносится через последнюю площадку паяного соединения. Это может происходить по-разному. Часто припой находится рядом с последним рядом площадок или в дуге пайки. К счастью, существуют способы предотвращения образования мостиков припоя.

Перекрытие припоя - распространенный дефект пайки, который может привести к короткому замыканию. При пайке волной припой может затекать между двумя разъемами, что приводит к возникновению этой проблемы. Неправильная длина выводов и использование различных требований к паяемости - две распространенные причины возникновения мостиков припоя.

Другой распространенной причиной выпадения мостика из волны является неправильная температура паяльного горшка. Если температура паяльного горшка слишком высока, мостики отламываются. На эту проблему могут влиять несколько факторов, включая тип и количество флюса, а также угол, под которым компонент проходит через волну.

Причины

Паяльный мост при пайке волной может быть вызван несколькими факторами. Во-первых, низкая температура предварительного нагрева может не активировать флюс. В этом случае излишки припоя часто притягиваются обратно к волне. Кроме того, небольшое количество избыточного припоя может привести к образованию мостика.

Во-вторых, вор припоя может быть причиной возникновения мостиков припоя. Как правило, это явление возникает в сквозных соединениях с компонентами, расстояние между которыми составляет менее 100 мил. В таких случаях очень полезны приспособления для разведения припоя, хотя они требуются не во всех случаях. Если вы не хотите использовать паяльник, выбирайте компоненты с большим межцентровым расстоянием. Это позволит свести к минимуму возможность образования межпаяльного мостика.

Еще одной причиной образования мостиков припоя является окисленная поверхность компонентов. Окисленная поверхность компонента затрудняет прилипание к нему припоя. Это связано с тем, что поверхностное натяжение заставляет припой отталкиваться от окисленной поверхности.

Решение

Поток припоя не является непрерывным. Припой растекается по плате, образуя тонкую волну, которая достигает нижней части печатной платы. Передняя и задняя перегородки изогнуты таким образом, что волна получается плоской. Нижняя часть волны располагается немного выше передней перегородки, а верхняя - чуть выше задней перегородки. Поверхностное натяжение волны не позволяет припою перетекать через заднюю перегородку.

Если припой наносится на плату без достаточного количества кислорода, он переходит в волнообразное состояние. В этом случае трудно будет увидеть припой внутри платы, но электрическое соединение все равно будет выполнено. Одним из решений этой проблемы является увеличение количества выводов на плате. Кроме того, можно изменить конструкцию трафарета, чтобы предотвратить бесконтактную печать паяльной пасты.

Волновая пайка может сбить с толку. Она появилась еще до рождения большинства людей. Несмотря на это, многие люди считают ее сложной для понимания и управления. К счастью, сегодня существуют автоматизированные методы пайки волной.