Jaka jest różnica między SMD a NSMD?

SMD i NSMD to dwa rodzaje półprzewodników. Chociaż ich pady mają podobny rozmiar, komponenty NSMD mają mniejsze wymiary. Z kolei elementy SMD można przesuwać za pomocą lutownicy, podczas gdy elementy z otworami przelotowymi można zabezpieczyć mechanicznie przed lutowaniem.

Podkładki NSMD są mniejsze

Istnieje kilka różnic między padami NSMD i SMD. Po pierwsze, maska lutownicza dla padów NSMD jest znacznie mniejsza. Pozwala to na pozostawienie niewielkiej szczeliny na krawędzi pada, która nie występuje w przypadku padów SMD. Poniższy rysunek przedstawia widok z góry i przekrój pada typu NSMD.

Pady NSMD są mniejsze niż pady SMD i dlatego są bardziej odpowiednie do układów płytek o dużej gęstości. Zapewniają one również więcej miejsca między sąsiednimi padami i umożliwiają łatwiejsze prowadzenie ścieżek. W rezultacie pady NSMD są używane w układach BGA o dużej gęstości. Pady NSMD są jednak bardziej podatne na rozwarstwienie, ale standardowe praktyki produkcyjne powinny zapobiegać temu problemowi.

Oprócz tego, że są mniejsze, klocki NSMD są tańsze w produkcji. Wynika to z faktu, że są one wykonane z tańszych materiałów. Nie oznacza to jednak, że są one gorszej jakości. Wybór NSMD lub SMD zależy od zastosowania. Na przykład płytka z dużymi padami będzie wymagała maski lutowniczej o większym otworze niż płytka z małymi padami.

Jeśli chodzi o produkcję komponentów BGA, kluczowy jest odpowiedni projekt padów. Pady NSMD są mniejsze, ponieważ mają otwory maski lutowniczej, które są mniejsze niż średnica miedzianego pada. Pady NSMD mają również ryzyko asymetrycznego lutowania, co spowoduje przechylenie urządzenia na płytce drukowanej.

Pady NSMD są używane do diod

Podkładki NSMD to rodzaj podkładek do pakowania diod, które różnią się od podkładek SMD w jeden ważny sposób: między krawędzią podkładki a maską lutowniczą pozostaje przerwa. Korzystanie z padów typu NSMD może skutkować lepszymi połączeniami lutowniczymi i padami o większej szerokości ścieżek.

Miejsca lutowania na płytce drukowanej są albo zdefiniowane przez maskę lutowniczą, albo zdefiniowane bez maski lutowniczej. Podkładka bez maski lutowniczej charakteryzuje się przerwą między maską lutowniczą a okrągłą płytką stykową. Lut przepływa przez górną i boczne krawędzie płytki stykowej, tworząc wysokiej jakości połączenie lutowane.

Średnica płytki NSMD jest często mniejsza niż średnica płytki BGA. Zmniejszony rozmiar pozwala na łatwiejsze trasowanie ścieżek. Pady NSMD mogą być jednak bardziej podatne na rozwarstwienie niż pady SMD. W rezultacie konieczne jest przestrzeganie standardowych praktyk produkcyjnych, aby zminimalizować możliwość rozwarstwienia padów.

Podczas lutowania komponentów BGA, konstrukcja padów odgrywa kluczową rolę. Zły pad może prowadzić do słabej zdolności produkcyjnej i kosztownych godzin analizy awarii. Na szczęście istnieją proste wytyczne dotyczące projektowania padów. Przy odrobinie praktyki można wykonać prawidłowe pady NSMD dla komponentów BGA.

Pady NSMD są używane dla tranzystorów

Używając padów NSMD dla tranzystorów, należy pamiętać, że pad NSMD jest mniejszy niż odpowiadający mu pad SMD. Różnica ta wynika z faktu, że pady NSMD mają większy otwór na dopasowanie maski lutowniczej. Pozwala to na większą powierzchnię dla połączeń lutowanych, większą szerokość ścieżki i większą elastyczność w otworach przelotowych. Jednak ta różnica oznacza również, że pad NSMD jest bardziej podatny na odpadnięcie podczas procesu lutowania.

Średnica miedzianego pada jest kluczowym czynnikiem w definiowaniu rozmiaru pada NSMD. Pady NSMD są o około 20% mniejsze niż kulka lutownicza, co pozwala na lepsze prowadzenie ścieżek. Redukcja ta jest konieczna w przypadku układów BGA o dużej gęstości. Pady NSMD są jednak bardziej podatne na rozwarstwienie, ale standardowe praktyki produkcyjne powinny zminimalizować ten problem.

Pady NSMD są dobrym rozwiązaniem podczas lutowania tranzystorów. Tego typu pady są często używane w aplikacjach, w których tranzystory muszą być lutowane przez otwór w metalowym podłożu. Dzięki temu proces lutowania jest łatwiejszy i mniej czasochłonny. Jednak wadą korzystania z padów NSMD jest to, że nie można uzyskać takiego samego poziomu kontroli nad procesem lutowania, jak w przypadku padów SMD.

Inną ważną zaletą korzystania z padów SMD jest to, że można je łatwo wyprodukować. Metoda ta jest bardzo popularna w produkcji komponentów elektronicznych, ponieważ jest to najbardziej opłacalny sposób na stworzenie wysokiej jakości płytki. Co więcej, podejście SMD jest również dobrym sposobem na zminimalizowanie liczby zmiennych, które są zaangażowane w projekt.