À quoi faut-il faire attention lors du soudage d'un circuit imprimé ?

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À quoi faut-il faire attention lors du soudage d'un circuit imprimé ?

Plusieurs facteurs doivent être pris en compte lors du soudage d'un circuit imprimé. Par exemple, nous devons éviter de surchauffer le joint. Il faut également veiller à la ventilation. En outre, nous devons utiliser des alliages sans plomb. En cas de problème d'écoulement de la soudure, nous pouvons contacter le fabricant et lui demander de la réparer.

Ventilation

Une bonne ventilation lors du brasage des PCB est essentielle pour prévenir les problèmes respiratoires. L'utilisation d'un système de ventilation locale permet d'éliminer la majeure partie des fumées de soudure, qui peuvent être inhalées. Il est important de surveiller la qualité de l'air sur le lieu de travail pour s'assurer qu'elle est sans danger pour toutes les personnes qui y travaillent.

Le Hakko FA-400 est une bonne option pour les projets de brasage occasionnels, mais il ne convient pas aux travailleurs qui passent plusieurs heures par jour à respirer les fumées. La qualité de l'air affecte non seulement la personne qui soude, mais aussi la zone qui l'entoure. En effet, les courants d'air transportent les fumées dans toute la pièce. Il est donc nécessaire d'investir dans un système de filtration pour éviter ces risques.

Résidus de flux

Le flux est un élément clé du brasage, car il élimine les oxydes de la surface de la carte, ce qui permet au joint de soudure d'être aussi solide que possible. La présence d'oxydes sur la carte peut entraîner une mauvaise conduction électrique et un joint de soudure de mauvaise qualité. Il existe plusieurs types de flux de soudure.

Un flux typique est la colophane. Ce type de flux est le plus souvent utilisé pour le brasage électrique.

Surchauffe des joints

Lors du soudage des circuits imprimés, l'une des erreurs les plus fréquentes est la surchauffe des joints. Ce problème survient lorsque le soudage d'un joint n'est pas effectué correctement ou lorsque la température du fer à souder est trop basse. Pour éviter ce problème, veillez à préchauffer le fer avant de commencer.

La surchauffe des joints entraîne l'oxydation de la soudure, ce qui peut endommager le composant électronique. Un mouillage insuffisant du joint de soudure peut également entraîner un "tombstoning", c'est-à-dire que la pastille de soudure ne termine pas le processus de mouillage. Heureusement, ce problème peut être évité en contrôlant soigneusement le processus de soudure et en utilisant les bons outils.

Utilisation d'alliages sans plomb

L'utilisation d'alliages sans plomb pour le soudage des circuits imprimés est une excellente option. Ils permettent d'obtenir un joint solide et durable sans les risques liés au plomb. Différents flux sont disponibles pour faciliter le processus. Lors du brasage des circuits imprimés, il est important d'utiliser le flux adéquat pour la tâche à accomplir.

WS888 est une pâte à braser sans plomb qui répond aux exigences de fiabilité des assemblages de circuits imprimés. Elle présente une cohérence et une répétabilité dans une large gamme de températures et d'humidité relative. Elle ne laisse pas de résidus sur le circuit imprimé et se nettoie facilement à l'eau. En outre, NC722 est une pâte à souder sans plomb et sans nettoyage, conçue pour les alliages étain-bismuth à bas point de fusion. Elle a une excellente durée de vie du pochoir et ne laisse pas de résidus de flux. De plus, NC722 est testable par broche et a un point de fusion bas.

Nettoyer les corps des connecteurs

La première étape de la soudure d'un connecteur consiste à nettoyer le corps du composant. Avant de commencer le processus de soudage, veillez à nettoyer le corps du composant avec de l'alcool ou du papier absorbant. Ensuite, appliquez du flux liquide sur tous les fils du côté opposé du composant.

Cette opération a pour but d'éliminer tout contaminant de surface. Un grattoir est un outil utile à cet effet. Il est également important de nettoyer les corps des connecteurs, car le chromage peut rendre difficile le mouillage avec de la soudure.

Fer à souder

Lors du soudage d'un circuit imprimé, il est important de surveiller la pointe du fer à souder. La pointe doit être plus grande que l'espace entre les composants électroniques sur la carte. Pour les petits composants, une pointe conique peut être appropriée. Insérez ensuite le composant dans les trous. La panne du fer à souder doit entrer en contact à la fois avec la carte et avec le fil. Lorsque les deux se touchent, la soudure est chauffée et la connexion est terminée.

Lors du brasage du circuit imprimé, la pointe du fer à souder doit reposer sur le fil du composant. Si la soudure ne touche pas le fil, elle n'y adhérera pas. La panne doit être recouverte de soudure et former un monticule. Lorsque le joint est terminé, retirez le fer et la soudure doit s'écouler en douceur.

Pâte à souder

La pâte à braser est une combinaison de particules de soudure métallique et d'un flux collant qui constitue un adhésif temporaire permettant de maintenir en place les composants montés en surface. La pâte à braser existe en différents types, chacun ayant une viscosité et une composition chimique différentes. Certaines sont sans plomb, tandis que d'autres sont conformes à la directive RoHS. Certaines pâtes à braser contiennent un additif à base d'extrait de pin.

La pâte à souder est généralement appliquée à l'aide d'un pochoir. Il permet de placer correctement la soudure et d'étaler la pâte de manière uniforme. Les pochoirs permettent d'éviter d'appliquer trop ou pas assez de pâte, ce qui peut entraîner des joints fragiles et des courts-circuits entre les pastilles adjacentes.

Avantages et inconvénients du déplacement de l'enroulement des CPE

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Avantages et inconvénients du déplacement de l'enroulement des CPE

Le déplacement de l'enroulement des FPC présente des avantages et des inconvénients. Il s'agit d'une technique d'enroulement populaire qui permet d'éviter l'accumulation d'électricité statique indésirable entre deux FPC. Elle peut également être utilisée pour l'emballage en bobine. Dans cet article, nous examinerons certains de ces facteurs.

déplacement de l'enroulement du fpc

Le déplacement du bobinage fpc présente des avantages et des inconvénients. L'un des avantages est qu'il réduit la taille et le poids du produit électronique. Il est utile pour développer des produits électroniques à haute densité, miniaturisés et très fiables. Il a été largement utilisé dans les applications aérospatiales et militaires. Un autre avantage est qu'il permet d'intégrer et de réorganiser l'assemblage des composants électroniques en fonction des exigences de l'agencement spatial.

Les avantages et les inconvénients du déplacement de l'enroulement FPC peuvent être déduits du processus d'installation. Tout d'abord, l'assemblage du connecteur FPC est placé dans une position relative à l'encoche d'installation. Il est ensuite fixé à la carte de circuit imprimé en pliant les bras fixes de gauche à droite. Ce processus minimise la hauteur totale de la structure d'installation et permet l'installation du FFC 14.

emballage en bobine fpc

Les avantages et les inconvénients des emballages de type bobine fpc sont nombreux. Ce type d'emballage offre de nombreux avantages, tels que la réduction du poids et de la taille, et peut être utilisé pour le développement de produits électroniques miniaturisés, à haute densité et à haute fiabilité. Cette méthode d'emballage a également trouvé des applications dans l'industrie militaire et aérospatiale. La flexibilité de ce type d'emballage permet d'assembler des composants électroniques dans un emballage souple.

Les FPC sont également faciles à transporter jusqu'à la machine de traitement grâce à l'utilisation d'une bobine. Ce type d'emballage présente un certain nombre d'avantages, notamment la prévention des froissements causés par une force extérieure, une méthode d'approvisionnement pratique et une augmentation du rendement. Un emballage typique de type bobine de FPC 58 est formé par l'enroulement de matériaux en forme de barres 54 sur une bobine. Une fois la bobine enroulée, un dispositif de perforation 60 coupe séquentiellement les matériaux en forme de barre en plusieurs morceaux.

tête de prépresse fpc

Une tête de prépresse pour FPC est un outil utilisé pour transférer un FPC sur un substrat en verre. Elle aspire la surface supérieure du FPC et la transporte ensuite dans une chambre de traitement, où le FPC est collé au substrat de verre. Le dispositif photonique qui en résulte peut ensuite être transformé en puce d'intégration à grande échelle ou en filtre de couleur.

Le système de traitement comprend un emballage de type bobine de FPC, un dispositif de poinçonnage, un bras de transport et une tête de prépresse. Les FPC sont formés en enroulant des matériaux en forme de barre sur une bobine. Le dispositif de poinçonnage découpe ensuite séquentiellement chacun des matériaux en forme de barre, tandis que le bras de transport achemine les FPC découpés jusqu'à l'étape de traitement final.

placement d'un motif fpc sur une plaque flexible

Un modèle FPC est une plaque flexible qui contient un ou plusieurs contacts électriques. Le circuit peut être à une ou plusieurs faces. Le motif FPC doit être le plus asymétrique possible afin de minimiser la concentration de contraintes. Plusieurs techniques sont disponibles pour concevoir une plaque flexible avec un motif FPC optimal.

Lors de la création d'un modèle FPC, l'épaisseur de la plaque doit être égale ou légèrement supérieure au diamètre de la carte. Elle doit également présenter un angle interne d'au moins 1,6 mm. Un autre facteur à prendre en compte est le ratio du rayon de courbure. Un rayon plus grand signifie une planche plus solide et moins susceptible de se déchirer. Idéalement, la planche doit être orientée de manière uniforme, sans zones rugueuses ni arêtes vives.

Le placement du motif FPC sur la plaque peut être automatisé par un conditionnement en bobine. L'emballage en bobine permet de déposer les motifs FPC en plusieurs couches et constitue une excellente option pour la conception d'un FPC multicouche. Le matériau PI rend le FPC plus souple et l'empêche de se briser lors de pliages répétés. En outre, une zone de fixation adhésive double face doit être incluse au niveau de l'articulation du connecteur à doigt d'or. Cela empêchera le connecteur du doigt d'or de se détacher du FPC pendant le processus de pliage. L'écran de placement du FPC doit également être prévu à la jonction du connecteur FPC afin d'empêcher le FPC de s'incliner au cours de l'assemblage.

Recommander 4 logiciels gratuits de conception de circuits imprimés

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Recommander 4 logiciels gratuits de conception de circuits imprimés

Si vous débutez dans la conception de circuits imprimés, vous pourriez être intéressé par l'utilisation d'un logiciel de conception de circuits imprimés gratuit. Plusieurs options s'offrent à vous, notamment les populaires Altium CircuitMaker, EasyEDA, PCB123 et ZenitPCB. Tous ces logiciels conviennent à la plupart des concepteurs novices et sont extrêmement faciles à apprendre et à utiliser.

EasyEDA

EasyEDA est l'un des logiciels de conception de circuits imprimés les plus populaires disponibles gratuitement en ligne. Il est utilisé par plus de deux millions de personnes, dont des fabricants, des ingénieurs en électronique, des étudiants et des éducateurs. Son interface conviviale le rend facile à utiliser et à comprendre. Des cours et des tutoriels sont également disponibles pour vous aider à apprendre à utiliser le logiciel.

EasyEDA offre des fonctionnalités avancées, notamment la capture de schémas, la simulation, la mise en page de circuits imprimés et la visualisation en 3D. Il fonctionne sur le cloud et dispose d'une vaste bibliothèque de composants de circuits imprimés. Il vous permet de sauvegarder et de partager votre travail en privé et de collaborer facilement avec d'autres utilisateurs. EasyEDA prend également en charge les fichiers schématiques Altium, KiCad et LTspice. Le logiciel comprend également un service gratuit de réalisation de PCB.

ZenitPCB

Que vous soyez un concepteur électronique en herbe ou que vous cherchiez simplement un outil gratuit pour concevoir des circuits imprimés, vous avez de nombreuses options en ce qui concerne les logiciels de conception de circuits imprimés. Heureusement, il existe quelques logiciels de conception de circuits imprimés gratuits de premier plan, capables de fournir un travail de niveau professionnel. Ces logiciels de conception de circuits imprimés sont faciles à utiliser et produisent des résultats satisfaisants.

ZenitPCB offre une interface claire et directe avec l'espace de travail principal au centre. Des touches rapides et des boutons d'application vous permettent de naviguer entre les différents outils et fonctions. L'interface comporte également une bibliothèque de pièces facilement navigable, des listes de réseaux disponibles et des raccourcis pour différentes opérations. Un bouton GerberView vous permet de visualiser et d'imprimer des schémas et d'autres schémas électroniques.

PCB123

Que vous soyez un ingénieur débutant dans la conception de circuits imprimés ou un professionnel chevronné, vous pouvez toujours vous tourner vers PCB123 pour obtenir de l'aide. Son manuel d'utilisation vous guide à travers les principes de base et explique le fonctionnement du logiciel. Il fournit également des conseils et des astuces utiles sur les meilleures pratiques à suivre lors de la conception de vos circuits imprimés. Enfin, il propose une vue 3D de votre conception pour vous aider à visualiser tous les composants.

PCB123 est un outil EDA complet qui se concentre sur la conception rapide de circuits. Sa suite d'outils EDA comprend un système de gestion des nomenclatures, une vérification en temps réel des règles de conception et une vaste bibliothèque de pièces en ligne avec plus de 750 000 pièces prédéfinies. Le logiciel comprend également une vue de rendu 3D pour vous aider à visualiser et à inspecter vos composants et la disposition de la carte.

Pulsonix

Le logiciel de conception de circuits imprimés de Pulsonix offre une large gamme de fonctions de conception et une technologie avancée. Ce logiciel de conception de circuits imprimés prend en charge les modes de placement et de routage des composants, ainsi qu'une capacité de post-traitement avancée. Il dispose également du plus grand filtre d'importation de l'industrie, ce qui vous permet de préserver la propriété intellectuelle (IP). Parmi les autres caractéristiques de Pulsonix, citons les variantes d'assemblage complètes, le routage push-aside interactif, la conception guidée par les contraintes et la conception basée sur des règles. L'entreprise dispose de canaux de vente dans le monde entier.

L'interface conviviale du logiciel de conception de circuits imprimés Pulsonix permet de créer facilement et rapidement des schémas. Elle facilite également la réutilisation des éléments de circuit. En outre, il offre une vérification automatique des règles électriques. Enfin, il permet aux utilisateurs d'importer et d'exporter des données, ce qui garantit la précision de la conception.

La différence entre l'assemblage d'un panneau flexible rigide et l'assemblage d'un système multiplaque

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La différence entre l'assemblage d'un panneau flexible rigide et l'assemblage d'un système multiplaque

L'une des différences entre les circuits imprimés flexibles rigides et les systèmes d'assemblage à plaques multiples réside dans les matériaux utilisés pour le substrat. Dans le cas des circuits imprimés flexibles rigides, le matériau du substrat est généralement de la fibre de verre tissée ou une résine époxy. Toutefois, ces matériaux ne sont pas aussi fiables que le polyimide.

Raidisseurs

Lors de la construction d'un système multiplaque avec un panneau flexible rigide, la mise en place de raidisseurs est une partie importante du processus d'assemblage. Ces composants sont souvent appliqués à l'aide d'un adhésif sensible à la pression ou d'un adhésif thermique. Le premier est moins coûteux, mais il nécessite que le circuit imprimé flexible soit replacé dans une presse à laminer, où il sera découpé à la forme souhaitée du raidisseur.

Lors du choix d'un panneau flexible rigide, il convient d'examiner attentivement le nombre de coudes et l'endroit où les raidisseurs seront appliqués. Le type de pliage est également un élément important. Par exemple, vous pouvez utiliser une liaison statique ou une liaison dynamique, et un type est plus durable et plus flexible.

Une autre option est l'articulation par éléments de plaque segmentés, qui se compose de plusieurs éléments de plaque reliés par des goupilles et des ressorts de rotation. Ce type d'articulation permet d'obtenir une rigidité de flexion raisonnable, mais sa création peut s'avérer fastidieuse.

Circuits imprimés souples

Que vous soyez concepteur ou fabricant, vous savez probablement déjà que les circuits imprimés flexibles sont un composant courant de l'électronique. Les circuits imprimés sont essentiels pour de nombreux types d'appareils et, de nos jours, ils sont plus flexibles que jamais. Les composants de ces cartes sont les mêmes que ceux que l'on trouve dans les circuits imprimés rigides, mais la carte peut être pliée à la forme souhaitée pendant l'application. Un circuit imprimé souple est généralement composé d'une seule couche de film polyimide souple, qui est ensuite recouverte d'une fine couche de cuivre. Cette couche de cuivre est la couche conductrice et n'est accessible que d'un seul côté.

Les circuits imprimés flexibles sont également conçus différemment des circuits imprimés traditionnels. La flexibilité de ces cartes est un avantage, mais le processus d'assemblage est plus compliqué. La forme de la carte souple peut être trop complexe pour un assemblage unique, ou bien elle peut entraîner une défaillance. Les concepteurs de circuits imprimés doivent donc prendre des précautions particulières lors de la conception de ces cartes.

Connecteurs de bord de carte

Les connecteurs de bord de carte constituent une excellente option pour l'interconnexion des assemblages de cartes flexibles multiplaques et rigides. Ces connecteurs ont un éventail de capacités qui permettent de répondre à une grande variété d'exigences en matière de signaux. Par exemple, ils peuvent gérer des signaux à faible niveau et à impédance contrôlée, des signaux à grande vitesse et même des exigences plus élevées en matière de transport de courant. En outre, leur polyvalence leur permet de s'adapter à une grande variété de boîtiers. Ce type de connecteur est également plus rentable que beaucoup d'autres types de connecteurs, grâce à leur point d'interconnexion plus bas et à leur conception à force de verrouillage/rétention élevée.

Les connecteurs de bord de carte peuvent avoir de nombreuses formes différentes, y compris des bords arrondis et arrondis. Ces bords sont généralement formés à l'aide d'une défonceuse ou d'un outil de façonnage équivalent. En outre, les circuits imprimés sont généralement fabriqués à partir de polyimide (1 ou 2 mils d'épaisseur), qui est fabriqué sous forme de feuille plate. Les circuits en cuivre sont ensuite collés sur la feuille de polyimide à l'aide de techniques photo lithographiques standard.

Les connecteurs de bord de carte peuvent être dorés ou nickelés. Outre l'étain, ces connecteurs peuvent être nickelés ou dorés. Le métal plaqué est généralement du nickel ou de l'or afin de fournir une bonne surface pour les circuits en cuivre.

Coût de l'assemblage

Le coût des assemblages de cartes flexibles rigides et de systèmes multiplaques varie en fonction du nombre de cartes et de composants requis. Les circuits imprimés flexibles rigides sont une excellente alternative aux faisceaux de câbles. Ces circuits imprimés flexibles sont constitués de plusieurs couches avec des isolants en cuivre reliés par des vias ou des trous traversants plaqués. Ces cartes sont peu coûteuses et très fiables et constituent un choix courant pour remplacer les faisceaux de câbles.

Le coût de l'assemblage des circuits imprimés flexibles rigides et des systèmes multiplaques peut être plus élevé que celui des méthodes traditionnelles d'assemblage des circuits imprimés, mais le coût global de fabrication est moins élevé. En éliminant le besoin de connecteurs carte à carte, les circuits imprimés flexibles rigides et les systèmes multiplaques permettent de gagner de l'espace et de réduire les coûts de fabrication.

Les circuits imprimés flexibles rigides sont recouverts de matériaux de protection pour éviter les dommages causés par la chaleur et les produits chimiques. Ces matériaux sont largement disponibles et peu coûteux. Ils sont également d'excellents isolants et résistent aux flammes. Les circuits imprimés flexibles rigides sont également utilisés dans les cartes mères d'ordinateurs et pour la transmission d'informations.

Pont de soudure du soudage à la vague Causes et solutions

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Pont de soudure du soudage à la vague Causes et solutions

Au cours du processus de brasage des composants, un problème appelé pont de Solider du brasage à la vague peut survenir. Ce problème peut être causé par divers facteurs. Voici quelques causes et solutions. Les trois causes possibles de ce problème sont énumérées ci-dessous. La première raison est le résultat d'une mauvaise soudure.

Pont de soudure à la vague

Les ponts de soudure sont réalisés en reliant deux fils soudés. Contrairement au brasage traditionnel, le brasage à la vague utilise une barrière élastique pour séparer les fils de la soudure. Cette barrière protège la soudure de l'oxydation et contribue à maintenir la tension superficielle élevée de la soudure.

Le soudage à la vague offre une meilleure précision que le soudage manuel, mais il présente également certains inconvénients. La température de durcissement est élevée et la qualité de l'adhésif peut être médiocre. Le soudage à la vague peut également salir la surface du circuit imprimé, en particulier sur les circuits imprimés de grande taille et irréguliers. Il est également possible que la soudure se détache du circuit imprimé en raison d'une teneur élevée en flux ou d'une température de préchauffage extrême.

Le soudage à la vague peut également provoquer des ponts de soudure entre des composants SOD adjacents. Les ponts de soudure sont un défaut grave car ils peuvent provoquer un court-circuit électrique. Un autre problème est l'effet "pierre tombale", dans lequel un composant est soulevé pendant le soudage à la vague. Ce phénomène est souvent dû à l'utilisation de composants ayant des exigences différentes en matière de soudabilité ou à l'utilisation d'une longueur de fil inadaptée.

Problème

Un pont de soudure peut se produire lorsque de la soudure est appliquée sur la dernière plage d'une connexion soudée. Ce phénomène peut se produire de différentes manières. Souvent, les voleurs de soudure se trouvent à proximité du dernier ensemble de plages ou dans un arc de soudure. Heureusement, il existe des moyens d'éviter les ponts de soudure.

Le pontage de soudure est un défaut de soudure courant qui peut entraîner des courts-circuits électriques. Lors du soudage à la vague, la soudure peut couler entre deux connecteurs, ce qui peut entraîner ce problème. Des longueurs de fils incorrectes et des exigences de soudabilité différentes sont deux causes courantes de ponts de soudure.

Une autre cause fréquente de la chute d'un pont de cavalier de la vague est une température inadéquate du pot de soudure. Si la température du pot de soudure est trop élevée, les ponts de soudure se brisent. Plusieurs facteurs peuvent influer sur ce problème, notamment le type et la quantité de flux, ainsi que l'angle auquel le composant est traversé par la vague.

Causes

Le pont de soudure de la soudure à la vague peut être causé par plusieurs facteurs. Tout d'abord, une température de préchauffage basse peut ne pas activer le flux. Dans ce cas, l'excès de soudure est souvent ramené vers la vague. De plus, une petite quantité de soudure excédentaire peut créer un pont.

Deuxièmement, le voleur de soudure peut être à l'origine de ponts de soudure. En général, ce phénomène se produit dans les connexions de trous traversants avec des composants dont la distance est inférieure à 100 millièmes de millimètre. Les voleurs de soudure peuvent être très utiles dans ces cas, bien qu'ils ne soient pas nécessaires dans tous les cas. Si vous ne souhaitez pas utiliser de voleur de soudure, choisissez des composants dont l'espacement centre à centre est plus important. Cela minimisera la possibilité d'un pont de soudure.

Une autre cause des ponts de soudure est la surface oxydée des composants. La surface oxydée du composant rendra plus difficile l'adhésion de la soudure. En effet, la tension superficielle fait que la soudure repousse la surface oxydée.

Solution

Le flux de soudure n'est pas continu. La soudure est étalée sur la carte, formant une fine vague qui atteint le bas de la carte. Les déflecteurs avant et arrière sont incurvés de sorte que la vague est plate. Le bas de la vague se trouve légèrement au-dessus de la chicane avant, tandis que le haut se trouve juste au-dessus de la chicane arrière. La tension superficielle de la vague empêche la soudure de couler sur la chicane arrière.

Si la soudure est appliquée sur la carte sans suffisamment d'oxygène, elle tombera à l'état de vague. Il sera alors difficile de voir la soudure à l'intérieur de la carte, mais la connexion électrique sera quand même établie. Une solution à ce problème consiste à augmenter le nombre de fils sur la carte. Vous pouvez également modifier la conception du pochoir afin d'empêcher l'impression de pâte à braser hors contact.

La soudure à la vague peut prêter à confusion. Elle existe depuis bien avant la naissance de la plupart des gens. Malgré cela, de nombreuses personnes trouvent qu'elle est difficile à comprendre et à maîtriser. Heureusement, il existe aujourd'hui des méthodes automatisées de brasage de masse.