What Should We Pay Attention To When Soldering a PCB?

/0 Reacties/in /door

What Should We Pay Attention To When Soldering a PCB?

There are several factors that we should pay attention to when soldering a PCB. For example, we should avoid overheating the joint. Also, we should pay attention to ventilation. In addition, we should use lead-free alloys. If there are any problems with solder flow, we can contact the manufacturer and ask them to repair it.

Ventilation

Proper ventilation when soldering PCBs is critical to preventing respiratory problems. Using a local exhaust ventilation system helps remove the bulk of solder fumes, which can be inhaled. It is important to monitor air quality at your worksite to ensure that it is safe for everyone working in it.

The Hakko FA-400 is a good option for occasional soldering projects, but it is not suitable for workers who spend many hours in a day breathing in the fumes. Not only does the air quality affect the person soldering, but it also affects the area around him or her. This is due to the fact that drafts and currents will carry the fumes throughout the room. Therefore, it is necessary to invest in a filtration system to avoid these risks.

Fluxresiduen

Flux is a key part of soldering, as it removes oxides from the board’s surface, allowing the solder joint to be as strong as possible. The presence of oxides on the board can cause poor electrical conduction and lead to a poor solder joint. There are several types of solder flux available.

A typical flux is rosin. This type is most commonly used in electrical soldering.

Overheating joints

When soldering PCBs, one of the most common errors is overheating the joints. This problem occurs when soldering a joint is not done properly or when the soldering iron’s temperature is too low. To prevent this, be sure to pre-heat the iron before you begin.

Overheating joints will cause the solder to oxidize, which can cause damage to the electronics component. Insufficiently wetting the solder joint can also lead to tombstoning, which is when the solder pad does not complete the wetting process. Fortunately, this problem can be avoided by carefully inspecting the soldering process and using the correct tools.

Using lead-free alloys

Using lead-free alloys when soldered PCBs is an excellent option. They can be used to achieve a strong, durable joint without the risks of lead. Various fluxes are available to facilitate the process. When soldering PCBs, it is important to use the correct flux for the task at hand.

WS888 is a lead-free solder paste that meets the reliability requirements for PCB assemblies. It exhibits consistency and repeatability across a wide temperature and relative humidity range. It also leaves no residues on the PCB and is easily cleaned with water. In addition, NC722 is a no-clean lead-free solder paste that is designed for low-melting tin-bismuth alloys. It has excellent stencil life and leaves no flux residues. Moreover, NC722 is pin-testable and has a low melting point.

Clean connector bodies

The first step in soldering a connector is to clean the component’s body. Before starting the soldering process, make sure to clean the component’s body with alcohol or tissue. Next, apply liquid flux to all the leads on the component’s opposite side.

This is done to remove any surface contaminants. A scraper is a useful tool for this. It is also important to clean connector bodies because chrome plating can make it difficult to wet with solder.

Soldering iron

When soldering a PCB, it is important to watch the soldering iron tip. The tip should be larger than the gap between the electronic components on the board. For small components, a conical tip may be appropriate. Then, insert the component into the holes. The soldering iron tip should make contact with both the board and the lead. When both touch, the solder will be heated and the connection will be completed.

When soldering PCB, the tip of the soldering iron should be resting against the component lead. If the solder is not touching the lead, it will not adhere to it. The tip should be coated with solder and should form a mound. When the joint is completed, remove the iron and the solder should flow smoothly.

Soldering paste

Solder paste is a combination of metal solder particles and a sticky flux that provides a temporary adhesive that holds surface mount components in place. Solder paste comes in various types, each with a different viscosity and chemical composition. Some are lead-free, while others comply with the RoHS directive. Some solder pastes have an additive that is made from pine tree extract.

Soldering paste is usually applied using a stencil. It allows for the proper placement of solder and helps spread the paste evenly. Stencils help avoid applying too much or too little paste, which can result in weak joints and shorts between adjacent pads.

De voor- en nadelen van FPC Wikkeling Verplaatsing

/0 Reacties/in /door

De voor- en nadelen van FPC Wikkeling Verplaatsing

There are advantages and disadvantages to FPC winding displacement. It is a popular winding technique that helps prevent unwanted static buildup between two FPCs. It can also be used for reel-type packaging. In this article, we’ll discuss some of these factors.

fpc winding displacement

There are advantages and disadvantages of fpc winding displacement. One of the advantages is that it reduces the size and weight of the electronic product. It is useful for developing high-density, miniaturized, and high-reliability electronic products. It has been widely used in aerospace and military applications. Another advantage is that it allows the electronic component assembly to be integrated and rearranged according to the spatial layout requirements.

The advantages and disadvantages of fpc winding displacement can be derived from the installation process. First, the FPC connector assembly is placed in a relative position to the installation notch. It is then fixed to the circuit board by bending the fixed arms left and right. This process minimizes the overall height value of the installation structure and allows for the installation of the FFC 14.

fpc reel-type packaging

The advantages and disadvantages of fpc reel-type packaging are numerous. This type of packaging provides many advantages, such as reduced weight and size, and can be used for the development of miniaturized, high-density, and high-reliability electronic products. This packaging method has also found applications in the military and aerospace industries. The flexibility of this type of packaging allows for the assembly of electronic components in a flexible package.

FPCs are also easily transported to the processing machine through the use of a reel. This type of packaging offers a number of advantages, including preventing crumples caused by external force, a convenient supplying method, and an increase in throughput. A typical FPC reel-type package 58 is formed by winding bar-like materials 54 onto a reel. Once a reel is wound, a punching device 60 sequentially cuts the bar-like materials into a plurality of pieces.

fpc pre-press head

A fpc pre-press head is a tool used to transfer an FPC onto a glass substrate. It sucks up the FPC’s top surface and then transports it to a processing chamber, where the FPC is adhered to the glass substrate. The resulting photonic device can then be processed as a large scale integration chip or color filter.

The process system includes an FPC reel-type package, punching device, transporting arm, and pre-press head. The FPCs are formed by winding bar-like materials onto a reel. The punching device then cuts out each of the bar-like materials sequentially, while the transporting arm transports the cut FPCs to the final processing stage.

fpc pattern placement on flexible plate

An FPC pattern is a flexible plate that contains one or more electrical contacts. The circuitry can be either single or multiple sided. The FPC pattern should be assymmetrical as possible to minimize stress concentration. Several techniques are available to design a flexible plate with an optimal FPC pattern.

When creating a FPC pattern, the thickness of the plate must be equal to or slightly larger than the diameter of the board. It must also have an internal angle of at least 1.6 mm. An additional factor to consider is the bending radius ratio. A larger radius means a stronger board that is less likely to tear. Ideally, the board will be evenly oriented with no rough areas or sharp edges.

The FPC pattern placement on the plate can be automated by reel-type packaging. Reel-type packaging can deposit the FPC patterns in multiple layers and is an excellent option for a multi-layered FPC design. The PI material makes the FPC softer and prevents it from breaking during repeated bending. In addition, a double-sided adhesive fixing area should be included at the gold finger connector joint. This will prevent the gold finger connector from falling off the FPC during the bending process. The FPC placement screen should also be provided on the junction of the FPC connector to prevent the FPC from skewing during assembly.

4 gratis PCB-ontwerpsoftware aanbevelen

/0 Reacties/in /door

4 gratis PCB-ontwerpsoftware aanbevelen

Als PCB ontwerp nieuw voor u is, bent u misschien geïnteresseerd in het leren gebruiken van gratis PCB ontwerp software. Er zijn verschillende opties beschikbaar, waaronder het populaire Altium CircuitMaker, EasyEDA, PCB123 en ZenitPCB. Al deze software is geschikt voor de meeste beginnende ontwerpers en is zeer eenvoudig te leren en te gebruiken.

EasyEDA

EasyEDA is een van de populairste PCB-ontwerpsoftware die gratis online beschikbaar is. Het wordt gebruikt door meer dan twee miljoen mensen, waaronder ontwerpers, elektrotechnici, studenten en docenten. Dankzij de gebruiksvriendelijke interface is het eenvoudig te gebruiken en te begrijpen. Er zijn ook cursussen en tutorials beschikbaar om je te helpen leren hoe je de software moet gebruiken.

EasyEDA biedt geavanceerde functies zoals schematic capture, simulatie, PCB-lay-out en 3D-visualisatie. Het werkt in de cloud en heeft een uitgebreide bibliotheek van PCB-componenten. U kunt uw werk privé opslaan en delen en eenvoudig samenwerken met andere gebruikers. EasyEDA ondersteunt ook Altium, KiCad en LTspice schemabestanden. De software bevat ook een gratis PCB realisatieservice.

ZenitPCB

Of je nu een ontluikende elektronicaontwerper bent of gewoon op zoek naar een gratis tool om printplaten te ontwerpen, je hebt veel opties als het gaat om PCB ontwerpsoftware. Gelukkig zijn er een paar toonaangevende gratis PCB ontwerp software die professioneel werk kunnen leveren. Deze PCB ontwerp software is gemakkelijk te gebruiken en zal bekwame resultaten opleveren.

ZenitPCB biedt een schone, eenvoudige interface met de hoofdwerkruimte in het midden. Met sneltoetsen en applicatietoetsen kun je navigeren tussen verschillende gereedschappen en functies. De interface heeft ook een gemakkelijk navigeerbare onderdelenbibliotheek, beschikbare netlijsten en sneltoetsen voor verschillende bewerkingen. Er is een GerberView-knop waarmee je schema's en andere elektronische schema's kunt bekijken en afdrukken.

PCB123

Of u nu een ingenieur bent die net begint met PCB-ontwerp of een doorgewinterde pro, u kunt altijd bij PCB123 terecht voor hulp. De gebruikershandleiding leidt u door de basis en legt uit hoe de software werkt. Het biedt ook nuttige tips en trucs over de beste werkwijzen die u kunt volgen bij het ontwerpen van uw printplaten. En het heeft een 3D-weergave van uw ontwerp om u te helpen alle componenten te visualiseren.

PCB123 is een volledig EDA-gereedschap dat zich richt op het snel ontwerpen van schakelingen. De suite van EDA-tools omvat een BOM-beheersysteem, realtime controle van ontwerpregels en een grote online onderdelenbibliotheek met meer dan 750.000 voorgedefinieerde onderdelen. De software bevat ook een 3D renderweergave om je te helpen bij het visualiseren en inspecteren van je componenten en de layout van de printplaat.

Pulsonix

Pulsonix pcb ontwerpsoftware biedt een breed scala aan ontwerpfuncties en geavanceerde technologie. Deze PCB ontwerpsoftware ondersteunt component placement en routing modi, evenals geavanceerde post processing mogelijkheden. Het heeft ook de grootste importfilter in de industrie, waardoor u Intellectueel Eigendom (IP) kunt behouden. Andere functies van Pulsonix zijn complete assemblagevarianten, interactieve push-aside routing, constraint-driven design en rules-based design. Het bedrijf heeft verkoopkanalen over de hele wereld.

De gebruiksvriendelijke interface van Pulsonix PCB ontwerpsoftware maakt het eenvoudig en snel maken van schematische tekeningen mogelijk. Het vergemakkelijkt ook het hergebruik van circuitelementen. Daarnaast biedt het automatische controle van elektrische regels. Tot slot kunnen gebruikers gegevens importeren en exporteren, wat zorgt voor een nauwkeurig ontwerp.

Het verschil tussen assemblage van rigide flexboards en assemblage van multiplateausystemen

/0 Reacties/in /door

Het verschil tussen assemblage van rigide flexboards en assemblage van multiplateausystemen

Eén van de verschillen tussen starre flex PCB en multiplate system assembly zijn de materialen die gebruikt worden voor het substraat. Bij starre flexibele PCB's is het substraatmateriaal meestal geweven glasvezel of epoxyhars. Deze materialen zijn echter niet zo betrouwbaar als polyimide.

Verstijvers

Bij het bouwen van een systeem met meerdere platen met een stijve flexplaat is het plaatsen van verstijvers een belangrijk onderdeel van het assemblageproces. Deze componenten worden vaak aangebracht met een drukgevoelige of een thermisch ingestelde lijm. De eerste methode is minder duur, maar ze vereist dat de flexprintplaat terug in een lamineerpers wordt geplaatst, waar ze in de gewenste vorm van de verstijvers wordt gesneden.

Als je een stijve flexplaat kiest, moet je goed nadenken over het aantal bochten en de plaats waar verstijvers worden aangebracht. Het type bocht is ook een belangrijke overweging. Je kunt bijvoorbeeld een statische of een dynamische verbinding gebruiken en het ene type is duurzamer en flexibeler.

Een andere optie is een gesegmenteerde plaatverbinding, die bestaat uit meerdere plaatelementen verbonden door pennen en rotatieveren. Dit type verbinding zorgt voor een redelijke buigstijfheid, maar kan vervelend zijn om te maken.

Flexibele printplaten

Of je nu ontwerper of fabrikant bent, je weet waarschijnlijk al dat flexibele printplaten een veelgebruikt onderdeel van elektronica zijn. Printplaten zijn van vitaal belang voor vele soorten apparaten en tegenwoordig zijn ze flexibeler dan ooit tevoren. De componenten van deze printplaten zijn dezelfde als die van starre printplaten, maar de printplaat kan tijdens de toepassing in de gewenste vorm worden gebogen. Een flexibele printplaat is meestal opgebouwd uit een enkele laag flexibele polyimide film, die vervolgens wordt bedekt met een dunne laag koper. Deze koperen laag is de geleidende laag en is slechts aan één kant toegankelijk.

Flexibele printplaten zijn ook anders ontworpen dan traditionele printplaten. De flexibiliteit van deze printplaten is een voordeel, maar het assemblageproces is ingewikkelder. De vorm van de flexibele printplaat kan te complex zijn voor een enkele assemblage, of het kan leiden tot mislukking. Dit betekent dat PCB ontwerpers speciale voorzorgsmaatregelen moeten nemen bij het ontwerpen van deze printplaten.

Kaartrandconnectoren

Card edge connectoren zijn een uitstekende optie voor het verbinden van multi-plate en rigide flexboard assemblages. Deze connectoren hebben een scala aan mogelijkheden die helpen te voldoen aan een grote verscheidenheid aan signaalvereisten. Ze kunnen bijvoorbeeld signalen met een lage, gecontroleerde impedantie, signalen met hoge snelheid en zelfs hogere stroomvereisten verwerken. Bovendien passen ze dankzij hun veelzijdigheid in een groot aantal behuizingen. Dit type connector is ook kosteneffectiever dan veel andere connectortypen, dankzij het ontwerp met een lager verbindingspunt en een vergrendeling met hoge retentiekracht.

Kaartrandverbinders kunnen veel verschillende vormen hebben, waaronder afgeronde en afgeronde randen. Deze randen worden meestal gevormd met een bovenfrees of een gelijkwaardig vormgereedschap. Daarnaast worden gedrukte schakelingen meestal gemaakt van polyimide (1 of 2 mil dik), dat in platte plaatvorm wordt gefabriceerd. Koperen schakelingen worden dan op de polyimide plaat geplakt met behulp van standaard fotolithografische technieken.

Kaartrandconnectoren kunnen verguld of vernikkeld zijn. Naast tin kunnen deze connectoren vernikkeld of verguld zijn. Het vergulde metaal is meestal vernikkeld of verguld om een goed oppervlak te bieden voor koperen schakelingen.

Kosten van montage

De kosten van starre flexibele printplaten en multiplate system assemblages variëren afhankelijk van het aantal benodigde printplaten en componenten. Stijve flex PCB's zijn een uitstekend alternatief voor kabelbomen. Deze flexibele PCB's zijn gemaakt van meerdere lagen met koperen isolatoren verbonden door vias of geplateerde doorlopende gaten. Deze printplaten zijn goedkoop en zeer betrouwbaar en worden vaak gebruikt ter vervanging van kabelbomen.

De kosten van de assemblage van rigide flexibele PCB's en multiplate systemen zijn misschien duurder dan de traditionele assemblagemethoden voor PCB's, maar de totale productiekosten zijn lager. Doordat er geen connectoren van printplaat tot printplaat nodig zijn, besparen starre flexibele PCB's en multiplate systemen ruimte en productiekosten.

Stijve flexibele PCB's zijn gecoat met beschermende materialen om schade door hitte en chemicaliën te voorkomen. Deze materialen zijn overal verkrijgbaar en goedkoop. Ze zijn ook uitstekende isolatoren en vuurbestendig. Stijve flexibele PCB's worden ook gebruikt in moederborden van computers en bij het overbrengen van informatie.

Soldeerbrug bij golfsolderen Oorzaken en oplossingen

/0 Reacties/in /door

Soldeerbrug bij golfsolderen Oorzaken en oplossingen

Tijdens het solderen van componenten kan een probleem optreden dat Solider bridge of golfsolderen wordt genoemd. Het probleem kan door verschillende factoren worden veroorzaakt. Hier volgen enkele oorzaken en oplossingen. Hieronder staan drie mogelijke oorzaken van dit probleem. De eerste oorzaak is een gevolg van verkeerd solderen.

Soldeerbrug van golfsolderen

Soldeerbruggen worden gemaakt door twee gesoldeerde draden samen te voegen. In tegenstelling tot traditioneel solderen gebruikt golfsolderen een elastische barrière om de draden van het soldeer te scheiden. Deze barrière beschermt het soldeer tegen oxidatie en helpt de hoge oppervlaktespanning van het soldeer te handhaven.

Golfsolderen biedt een betere nauwkeurigheid dan handmatig lassen, maar het heeft ook bepaalde nadelen. De uithardingstemperatuur is hoog en de kwaliteit van de lijm kan slecht zijn. Golfsolderen kan ook leiden tot een vuil PCB-oppervlak, vooral op grote en ongelijke PCBs. Het is ook mogelijk dat het soldeer van de printplaat loslaat door een hoog fluxgehalte of een extreme voorverwarmingstemperatuur.

Golfsolderen kan ook leiden tot soldeerbruggen tussen aangrenzende SOD componenten. Soldeerbruggen zijn een ernstig defect omdat ze een elektrische kortsluiting kunnen veroorzaken. Een ander probleem is het grafsteeneffect, waarbij een component wordt opgetild tijdens het golfsolderen. Dit is vaak het gevolg van het gebruik van componenten met verschillende soldeervereisten of het gebruik van de verkeerde loodlengte.

Probleem

Een soldeerbrug kan ontstaan wanneer soldeer over het laatste pad van een soldeerverbinding wordt aangebracht. Dit kan op verschillende manieren gebeuren. Vaak bevinden soldeerdieven zich naast de laatste set pads of in een soldeerboog. Gelukkig zijn er manieren om soldeerbruggen te voorkomen.

Soldeerbruggen zijn een veelvoorkomende soldeerfout die kunnen leiden tot kortsluiting. Bij golfsolderen kan soldeer tussen twee connectoren vloeien, wat tot dit probleem kan leiden. Verkeerde loodlengtes en het gebruik van verschillende soldeerbaarheidsvereisten zijn twee veel voorkomende oorzaken van soldeerbruggen.

Een andere veel voorkomende oorzaak van het afbreken van een soldeerbrug van de golf is een onjuiste temperatuur van de soldeerpot. Als de temperatuur van de soldeerpot te hoog is, zullen de soldeerbruggen afbreken. Verschillende factoren kunnen dit probleem beïnvloeden, zoals het type en de hoeveelheid flux en de hoek waaronder het onderdeel door de golf wordt gevoerd.

Oorzaken

Soldeerbruggen bij golfsolderen kunnen door verschillende factoren veroorzaakt worden. Ten eerste kan een lage voorverwarmingstemperatuur de flux niet activeren. In zo'n geval wordt het overtollige soldeer vaak terug naar de golf getrokken. Ook kan een kleine hoeveelheid overtollig soldeer een brug vormen.

Ten tweede kan de soldeerdief een oorzaak zijn van soldeerbruggen. Over het algemeen treedt dit fenomeen op bij doorvoerverbindingen met componenten die minder dan 100 mils uit elkaar liggen. Soldeerdieven kunnen in deze gevallen erg nuttig zijn, hoewel ze niet in alle gevallen nodig zijn. Als je geen soldeerdief wilt gebruiken, kies dan componenten met grotere hart-op-hart afstanden. Dit minimaliseert de kans op een soldeerbrug.

Een andere oorzaak van soldeerbruggen is het geoxideerde oppervlak van de componenten. Het geoxideerde oppervlak van het onderdeel maakt het moeilijker voor het soldeer om zich eraan te hechten. Dit komt doordat oppervlaktespanning ervoor zorgt dat het soldeer het geoxideerde oppervlak afstoot.

Oplossing

De soldeerstroom is geen continue stroom. Het soldeer wordt over de printplaat verspreid en vormt een dunne golf die de onderkant van de printplaat bereikt. De voorste en achterste baffles zijn gebogen zodat de golf vlak is. De onderkant van de golf ligt iets boven de voorste baffle, terwijl de bovenkant net boven de achterste baffle ligt. De oppervlaktespanning van de golf voorkomt dat het soldeer over het achterste keerschot vloeit.

Als het soldeer zonder voldoende zuurstof op de printplaat wordt aangebracht, zal het naar de golftoestand zakken. Hierdoor zal het moeilijk zijn om het soldeer binnenin de printplaat te zien, maar zal de elektrische verbinding toch tot stand komen. Een oplossing voor dit probleem is om het aantal draden op de printplaat te vergroten. Als alternatief kunt u het ontwerp van het stencil wijzigen om het afdrukken van off-contact soldeerpasta te voorkomen.

Golfsolderen kan verwarrend zijn. Het bestond al voordat de meeste mensen geboren waren. Ondanks dit feit vinden veel mensen het moeilijk te begrijpen en te beheersen. Gelukkig zijn er nu geautomatiseerde methoden voor massasolderen.