フレックスリジッドプリント基板の製造フローと長所・短所

フレックスリジッドPCBの製造フローは、従来のリジッドPCBに比べて非常に複雑で、多くの課題があります。特に、フレックス回路の屈曲線は配線を困難にし、屈曲線上に配置された部品は機械的ストレスを受ける。これを軽減するために、スルーホールのプレーティングがしばしば使用され、パッドを固定するためにカバーレイが追加されることもあります。

ブラインド・ビア

フレックスリジッドPCBは、医療機器、画像機器、携帯型モニター、軍用機器などによく使用される。1個あたりのコストが低く、柔軟性があり、温度変化にも耐えることができる。これらの基板は、無線通信システムやレーダー機器にも使用されています。また、ノイズや振動の試験システムにも使用されています。

リジッド・フレックスPCBの製造フローは、基板の設計とレイアウトから始まる。レイアウトは電気的導通をチェックしなければならない。フレックスエリアは、弱点やたわみがなく、曲げに耐えられるように設計されなければならない。この工程で、トレースは曲げ線に垂直に配線される。可能であれば、ダミー・トレースを追加して屈曲部を強化する。

高温

リジッドフレックスPCBは、フレックス基板に粘着テープでPCBを接着したものである。この粘着テープは高温材料で作られている。これらの材料は高温に耐え、放射線、ラマン散乱、赤外線による悪影響に耐えることができる。

リジッドフレックスPCBは通常、基板にPIフィルムとPETフィルムを組み合わせて使用する。ガラス繊維コアも一般的ですが、一般的に厚くなります。

化学物質

リジッドフレックスPCBにはさまざまな用途があり、小型の民生用電子機器から高度な軍事／防衛システムまで、あらゆるものの重要な部品となっています。非常に汎用性が高く、高温や絶え間ない動きが存在するアプリケーションに最適です。非常に柔軟であることに加え、これらの基板は耐薬品性、耐溶剤性にも優れています。

銅は最も一般的な導体材料として使用され、広く入手可能である。また、電気的特性や加工性にも優れている。銅箔は圧延されたものと電解めっきされたものがある。銅箔は、接着性を向上させ、酸化から保護するために表面処理が施されることが多い。

振動

リジッドフレックスPCBの製造工程は長く、リジッドPCBよりも多くの材料と人手を必要とする。このタイプの回路基板は通常、医療機器、無線コントローラー、薬物送達システムで使用される。また、航空宇宙産業では、モーション・センシングシステム、無線通信システム、環境試験室などにも使用されている。

このタイプのPCBは、従来のリジッド基板よりも信頼性が高い。高振動環境に耐え、小さなプロファイルに折り畳むことができます。さらに、狭いスペースにも設置しやすく、高密度アプリケーションに最適です。

ショック

このタイプの回路基板は、従来のリジッドPCBよりも複雑であり、設計上のさまざまな課題があります。例えば、フレックス回路の曲げ線は配線に影響を及ぼし、その上に配置される部品は機械的なストレスをもたらす可能性があります。幸いなことに、スルーホールプレーティングと追加カバーレイは、この問題を軽減するのに役立ちます。

リジッド・フレックスPCBのもう一つの利点は、既存のデバイスと互換性があることだ。回路にダメージを与えることなく、曲げたり折ったりすることができる。さらに、信頼性も高い。このタイプの回路基板は、信頼性の高いアプリケーションに最適です。

コスト

リジッド・フレックスPCBのコストは、使用するフレックス・ボードのタイプや層数など、いくつかの要因に左右される。また、コストは基板の開発メーカーや製造業者によっても異なります。一部のPCBメーカーは非常に高い価格を請求しますが、それは彼らが提供する並外れた品質と細部へのこだわりによって正当化されます。

フレックスPCBは、より厳しい要件を満たす必要があるため、ますます複雑になっています。例えば、REACH指令、EMC要件、新規格はすべて、使用されるコンポーネントの専門的なテストを必要とします。これらのテストに伴う追加コストは、フレキシブルPCBのコストに直接影響します。