4 Основные процессы для изготовления высококачественных печатных плат с покрытием отверстий

Печатные платы (ПП) - это сердце любого электрического устройства, и качество воспроизводимых в них сквозных отверстий напрямую влияет на конечный продукт. Без надлежащего контроля качества плата может не соответствовать ожидаемым стандартам, и ее даже придется отбраковать, что будет стоить больших денег. Поэтому очень важно иметь высококачественное оборудование для обработки печатных плат.

Сопротивление припоя

Печатные платы с плакированными сквозными отверстиями используются в различных приложениях. Они являются проводящими и имеют более низкое сопротивление, чем непокрытые сквозные отверстия. Они также более механически устойчивы. Печатные платы, как правило, двусторонние и имеют несколько слоев, и плакированные сквозные отверстия необходимы для подключения компонентов к соответствующим слоям платы.

Плакированные сквозные отверстия обеспечивают быстрое создание прототипов и облегчают пайку компонентов. Они также позволяют выполнять макетные платы. Они также обеспечивают превосходные соединения и высокие допуски по мощности. Эти особенности делают сквозные отверстия в печатных платах важным компонентом для любого предприятия.

Первый процесс производства высококачественных печатных плат со сквозными отверстиями заключается в сборке плат. Затем компоненты со сквозными отверстиями добавляются на печатную плату и устанавливаются в рамку. Для этого требуются высококвалифицированные инженеры. На этом этапе они должны следовать строгим стандартам. После этого их проверяют на точность с помощью ручного контроля или рентгена.

Покрытие

Плакированные сквозные отверстия могут быть огромным успехом для вашего бизнеса, но они также могут помешать вашему дизайну. К счастью, для этих проблем есть решения. Одна из проблем заключается в неспособности платы правильно соединяться с другими компонентами. Вы также можете обнаружить, что отверстие трудно удалить из-за загрязнения маслом или клеем, или даже образования волдырей. К счастью, вы можете избежать этих проблем, соблюдая правильную технику сверления и запрессовки.

Существует несколько различных видов сквозных отверстий на печатной плате. Неплакированные сквозные отверстия не имеют меди на стенках отверстия, поэтому они не обладают такими же электрическими свойствами. Неплакированные сквозные отверстия были популярны, когда печатные платы имели только один слой медных дорожек, но их использование уменьшалось по мере увеличения количества слоев платы. Сегодня сквозные отверстия без покрытия часто используются в качестве отверстий для оснастки или отверстий для монтажа компонентов.

Маршрутизация

С постоянным ростом числа печатных плат и электронных изделий выросла и потребность в сквозных отверстиях с гальваническим покрытием. Эта технология является очень практичным решением проблемы монтажа компонентов. Она позволяет быстро и легко производить высококачественные платы.

В отличие от неплакированных сквозных отверстий, которые изготавливаются из меди, плакированные сквозные отверстия не имеют омедненных стенок или бочонков. В результате их электрические свойства не страдают. Они были популярны в те времена, когда печатные платы имели только один слой меди, но их популярность снизилась по мере увеличения количества слоев печатной платы. Однако они по-прежнему полезны для монтажа компонентов и инструментов в некоторых печатных платах.

Процесс изготовления сквозных отверстий в печатных платах начинается со сверления. Для изготовления сквозных отверстий печатных плат используется сверлильный станок. Сверла изготавливаются из карбида вольфрама и являются очень твердыми. В коробку со сверлами входят различные сверла.

Использование плоттерного принтера

Печатные платы обычно многослойные и двухсторонние, и сквозные отверстия с гальваническим покрытием являются распространенным способом их создания. Плакированные сквозные отверстия обеспечивают электропроводность и механическую стабильность. Этот тип отверстий часто используется для отверстий под оснастку или в качестве монтажных отверстий для компонентов.

При изготовлении сквозного отверстия с покрытием процесс включает в себя сверление отверстия и сборку медной фольги. Этот процесс также известен как "наплавка". Наплавка является критическим этапом производственного процесса и требует использования точного инструмента для этой работы.

Как наблюдать за ПХД со стороны

Observing the pcb from the outside makes it easy to identify defects in the outer layers. It’s also easy to spot the effects of not enough gap between the components when looking at the board from the outside.

Observing a pcb from the outside can easily identify defects in the outer layers

Observing a PCB from the outside can help you spot defects in the outer layers of the circuit board. It is easier to identify these defects than they are to spot inside. PCBs are typically green in color, and they have copper traces and soldermask that make them easily recognizable. Depending on the size of the PCB, the outer layers may have varying degrees of defects.

Using x-ray inspection equipment can overcome these issues. Since materials absorb x-rays according to their atomic weight, they can be distinguished. The heavier elements, such as solder, absorb more x-rays than those that are lighter. This makes it easy to identify defects in the outer layers, while those that are made of light-weight elements are not visible to the naked eye.

Observing a PCB from the outside can help you identify defects that you might not see otherwise. One such defect is missing copper or interconnections. Another defect is a hairline short. This is a result of high complexity in the design. If these defects are not corrected before the PCB is assembled, they can cause significant errors. One way to correct these errors is to increase the clearance between copper connections and their pads.

The width of conductor traces also plays a crucial role in the functionality of a PCB. As signal flow increases, the PCB generates immense amounts of heat, which is why it is important to monitor the trace width. Keeping the width of the conductors appropriate will prevent overheating and damaging the board.