인쇄 회로 기판 납땜 방법

인쇄 회로 기판을 납땜하는 방법을 배우려면 몇 가지 기본 사항을 알아야 합니다. 보드의 표면을 납땜 표면이라고 하며, 다양한 구성 요소와 단자가 결합되는 곳입니다. Candor와 같은 PCB 제조 회사는 PCB 설계 및 제조를 포함한 다양한 서비스를 제공합니다. 다음 단계는 PCB 납땜 방법을 배우는 데 도움이 될 것입니다.

선택적 납땜

인쇄 회로 기판은 점점 더 복잡해지고 있으며, 스루홀 부품 납땜은 시간이 많이 걸리고 비효율적인 공정이 될 수 있습니다. 전통적으로 수작업으로 납땜하는 공정이 사용되었지만, 현대 기술 덕분에 더 빠르고 정확하며 비용이 적게 드는 선택적 납땜이 가능해졌습니다.

선택적 납땜에는 여러 가지 방법이 있습니다. 플럭스 코팅, PCB 예열, 딥 솔더링, 드래그 솔더링이 몇 가지 기술입니다. 이러한 방법 중 일부는 추가 구성 요소가 필요할 수 있습니다. 이 프로세스의 장점으로는 속도, 정확성, 도구 부족 등이 있습니다.

선택적 납땜은 특정 애플리케이션에 선호되는 방법입니다. 보드 제작에 적합한 솔루션이며 비용을 절감할 수 있습니다. 이 방법을 사용하면 납땜 시간이 단축되고 전문 지식이 필요하지 않습니다. 많은 최신 회로 기판 공장에서는 로봇 공학을 사용하여 부품을 납땜합니다.

방열판

인쇄 회로 기판을 납땜할 때는 방열판을 활용하는 것이 중요합니다. 전원 부품이 있는 PCB는 전원 부품이 없는 PCB보다 열 관리가 더 필요한 경향이 있습니다. 이러한 구성 요소에는 전력 IC, 전력 증폭기, 심지어 전원 공급 장치가 포함될 수 있습니다. 이러한 부품은 부품 밀도가 매우 높기 때문에 더 많은 열을 발생시키는 경향이 있습니다. 즉, 방열판은 PCB 설계에서 필수적인 부분이며 올바른 방열판은 큰 차이를 만들어냅니다.

방열판에는 여러 가지 종류가 있지만 가장 일반적인 것은 납과 구리입니다. 알루미늄과 구리 방열판은 강철 펜치보다 부착된 기기의 열을 흡수하는 데 더 효과적입니다.

플럭스

플럭스는 납땜 공정에서 매우 중요한 구성 요소입니다. 플럭스는 인쇄 회로 기판에서 불순물과 산화물을 제거하는 데 도움이 되며, 이는 전기의 적절한 흐름에 매우 중요합니다. 플럭스는 납땜되는 금속의 탈산에도 도움이 됩니다. 플럭스는 용융된 땜납을 적시고 불순물을 제거하는 방식으로 작동합니다.

플럭스에는 수용성 플럭스와 로진 플럭스의 두 가지 유형이 있습니다. 수용성 플럭스는 회로 기판에서 쉽게 닦아낼 수 있습니다. 로진 기반 플럭스는 회로 기판에 잔여물을 남길 수 있습니다. 이는 탈이온수로 닦아낼 수 있습니다. 수용성 플럭스는 세제나 탈이온수로도 세척할 수 있습니다.

납땜 인두를 사용하는 경우 플럭스를 바르기 전에 인두 끝을 청소하는 것이 가장 좋습니다. 이렇게 하면 마모와 산화를 줄이고 열 전달을 개선할 수 있습니다. 브러시나 스펀지를 사용하여 플럭스를 바릅니다. 납땜이 과열될 수 있으므로 플럭스를 태우지 않도록 주의하세요.

납땜 후 표면 청소

일부 회로 기판은 업무에 필수적이며 납땜 후 세심한 청소가 필요합니다. 이러한 보드에는 청소 프로세스를 규정하는 특별한 설계 표준이 있는 경우가 많습니다. 이러한 보드를 제대로 청소하지 않으면 잔류 플럭스가 노출된 금속 표면에 부식 및 산화를 일으킬 수 있습니다. 이 프로세스는 보드에 컨포멀 코팅이 사용된 경우에도 중요합니다.

납땜할 때는 부품에 플럭스를 바르기 전에 모든 표면을 깨끗이 닦으세요. 플럭스는 좋은 전도체이지만 구성 요소와 패드에 달라붙어 문제를 일으킬 수도 있습니다. 심지어 부품을 손상시킬 수도 있습니다.