¿Qué hay que tener en cuenta al soldar una placa de circuito impreso?

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¿Qué hay que tener en cuenta al soldar una placa de circuito impreso?

Hay varios factores a los que debemos prestar atención al soldar una placa de circuito impreso. Por ejemplo, debemos evitar sobrecalentar la junta. También debemos prestar atención a la ventilación. Además, debemos utilizar aleaciones sin plomo. Si hay algún problema con el flujo de la soldadura, podemos ponernos en contacto con el fabricante y pedirle que lo repare.

Ventilación

Una ventilación adecuada al soldar placas de circuito impreso es fundamental para evitar problemas respiratorios. El uso de un sistema local de ventilación por aspiración ayuda a eliminar la mayor parte de los humos de soldadura, que pueden ser inhalados. Es importante controlar la calidad del aire en el lugar de trabajo para garantizar que sea seguro para todos los que trabajan en él.

El Hakko FA-400 es una buena opción para proyectos de soldadura ocasionales, pero no es adecuado para trabajadores que pasan muchas horas al día respirando los humos. La calidad del aire no sólo afecta a la persona que suelda, sino también a la zona que le rodea. Esto se debe al hecho de que las corrientes de aire transportan los humos por toda la habitación. Por lo tanto, es necesario invertir en un sistema de filtración para evitar estos riesgos.

Residuos de flujo

El fundente es una parte fundamental de la soldadura, ya que elimina los óxidos de la superficie de la placa, permitiendo que la unión soldada sea lo más fuerte posible. La presencia de óxidos en la placa puede provocar una mala conducción eléctrica y dar lugar a una mala unión soldada. Existen varios tipos de fundentes para soldadura.

Un fundente típico es la colofonia. Este tipo es el más utilizado en soldadura eléctrica.

Sobrecalentamiento de las juntas

Al soldar placas de circuito impreso, uno de los errores más comunes es el sobrecalentamiento de las juntas. Este problema se produce cuando la soldadura de una junta no se realiza correctamente o cuando la temperatura del soldador es demasiado baja. Para evitarlo, asegúrese de precalentar el soldador antes de empezar.

El sobrecalentamiento de las juntas provocará la oxidación de la soldadura, lo que puede dañar el componente electrónico. Una humectación insuficiente de la junta de soldadura también puede provocar la formación de tombstoning, que es cuando la almohadilla de soldadura no completa el proceso de humectación. Afortunadamente, este problema puede evitarse inspeccionando cuidadosamente el proceso de soldadura y utilizando las herramientas correctas.

Utilización de aleaciones sin plomo

Utilizar aleaciones sin plomo al soldar placas de circuito impreso es una opción excelente. Con ellas se consigue una unión fuerte y duradera sin los riesgos del plomo. Existen varios fundentes para facilitar el proceso. Al soldar placas de circuito impreso, es importante utilizar el fundente adecuado para cada tarea.

La WS888 es una pasta de soldadura sin plomo que cumple los requisitos de fiabilidad de los ensamblajes de placas de circuito impreso. Presenta consistencia y repetibilidad en un amplio rango de temperatura y humedad relativa. Además, no deja residuos en la placa de circuito impreso y se limpia fácilmente con agua. Además, NC722 es una pasta de soldadura sin plomo que no se limpia y que está diseñada para aleaciones de estaño-bismuto de baja fusión. Tiene una excelente duración y no deja residuos de fundente. Además, NC722 es pin-testable y tiene un punto de fusión bajo.

Limpiar los cuerpos de los conectores

El primer paso para soldar un conector es limpiar el cuerpo del componente. Antes de iniciar el proceso de soldadura, asegúrese de limpiar el cuerpo del componente con alcohol o un pañuelo de papel. A continuación, aplica fundente líquido a todos los conductores del lado opuesto del componente.

Esto se hace para eliminar cualquier contaminante de la superficie. Un rascador es una herramienta útil para ello. También es importante limpiar los cuerpos de los conectores porque el cromado puede dificultar su humectación con soldadura.

Soldador

Al soldar una placa de circuito impreso, es importante vigilar la punta del soldador. La punta debe ser mayor que el espacio entre los componentes electrónicos de la placa. Para componentes pequeños, puede ser adecuada una punta cónica. A continuación, inserte el componente en los orificios. La punta del soldador debe hacer contacto tanto con la placa como con el cable. Cuando ambos se toquen, la soldadura se calentará y se completará la conexión.

Al soldar una placa de circuito impreso, la punta del soldador debe estar apoyada en el cable del componente. Si la soldadura no toca el cable, no se adherirá a él. La punta debe estar cubierta de soldadura y formar un montículo. Una vez completada la unión, retire el soldador y la soldadura deberá fluir suavemente.

Pasta de soldar

La pasta de soldadura es una combinación de partículas de soldadura metálica y un fundente pegajoso que proporciona un adhesivo temporal que mantiene en su sitio los componentes de montaje en superficie. Hay varios tipos de pasta de soldar, cada uno con una viscosidad y composición química diferentes. Algunas no contienen plomo, mientras que otras cumplen la directiva RoHS. Algunas pastas de soldadura tienen un aditivo a base de extracto de pino.

La pasta de soldar suele aplicarse con una plantilla. Permite colocar la soldadura correctamente y ayuda a distribuir la pasta de manera uniforme. Las plantillas ayudan a evitar la aplicación de demasiada o muy poca pasta, lo que puede dar lugar a uniones débiles y cortocircuitos entre almohadillas adyacentes.

Ventajas e inconvenientes del desplazamiento del bobinado del FPC

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Ventajas e inconvenientes del desplazamiento del bobinado del FPC

El desplazamiento del bobinado de los FPC tiene ventajas e inconvenientes. Es una técnica popular de bobinado que ayuda a evitar la acumulación estática no deseada entre dos FPC. También puede utilizarse para el embalaje de bobinas. En este artículo analizaremos algunos de estos factores.

desplazamiento del bobinado fpc

El desplazamiento del bobinado fpc tiene ventajas e inconvenientes. Una de las ventajas es que reduce el tamaño y el peso del producto electrónico. Es útil para desarrollar productos electrónicos de alta densidad, miniaturizados y de alta fiabilidad. Se ha utilizado ampliamente en aplicaciones aeroespaciales y militares. Otra ventaja es que permite integrar y reorganizar el conjunto de componentes electrónicos según los requisitos de disposición espacial.

Las ventajas y desventajas del desplazamiento del bobinado del FPC pueden derivarse del proceso de instalación. En primer lugar, el conjunto del conector FPC se coloca en una posición relativa a la muesca de instalación. A continuación, se fija a la placa de circuito doblando los brazos fijos a izquierda y derecha. Este proceso minimiza el valor de la altura total de la estructura de instalación y permite la instalación del FFC 14.

envases de bobina fpc

Las ventajas y desventajas del embalaje tipo bobina fpc son numerosas. Este tipo de embalaje ofrece muchas ventajas, como un peso y tamaño reducidos, y puede utilizarse para el desarrollo de productos electrónicos miniaturizados, de alta densidad y gran fiabilidad. Este método de envasado también ha encontrado aplicaciones en las industrias militar y aeroespacial. La flexibilidad de este tipo de envase permite ensamblar componentes electrónicos en un envase flexible.

Los FPC también se transportan fácilmente a la máquina de procesamiento mediante el uso de una bobina. Este tipo de embalaje ofrece una serie de ventajas, como la prevención de arrugas causadas por fuerzas externas, un método de suministro cómodo y un aumento del rendimiento. Un envase de tipo bobina 58 FPC típico se forma enrollando materiales en forma de barra 54 en una bobina. Una vez enrollada la bobina, un dispositivo de perforación 60 corta secuencialmente los materiales en forma de barra en una pluralidad de piezas.

cabezal de preimpresión fpc

Un cabezal de preimpresión de CPE es una herramienta utilizada para transferir un CPE a un sustrato de vidrio. Aspira la superficie superior del FPC y luego lo transporta a una cámara de procesamiento, donde el FPC se adhiere al sustrato de vidrio. El dispositivo fotónico resultante puede procesarse como un chip de integración a gran escala o un filtro de color.

El sistema de proceso incluye un paquete tipo bobina de FPC, un dispositivo de perforación, un brazo transportador y un cabezal de preimpresión. Los FPC se forman enrollando materiales en forma de barra en una bobina. A continuación, el dispositivo de perforación corta secuencialmente cada uno de los materiales en forma de barra, mientras que el brazo transportador transporta los FPC cortados a la etapa de procesamiento final.

colocación del patrón fpc en la placa flexible

Un patrón FPC es una placa flexible que contiene uno o varios contactos eléctricos. El circuito puede tener una o varias caras. El patrón FPC debe ser lo más asimétrico posible para minimizar la concentración de tensiones. Existen varias técnicas para diseñar una placa flexible con un patrón FPC óptimo.

Al crear un patrón FPC, el grosor de la placa debe ser igual o ligeramente superior al diámetro de la placa. También debe tener un ángulo interno de al menos 1,6 mm. Otro factor a tener en cuenta es el radio de curvatura. Un radio mayor significa un tablero más resistente y con menos probabilidades de desgarrarse. Lo ideal es que el tablero tenga una orientación uniforme, sin zonas rugosas ni bordes afilados.

La colocación del patrón de FPC en la placa puede automatizarse mediante el envasado en bobina. El envasado en bobina puede depositar los patrones de FPC en varias capas y es una opción excelente para un diseño de FPC de varias capas. El material PI hace que el FPC sea más blando y evita que se rompa al doblarlo repetidamente. Además, debe incluirse una zona de fijación adhesiva de doble cara en la unión del conector de dedos de oro. Esto evitará que el conector de dedo dorado se caiga del FPC durante el proceso de doblado. También debe preverse una pantalla de colocación del FPC en la unión del conector FPC para evitar que el FPC se ladee durante el montaje.

Recomendar 4 programas gratuitos de diseño de PCB

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Recomendar 4 programas gratuitos de diseño de PCB

Si eres nuevo en el diseño de PCB, puede que te interese aprender a utilizar software gratuito de diseño de PCB. Hay varias opciones disponibles, incluyendo los populares Altium CircuitMaker, EasyEDA, PCB123 y ZenitPCB. Todos estos programas son adecuados para la mayoría de los diseñadores principiantes y son muy fáciles de aprender y utilizar.

EasyEDA

EasyEDA es uno de los programas de diseño de PCB más populares disponibles gratuitamente en Internet. Lo utilizan más de dos millones de personas, entre ellas fabricantes, ingenieros electrónicos, estudiantes y educadores. Su interfaz es muy fácil de usar y comprender. También hay cursos y tutoriales disponibles para ayudarle a aprender a utilizar el software.

EasyEDA ofrece funciones avanzadas, como captura de esquemas, simulación, diseño de PCB y visualización 3D. Funciona en la nube y cuenta con una amplia biblioteca de componentes de PCB. Permite guardar y compartir el trabajo de forma privada y colaborar fácilmente con otros usuarios. EasyEDA también es compatible con archivos esquemáticos de Altium, KiCad y LTspice. El software también incluye un servicio gratuito de realización de PCB.

ZenitPCB

Tanto si eres un diseñador de electrónica en ciernes como si sólo buscas una herramienta gratuita para diseñar placas de circuitos, tienes muchas opciones en lo que se refiere a software de diseño de PCB. Afortunadamente, existen algunos de los principales programas gratuitos de diseño de PCB que pueden realizar un trabajo de nivel profesional. Estos programas de diseño de PCB son fáciles de usar y producen resultados competentes.

ZenitPCB ofrece una interfaz limpia y sencilla con el espacio de trabajo principal en el centro. Las teclas rápidas y los botones de aplicación permiten navegar entre las diferentes herramientas y funciones. La interfaz también cuenta con una biblioteca de piezas de fácil navegación, listas de redes disponibles y accesos directos para diferentes operaciones. Hay un botón GerberView que puede ayudarle a ver e imprimir esquemas y otros esquemas electrónicos.

PCB123

Tanto si eres un ingeniero nuevo en el diseño de PCB como un profesional experimentado, siempre puedes recurrir a PCB123 en busca de ayuda. Su manual de usuario te guía a través de los conceptos básicos y te explica cómo funciona el software. También proporciona consejos y trucos útiles sobre las mejores prácticas a seguir al diseñar tus PCB. Y tiene una vista en 3D de tu diseño para ayudarte a visualizar todos los componentes.

PCB123 es una completa herramienta EDA centrada en el diseño rápido de circuitos. Su conjunto de herramientas EDA incluye un sistema de gestión de listas de materiales, comprobación de reglas de diseño en tiempo real y una amplia biblioteca de piezas en línea con más de 750.000 piezas predefinidas. El software también incluye una vista de renderizado 3D para ayudarle a visualizar e inspeccionar sus componentes y el diseño de la placa.

Pulsonix

El software de diseño de PCB de Pulsonix ofrece una amplia gama de funciones de diseño y tecnología avanzada. Este software de diseño de PCB admite modos de colocación y enrutamiento de componentes, así como una avanzada capacidad de posprocesamiento. También cuenta con el mayor filtro de importación del sector, lo que le permite mantener la propiedad intelectual (IP). Otras características de Pulsonix son las variantes de ensamblaje completo, el enrutamiento interactivo push-aside, el diseño basado en restricciones y el diseño basado en reglas. La empresa cuenta con canales de venta en todo el mundo.

La interfaz fácil de usar del software de diseño de PCB Pulsonix facilita la creación rápida y sencilla de dibujos esquemáticos. También facilita la reutilización de elementos de circuito. Además, ofrece comprobación automática de reglas eléctricas. Por último, permite a los usuarios importar y exportar datos, garantizando la precisión en el diseño.

Diferencia entre el montaje de placas flexibles rígidas y el montaje de sistemas multiplaca

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Diferencia entre el montaje de placas flexibles rígidas y el montaje de sistemas multiplaca

Una de las diferencias entre el PCB rígido flexible y el montaje de sistemas multiplaca son los materiales utilizados para el sustrato. En los PCB flexibles rígidos, el material del sustrato suele ser fibra de vidrio tejida o una resina epoxi. Sin embargo, estos materiales no son tan fiables como la poliimida.

Refuerzos

Cuando se construye un sistema de placas múltiples con una placa flexible rígida, la colocación de refuerzos es una parte importante del proceso de montaje. Estos componentes suelen aplicarse con un adhesivo sensible a la presión o térmico. El primero es menos costoso, pero requiere que la placa flexible se vuelva a colocar en una prensa de laminación, donde se cortará con la forma de rigidizador deseada.

Al elegir un panel flexible rígido, asegúrese de considerar cuidadosamente el número de curvas y dónde se aplicarán los refuerzos. El tipo de curva también es importante. Por ejemplo, se puede utilizar una unión estática o una unión dinámica, y un tipo es más duradero y flexible.

Otra opción es una junta de elemento de placa segmentada, que se compone de múltiples elementos de placa conectados por pasadores y muelles rotacionales. Este tipo de junta permite una rigidez a la flexión razonable, pero puede resultar tediosa de crear.

Placas de circuito impreso flexibles

Tanto si es diseñador como fabricante, probablemente ya sepa que las placas de circuito impreso flexibles son un componente habitual de la electrónica. Las placas de circuito impreso son vitales para muchos tipos de dispositivos y, hoy en día, son más flexibles que nunca. Los componentes de estas placas son los mismos que los de las PCB rígidas, pero la placa se puede doblar para darle la forma deseada durante la aplicación. Una placa de circuito impreso flexible suele estar compuesta por una sola capa de película de poliimida flexible, que luego se cubre con una fina capa de cobre. Esta capa de cobre es la capa conductora, y sólo es accesible por un lado.

Las placas de circuito impreso flexibles también se diseñan de forma diferente a las tradicionales. La flexibilidad de estas placas es una ventaja, pero el proceso de montaje es más complicado. La forma de la placa flexible puede ser demasiado compleja para un solo montaje, o puede provocar fallos. Esto significa que los diseñadores de PCB deben tomar precauciones especiales al diseñar estas placas.

Conectores de borde de tarjeta

Los conectores de borde de tarjeta son una excelente opción para interconectar conjuntos de placas flexibles rígidas y multiplaca. Estos conectores tienen una serie de capacidades que ayudan a satisfacer una amplia variedad de requisitos de señal. Por ejemplo, pueden manejar señales de impedancia controlada de bajo nivel, señales de alta velocidad e incluso requisitos de transporte de corriente más elevados. Además, su versatilidad les permite encajar en una gran variedad de cajas. Este tipo de conector también es más rentable que muchos otros tipos de conectores, gracias a sus diseños de punto de interconexión más bajo y fuerza de bloqueo/alta retención.

Los conectores de borde de tarjeta pueden tener muchas formas diferentes, incluidos bordes redondeados y radiados. Estos bordes suelen formarse con una fresadora u otra herramienta equivalente. Además, los circuitos impresos suelen estar hechos de poliimida (de 1 ó 2 mil de grosor), que se fabrica en forma de lámina plana. A continuación, los circuitos de cobre se adhieren a la lámina de poliimida mediante técnicas fotolitográficas estándar.

Los conectores de borde de tarjeta pueden ser dorados o niquelados. Además de estaño, estos conectores pueden ser niquelados o dorados. El metal chapado suele ser níquel u oro para proporcionar una buena superficie para los circuitos de cobre.

Coste de montaje

El coste de los conjuntos de placas flexibles rígidas y sistemas multiplaca varía en función del número de placas y componentes necesarios. Las placas de circuito impreso flexibles rígidas son una excelente alternativa a los mazos de cables. Estas placas de circuito impreso flexibles están formadas por varias capas con aislantes de cobre conectados mediante vías o agujeros pasantes chapados. Estas placas, de bajo coste y gran fiabilidad, suelen sustituir a los mazos de cables.

El coste del montaje de PCB flexibles rígidos y sistemas multiplaca puede ser más caro que los métodos tradicionales de montaje de PCB, pero el coste total de fabricación es inferior. Al eliminar la necesidad de conectores placa a placa, los PCB rígidos flexibles y los sistemas multiplaca ahorran espacio y costes de fabricación.

Las placas de circuito impreso flexibles rígidas están recubiertas de materiales protectores para evitar que se dañen con el calor y los productos químicos. Estos materiales están muy extendidos y son baratos. También son excelentes aislantes y resisten las llamas. Las placas de circuito impreso flexibles rígidas también se utilizan en placas base de ordenadores y en la transmisión de información.

Puente de Soldadura de Onda Causas y Soluciones

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Puente de Soldadura de Onda Causas y Soluciones

En el proceso de soldadura de componentes, puede producirse un problema denominado puente de soldadura por ola. El problema puede deberse a diversos factores. He aquí algunas causas y soluciones. A continuación se enumeran tres posibles causas de este problema. La primera causa es el resultado de una soldadura incorrecta.

Solider bridge of wave soldering

Solider bridges are made by joining two soldered leads. Unlike traditional soldering, wave soldering uses an elastic barrier to separate the leads from the solder. This barrier protects the solder from oxidation and helps to maintain the high surface tension of the solder.

Wave soldering offers better accuracy than manual welding, but it also has certain drawbacks. The curing temperature is high, and the quality of the adhesive can be poor. Wave soldering can also lead to a dirty PCB surface, especially on large and uneven PCBs. It’s also possible for the solder to come off the PCB because of a high flux content or an extreme preheating temperature.

Wave soldering can also result in solder bridges between adjacent SOD components. Solder bridging is a serious defect because it can cause an electrical short. Another problem is the tombstone effect, in which a component is lifted during wave soldering. This is often the result of using components with different solderability requirements or utilizing the wrong lead length.

Problem

A solider bridge can occur when solder is applied across the last pad of a soldered connection. This can occur in a number of different ways. Often solder thieves are located adjacent to the last set of pads, or in a soldering arc. Fortunately, there are ways to prevent solder bridges.

Solder bridging is a common soldering defect that can lead to electrical shorts. In wave soldering, solder may flow between two connectors, which can lead to this problem. Incorrect lead lengths and using different solderability requirements are two common causes of solder bridges.

Another common cause of a solider bridge being dropped from the wave is an improper solder pot temperature. If the temperature of the solder pot is too high, the solider bridges will break off. Several factors can affect this problem, including flux type and quantity, as well as the angle at which the component is traversed through the wave.

Causes

Solider bridge of wave soldering can be caused by several factors. First, a low preheat temperature can fail to activate the flux. In such a case, the excess solder is often drawn back to the wave. Also, a small amount of excess solder can create a bridge.

Second, the solder thief can be a cause of solder bridges. In general, this phenomenon occurs in through-hole connections with components that are less than 100 mils apart. Solder thieves can be very useful in these cases, though they are not required in all cases. If you do not want to use a solder thief, choose components with larger centers-to-center spacings. This will minimize the possibility of a solider bridge.

Another cause of solder bridges is the oxidized surface of the components. The oxidized surface of the component will make it more difficult for the solder to adhere to it. This is due to the fact that surface tension causes the solder to repel the oxidized surface.

Solution

Solder flow is not a continuous flow. The solder is spread across the board, forming a thin wave that reaches the bottom of the PCB. The front and rear baffles are curved so that the wave is flat. The bottom of the wave lies slightly above the front baffle, while the top is just above the rear baffle. The wave’s surface tension prevents the solder from flowing over the back baffle.

If the solder is applied to the board without sufficient oxygen, it will drop to the wave state. This will make it difficult to see the solder inside the board, but will still make the electrical connection. One solution for this problem is to increase the number of leads on the board. Alternatively, you can change the stencil design to prevent off-contact solder paste printing.

Wave soldering can be confusing. It has been around before most people were even born. Despite this fact, many people find it difficult to understand and control. Luckily, there are now automated methods for mass soldering.