FPC-käämityksen siirtymisen edut ja haitat

FPC-käämityksen siirtymisessä on etuja ja haittoja. Se on suosittu käämitystekniikka, joka auttaa estämään ei-toivottua staattista kerääntymistä kahden FPC:n väliin. Sitä voidaan käyttää myös kelatyyppisessä pakkauksessa. Tässä artikkelissa käsittelemme joitakin näistä tekijöistä.

fpc-käämityksen siirtymä

Fpc-käämityksen siirtymisellä on etuja ja haittoja. Yksi eduista on, että se pienentää elektroniikkatuotteen kokoa ja painoa. Se on hyödyllinen kehitettäessä erittäin tiheitä, pienikokoisia ja erittäin luotettavia elektronisia tuotteita. Sitä on käytetty laajalti ilmailu- ja avaruusalalla ja sotilassovelluksissa. Toinen etu on se, että sen avulla elektroniikkakomponenttien kokoonpano voidaan integroida ja järjestää uudelleen tilajärjestysvaatimusten mukaisesti.

fpc-käämityksen siirtymisen edut ja haitat voidaan johtaa asennusprosessista. Ensin FPC-liitinkokoonpano asetetaan asennuskoloon nähden suhteelliseen asentoon. Sen jälkeen se kiinnitetään piirilevyyn taivuttamalla kiinteitä varret vasemmalle ja oikealle. Tämä prosessi minimoi asennusrakenteen kokonaiskorkeusarvon ja mahdollistaa FFC 14:n asentamisen.

fpc-rullatyyppinen pakkaus

FPC-kelapakkausten edut ja haitat ovat lukuisat. Tämäntyyppinen pakkaus tarjoaa monia etuja, kuten pienemmän painon ja koon, ja sitä voidaan käyttää miniatyrisoitujen, suuritiheyksisten ja erittäin luotettavien elektroniikkatuotteiden kehittämiseen. Tätä pakkausmenetelmää on sovellettu myös sotilas- ja ilmailu- ja avaruusteollisuudessa. Tämäntyyppisen pakkaustavan joustavuus mahdollistaa elektronisten komponenttien kokoamisen joustavaan pakkaukseen.

FPC:t on myös helppo kuljettaa käsittelykoneeseen kelalla. Tämäntyyppinen pakkaus tarjoaa useita etuja, kuten ulkoisen voiman aiheuttaman rypistymisen estämisen, kätevän toimitusmenetelmän ja läpimenon lisäämisen. Tyypillinen FPC-rullatyyppinen pakkaus 58 muodostetaan kelaamalla tankomaisia materiaaleja 54 kelalle. Kun kiekko on kelattu, rei'ityslaite 60 leikkaa tangonmuotoiset materiaalit peräkkäin useiksi paloiksi.

fpc-painon esipainopää

FPC-esipainopää on työkalu, jota käytetään FPC:n siirtämiseen lasialustalle. Se imee FPC:n yläpinnan ja kuljettaa sen sitten käsittelykammioon, jossa FPC liimataan lasialustaan. Tuloksena syntynyt fotoninen laite voidaan sitten käsitellä laajamittaisena integrointisiruna tai värisuodattimena.

Prosessijärjestelmä sisältää FPC-rullatyyppisen pakkauksen, lyöntilaitteen, kuljetusvarren ja esipainopään. FPC-pakkaukset muodostetaan kelaamalla tankomaisia materiaaleja kelalle. Tämän jälkeen rei'ityslaite leikkaa jokaisen tankomaisen materiaalin peräkkäin, ja kuljetusvarsi kuljettaa leikatut FPC-kappaleet lopulliseen käsittelyvaiheeseen.

fpc-kuvion sijoittaminen joustavalle levylle

FPC-kuvio on joustava levy, joka sisältää yhden tai useamman sähkökontaktin. Piirilevy voi olla joko yksi- tai monipuolista. FPC-kuvion tulisi olla mahdollisimman epäsymmetrinen jännityskeskittymien minimoimiseksi. Optimaalisen FPC-kuvion sisältävän joustavan levyn suunnitteluun on käytettävissä useita tekniikoita.

Kun luodaan FPC-kuviota, levyn paksuuden on oltava yhtä suuri tai hieman suurempi kuin levyn halkaisija. Sen sisäkulman on myös oltava vähintään 1,6 mm. Toinen huomioon otettava tekijä on taivutussäteen suhde. Suurempi taivutussäde tarkoittaa vahvempaa levyä, joka repeää epätodennäköisemmin. Ihannetapauksessa levy on tasaisesti suunnattu, eikä siinä ole karheita alueita tai teräviä reunoja.

FPC-kuvion sijoittaminen levylle voidaan automatisoida kiekkotyyppisen pakkauksen avulla. Rullatyyppisessä pakkauksessa FPC-kuviot voidaan asettaa useisiin kerroksiin, ja se on erinomainen vaihtoehto monikerroksiselle FPC-mallille. PI-materiaali tekee FPC:stä pehmeämmän ja estää sitä murtumasta toistuvassa taivutuksessa. Lisäksi kultasormiliittimen liitoskohtaan olisi sisällytettävä kaksipuolinen liimakiinnitysalue. Tämä estää kultasormiliitintä putoamasta FPC:stä taivutusprosessin aikana. FPC:n liittimen liitoskohtaan olisi myös sijoitettava FPC:n sijoitussuoja, joka estää FPC:n vinoutumisen kokoonpanon aikana.

Jäykän Flex Board -kokoonpanon ja monilevyjärjestelmän kokoonpanon välinen ero

Yksi jäykän joustavan piirilevyn ja monilevyjärjestelmän kokoonpanon välisistä eroista on substraattiin käytetyt materiaalit. Jäykässä flex PCB:ssä substraattimateriaali on tyypillisesti kudottua lasikuitua tai epoksihartsia. Nämä materiaalit eivät kuitenkaan ole yhtä luotettavia kuin polyimidi.

Stiffeners

When constructing a multi plate system with a rigid flex board, the placement of stiffeners is an important part of the assembly process. These components are often applied using either a pressure sensitive or a thermal set adhesive. The former is less expensive, but it requires the flex PCB to be placed back in a lamination press, where it will be cut to the desired stiffener shape.

When choosing a rigid flex board, be sure to carefully consider the number of bends and where stiffeners will be applied. The type of bend is also an important consideration. For example, you can use a static bond or a dynamic bond, and one type is more durable and flexible.

Another option is a segmented plate element joint, which is composed of multiple plate elements connected by pins and rotational springs. This type of joint allows for reasonable bending stiffness, but it can be tedious to create.

Flexible PCBs

Whether you’re a designer or a manufacturer, you probably already know that flexible PCBs are a common component of electronics. Circuit boards are vital for many kinds of devices, and these days, they’re more flexible than ever before. The components of these boards are the same as those found in rigid PCBs, but the board can be bent to the desired shape during application. A flexible PCB is usually composed of a single layer of flexible polyimide film, which is then covered with a thin layer of copper. This copper layer is the conductive layer, and it’s only accessible from one side.

Flexible PCBs are also designed differently than traditional PCBs. The flexibility of these boards is an advantage, but the process of assembly is more complicated. The flexible board’s shape can be too complex for a single assembly, or it can result in failure. This means that PCB designers need to take special precautions when designing these boards.

Card edge connectors

Card edge connectors are an excellent option for interconnecting multi-plate and rigid flex board assemblies. These connectors have an array of capabilities that help meet a wide variety of signal requirements. For example, they can handle low-level, controlled impedance signals, high-speed signals, and even higher current carrying requirements. Additionally, their versatility allows them to fit into a variety of enclosures. This type of connector is also more cost-effective than many other connector types, thanks to their lower-point-of-interconnection and locking/high retention force designs.

Card edge connectors can be formed in many different shapes, including rounded and radiused edges. These edges are typically formed using a router or equivalent shaping tool. In addition, printed circuits are typically made from polyimide (1 or 2 mil thick), which is fabricated in flat sheet form. Copper circuitry is then adhered to the polyimide sheet using standard photo lithographic techniques.

Card edge connectors can be gold or nickel-plated. In addition to tin, these connectors can be nickel-plated or gold-plated. The plated metal is usually nickel or gold-plated to provide a good surface for copper circuitry.

Cost of assembly

The cost of rigid flex board and multi plate system assemblies varies depending on the number of boards and components required. Rigid flex PCBs are an excellent alternative to wire harnesses. These flexible PCBs are made of multiple layers with copper insulators connected by vias or plated through holes. These boards have low cost and high reliability and are a common choice for replacement of wire harnesses.

Cost of rigid flex PCB and multi plate system assembly may be more expensive than traditional PCB assembly methods, but the overall manufacturing cost is lower. By eliminating the need for board-to-board connectors, rigid flex PCBs and multi plate systems save space and manufacturing costs.

Rigid flex PCBs are coated with protective materials to prevent damage from heat and chemicals. These materials are widely available and are inexpensive. They are also excellent insulators and resist flames. Rigid flex PCBs are also used in computer motherboards and in transmitting information.