4 fő folyamat a kiváló minőségű PCB plated bár lyukak készítéséhez

4 fő folyamat a kiváló minőségű PCB plated bár lyukak készítéséhez

A nyomtatott áramköri lapok (PCB) minden elektromos eszköz szíve, és az átjátszott lyukak minősége közvetlenül befolyásolja a végterméket. Megfelelő minőségellenőrzés nélkül előfordulhat, hogy a lap nem felel meg az elvárt szabványoknak, és akár selejtezésre is szükség lehet, ami sok pénzbe kerül. Ezért elengedhetetlen, hogy kiváló minőségű NYÁK-feldolgozó berendezéssel rendelkezzen.

Forrasztási ellenállás

A NYÁK bevonatolt lyukakat számos alkalmazásban használják. Vezetőképesek és kisebb ellenállással rendelkeznek, mint a nem lemezelt átmenő furatok. Mechanikailag is stabilabbak. A NYÁK-ok jellemzően kétoldalasak és többrétegűek, és a galvanizált átmenő furatok elengedhetetlenek az alkatrészek és a lap megfelelő rétegei közötti összeköttetéshez.

A galvanizált átmenő furatok gyors prototípus készítést tesznek lehetővé, és megkönnyítik az alkatrészek forrasztását. Lehetővé teszik az áramköri lapok kenyérvágását is. Emellett kiváló csatlakozásokat és nagy teljesítménytűréseket biztosítanak. Ezek a tulajdonságok teszik a NYÁK átmenő furatokat minden vállalkozás számára fontos alkatrésszé.

A kiváló minőségű, átmenő lyukakkal ellátott NYÁK gyártásának első folyamata a lapok összeszerelése. Ezután a galvanizált átmenő furatú alkatrészeket hozzáadjuk a NYÁK-hoz és bekeretezzük. Ehhez magasan képzett mérnökökre van szükség. Ebben a szakaszban szigorú szabványokat kell követniük. Ezt követően kézi ellenőrzéssel vagy röntgenvizsgálattal ellenőrzik a pontosságot.

Galvanizálás

A lemezelt átmenő lyukak hatalmas sikert jelenthetnek vállalkozása számára, de akadályozhatják is a tervezést. Szerencsére ezekre a problémákra is van megoldás. Az egyik probléma az, hogy a lap nem képes megfelelően csatlakozni más alkatrészekhez. Az is előfordulhat, hogy a lyukat nehéz eltávolítani az olaj vagy a ragasztó szennyeződése, vagy akár hólyagosodás miatt. Szerencsére ezeket a problémákat elkerülheti a megfelelő fúrási és préselési technikák betartásával.

A nyomtatott áramköri lapon többféle átmenő lyuk létezik. A nem lemezelt átmenő lyukaknak nincs réz a lyuk falán, ezért nem rendelkeznek ugyanazokkal az elektromos tulajdonságokkal. A nem lemezelt átmenő furatok akkor voltak népszerűek, amikor a nyomtatott áramkörök csak egy réteg réznyomot tartalmaztak, de használatuk csökkent, ahogy a lapon egyre több réteg volt. Manapság a nem lemezelt átmenő furatokat gyakran használják szerszámfuratokként vagy alkatrészbeépítő furatokként.

Útválasztás

A nyomtatott áramköri lapok és az elektronikai termékek folyamatos növekedésével a nyomtatott áramköri lapok átmenő lyukak iránti igény is megnőtt. Ez a technológia nagyon praktikus megoldást jelent az alkatrészek rögzítésére. Gyorsan és egyszerűen teszi lehetővé a kiváló minőségű lapok gyártását.

A nem lemezelt átmenő lyukakkal ellentétben, amelyek rézből készülnek, a lemezelt átmenő lyukaknak nincs rézzel bevont faluk vagy hordójuk. Ennek eredményeképpen elektromos tulajdonságaik nem változnak. Népszerűek voltak abban az időben, amikor a nyomtatott áramköri lapok csak egy réteg rézből készültek, de népszerűségük csökkent, ahogy a nyomtatott áramköri lapok rétegeinek száma nőtt. Egyes nyomtatott áramköri lapokon azonban még mindig hasznosak az alkatrészek és szerszámok rögzítéséhez.

A NYÁK-plattával bevont átmenő furatok készítésének folyamata a fúrással kezdődik. Az átmenő furatú NYÁK készítéséhez fúrószerszámos dobozt használnak. A fúrófejek volfrám-karbidból készülnek, és nagyon kemények. A fúrófejes doboz különböző fúrófejeket tartalmaz.

Plotteres nyomtató használata

A NYÁK-ok általában többrétegűek és kétoldalasak, és a galvanizált átmenő lyukak gyakori módja ezek létrehozásának. A galvanizált átmenő furatok biztosítják az elektromos vezetőképességet és a mechanikai stabilitást. Ezt a furattípust gyakran használják szerszámfuratokhoz vagy alkatrészek rögzítőfurataként.

A bevonatos átmenő lyuk készítésekor a folyamat során lyukat fúrunk és rézfóliákat szerelünk össze. Ezt "rétegezésnek" is nevezik. A rétegezés a gyártási folyamat kritikus lépése, és precíziós szerszámot igényel a munkához.

Hogyan lehet a PCB-ket kívülről megfigyelni?

Hogyan lehet a PCB-ket kívülről megfigyelni?

Ha a NYÁK-ot kívülről szemléljük, a külső rétegekben lévő hibák könnyen azonosíthatók. A lapot kívülről nézve az alkatrészek közötti nem elég nagy hézagok hatásait is könnyű észrevenni.

A NYÁK kívülről történő megfigyelésével könnyen azonosíthatók a külső rétegek hibái.

A nyomtatott áramköri lap külső szemszögből történő megfigyelése segíthet észrevenni a hibákat az áramköri lap külső rétegeiben. Ezeket a hibákat könnyebb azonosítani, mint a belsejüket. A NYÁK-ok jellemzően zöld színűek, és réz nyomvonalakkal és forrasztómaszkkal rendelkeznek, amelyek könnyen felismerhetővé teszik őket. A NYÁK méretétől függően a külső rétegek különböző mértékű hibákat tartalmazhatnak.

A röntgensugaras ellenőrző berendezések használatával ezek a problémák megoldhatók. Mivel az anyagok az atomtömegüknek megfelelően nyelik el a röntgensugarakat, megkülönböztethetők. A nehezebb elemek, mint például a forraszanyag, több röntgensugarat nyelnek el, mint a könnyebbek. Ez megkönnyíti a külső rétegekben lévő hibák azonosítását, míg a könnyű elemekből készültek szabad szemmel nem láthatók.

A nyomtatott áramköri lap külső megfigyelése segíthet olyan hibák azonosításában, amelyeket másképp nem látna. Az egyik ilyen hiba a hiányzó réz vagy az összeköttetések. Egy másik hiba a hajszálvékony rövidzárlat. Ez a tervezés nagyfokú összetettségének eredménye. Ha ezeket a hibákat nem javítják ki a NYÁK összeszerelése előtt, akkor jelentős hibákat okozhatnak. E hibák kijavításának egyik módja a rézcsatlakozások és a csatlakozóbetétek közötti távolság növelése.

A vezetéknyomok szélessége szintén döntő szerepet játszik a NYÁK funkcionalitásában. A jeláramlás növekedésével a NYÁK óriási mennyiségű hőt termel, ezért fontos a nyomvonalszélesség ellenőrzése. A vezetékek szélességének megfelelő szinten tartása megakadályozza a túlmelegedést és a lap károsodását.