3 Métodos de inspeção para curto-circuito de soldadura de placas PCB

Existem vários métodos para inspecionar o processo de soldadura numa placa PCB. Estes incluem imagens ópticas, de raios X e de infravermelhos. Durante o seu processo de montagem, deve praticar os seis métodos de inspeção antes de concluir a montagem. Também pode consultar o desenho da placa de circuito impresso para compreender melhor os métodos de ligação.

Imagem por infravermelhos

A imagem por infravermelhos é uma boa forma de detetar um curto-circuito numa placa PCB. Pode ajudar os engenheiros e técnicos a identificar a localização de qualquer curto-circuito na placa. No entanto, não é tão eficaz para verificar as camadas interiores da placa, onde não pode ser vista.

A imagem térmica é outra forma de verificar defeitos de soldadura de placas PCB. É mais exacta e rápida do que os métodos convencionais e permite aos técnicos identificar rapidamente PCBs com defeito. Também pode ser utilizada para fins de garantia de qualidade e é controlada por um PC remoto.

As imagens de infravermelhos para inspeção de curto-circuitos requerem formação especial para os operadores. As imagens podem ser comparadas com uma PCB de referência para verificar se existem erros. Em alguns casos, o operador pode fazer zoom para ver os fios de ligação mais finos.

Radiografia

Um dos aspectos mais importantes da soldadura de placas PCB é a qualidade das juntas de soldadura. Estas juntas podem ser facilmente detectadas com a ajuda de métodos de inspeção por raios X. Devido ao elevado poder de penetração dos raios X, estes podem penetrar em substâncias invisíveis ao olho humano. Além disso, este tipo de inspeção é rentável. No entanto, as desvantagens deste método são o facto de não ser escalável e de a recolha de dados nem sempre ser exacta.

Os métodos de inspeção por raios X para a soldadura de placas PCB incluem as técnicas AOI e AXI. Neste método, os raios X são enviados através do PCBA e desencadeiam uma imagem num detetor eletrónico. Esta imagem é depois apresentada num computador em formato digital. Em geral, os métodos AOI e AXI podem ser utilizados para detetar defeitos numa fase precoce do processo de fabrico.

Quando os métodos de soldadura de placas PCB não conseguem identificar os curto-circuitos, o resultado é uma PCB defeituosa. Este problema pode ocorrer devido a componentes que não foram soldados corretamente ou que foram instalados de forma incorrecta. Em alguns casos, os componentes contrafeitos podem causar este problema. Para evitar estes problemas, devem ser utilizados métodos de teste de montagem de PCB adequados.

Laser

Os métodos de inspeção por laser para curto-circuitos de placas de circuito impresso podem ser utilizados para detetar as ligações erradas numa placa de circuito impresso. Isto pode ser feito através de dois métodos. O primeiro método é conhecido como "Teste de Penetração de Líquido" e o segundo método é conhecido como "Pasta de Laser Tridimensional". Ambos os métodos são utilizados para identificar o defeito no processo de soldadura.

Outro método é a Inspeção Ótica Automatizada, ou A.O.I. Este método utiliza uma câmara e visão por computador para obter imagens HD de toda a placa PCB. As suas características únicas permitem-lhe inspecionar 100% dos seus componentes. Também fornece dois tipos de dados, um para os atributos de uma peça mal colocada ou em falta, e o segundo para informação posicional.

A inspeção por infravermelhos é outro método para localizar um curto-circuito numa placa PCB. As câmaras de infravermelhos também podem ser utilizadas para encontrar estes pontos quentes. A utilização de um multímetro com sensibilidade de miliohm é a forma mais conveniente de utilizar esta técnica.