What Should We Pay Attention To When Soldering a PCB?

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

What Should We Pay Attention To When Soldering a PCB?

There are several factors that we should pay attention to when soldering a PCB. For example, we should avoid overheating the joint. Also, we should pay attention to ventilation. In addition, we should use lead-free alloys. If there are any problems with solder flow, we can contact the manufacturer and ask them to repair it.

Ventilation

Proper ventilation when soldering PCBs is critical to preventing respiratory problems. Using a local exhaust ventilation system helps remove the bulk of solder fumes, which can be inhaled. It is important to monitor air quality at your worksite to ensure that it is safe for everyone working in it.

The Hakko FA-400 is a good option for occasional soldering projects, but it is not suitable for workers who spend many hours in a day breathing in the fumes. Not only does the air quality affect the person soldering, but it also affects the area around him or her. This is due to the fact that drafts and currents will carry the fumes throughout the room. Therefore, it is necessary to invest in a filtration system to avoid these risks.

Fluxusmaradványok

Flux is a key part of soldering, as it removes oxides from the board’s surface, allowing the solder joint to be as strong as possible. The presence of oxides on the board can cause poor electrical conduction and lead to a poor solder joint. There are several types of solder flux available.

A typical flux is rosin. This type is most commonly used in electrical soldering.

Overheating joints

When soldering PCBs, one of the most common errors is overheating the joints. This problem occurs when soldering a joint is not done properly or when the soldering iron’s temperature is too low. To prevent this, be sure to pre-heat the iron before you begin.

Overheating joints will cause the solder to oxidize, which can cause damage to the electronics component. Insufficiently wetting the solder joint can also lead to tombstoning, which is when the solder pad does not complete the wetting process. Fortunately, this problem can be avoided by carefully inspecting the soldering process and using the correct tools.

Using lead-free alloys

Using lead-free alloys when soldered PCBs is an excellent option. They can be used to achieve a strong, durable joint without the risks of lead. Various fluxes are available to facilitate the process. When soldering PCBs, it is important to use the correct flux for the task at hand.

WS888 is a lead-free solder paste that meets the reliability requirements for PCB assemblies. It exhibits consistency and repeatability across a wide temperature and relative humidity range. It also leaves no residues on the PCB and is easily cleaned with water. In addition, NC722 is a no-clean lead-free solder paste that is designed for low-melting tin-bismuth alloys. It has excellent stencil life and leaves no flux residues. Moreover, NC722 is pin-testable and has a low melting point.

Clean connector bodies

The first step in soldering a connector is to clean the component’s body. Before starting the soldering process, make sure to clean the component’s body with alcohol or tissue. Next, apply liquid flux to all the leads on the component’s opposite side.

This is done to remove any surface contaminants. A scraper is a useful tool for this. It is also important to clean connector bodies because chrome plating can make it difficult to wet with solder.

Soldering iron

When soldering a PCB, it is important to watch the soldering iron tip. The tip should be larger than the gap between the electronic components on the board. For small components, a conical tip may be appropriate. Then, insert the component into the holes. The soldering iron tip should make contact with both the board and the lead. When both touch, the solder will be heated and the connection will be completed.

When soldering PCB, the tip of the soldering iron should be resting against the component lead. If the solder is not touching the lead, it will not adhere to it. The tip should be coated with solder and should form a mound. When the joint is completed, remove the iron and the solder should flow smoothly.

Soldering paste

Solder paste is a combination of metal solder particles and a sticky flux that provides a temporary adhesive that holds surface mount components in place. Solder paste comes in various types, each with a different viscosity and chemical composition. Some are lead-free, while others comply with the RoHS directive. Some solder pastes have an additive that is made from pine tree extract.

Soldering paste is usually applied using a stencil. It allows for the proper placement of solder and helps spread the paste evenly. Stencils help avoid applying too much or too little paste, which can result in weak joints and shorts between adjacent pads.

Az FPC tekercselés elmozdulásának előnyei és hátrányai

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Az FPC tekercselés elmozdulásának előnyei és hátrányai

There are advantages and disadvantages to FPC winding displacement. It is a popular winding technique that helps prevent unwanted static buildup between two FPCs. It can also be used for reel-type packaging. In this article, we’ll discuss some of these factors.

fpc winding displacement

There are advantages and disadvantages of fpc winding displacement. One of the advantages is that it reduces the size and weight of the electronic product. It is useful for developing high-density, miniaturized, and high-reliability electronic products. It has been widely used in aerospace and military applications. Another advantage is that it allows the electronic component assembly to be integrated and rearranged according to the spatial layout requirements.

The advantages and disadvantages of fpc winding displacement can be derived from the installation process. First, the FPC connector assembly is placed in a relative position to the installation notch. It is then fixed to the circuit board by bending the fixed arms left and right. This process minimizes the overall height value of the installation structure and allows for the installation of the FFC 14.

fpc reel-type packaging

The advantages and disadvantages of fpc reel-type packaging are numerous. This type of packaging provides many advantages, such as reduced weight and size, and can be used for the development of miniaturized, high-density, and high-reliability electronic products. This packaging method has also found applications in the military and aerospace industries. The flexibility of this type of packaging allows for the assembly of electronic components in a flexible package.

FPCs are also easily transported to the processing machine through the use of a reel. This type of packaging offers a number of advantages, including preventing crumples caused by external force, a convenient supplying method, and an increase in throughput. A typical FPC reel-type package 58 is formed by winding bar-like materials 54 onto a reel. Once a reel is wound, a punching device 60 sequentially cuts the bar-like materials into a plurality of pieces.

fpc pre-press head

A fpc pre-press head is a tool used to transfer an FPC onto a glass substrate. It sucks up the FPC’s top surface and then transports it to a processing chamber, where the FPC is adhered to the glass substrate. The resulting photonic device can then be processed as a large scale integration chip or color filter.

The process system includes an FPC reel-type package, punching device, transporting arm, and pre-press head. The FPCs are formed by winding bar-like materials onto a reel. The punching device then cuts out each of the bar-like materials sequentially, while the transporting arm transports the cut FPCs to the final processing stage.

fpc pattern placement on flexible plate

An FPC pattern is a flexible plate that contains one or more electrical contacts. The circuitry can be either single or multiple sided. The FPC pattern should be assymmetrical as possible to minimize stress concentration. Several techniques are available to design a flexible plate with an optimal FPC pattern.

When creating a FPC pattern, the thickness of the plate must be equal to or slightly larger than the diameter of the board. It must also have an internal angle of at least 1.6 mm. An additional factor to consider is the bending radius ratio. A larger radius means a stronger board that is less likely to tear. Ideally, the board will be evenly oriented with no rough areas or sharp edges.

The FPC pattern placement on the plate can be automated by reel-type packaging. Reel-type packaging can deposit the FPC patterns in multiple layers and is an excellent option for a multi-layered FPC design. The PI material makes the FPC softer and prevents it from breaking during repeated bending. In addition, a double-sided adhesive fixing area should be included at the gold finger connector joint. This will prevent the gold finger connector from falling off the FPC during the bending process. The FPC placement screen should also be provided on the junction of the FPC connector to prevent the FPC from skewing during assembly.

Ajánljuk 4 ingyenes PCB tervező szoftvert

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Ajánljuk 4 ingyenes PCB tervező szoftvert

If you’re new to PCB design, you might be interested in learning how to use free PCB design software. There are several different options available to you, including the popular Altium CircuitMaker, EasyEDA, PCB123, and ZenitPCB. All of these softwares are suitable for most novice designers, and are extremely easy to learn and use.

EasyEDA

EasyEDA is one of the most popular PCB design softwares available for free online. It is used by over two million people, including makers, electronics engineers, students, and educators. Its user-friendly interface makes it easy to use and understand. There are also courses and tutorials available to help you learn how to use the software.

EasyEDA offers advanced features including schematic capture, simulation, PCB layout, and 3D visualisation. It works on the cloud and has an extensive library of PCB components. It allows you to save and share your work privately and easily collaborate with other users. EasyEDA also supports Altium, KiCad, and LTspice schematic files. The software also includes a free PCB realization service.

ZenitPCB

Whether you are a budding electronics designer or are just looking for a free tool to design circuit boards, you have many options when it comes to PCB design software. Fortunately, there are a few leading free PCB design softwares that can do a professional-level job. These PCB design softwares are easy to use and will produce competent results.

ZenitPCB offers a clean, straightforward interface with the main workspace in the center. Quick keys and application buttons allow you to navigate between different tools and functions. The interface also features an easily navigable parts library, available netlists, and shortcuts for different operations. There is a GerberView button that can help you view and print out schematics and other electronic schematics.

PCB123

Whether you are an engineer new to PCB design or a seasoned pro, you can always turn to PCB123 for help. Its user manual walks you through the basics and explains how the software functions. It also provides useful tips and tricks on the best practices to follow when designing your PCBs. And it has a 3D view of your design to help you visualize all of the components.

PCB123 is a full-featured EDA tool that focuses on fast circuit design. Its suite of EDA tools include a BOM management system, real-time design rule checking, and a large online parts library with over 750,000 predefined parts. The software also includes a 3D rendering view to help you visualize and inspect your components and the board’s layout.

Pulsonix

Pulsonix pcb design software offers a wide range of design features and advanced technology. This PCB design software supports component placement and routing modes, as well as advanced post processing capability. It also has the industry’s largest import filter, allowing you to maintain Intellectual Property (IP). Other features of Pulsonix include complete assembly variants, interactive push-aside routing, constraint-driven design, and rules-based design. The company has sales channels all over the world.

The user-friendly interface of Pulsonix PCB design software facilitates easy and quick creation of schematic drawings. It also facilitates reuse of circuit elements. In addition, it offers automatic electrical rules checking. Finally, it allows users to import and export data, ensuring accuracy in design.

A különbség a merev Flex Board szerelvény és a Multi Plate System System szerelvény között

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

A különbség a merev Flex Board szerelvény és a Multi Plate System System szerelvény között

A merev hajlékony NYÁK és a többlemezes rendszer összeszerelése közötti egyik különbség a hordozóhoz használt anyagokban rejlik. A merev hajlékony NYÁK esetében a szubsztrát anyaga általában üvegszálból vagy epoxigyantából készül. Ezek az anyagok azonban nem olyan megbízhatóak, mint a poliimid.

Merevítők

A többlemezes rendszer merev hajlítólemezzel történő építése során a merevítőelemek elhelyezése az összeszerelési folyamat fontos részét képezi. Ezeket az alkatrészeket gyakran nyomásérzékeny vagy hőre keményedő ragasztóval helyezik fel. Az előbbi olcsóbb, de ehhez a flex PCB-t vissza kell helyezni egy lamináló présbe, ahol a kívánt merevítő alakra vágják.

A merev hajlítólemez kiválasztásakor gondosan mérlegelje a hajlítások számát és a merevítőelemek alkalmazásának helyét. A hajlítás típusa szintén fontos szempont. Használhat például statikus vagy dinamikus kötést, és az egyik típus tartósabb és rugalmasabb.

Egy másik lehetőség a szegmentált lemezelem-csukló, amely több, csapokkal és forgó rugókkal összekapcsolt lemezelemből áll. Ez a típusú ízület ésszerű hajlítási merevséget tesz lehetővé, de létrehozása fárasztó lehet.

Rugalmas PCB-k

Akár tervező, akár gyártó, valószínűleg már tudja, hogy a rugalmas nyomtatott áramkörök az elektronika gyakori alkotóelemei. Az áramköri lapok sokféle eszközhöz elengedhetetlenek, és manapság rugalmasabbak, mint valaha. Ezeknek a lapoknak az alkatrészei ugyanazok, mint a merev NYÁK-oké, de a lap az alkalmazás során a kívánt alakra hajlítható. A rugalmas NYÁK általában egyetlen réteg rugalmas poliimid fóliából áll, amelyet vékony rézréteggel borítanak. Ez a rézréteg a vezető réteg, és csak az egyik oldalról érhető el.

A rugalmas nyomtatott áramköri lapokat is másképp tervezik, mint a hagyományos nyomtatott áramköri lapokat. Ezeknek a lapoknak a rugalmassága előny, de az összeszerelés folyamata bonyolultabb. A hajlékony lap alakja túl bonyolult lehet egyetlen összeszereléshez, vagy meghibásodáshoz vezethet. Ez azt jelenti, hogy a NYÁK-tervezőknek különleges óvintézkedéseket kell tenniük, amikor ezeket a lapokat tervezik.

Kártya szélső csatlakozók

A kártyaszegély-csatlakozók kiváló lehetőséget jelentenek a többlemezes és merev hajlékonylemezes szerelvények összekapcsolására. Ezek a csatlakozók számos olyan képességgel rendelkeznek, amelyek segítenek a legkülönbözőbb jelkövetelményeknek megfelelni. Például képesek kezelni az alacsony szintű, szabályozott impedanciájú jeleket, a nagy sebességű jeleket és még a nagyobb áramerősségű igényeket is. Ezenkívül sokoldalúságuk lehetővé teszi, hogy különféle burkolatokba illeszkedjenek. Ez a csatlakozótípus sok más csatlakozótípusnál költséghatékonyabb is, köszönhetően az alacsonyabb csatlakozási pontú és a reteszelő/magas rögzítőerővel rendelkező kialakításuknak.

A kártyaszegély-csatlakozók sokféle alakúak lehetnek, beleértve a lekerekített és sugár alakú éleket is. Ezeket az éleket jellemzően routerrel vagy azzal egyenértékű alakító szerszámmal alakítják ki. Ezenkívül a nyomtatott áramkörök jellemzően poliimidből készülnek (1 vagy 2 mil vastagságú), amelyet lapos lemez formájában gyártanak. A réz áramköröket ezután a poliimid lapra ragasztják a szokásos fotolitográfiai technikák alkalmazásával.

A kártyaszéli csatlakozók lehetnek aranyozottak vagy nikkelezettek. Az ón mellett ezek a csatlakozók lehetnek nikkelezettek vagy aranyozottak. A lemezelt fém általában nikkelezett vagy aranyozott, hogy jó felületet biztosítson a réz áramkörök számára.

Összeszerelés költsége

A merev hajlított lemezek és a többlemezes rendszeregységek költsége a szükséges lemezek és alkatrészek számától függően változik. A merev hajlékony NYÁK kiváló alternatívája a huzalkötegeknek. Ezek a rugalmas NYÁK-ok több rétegből készülnek, rézszigetelőkkel, amelyeket átvezetésekkel vagy átmenő lyukakkal csatlakoztatnak. Ezek a lapok alacsony költséggel és nagy megbízhatósággal rendelkeznek, és gyakran választják a vezetékes kábelkötegek helyettesítésére.

A merev flex PCB és a többlemezes rendszer összeszerelésének költsége drágább lehet, mint a hagyományos PCB összeszerelési módszereké, de a teljes gyártási költség alacsonyabb. A lap-lap csatlakozók szükségtelenné válásával a merev hajlékony NYÁK és a többlemezes rendszerek helyet és gyártási költségeket takarítanak meg.

A merev hajlékony PCB-ket védőanyagokkal vonják be, hogy megakadályozzák a hő és a vegyi anyagok okozta károsodást. Ezek az anyagok széles körben elérhetők és olcsók. Emellett kiváló szigetelők és ellenállnak a lángoknak. A merev hajlékony NYÁK-okat számítógépes alaplapokban és az információátvitelben is használják.

A hullámforrasztás forrasztó hídja okai és megoldásai

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

A hullámforrasztás forrasztó hídja okai és megoldásai

Az alkatrészek forrasztása során előfordulhat a hullámforrasztás Solider bridge nevű problémája. A problémát számos tényező okozhatja. Íme néhány ok és megoldás. Az alábbiakban a probléma három lehetséges okát soroljuk fel. Az első ok a nem megfelelő forrasztás eredménye.

Hullámforrasztás hídja

A forrasztóhidak két forrasztott vezeték összekötésével készülnek. A hagyományos forrasztástól eltérően a hullámforrasztás rugalmas gátat használ a vezetékek és a forraszanyag elválasztására. Ez az akadály megvédi a forraszanyagot az oxidációtól, és segít fenntartani a forraszanyag magas felületi feszültségét.

A hullámforrasztás nagyobb pontosságot kínál, mint a kézi hegesztés, de vannak bizonyos hátrányai is. A keményedési hőmérséklet magas, és a ragasztó minősége rossz lehet. A hullámforrasztás a NYÁK felületének szennyeződéséhez is vezethet, különösen a nagyméretű és egyenetlen NYÁK esetében. Az is előfordulhat, hogy a forraszanyag a magas fluxustartalom vagy a szélsőséges előmelegítési hőmérséklet miatt leválik a NYÁK-ról.

A hullámforrasztás forrasztóhidakat is eredményezhet a szomszédos SOD-alkatrészek között. A forrasztóhíd súlyos hiba, mert elektromos zárlatot okozhat. Egy másik probléma a tombstone-effektus, amikor az alkatrész a hullámforrasztás során megemelkedik. Ez gyakran az eltérő forraszthatósági követelményekkel rendelkező alkatrészek használatának vagy a nem megfelelő vezetékhosszúságnak az eredménye.

Probléma

A forrasztóhíd akkor keletkezhet, amikor a forrasztási kapcsolat utolsó padján átforrasztják a forrasztást. Ez többféleképpen is előfordulhat. Gyakran előfordul, hogy a forrasztótolvajok az utolsó párna mellett, vagy a forrasztási ívben helyezkednek el. Szerencsére vannak módszerek a forrasztóhidak megelőzésére.

A forrasztási hídképződés egy gyakori forrasztási hiba, amely elektromos zárlatokhoz vezethet. A hullámforrasztás során a forraszanyag két csatlakozó közé folyhat, ami ehhez a problémához vezethet. A forrasztóhidak két gyakori oka a nem megfelelő vezetékhossz és az eltérő forraszthatósági követelmények alkalmazása.

Egy másik gyakori oka a hullámról leeső forrasztóhídnak a nem megfelelő forrasztótégely hőmérséklete. Ha a forrasztótégely hőmérséklete túl magas, a forrasztóhidak letörnek. Több tényező is befolyásolhatja ezt a problémát, többek között a folyasztószer típusa és mennyisége, valamint az a szög, amelyben az alkatrész áthalad a hullámon.

Okok

A hullámforrasztás szoliderhídját több tényező okozhatja. Először is, az alacsony előmelegítési hőmérséklet nem tudja aktiválni a fluxust. Ilyen esetben a felesleges forraszanyag gyakran visszahúzódik a hullámra. Emellett egy kis mennyiségű felesleges forraszanyag is hidat hozhat létre.

Másodszor, a forrasztótolvaj okozhatja a forrasztóhidakat. Ez a jelenség általában olyan átmenő furatú csatlakozásoknál fordul elő, amelyeknél az alkatrészek között kisebb a távolság 100 milinél. A forrasztótolvajok nagyon hasznosak lehetnek ezekben az esetekben, bár nem minden esetben van rájuk szükség. Ha nem kíván forrasztótolvajt használni, válasszon nagyobb középpont-középpont távolsággal rendelkező alkatrészeket. Ez minimálisra csökkenti a forraszthíd kialakulásának lehetőségét.

A forrasztóhidak másik oka az alkatrészek oxidált felülete. Az alkatrész oxidált felülete megnehezíti a forraszanyag tapadását. Ez annak köszönhető, hogy a felületi feszültség hatására a forraszanyag taszítja az oxidált felületet.

Megoldás

A forraszanyag-áramlás nem folyamatos. A forraszanyag szétterül a lapon, vékony hullámot alkotva, amely eléri a NYÁK alját. Az elülső és a hátsó terelőlapok íveltek, így a hullám lapos. A hullám alja kissé az elülső terelőlap fölött, míg a teteje éppen a hátsó terelőlap fölött van. A hullám felületi feszültsége megakadályozza, hogy a forraszanyag átfolyjon a hátsó terelőlapon.

Ha a forraszanyagot elegendő oxigén nélkül viszik fel a lapra, az hullámos állapotba kerül. Ez megnehezíti a forraszanyag láthatóságát a lap belsejében, de az elektromos kapcsolat így is létrejön. Ennek a problémának az egyik megoldása a vezetékek számának növelése a táblán. Alternatív megoldásként megváltoztathatja a stencil kialakítását, hogy megakadályozza az érintkezésen kívüli forraszpaszta nyomtatást.

A hullámforrasztás zavaró lehet. Már azelőtt is létezett, hogy a legtöbb ember megszületett volna. Ennek ellenére sokan nehezen értik meg és nehezen tudják irányítani. Szerencsére ma már léteznek automatizált módszerek a tömegforrasztáshoz.